CN210900183U - 一种通信用相变高导热垫片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了导热垫片技术领域的一种通信用相变高导热垫片，所述保护层内侧设有导热层，所述保护层外侧粘合有压延复合于基材层上的相变导热材料层，所述导热层内侧设有连接层，所述保护层包括导热材料层，所述导热材料层设于防水层表面，所述防水层内侧连接有硅胶层，所述导热层包括导热片，所述导热片一侧连接有填充于硅胶体中的金属网，所述金属网一侧设有集热片，所述连接层包括硅胶片，所述硅胶片一侧连接有石墨片，所述石墨片表面涂覆有亚敏胶层，所述亚敏胶层上设有离型膜，本实用新型具有高导热稳定性、热量传导速度块以及机械强度和抗冲击性能高的优点，提高了导热垫片的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热垫片技术领域，具体为一种通信用相变高导热垫片。
背景技术
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热垫片是电子元器件散热的关键组件，接触效果与热导率是影响大热垫片传热的两个主要因素，目前的导热垫片的接触性能及热导率均存在一定缺陷，且强度较弱，抗冲击性能差，为此，我们提出一种通信用相变高导热垫片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种通信用相变高导热垫片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通信用相变高导热垫片，包括保护层，所述保护层内侧设有导热层，所述保护层外侧粘合有压延复合于基材层上的相变导热材料层，所述导热层内侧设有连接层，所述保护层包括导热材料层，所述导热材料层设于防水层表面，所述防水层内侧连接有硅胶层，所述导热层包括导热片，所述导热片一侧连接有填充于硅胶体中的金属网，所述金属网一侧设有集热片，所述集热片表面涂覆有粘合剂层，所述粘合剂层上粘接有金属箔导热膜，所述连接层包括硅胶片，所述硅胶片一侧连接有石墨片，所述石墨片表面涂覆有亚敏胶层，所述亚敏胶层上设有离型膜。
进一步地，所述金属网一侧设有硅胶导热层，所述集热片插接于硅胶导热层上。
进一步地，所述金属箔导热膜一侧与硅胶层紧密粘接于一起，所述导热片一侧与硅胶片通过硅胶粘附于一起，所述粘合剂层的厚度为0.1mm。
进一步地，所述金属网为交错编织而成的铜丝，且所述金属网的直径为0.8-1mm，所述金属网于导热片一侧与其平行设置。
进一步地，所述防水层为厚度为0.2mm的防水薄膜，且所述防水层表面设有一层涂覆层。
进一步地，所述石墨片的厚度为0.05-0.15mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，设计合理，通过多层材料层的复合，设有集热片，加快热量的传导速度，提高了垫片的导热稳定性，导热片一侧设有金属网，增加整体的机械强度和抗冲击性能，且可减小整体发生软化、蠕变、应力松弛的程度，增加使用寿命，设有防水层，避免水流入垫片内，对垫片内的组件造成浸湿而松脱的问题，提高了导热垫片的使用寿命,借助相变材料导热系数大，密度大，比热容大，实现相变化温度传导，快速降温。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型保护层结构示意图；
图3为本实用新型导热层结构示意图；
图4为本实用新型连接层结构示意图。
图中：1、保护层；11、导热材料层；12、防水层；13、硅胶层；2、导热层；21、导热片；22、金属网；23、集热片；24、粘合剂层；25、金属箔导热膜；3、连接层；31、硅胶片；32、石墨片；33、亚敏胶层；34、离型膜；4、相变导热材料层。
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供一种通信用相变高导热垫片，具有高导热稳定性、热量传导速度块以及机械强度和抗冲击性能高的优点，提高了导热垫片的使用寿命；
请参阅图1和图2，保护层1包括导热材料层11，导热材料层11设于防水层12表面，防水层12内侧连接有硅胶层13；
