CN209963044U - 一种超薄散热式二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种超薄散热式二极管，包括塑封体，所述塑封体的内部设置有芯片，所述第一连接片位于接线片和芯片之间，所述接线片的一端贯穿塑封体，每个所述安装槽的内侧均设置有与第一连接片对应的通孔，所述通孔的内部设置有与第一连接片连接的铜导线，所述铜导线远离第一连接片的一端设置有第二连接片，所述第二连接片的内部设置有与塑封体连接的压紧螺钉。本实用新型设置有压紧螺钉、第一连接片、铜导线和第二连接片，利用压紧螺钉可对外部导线进行固定，通过第一连接片、铜导线和第二连接片实现电性连接，可同时对外部导线和片状导体进行固定连接，适用范围广，增强实用性。
Description
技术领域
本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及一种超薄散热式二极管。
背景技术
二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。
现有的薄片式二极管只适用片状导体连接，在进行导线连接时，固定效果较差，而且现有的薄片式二极管散热能力较差，影响使用寿命。为此我们提出一种超薄散热式二极管。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超薄散热式二极管，以解决上述背景技术中提出现有的薄片式二极管只适用片状导体连接，在进行导线连接时，固定效果较差，而且现有的薄片式二极管散热能力较差，影响使用寿命的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超薄散热式二极管，包括塑封体，所述塑封体的内部设置有芯片，所述芯片的两侧均设置有第一连接片和接线片，所述第一连接片位于接线片和芯片之间，所述接线片的一端贯穿塑封体，所述塑封体的上表面对称设置有安装槽，每个所述安装槽的内侧均设置有与第一连接片对应的通孔，所述通孔的内部设置有与第一连接片连接的铜导线，所述铜导线远离第一连接片的一端设置有第二连接片，所述第二连接片的内部设置有与塑封体连接的压紧螺钉，所述压紧螺钉位于安装槽的内部。
优选的，所述第一连接片和接线片均与芯片之间设置有锡焊。
优选的，所述接线片和通孔均呈L型结构。
优选的，所述接线片的上表面设置有凸块。
优选的，所述塑封体的下表面设置有与芯片连通的凹槽，所述凹槽的内侧设置有与芯片连接的散热板，所述散热板的下表面均匀设置有多个散热片。
优选的，所述散热板与芯片之间设置有绝缘导热胶层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型设置有压紧螺钉、第一连接片、铜导线和第二连接片，利用压紧螺钉可对外部导线进行固定，通过第一连接片、铜导线和第二连接片实现电性连接，可同时对外部导线和片状导体进行固定连接，适用范围广，增强实用性。
2.本实用新型设置有绝缘导热胶层、散热板和散热片，通过绝缘导热胶层和散热板将芯片表面的热量传导到散热片的表面，在凹槽内部空气流通的作用下，实现散热片快速散热，增加使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图；
图2为本实用新型的主视图；
图3为本实用新型的俯视图；
图中：1、塑封体；2、安装槽；3、锡焊；4、芯片；5、第一连接片；6、通孔；7、铜导线；8、压紧螺钉；9、第二连接片；10、绝缘导热胶层；11、散热板；12、散热片；13、凹槽；14、接线片；15、凸块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种超薄散热式二极管，包括塑封体1，所述塑封体1的内部设置有芯片4，所述芯片4的两侧均设置有第一连接片5和接线片14，所述第一连接片5位于接线片14和芯片4之间，所述接线片14的一端贯穿塑封体1，所述塑封体1的上表面对称设置有安装槽2，每个所述安装槽2的内侧均设置有与第一连接片5对应的通孔6，所述通孔6的内部设置有与第一连接片5连接的铜导线7，所述铜导线7远离第一连接片5的一端设置有第二连接片9，所述第二连接片9的内部设置有与塑封体1连接的压紧螺钉8，所述压紧螺钉8位于安装槽2的内部。
所述第一连接片5和接线片14均与芯片4之间设置有锡焊3，所述接线片14和通孔6均呈L型结构，所述接线片14的上表面设置有凸块15，所述塑封体1的下表面设置有与芯片4连通的凹槽13，所述凹槽13的内侧设置有与芯片4连接的散热板11，所述散热板11的下表面均匀设置有多个散热片12，所述散热板11与芯片4之间设置有绝缘导热胶层10。
需要说明的是，本实用新型为一种超薄散热式二极管，如：
图1为本实用新型的剖视图，图2为本实用新型的主视图，图3为本实用新型的俯视图。本实用新型在使用时，利用接线片14可直接与外部片状导体电性连接，在连接外部导线时，将导线一端的铜线裸露并缠绕于安装槽2的外侧，利用工具将压紧螺钉8旋紧，此时外部导线与第二连接片9接触，通过铜导线7和第一连接片5实现与芯片4电性连接，芯片4工作所产生的热量通过绝缘导热胶层10和散热板11传导到散热片12上，在空气流通的作用下，实现快速散热。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种超薄散热式二极管，包括塑封体(1)，其特征在于：所述塑封体(1)的内部设置有芯片(4)，所述芯片(4)的两侧均设置有第一连接片(5)和接线片(14)，所述第一连接片(5)位于接线片(14)和芯片(4)之间，所述接线片(14)的一端贯穿塑封体(1)，所述塑封体(1)的上表面对称设置有安装槽(2)，每个所述安装槽(2)的内侧均设置有与第一连接片(5)对应的通孔(6)，所述通孔(6)的内部设置有与第一连接片(5)连接的铜导线(7)，所述铜导线(7)远离第一连接片(5)的一端设置有第二连接片(9)，所述第二连接片(9)的内部设置有与塑封体(1)连接的压紧螺钉(8)，所述压紧螺钉(8)位于安装槽(2)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种超薄散热式二极管，其特征在于：所述第一连接片(5)和接线片(14)均与芯片(4)之间设置有锡焊(3)。
3.根据权利要求1所述的一种超薄散热式二极管，其特征在于：所述接线片(14)和通孔(6)均呈L型结构。
4.根据权利要求1所述的一种超薄散热式二极管，其特征在于：所述接线片(14)的上表面设置有凸块(15)。
5.根据权利要求1所述的一种超薄散热式二极管，其特征在于：所述塑封体(1)的下表面设置有与芯片(4)连通的凹槽(13)，所述凹槽(13)的内侧设置有与芯片(4)连接的散热板(11)，所述散热板(11)的下表面均匀设置有多个散热片(12)。
6.根据权利要求5所述的一种超薄散热式二极管，其特征在于：所述散热板(11)与芯片(4)之间设置有绝缘导热胶层(10)。
Priority Applications (1)
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| CN201920466017.4U CN209963044U (zh) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 一种超薄散热式二极管 |
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|---|---|
| CN209963044U true CN209963044U (zh) | 2020-01-17 |
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Family Applications (1)
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| CN201920466017.4U Active CN209963044U (zh) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 一种超薄散热式二极管 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN209963044U (zh) |
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2019
- 2019-04-09 CN CN201920466017.4U patent/CN209963044U/zh active Active
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