CN220390535U - 高性能玻纤布预浸料复合材料 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了高性能玻纤布预浸料复合材料，包括第一玻纤布预浸料，所述第一玻纤布预浸料两侧分别设置有第一金属箔层和第二金属箔层，所述第一金属箔层远离第一玻纤布预浸料一侧设置有第一导热硅胶吸波片，所述第一导热硅胶吸波片远离第一金属箔层一侧设置有第二玻纤布预浸料，所述第二金属箔层远离第一玻纤布预浸料一侧设置有第二导热硅胶吸波片，所述第二导热硅胶吸波片远离第二金属箔层一侧设置有第三玻纤布预浸料，本结构通过三种材料复合能够提供高拉伸强度，优良的粘接性能，同时兼具屏蔽性能以及吸波性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品用的导热材料领域，特别涉及高性能玻纤布预浸料复合材料。
背景技术
在电子产品中，通常子芯片和散热器之间需要用到导热材料进行传导热量，而目前在传导热量时主要用到的材料为导热吸波硅胶，但导热吸波硅胶在使用时只具有吸波以及导热性能，其机械性能较差，贴附性不好，同时也不能很好粘接仪器，密封性较差。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种高拉伸强度、良好的导热性能，同时兼具屏蔽性能以及吸波性能的高性能玻纤布预浸料复合材料。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：高性能玻纤布预浸料复合材料，包括第一玻纤布预浸料，所述第一玻纤布预浸料两侧分别设置有第一金属箔层和第二金属箔层，所述第一金属箔层远离第一玻纤布预浸料一侧设置有第一导热硅胶吸波片，所述第一导热硅胶吸波片远离第一金属箔层一侧设置有第二玻纤布预浸料，所述第二金属箔层远离第一玻纤布预浸料一侧设置有第二导热硅胶吸波片，所述第二导热硅胶吸波片远离第二金属箔层一侧设置有第三玻纤布预浸料。
进一步的是：所述第一金属箔层为铜箔或铝箔。
进一步的是：所述第二金属箔层为铜箔或铝箔。
进一步的是：所述第一玻纤布预浸料、第二玻纤布预浸料和第三玻纤布预浸料的厚度为0.2mm-0.5mm。
进一步的是：所述第一金属箔层的厚度为0.012-0.050mm，所述第二金属箔层的厚度为0.025mm-0.08mm，所述第二金属箔层的厚度大于第一金属箔层的厚度。
进一步的是：所述第一导热硅胶吸波片和第二导热硅胶吸波片的厚度为0.5mm-3.0mm。
本实用新型的有益效果是：本结构中玻纤布预浸料具有优良的拉伸性能以及弯曲强度，同时具备优良的粘接性能，能够克服铝箔贴附性不好的问题，铝箔具有优秀的导电性能以及屏蔽性能，减少电子产品的损坏。导热硅胶吸波片具有优良的导热性能以及吸波性能，导热性能能够更好为仪器散热，三种材料复合能够提供高拉伸强度，优良的粘接性能，同时兼具屏蔽性能以及吸波性能。
附图说明
图1为本申请实施例的高性能玻纤布预浸料复合材料的结构示意图。
图2为本申请实施例的高性能玻纤布预浸料复合材料的使用状态结构示意图。
图中标记为：第一玻纤布预浸料1、第一金属箔层2、第二金属箔层3、第一导热硅胶吸波片4、第二玻纤布预浸料5、第二导热硅胶吸波片6、第三玻纤布预浸料7、芯片8、散热器9。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
如图1所示，本申请的实施例公开了高性能玻纤布预浸料复合材料，包括第一玻纤布预浸料1，所述第一玻纤布预浸料1两侧分别设置有第一金属箔层2和第二金属箔层3，所述第一金属箔层2远离第一玻纤布预浸料1一侧设置有第一导热硅胶吸波片4，所述第一导热硅胶吸波片4远离第一金属箔层2一侧设置有第二玻纤布预浸料5，所述第二金属箔层3远离第一玻纤布预浸料1一侧设置有第二导热硅胶吸波片6，所述第二导热硅胶吸波片6远离第二金属箔层3一侧设置有第三玻纤布预浸料7。
具体的，所述第一金属箔层2为铜箔或铝箔，本申请中选用铜箔层。
具体的，所述第二金属箔层3为铜箔或铝箔，本申请中选用铜箔层。
具体的，本结构在使用时，用于贴附在芯片8和散热器9之间，具体可如图2所示。
