CN209824292U - 一种高导热散热石墨片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高导热散热石墨片，包括双面贴，所述双面贴的顶部设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层顶部的两侧设置有匚形连接片，所述匚形连接片的内部均匀设置有通风孔，两组所述匚形连接片相互靠近一侧的中间位置处设置有铜片，所述铜片顶部和底部的两端均匀设置有凹槽，所述铜片的顶部和底部皆设置有导热石墨片。本实用新型通过亚光黑膜不反光的特性，防止外界光线提升该石墨片内部温度，保证产品的使用性能和延长产品使用寿命，通过匚形连接片，对铜片和导热石墨片的两侧进行包裹，增加匚形连接片与导热石墨片的接触面积，提高传热效果，同时提高导热石墨片的强度，使其不易出现掉粉、断裂现象，延长其使用寿命。

Description

一种高导热散热石墨片

技术领域

本实用新型涉及石墨片技术领域，具体为一种高导热散热石墨片。

背景技术

石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离，石墨一般分天然石墨和人工石墨，天然石墨的厚度较厚，但导热散热性较差，而人工石墨的厚度较薄，导热散热性较强，两者均分开使用时往往会受到一定的局限，在实际生产过程中，由于石墨基体还具有导电性，因此通常在石墨基体的一面贴合铜、铝等金属导电材料，以增强其导电性，且在石墨片使用过程中，外界光线也会对产品内部温度造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热散热石墨片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热散热石墨片，包括双面贴，所述双面贴的顶部设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层顶部的两侧设置有匚形连接片，所述匚形连接片的内部均匀设置有通风孔，两组所述匚形连接片相互靠近一侧的中间位置处设置有铜片，所述铜片顶部和底部的两端均匀设置有凹槽，所述铜片的顶部和底部皆设置有导热石墨片，两组所述导热石墨片的外侧设置有与凹槽相互配合的加固凸起，两组所述匚形连接片相互靠近一侧顶部和底部的皆均匀设置有齿型固定头，两组所述匚形连接片相互靠近一侧的顶部和底部皆设置有导热压敏胶层，且导热压敏胶层的两侧设置有与齿型固定头相互配合的齿形槽，所述匚形连接片的顶部共同设置有吸波层，所述吸波层的顶部设置有亚光黑膜。

优选的，所述吸波层由软磁性粉末与高分子基体混炼而成。

优选的，所述导热压敏胶层的厚度为100-200μm。

优选的，所述匚形连接片由铜箔、铝箔、银箔、镍箔或金属合金材质制成。

优选的，所述铜片其厚度均为150-200μm。

优选的，所述双面贴的外表面为平滑表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高导热散热石墨片通过亚光黑膜不反光的特性，防止外界光线提升该石墨片内部温度，保证产品的使用性能和延长产品使用寿命，通过匚形连接片，对铜片和导热石墨片的两侧进行包裹，增加匚形连接片与导热石墨片的接触面积，提高传热效果，同时提升导热石墨片的强度，使其不易出现掉粉、断裂现象，延长其使用寿命，匚形连接片上设置有通风孔，可对产品内部传导的热量进行散热，通过铜片弥补两组导热石墨片之间水平反向传热效果不佳的缺点，提高整体导热效果，并通过凹槽和加固凸起的卡合方式，对铜片和两组导热石墨片的位置进行固定，增大导热面积，提高产品导热效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的铜片俯视图；

