CN211128711U - 一种新型复合石墨散热片材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种新型复合石墨散热片材,包括第一石墨层及第二石墨层,第一石墨层与第二石墨层之间设置有镂空金属片,第一石墨层底部设置有离型膜层,离型膜层与第一石墨层之间具有导热黏胶层且所述导热黏胶层将离型膜层固定在第一石墨层下表面,第二石墨层上部设置有石墨烯导热层,石墨烯导热层与第二石墨层之间设置有粘合层,石墨烯导热层上部设置有表面防护层,镂空金属片上开设有上下贯通的镂空孔,镂空孔中填充有石墨粉颗粒,石墨粉颗粒将第一石墨层上表面与第二石墨层的下表面连通。该种新型复合石墨散热片材具有强度高、韧性好、抗冲击能力强、性能稳定可靠等现有产品所不具备的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构,特别是一种新型复合石墨散热片材。
背景技术
石墨材料由于其具有导电、导热等各种良好性能而越来越广泛地被应用在各种使用环境中。其中,将石墨材料作为散热材料,特别是作为电子产品的散热材料正受到越来越多的关注,应用也越来越多。然而,现有的石墨散热结构普遍存在易碎、强度低、韧性差的缺陷,在生产及应用时容易损坏,给实际应用带来了极大的经济损失,也严重降低了石墨散热产品的使用寿命,进一步限制了本领域进一步向前推广和应用。
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种新型复合石墨散热片材,解决了现有石墨导热结构韧性差、容易碎等技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种新型复合石墨散热片材,包括第一石墨层及第二石墨层,所述第一石墨层与第二石墨层之间设置有镂空金属片,所述第一石墨层底部设置有离型膜层,所述离型膜层与第一石墨层之间具有导热黏胶层且所述导热黏胶层将所述离型膜层固定在第一石墨层下表面,所述第二石墨层上部设置有石墨烯导热层,所述石墨烯导热层与第二石墨层之间设置有粘合层,石墨烯导热层上部设置有表面防护层,所述镂空金属片上开设有上下贯通的镂空孔,所述镂空孔中填充有石墨粉颗粒,所述石墨粉颗粒将第一石墨层上表面与第二石墨层的下表面连通。
作为上述技术方案的改进,所述粘合层为导热硅胶层,所述石墨烯导热层通过导热硅胶层粘合到第二石墨层上表面,粘合层的厚度为 20-30微米。
作为上述技术方案的进一步改进,所述石墨烯导热层包括一固定层及固定在所述固定层上的石墨烯颗粒层,所述固定层为固化的绝缘胶层,石墨烯导热层的厚度为30-50微米。
作为上述技术方案的进一步改进,所述镂空金属片为镂空的铜片材且其厚度为40-60微米。
作为上述技术方案的进一步改进,所述第一石墨层及第二石墨层均为人工石墨片且其厚度为150-250微米。
作为上述技术方案的进一步改进,所述表面防护层为PET膜材,该PET膜材的厚度为10-15微米。
作为上述技术方案的进一步改进,所述表面防护层的上表面设置有防静电膜,所述防静电膜为PVC膜。
作为上述技术方案的进一步改进,所述导热黏胶层为导热硅胶层。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种新型复合石墨散热片材,该种新型复合石墨散热片材在其第一石墨层与第二石墨层之间设置有镂空金属片,通过镂空金属片可为整个石墨散热片材提供组构的结构强度及抗拉性能,提升韧性,在使用时不会轻易出现片材碎裂、弯折等情况,在使用时其性能更加稳定可靠,进一步延长使用寿命,经济性更好;另一方面,通过在镂空金属片的镂空孔中填充的石墨粉颗粒可最大限度地降低镂空金属片对导热性能的不良影响,使得整个石墨散热片材能够保持练好的散热导热性能,使用体验好。
总之,该种新型复合石墨散热片材解决了现有石墨导热结构韧性差、容易碎等技术缺陷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合,参照图1。
一种新型复合石墨散热片材,包括第一石墨层21及第二石墨层 22,所述第一石墨层21与第二石墨层22之间设置有镂空金属片3,所述第一石墨层21底部设置有离型膜层1,所述离型膜层1与第一石墨层21之间具有导热黏胶层11且所述导热黏胶层11将所述离型膜层1固定在第一石墨层21下表面,所述第二石墨层22上部设置有石墨烯导热层5,所述石墨烯导热层5与第二石墨层22之间设置有粘合层4,石墨烯导热层5上部设置有表面防护层6,所述镂空金属片3上开设有上下贯通的镂空孔,所述镂空孔中填充有石墨粉颗粒 30,所述石墨粉颗粒30将第一石墨层21上表面与第二石墨层22的下表面连通。
