CN204151284U - 导热胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种导热胶带，所述导热胶带(100)为具有基材(200)的单面胶带或双面胶带；所述导热胶带(100)由厚度为1-200μm的基材(200)和单面或双面总厚度为1-200μm的导热胶(300)构成，所述基材(200)为铜箔或铝箔。本实用新型的导热胶带由于采用了铜箔或铝箔作为基材，大大提高了导热胶带的导热均匀性和导热系数，其可以采用常规的导热胶降低成本，也可以采用本实用新型专用的导热胶提高导热系数，且由于基材和导热胶可以根据需要厚度不同，提供了灵活多变的导热胶带组合类型，可用于制造各种散热模组，具有更好的适应性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于散热器件的具有导热功能的导热胶带，所述导热胶带可以是双面胶带或单面胶带。
背景技术
导热胶带是一种应用于粘接散热器件和其它的功率消耗元器件的功能性产品，这种胶带通常具有极强的粘合强度，良好的粘着力及导热性能，柔软、可压缩，易于模切，分为有基材和无基材。
目前的导热胶带普遍存在导热系数低、物理性能差等缺陷，对于高散热环境适应性差。无基材的双面胶带导热性能受到导热胶的限制很大，导热系数难以通过低成本方案加以提高，且导热系数随着厚度的增加下降很快。有基材的单双面胶带普遍采用PET膜作基材，除了受到导热胶的限制，还受到基材的限制，一旦将导热胶带做厚，导热胶带在厚度方向的导热系数会急剧降低，并且也难以满足电子设备散热的需要。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种导热胶带，以减少或避免前面所提到的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种导热胶带，所述导热胶带为具有基材的单面胶带或双面胶带；所述导热胶带由厚度为1-200μm的基材和单面或双面总厚度为1-200μm的导热胶构成，所述基材为铜箔或铝箔。
优选地，所述导热胶带为单面胶带，其中所述基材的一侧为所述导热胶，所述基材的另一侧具有一层辐射散热涂层。
优选地，所述导热胶带为双面胶带，其中所述导热胶带的中间为所述基材，所述基材的两侧为厚度相同或不同的所述导热胶。
优选地，所述导热胶带具有多层所述基材，所述多层导热基材由所述导热胶粘接成一体。
优选地，所述多层导热基材的厚度不同。
本实用新型的导热胶带由于采用了铜箔或铝箔作为基材，大大提高了导热胶带的导热均匀性和导热系数，其可以采用常规的导热胶降低成本，也可以采用本实用新型专用的导热胶提高导热系数，且由于基材和导热胶可以根据需要厚度不同，提供了灵活多变的导热胶带组合类型，可用于制造各种散热模组，具有更好的适应性。
附图说明
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中，
图1显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的导热胶带的结构示意图；
图2显示的是根据本实用新型的另一个具体实施例的导热胶带的结构示意图；
图3显示的是根据本实用新型的又一个具体实施例的改进的导热胶带的结构示意图；
图4显示的是根据本实用新型的另一个具体实施例的改进的导热胶带的结构示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。其中，相同的部件采用相同的标号。
图1显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的导热胶带的结构示意图，其中所述导热胶带为单面胶带；图2显示的是根据本实用新型的另一个具体实施例的导热胶带的结构示意图，其中所述导热胶带为双面胶带。如图1-2所示，本实用新型的导热胶带100为一种具有基材200的单面胶带(胶带只有一面具备粘性)或双面胶带(胶带的两面都具备粘性)。所述导热胶带100可以由厚度为1-200μm基材200和单面或双面总厚度为1-200μm的导热 胶300构成。其中，所述基材200为铜箔或铝箔。
本实用新型的上述导热胶带由于采用了铜箔或铝箔作为基材200，可以大大提高导热胶带100的导热均匀性和导热系数，其可以采用常规的导热胶300降低成本，也可以采用本实用新型专用的导热胶300提高导热系数，下面对此进一步详细说明。
亦即，本实用新型的导热胶带可以采用一种专用的导热胶300以提高导热系数，该导热胶300由高分子聚合物中添加纳米陶瓷导热填料、纳米金属导热填料以及碳纳米管或石墨烯制成。在一个优选实施例中，所述导热胶300由如下重量份的原料制成：高分子聚合物，35-45重量份；纳米陶瓷导热填料，5-10重量份；纳米金属导热填料，5-10重量份；碳纳米管或石墨烯20-30重量份。
现有的导热胶中，通常有在高分子聚合物中添加碳纳米管或石墨烯的案例，但是碳纳米管或石墨烯成本较高，而且有一个很大的问题是，高分子聚合物中可以添加的碳纳米管或石墨烯的量是有其极限的，也就是说，当碳纳米管或石墨烯添加量过大时，高分子聚合物和碳纳米管或石墨烯的混合物会成为一种粉末状结构，从而使其粘性降低，无法应用于本实用新型的导热胶带。另外，现有技术中，也有在高分子聚合物中添加陶瓷导热填料或金属填料的案例，但是同样会发生填料添加量有限的问题，从而导致由此制成的导热胶中导热成分不够，因而存在由于导热胶的导热系数较低而无法获得导热系数很高很薄的导热胶带的问题。