本结构复合了玻纤布预浸料、金属箔和导热硅胶吸波片，由于玻纤布预浸料具有优良的拉伸性能以及弯曲强度，同时具备优良的粘接性能，能够克服铝箔贴附性不好的问题，而金属箔材料具有优秀的导电性能以及屏蔽性能，可以减少电子产品的损坏，同时导热硅胶吸波片具有优良的导热性能以及吸波性能，导热性能能够更好为仪器散热，三种材料复合能够提供高拉伸强度，优良的粘接性能，同时兼具屏蔽性能以及吸波性能。
本实施例中，所述第一玻纤布预浸料1、第二玻纤布预浸料5和第三玻纤布预浸料7的厚度为0.2mm-0.5mm，具体可为0.2mm、0.3mm、0.5mm等。
具体的，上述厚度的设置既能保证玻纤布预浸料的性能，又能减小本材料复合时的工艺难度，若玻纤布预浸料过厚时，对黏性的要求更高，进而会增加本结构生产时的工艺难度。
本实施例中，所述第一金属箔层2的厚度为0.012-0.050mm，具体可为0.012mm、0.03mm、0.050mm等；
所述第二金属箔层3的厚度为0.025mm-0.08mm，具体可为0.025mm、0.05mm、0.08mm等；
所述第二金属箔层3的厚度大于第一金属箔层2的厚度。
具体的，采用上述厚度的第一金属箔层2和第二金属箔层3有以下原因：第一，若金属箔的厚度过大的话，一旦大于芯片8与散热器9之间的间隙，会造成整个产品在芯片8与散热器9之间的粘接难度，同时本申请中将两个金属箔设置成不同的厚度，经过实验论证，此种设置相比同种厚度的金属箔层具有更优异的吸波性能。
本实施例中，所述第一导热硅胶吸波片4和第二导热硅胶吸波片6的厚度为0.5mm-3.0mm，具体可为0.5mm、2mm、3.0mm等。
采用上述厚度的导热硅胶吸波片导热和屏蔽效能，但若第一导热硅胶吸波片4和第二导热硅胶吸波片6的厚度大于3.0mm的话，则会造成生产难度的加大，同时重量会变得更重，进而会影响到实际应用。
具体的，第一导热硅胶吸波片4可选择导热吸波片，第二导热硅胶吸波片6可选择电磁屏蔽吸波片，上述两者吸波片均为现有材料，本结构中选用两种性能稍有差别的吸波片，可使得复合材料的整体性能兼具优良的导热性能和电磁屏蔽性能。
通过对上述材料制成的高性能玻纤布预浸料复合材料进行了性能检测，具体测试结果如下所述：
1、本材料的拉伸强度大于1000Mpa。
2、本材料的屏蔽效能大于50dB。
3、本材料的吸波性能大于-40dB。
4、本材料的导热系数大于5W/(m.k)。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.高性能玻纤布预浸料复合材料，其特征在于：包括第一玻纤布预浸料(1)，所述第一玻纤布预浸料(1)两侧分别设置有第一金属箔层(2)和第二金属箔层(3)，所述第一金属箔层(2)远离第一玻纤布预浸料(1)一侧设置有第一导热硅胶吸波片(4)，所述第一导热硅胶吸波片(4)远离第一金属箔层(2)一侧设置有第二玻纤布预浸料(5)，所述第二金属箔层(3)远离第一玻纤布预浸料(1)一侧设置有第二导热硅胶吸波片(6)，所述第二导热硅胶吸波片(6)远离第二金属箔层(3)一侧设置有第三玻纤布预浸料(7)。
2.如权利要求1所述的高性能玻纤布预浸料复合材料，其特征在于：所述第一金属箔层(2)为铜箔或铝箔。
3.如权利要求1所述的高性能玻纤布预浸料复合材料，其特征在于：所述第二金属箔层(3)为铜箔或铝箔。
4.如权利要求1所述的高性能玻纤布预浸料复合材料，其特征在于：所述第一玻纤布预浸料(1)、第二玻纤布预浸料(5)和第三玻纤布预浸料(7)的厚度为0.2mm-0.5mm。
5.如权利要求1所述的高性能玻纤布预浸料复合材料，其特征在于：所述第一金属箔层(2)的厚度为0.012-0.050mm，所述第二金属箔层(3)的厚度为0.025mm-0.08mm，所述第二金属箔层(3)的厚度大于第一金属箔层(2)的厚度。
6.如权利要求1所述的高性能玻纤布预浸料复合材料，其特征在于：所述第一导热硅胶吸波片(4)和第二导热硅胶吸波片(6)的厚度为0.5mm-3.0mm。
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