CN215799284U - 一种石墨铜箔复合散热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种石墨铜箔复合散热片，包括保护膜和复合散热片本体，复合散热片本体底部涂有粘胶层，复合散热片本体通过粘胶层与保护膜的表面相互连接，复合散热片本体包括上石墨层、第一导热胶层、铜箔散热片层、第二导热胶层和下石墨层，上石墨层的底部通过第一导热胶层粘接有铜箔散热片层，铜箔散热片层通过第二导热胶层粘接有下石墨层，上石墨层与铜箔散热片层的表面均设为凸起状，且上石墨层底部凹槽与铜箔散热片层上端面凸起相互卡合。该种石墨铜箔复合散热片，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，能有效提高复合散热片的散热效果和强度，具有较高的实用价值。

Description

一种石墨铜箔复合散热片

技术领域

本实用新型涉及复合散热技术领域，具体为一种石墨铜箔复合散热片。

背景技术

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。

现有的散热片表面大多为平整面，散热效果较差，且散热片采用的材料强度不够，在使用时易被折断，因此我们对此做出改进，提出一种石墨铜箔复合散热片。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种石墨铜箔复合散热片，包括保护膜和复合散热片本体，所述复合散热片本体底部涂有粘胶层，所述复合散热片本体通过粘胶层与保护膜的表面相互连接，所述复合散热片本体包括上石墨层、第一导热胶层、铜箔散热片层、第二导热胶层和下石墨层，所述上石墨层的底部通过第一导热胶层粘接有铜箔散热片层，所述铜箔散热片层通过第二导热胶层粘接有下石墨层，所述上石墨层与铜箔散热片层的表面均设为凸起状，且所述上石墨层底部凹槽与铜箔散热片层上端面凸起相互卡合。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上石墨层的厚度为0.01mm～0.05mm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜箔散热片层的厚度为0.02mm～0.05mm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上石墨层和下石墨层的厚度相同，且所述上石墨层和下石墨层均为人工石墨或天然石墨制造而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述保护膜的厚度为0.03mm～0.07mm，且所述保护膜为离型纸。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述复合散热片本体由上石墨层、第一导热胶层、铜箔散热片层、第二导热胶层和下石墨层通过压合机压合成一体。

1、该种石墨铜箔复合散热片，通过上石墨层和下石墨层均为人工石墨或天然石墨制造而成，人工石墨或天然石墨制造的石墨膜都具有很好的传热性能和导电性能；

2、该种石墨铜箔复合散热片，通过上石墨层的厚度为0.01mm～0.05mm，在保证石墨膜具有很好的散热效果又具有很好的强度，通过铜箔散热片层的厚度为0.02mm～0.05mm，较薄的铜箔散热片层能够提高铜散热片的散热效果；

3、该种石墨铜箔复合散热片，通过保护膜为离型纸，便于复合散热片从离型纸上揭取下来，通过复合散热片本体由上石墨层、第一导热胶层、铜箔散热片层、第二导热胶层和下石墨层通过压合机压合成一体，防止在使用时导热胶粘接不牢固，导致各层之间留有空隙，从而影响散热效果；本实用新型，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，能有效提高复合散热片的散热效果和强度，具有较高的实用价值。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种石墨铜箔复合散热片的立体示意图；

图2是本实用新型一种石墨铜箔复合散热片的立体结构放大示意图；

图3是本实用新型一种石墨铜箔复合散热片的图2的A结构放大示意图；

图4是本实用新型一种石墨铜箔复合散热片的侧视剖面示意图。

图中：1、保护膜；2、上石墨层；3、下石墨层；4、第一导热胶层；5、铜箔散热片层；6、第二导热胶层；7、复合散热片本体；8、粘胶层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-4所示，本实用新型一种石墨铜箔复合散热片，包括保护膜1和复合散热片本体7，所述复合散热片本体7底部涂有粘胶层8，所述复合散热片本体7通过粘胶层8与保护膜1的表面相互连接，所述复合散热片本体7包括上石墨层2、第一导热胶层4、铜箔散热片层5、第二导热胶层6和下石墨层3，所述上石墨层2的底部通过第一导热胶层4粘接有铜箔散热片层5，所述铜箔散热片层5通过第二导热胶层6粘接有下石墨层3，所述上石墨层2与铜箔散热片层5的表面均设为凸起状，且所述上石墨层2底部凹槽与铜箔散热片层5上端面凸起相互卡合。