保护层2外侧粘合有压延复合于基材层上的相变导热材料层4，相变导热材料层4由以下原料组成：纯度为99％的石墨粉、纯度为99％的铝粉、无水乙醇以及熔点为52°的石蜡，首先称取8g的石墨粉和铝粉，并加入250Ml无水乙醇，超声搅拌1h，然后通过抽滤去除无水乙醇得到固体混合物，通过电弧放电的技术制取碳包覆铝纳米颗粒，将碳包覆铝纳米颗粒与熔点为52°的石蜡按一定比例混合，将混合物置于60°水浴中融化并加热，再将所得溶液置于60°水浴中超声分散10Min，冷却得到固态物，并将其压延复合于基材层上，借助相变材料导热系数大，密度大，比热容大，实现相变化温度传导，快速降温；
请参阅图1和图2，导热层2包括导热片21，导热片21一侧连接有填充于硅胶体中的金属网22，金属网22一侧设有集热片23，金属网22的设置可增加整体的机械强度和抗冲击性能，且可减小整体发生软化、蠕变、应力松弛的程度，增加使用寿命，通过导热片21和集热片23可加快热量的传导速度，增加散热效果，集热片23表面涂覆有粘合剂层24，粘合剂层24上粘接有金属箔导热膜25，金属箔导热膜25优选为铜箔或者铝箔，能在不影响纵向导热和其他物理性能的情况下显著提高其横向导热效果；
请参阅图1和图3，连接层3包括硅胶片31，硅胶片31一侧连接有石墨片32，石墨片32大大提升了该导热垫片的热传导性能，优于传统以粉料为填充物的效果，石墨片32表面涂覆有亚敏胶层33，亚敏胶层33上设有离型膜34。
金属网22一侧设有硅胶导热层，硅胶导热层与硅胶体紧密连接，集热片23插接于硅胶导热层上。
金属箔导热膜25一侧与硅胶层13紧密粘接于一起，导热片21一侧与硅胶片31通过硅胶粘附于一起，粘合剂层24的厚度为0.1mm。
金属网22为交错编织而成的铜丝，便于增加整体的机械强度，提高垫片的使用寿命，且金属网22的直径为0.8-1mm，金属网22于导热片21一侧与其平行设置。
防水层12为厚度为0.2mm的防水薄膜，防水层12的设置用于避免水流入垫片内，对垫片内的组件造成浸湿而松脱的问题，且防水层12表面设有一层涂覆层，涂覆层的设置用于隔离导热材料层11，避免对防水层12造成侵蚀的问题。
石墨片32的厚度为0.05-0.15mm，便于增加垫片的抗拉性能和传导性能。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种通信用相变高导热垫片，其特征在于：包括保护层(1)，所述保护层(1)内侧设有导热层(2)，所述保护层(2)外侧粘合有压延复合于基材层上的相变导热材料层(4)，所述导热层(2)内侧设有连接层(3)，所述保护层(1)包括导热材料层(11)，所述导热材料层(11)设于防水层(12)表面，所述防水层(12)内侧连接有硅胶层(13)，所述导热层(2)包括导热片(21)，所述导热片(21)一侧连接有填充于硅胶体中的金属网(22)，所述金属网(22)一侧设有集热片(23)，所述集热片(23)表面涂覆有粘合剂层(24)，所述粘合剂层(24)上粘接有金属箔导热膜(25)，所述连接层(3)包括硅胶片(31)，所述硅胶片(31)一侧连接有石墨片(32)，所述石墨片(32)表面涂覆有亚敏胶层(33)，所述亚敏胶层(33)上设有离型膜(34)。
2.根据权利要求1所述的一种通信用相变高导热垫片，其特征在于：所述金属网(22)一侧设有硅胶导热层，所述集热片(23)插接于硅胶导热层上。
3.根据权利要求1所述的一种通信用相变高导热垫片，其特征在于：所述金属箔导热膜(25)一侧与硅胶层(13)紧密粘接于一起，所述导热片(21)一侧与硅胶片(31)通过硅胶粘附于一起，所述粘合剂层(24)的厚度为0.1mm。
4.根据权利要求1所述的一种通信用相变高导热垫片，其特征在于：所述金属网(22)为交错编织而成的铜丝，且所述金属网(22)的直径为0.8-1mm，所述金属网(22)于导热片(21)一侧与其平行设置。
5.根据权利要求1所述的一种通信用相变高导热垫片，其特征在于：所述防水层(12)为厚度为0.2mm的防水薄膜，且所述防水层(12)表面设有一层涂覆层。
6.根据权利要求1所述的一种通信用相变高导热垫片，其特征在于：所述石墨片(32)的厚度为0.05-0.15mm。
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