优选地,所述粘合层4为导热硅胶层,所述石墨烯导热层5通过导热硅胶层粘合到第二石墨层22上表面,粘合层4的厚度为20-30 微米。
优选地,所述石墨烯导热层5包括一固定层51及固定在所述固定层51上的石墨烯颗粒层52,所述固定层51为固化的绝缘胶层,石墨烯导热层5的厚度为30-50微米。
优选地,所述镂空金属片3为镂空的铜片材且其厚度为40-60微米。
优选地,所述第一石墨层21及第二石墨层22均为人工石墨片且其厚度为150-250微米。
优选地,所述表面防护层6为PET膜材,该PET膜材的厚度为 10-15微米。
优选地,所述表面防护层6的上表面设置有防静电膜7,所述防静电膜7为PVC膜。
优选地,所述导热黏胶层11为导热硅胶层。
在具体实施本实用新型时,通过离型膜层1将整个石墨散热片材黏贴在需要散热的电子元件表面,电子元件工作时产生的温度依次通过导热黏胶层11、第一石墨层21、镂空金属片3、石墨粉颗粒30、第二石墨层22、粘合层4、石墨烯导热层5及表面防护层6进行散热。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (8)
1.一种新型复合石墨散热片材,其特征在于:包括第一石墨层(21)及第二石墨层(22),所述第一石墨层(21)与第二石墨层(22)之间设置有镂空金属片(3),所述第一石墨层(21)底部设置有离型膜层(1),所述离型膜层(1)与第一石墨层(21)之间具有导热黏胶层(11)且所述导热黏胶层(11)将所述离型膜层(1)固定在第一石墨层(21)下表面,所述第二石墨层(22)上部设置有石墨烯导热层(5),所述石墨烯导热层(5)与第二石墨层(22)之间设置有粘合层(4),石墨烯导热层(5)上部设置有表面防护层(6),所述镂空金属片(3)上开设有上下贯通的镂空孔,所述镂空孔中填充有石墨粉颗粒(30),所述石墨粉颗粒(30)将第一石墨层(21)上表面与第二石墨层(22)的下表面连通。
2.根据权利要求1所述的一种新型复合石墨散热片材,其特征在于:所述粘合层(4)为导热硅胶层,所述石墨烯导热层(5)通过导热硅胶层粘合到第二石墨层(22)上表面,粘合层(4)的厚度为20-30微米。
3.根据权利要求1所述的一种新型复合石墨散热片材,其特征在于:所述石墨烯导热层(5)包括一固定层(51)及固定在所述固定层(51)上的石墨烯颗粒层(52),所述固定层(51)为固化的绝缘胶层,石墨烯导热层(5)的厚度为30-50微米。
4.根据权利要求1所述的一种新型复合石墨散热片材,其特征在于:所述镂空金属片(3)为镂空的铜片材且其厚度为40-60微米。
5.根据权利要求1所述的一种新型复合石墨散热片材,其特征在于:所述第一石墨层(21)及第二石墨层(22)均为人工石墨片且其厚度为150-250微米。
6.根据权利要求1所述的一种新型复合石墨散热片材,其特征在于:所述表面防护层(6)为PET膜材,该PET膜材的厚度为10-15微米。
7.根据权利要求1所述的一种新型复合石墨散热片材,其特征在于:所述表面防护层(6)的上表面设置有防静电膜(7),所述防静电膜(7)为PVC膜。
8.根据权利要求1所述的一种新型复合石墨散热片材,其特征在于:所述导热黏胶层(11)为导热硅胶层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920738493.7U CN211128711U (zh) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | 一种新型复合石墨散热片材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920738493.7U CN211128711U (zh) | 2019-05-21 | 2019-05-21 | 一种新型复合石墨散热片材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211128711U true CN211128711U (zh) | 2020-07-28 |
Family
ID=71701085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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