其中，所述上石墨膜2的厚度为0.01mm～0.05mm，通过上石墨膜2的厚度为0.01mm～0.05mm，在保证石墨膜具有很好的散热效果又具有很好的强度。

其中，所述铜箔散热片5的厚度为0.02mm～0.05mm，通过铜箔散热片5的厚度为0.02mm～0.05mm，较薄的铜箔散热片5能够提高铜箔散热片5的散热效果。

其中，所述上石墨层2和下石墨层3的厚度相同，且所述上石墨层2和下石墨层3均为人工石墨或天然石墨制造而成，人工石墨或天然石墨制造的石墨散热片都具有很好的传热性能和导电性能。

其中，所述保护膜1的厚度为0.03mm～0.07mm，且所述保护膜1为离型纸，通过保护膜1为离型纸，便于复合散热片从离型纸上揭取下来。

其中，所述复合散热片本体7由上石墨层2、第一导热胶层4、铜箔散热片层5、第二导热胶层6和下石墨层3通过压合机压合成一体，通过将上石墨层2、第一导热胶层4、铜箔散热片层5、第二导热胶层6和下石墨层3通过压合机压合成一体，防止在使用时导热胶粘接不牢固，导致各层之间留有空隙，从而影响散热效果。

工作原理：使用时，首先将石墨铜箔复合散热片从保护膜1的上端揭取下来，然后将石墨铜箔复合散热片剪切成需要的大小，通过上石墨层7和下石墨层3均为人工石墨或天然石墨制造而成，人工石墨或天然石墨制造的石墨层都具有很好的传热性能和导电性能，通过上石墨层7的厚度为0.01mm～0.05mm，在保证石墨层具有很好的散热效果又具有很好的强度，通过铜箔散热片5的厚度为0.02mm～0.05mm，较薄的铜箔散热片5能够提高铜箔散热片5的散热效果，通过复合散热片本体2由上石墨层7、第一导热胶层4、铜箔散热片5、第二导热胶层6和下石墨层3通过压合机压合成一体，防止在使用时导热胶粘接不牢固，导致各层之间留有空隙，从而影响散热效果。

最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种石墨铜箔复合散热片，包括保护膜（1）和复合散热片本体（7），其特征在于，所述复合散热片本体（7）底部涂有粘胶层（8），所述复合散热片本体（7）通过粘胶层（8）与保护膜（1）的表面相互连接，所述复合散热片本体（7）包括上石墨层（2）、第一导热胶层（4）、铜箔散热片层（5）、第二导热胶层（6）和下石墨层（3），所述上石墨层（2）的底部通过第一导热胶层（4）粘接有铜箔散热片层（5），所述铜箔散热片层（5）通过第二导热胶层（6）粘接有下石墨层（3），所述上石墨层（2）与铜箔散热片层（5）的表面均设为凸起状，且所述上石墨层（2）底部凹槽与铜箔散热片层（5）上端面凸起相互卡合。

2.根据权利要求1所述的一种石墨铜箔复合散热片，其特征在于，所述上石墨层（2）的厚度为0.01mm～0.05mm。

3.根据权利要求1所述的一种石墨铜箔复合散热片，其特征在于，所述铜箔散热片层（5）的厚度为0.02mm～0.05mm。

4.根据权利要求1所述的一种石墨铜箔复合散热片，其特征在于，所述上石墨层（2）和下石墨层（3）的厚度相同，且所述上石墨层（2）和下石墨层（3）均为人工石墨或天然石墨制造而成。

5.根据权利要求1所述的一种石墨铜箔复合散热片，其特征在于，所述保护膜（1）的厚度为0.03mm～0.07mm，且所述保护膜（1）为离型纸。

6.根据权利要求1所述的一种石墨铜箔复合散热片，其特征在于，所述复合散热片本体（7）由上石墨层（2）、第一导热胶层（4）、铜箔散热片层（5）、第二导热胶层（6）和下石墨层（3）通过压合机压合成一体。

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