图3为本实用新型的图1的A处放大示意图；

图4为本实用新型的图1的B处放大示意图。

图中：1、双面胶；2、通风孔；3、匚形连接片；4、亚光黑膜；5、吸波层；6、导热压敏胶层；7、铜片；8、导热石墨片；9、导热硅胶层；10、凹槽；11、齿形槽；12、齿型固定头；13、加固凸起。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种高导热散热石墨片，包括双面贴1，双面贴1的顶部设置有导热硅胶层9，导热硅胶层9顶部的两侧设置有匚形连接片3，匚形连接片3的内部均匀设置有通风孔2，两组匚形连接片3相互靠近一侧的中间位置处设置有铜片7，铜片7顶部和底部的两端均匀设置有凹槽10，铜片7的顶部和底部皆设置有导热石墨片8，两组导热石墨片8的外侧设置有与凹槽10相互配合的加固凸起13，使得石墨片强度更高，两组匚形连接片3相互靠近一侧顶部和底部的皆均匀设置有齿型固定头12，两组匚形连接片3相互靠近一侧的顶部和底部皆设置有导热压敏胶层6，且导热压敏胶层6的两侧设置有与齿型固定头12相互配合的齿形槽11，匚形连接片3的顶部共同设置有吸波层5，吸波层5的顶部设置有亚光黑膜4，防止外界光线提升该石墨片内部温度，保证产品的使用性能和延长产品使用寿命。

在本实施中：吸波层5由软磁性粉末与高分子基体混炼而成，将电子产品释放的电磁波以电损耗、磁损耗等方式转换成热能或其它形式的能量以降低电磁辐射，导热压敏胶层6的厚度为100-200μm，提高导热压敏层6的性能，匚形连接片3由铜箔、铝箔、银箔、镍箔或金属合金材质制成，导电性能好，铜片7其厚度均为150-200μm，提高导热性能，双面贴1的外表面为平滑表面，便于贴合。

工作原理：首先使用亚光黑膜4利用其不反光的特性，防止外界光线提升该石墨片内部温度，保证产品的使用性能和延长产品使用寿命，通过匚形连接片3，对铜片7和导热石墨片8的两侧进行包裹，增加匚形连接片3与导热石墨片8的接触面积，提高传热效果，同时提高导热石墨片8的强度，使其不易出现掉粉现象，延长其使用寿命，且匚形连接片3上设置有通风孔2，对产品内部传导的热量进行散热，通过铜片7弥补两组导热石墨片8之间水平反向传热效果不佳的缺点，提高整体传热效果，并通过凹槽10和加固凸起13的卡合方式，对铜片7和两组导热石墨片8的位置进行固定，通过吸波层5将电子产品释放的电磁波以电损耗、磁损耗等方式转换成热能或其它形式的能量，降低电磁辐射，通过齿形槽11和齿型固定头12相互咬合的方式，提高匚形连接片3与导热压敏胶层6之间的附着力，增加粘结面积，使其不易掉落，使用时，撕下双面贴1将产品底部贴合于指定位置即可。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种高导热散热石墨片，包括双面贴(1)，其特征在于：所述双面贴(1)的顶部设置有导热硅胶层(9)，所述导热硅胶层(9)顶部的两侧设置有匚形连接片(3)，所述匚形连接片(3)的内部均匀设置有通风孔(2)，两组所述匚形连接片(3)相互靠近一侧的中间位置处设置有铜片(7)，所述铜片(7)顶部和底部的两端均匀设置有凹槽(10)，所述铜片(7)的顶部和底部皆设置有导热石墨片(8)，两组所述导热石墨片(8)的外侧设置有与凹槽(10)相互配合的加固凸起(13)，两组所述匚形连接片(3)相互靠近一侧顶部和底部的皆均匀设置有齿型固定头(12)，两组所述匚形连接片(3)相互靠近一侧的顶部和底部皆设置有导热压敏胶层(6)，且导热压敏胶层(6)的两侧设置有与齿型固定头(12)相互配合的齿形槽(11)，所述匚形连接片(3)的顶部共同设置有吸波层(5)，所述吸波层(5)的顶部设置有亚光黑膜(4)。

2.根据权利要求1所述的一种高导热散热石墨片，其特征在于：所述吸波层(5)由软磁性粉末与高分子基体混炼而成。

3.根据权利要求1所述的一种高导热散热石墨片，其特征在于：所述导热压敏胶层(6)的厚度为100-200μm。

4.根据权利要求1所述的一种高导热散热石墨片，其特征在于：所述匚形连接片(3)由铜箔、铝箔、银箔、镍箔或金属合金材质制成。

5.根据权利要求1所述的一种高导热散热石墨片，其特征在于：所述铜片(7)其厚度均为150-200μm。

6.根据权利要求1所述的一种高导热散热石墨片，其特征在于：所述双面贴(1)的外表面为平滑表面。