CN210891459U - 台阶式led结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种台阶式LED结构。本实用新型一种台阶式LED结构，包括：LED灯珠，所述LED灯珠包括灯珠本体、设置在所述灯珠本体上的第一导电焊盘、设置在所述灯珠本体上的导热焊盘和设置在所述灯珠本体上的第二导电焊盘；所述导热焊盘、所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘位于所述灯珠本体的同一侧面；所述导热焊盘位于所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘之间；软板，所述软板上开设有通孔，所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘焊接在所述软板上。本实用新型的有益效果：LED传热焊盘直接焊接在铝基板上，铝基板的导热系数可达到2W/mK，传热路径避免通过导热系数很低的聚酰亚胺，热量传递顺序为LED‑铝基板‑散热器，提升了散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种台阶式LED结构。
背景技术
现有的车灯模组台阶式放置的LED结构通常为LED贴在软板上，LED处的软板下方用铝片做补强，最下方使用铝散热器，所以LED工作时产生的热量传递的顺序为LED-软板-铝片-铝散热器。
传统技术存在以下技术问题：
由于软板表面使用聚酰亚胺薄膜做绝缘层，聚酰亚胺的导热系数0.2W/mK，导热能力很低，为了能满足LED散热需求，通常是加大散热器的大小来增加散热面积，这样就加大了设计难度以及产品价格的提升。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种台阶式LED结构，散热效果好。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种台阶式LED结构，包括：
LED灯珠，所述LED灯珠包括灯珠本体、设置在所述灯珠本体上的第一导电焊盘、设置在所述灯珠本体上的导热焊盘和设置在所述灯珠本体上的第二导电焊盘；所述导热焊盘、所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘位于所述灯珠本体的同一侧面；所述导热焊盘位于所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘之间；
软板，所述软板上开设有通孔，所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘焊接在所述软板上；
铝基板，所述铝基板位于所述软板的下侧，所述铝基板和所述软板固定连接，所述导热焊盘穿过所述通孔焊接在所述铝基板上；以及
散热器，所述散热器位于所述铝基板的下侧，所述软板和所述铝基板通过固定件固定在所述散热器上。
在其中一个实施例中，所述铝基板和所述软板通过双面胶固定连接。
在其中一个实施例中，所述散热器是铝散热器。
在其中一个实施例中，所述散热器是压铸铝散热器。
在其中一个实施例中，所述散热器是塑包铝散热器。
在其中一个实施例中，所述散热器是塑扣铝散热器。
在其中一个实施例中，所述散热器是铜散热器。
在其中一个实施例中，所述散热器是黄铜散热器。
在其中一个实施例中，所述散热器是紫铜散热器。
在其中一个实施例中，所述固定件是抽芯铆钉。
本实用新型的有益效果：
LED传热焊盘直接焊接在铝基板上，铝基板的导热系数可达到2W/mK，传热路径避免通过导热系数很低的聚酰亚胺，热量传递顺序为LED-铝基板-散热器，提升了散热效果。
附图说明
图1是本实用新型台阶式LED结构的侧视图。
图2是本实用新型台阶式LED结构的轴测示意图(除去抽芯铆钉)。
图3是本实用新型台阶式LED结构中LED灯珠的轴测示意图。
图4是本实用新型台阶式LED结构的轴测示意图(除去LED灯珠和抽芯铆钉)。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参阅图1到图4，一种台阶式LED结构，包括：
LED灯珠100，所述LED灯珠包括灯珠本体110、设置在所述灯珠本体上的第一导电焊盘120、设置在所述灯珠本体上的导热焊盘130和设置在所述灯珠本体上的第二导电焊盘140；所述导热焊盘、所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘位于所述灯珠本体的同一侧面；所述导热焊盘位于所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘之间；
软板200，所述软板上开设有通孔210，所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘焊接在所述软板上；
铝基板300，所述铝基板位于所述软板的下侧，所述铝基板和所述软板固定连接，所述导热焊盘穿过所述通孔焊接在所述铝基板上；以及
散热器400，所述散热器位于所述铝基板的下侧，所述软板和所述铝基板通过固定件固定在所述散热器上。
在其中一个实施例中，所述铝基板和所述软板通过双面胶固定连接。
在其中一个实施例中，所述散热器是铝散热器。
在其中一个实施例中，所述散热器是压铸铝散热器。
在其中一个实施例中，所述散热器是塑包铝散热器。
在其中一个实施例中，所述散热器是塑扣铝散热器。
在其中一个实施例中，所述散热器是铜散热器。
在其中一个实施例中，所述散热器是黄铜散热器。
在其中一个实施例中，所述散热器是紫铜散热器。
在其中一个实施例中，所述固定件是抽芯铆钉410。
本实用新型的有益效果：
LED传热焊盘直接焊接在铝基板上，铝基板的导热系数可达到2W/mK，传热路径避免通过导热系数很低的聚酰亚胺，热量传递顺序为LED-铝基板-散热器，提升了散热效果。具体地，在软板上开设通孔，传热焊盘所述导热焊盘穿过所述通孔焊接在所述铝基板上。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种台阶式LED结构，其特征在于，包括：
LED灯珠，所述LED灯珠包括灯珠本体、设置在所述灯珠本体上的第一导电焊盘、设置在所述灯珠本体上的导热焊盘和设置在所述灯珠本体上的第二导电焊盘；所述导热焊盘、所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘位于所述灯珠本体的同一侧面；所述导热焊盘位于所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘之间；
软板，所述软板上开设有通孔，所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘焊接在所述软板上；
铝基板，所述铝基板位于所述软板的下侧，所述铝基板和所述软板固定连接，所述导热焊盘穿过所述通孔焊接在所述铝基板上；以及
散热器，所述散热器位于所述铝基板的下侧，所述软板和所述铝基板通过固定件固定在所述散热器上。
2.如权利要求1所述的台阶式LED结构，其特征在于，所述铝基板和所述软板通过双面胶固定连接。
3.如权利要求1所述的台阶式LED结构，其特征在于，所述散热器是铝散热器。
4.如权利要求3所述的台阶式LED结构，其特征在于，所述散热器是压铸铝散热器。
5.如权利要求3所述的台阶式LED结构，其特征在于，所述散热器是塑包铝散热器。
6.如权利要求3所述的台阶式LED结构，其特征在于，所述散热器是塑扣铝散热器。
7.如权利要求1所述的台阶式LED结构，其特征在于，所述散热器是铜散热器。
8.如权利要求7所述的台阶式LED结构，其特征在于，所述散热器是黄铜散热器。
9.如权利要求7所述的台阶式LED结构，其特征在于，所述散热器是紫铜散热器。
10.如权利要求1所述的台阶式LED结构，其特征在于，所述固定件是抽芯铆钉。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921910522.XU CN210891459U (zh) | 2019-11-07 | 2019-11-07 | 台阶式led结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210891459U true CN210891459U (zh) | 2020-06-30 |
Family
ID=71314963
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921910522.XU Active CN210891459U (zh) | 2019-11-07 | 2019-11-07 | 台阶式led结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2019
- 2019-11-07 CN CN201921910522.XU patent/CN210891459U/zh active Active
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