本实用新型经研究发现，可以将现有导热胶中的导热胶成分组合使用，即在高分子聚合物中添加纳米陶瓷导热填料、纳米金属导热填料以及碳纳米管或石墨烯制成新型导热胶，由上述重量份的原料获得的导热胶可以出人意料的容纳更大量的导热成分填料，而不会如前所述的那样降低其粘性。另一方面，由上述重量份的原料获得的导热胶还可以在不同厚度下均具有优异的导热系数，并且可以具备相对现有的导热胶带更大的力学强度，具备更好的机械性能，这也是本实用新型出人意料的技术效果之一。上述技术效果应用于本实用新型的导热胶带，是本领域技术人员无法通过现有技术获得任何技 术启示的情况下获得的，因而导致本实用新型的导热胶带具备超越现有技术的创造性。
另外，在如下所述的优选实施例中，所述纳米陶瓷导热填料可以为纳米氧化锆、纳米氧化铝、纳米金刚石、纳米氮化硼之一或其混合物。所述纳米金属可以为纳米金属颗粒、纳米金属片、纳米金属线之一或其混合物。优选地，所述纳米金属可以为纳米金、银、铜、铝金属之一或其混合物。所述高分子聚合物可以为聚乙烯、聚丙乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯之一或其混合物。
图3显示的是根据本实用新型的又一个具体实施例的改进的导热胶带的结构示意图，其中所述导热胶带为单面胶带。如图3所示，本实施例与图1所示单面胶带类似，其中基材200的一侧为导热胶300，基材200的另一侧具有一层辐射散热涂层400。该导热胶带的其它特性与前述实施例相同，在此不再一一赘述，仅对本实施例特定的结构进行描述。
在本实施例中，由于基材200为铜箔或铝箔，作为单面胶带使用时，没有附着导热胶300的一侧直接裸露进行散热，由于铜箔或铝箔表面光滑，散热效率不佳，容易发生热量集中和热屏蔽，为解决这个问题，本实施例在铜箔或铝箔裸露的部分增加了一层辐射散热涂层400，该涂层400可以由现有具备辐射散热效果的辐射散热涂料形成，例如，该涂料通过无机胶体微粒发生凝聚而产生结合力，涂料中添加碳纳米管等具有较高的热传导率和发射性的材料，使得涂层400的表面呈现宏观光洁微观粗糙的形貌的纳米材料组元，可以大大增加与外界的接触面积，减少热屏蔽，显著提升散热效果。在一个优选实施例中，还可以在该涂料中添加尖晶石微粒作为复合红外辐射体，以增加杂质能级，提高红外辐射系数，还可以添加稀土元素氧化物，提高涂料组合物的活性，提高散热涂层的整体强度和稳定性。
图4显示的是根据本实用新型的另一个具体实施例的改进的导热胶带的结构示意图，其中所述导热胶带为双面胶带。图4实施例示意性的表示的是对双面胶带的改进，但是本领域技术人员应当理解，其中改进的部分也可以应用于单面胶带，亦即前述单面胶带以及双面胶带所具备的特性以及改进同样可以与本实施例的内容进行组合，因此对于前述实施例相同的部分不再一一赘述。
亦即如图4所示，无论是单面胶带还是双面胶带，本实用新型的导热胶带100都可以具有多层基材200，所述多层导热基材200由导热胶300粘接成一体。其中的多层导热基材200可以采用厚度相同的铜箔或铝箔，也可采用厚度不同的铜箔或铝箔，以提供灵活多变的导热胶带组合类型，用于制造各种不同类型和特性的散热模组，具有更好的适应性。具体到图4中的双面的导热胶带100，其中所述导热胶带100的中间为所述基材200，所述基材200的两侧的导热胶300的厚度可以相同，也可以不同，以适应不同应用环境。类似前述实施例，其中用到的导热胶300可以是相同的，也可以是不同的，例如最外侧的导热胶可以采用导热系数更好的导热胶，而用于连接基材的导热胶可以是普通的导热胶，这是因为基材为铜箔或铝箔，二者的导热系数都很大，将二者连接不需要特别好的导热胶。本实施例中采用多层基材除了可以提供灵活多变的导热胶带组合类型，还可以以相同或者不同厚度的基材和导热胶、相同或不同材质的基材获得所需厚度和导热性能的导热胶带。
本领域技术人员应当理解，虽然本实用新型是按照多个实施例的方式进行描述的，但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解，并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本实用新型的保护范围。
以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合，均应属于本实用新型保护的范围。
Claims (7)
1.一种导热胶带，所述导热胶带(100)为具有基材(200)的单面胶带或双面胶带；其特征在于，所述导热胶带(100)由厚度为1-200μm的基材(200)和单面或双面总厚度为1-200μm的导热胶(300)构成，所述基材(200)为铜箔或铝箔。
2.如权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述导热胶带(100)为单面胶带，其中所述基材(200)的一侧为所述导热胶(300)，所述基材(200)的另一侧具有一层辐射散热涂层(400)。
3.如权利要求如权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述导热胶带(100)具有多层所述基材(200)，所述多层导热基材(200)由所述导热胶(300)粘接成一体。
4.如权利要求3所述的导热胶带，其特征在于，所述多层导热基材(200)的厚度不同。
5.如权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述导热胶带(100)为双面胶带，其中所述导热胶带(100)的中间为所述基材(200)，所述基材(200)的两侧为厚度相同或不同的所述导热胶(300)。
6.如权利要求5所述的导热胶带，其特征在于，所述导热胶带(100)具有多层所述基材(200)，所述多层导热基材(200)由所述导热胶(300)粘接成一体。
7.如权利要求6所述的导热胶带，其特征在于，所述多层导热基材(200)的厚度不同。
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