CN220086030U - 一种整流器的引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种整流器的引线框架，其技术方案要点是：包括塑封体，所述塑封体的内部设置有第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架的顶面均设置有整流芯片，所述整流芯片的顶面设置有电极片，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架均通过电极片连接，通过设置散热片，当整流芯片运行时，传输的过程中的产生热量会积累在第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架上，通过散热片，通过连接片传导到散热板后，通过外界进行散热，从而提高第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架的散热性。

Description

一种整流器的引线框架

技术领域

本实用新型涉及整流器技术领域，具体涉及一种整流器的引线框架。

背景技术

整流器是一个整流装置，简单的说就是将交流(AC)转化为直流(DC)的装置。它有两个主要功能：第一，将交流电(AC)变成直流电(DC)，经滤波后供给负载，或者供给逆变器；第二，给蓄电池提供充电电压。因此，它同时又起到一个充电器的作用，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

根据申请号：CN202123285339.5的中国专利，提供了一种大功率桥式整流器的引线框架结构，包括外壳，外壳内部设置有引线框架，引线框架上表面设置有二极管，二极管上设置有桥接片，引线框架上设置有铜箔，外壳内部底端设置有金属片，金属片上表面设置有引脚，引脚上设置有凸点，外壳外表面设置有塑封体，塑封体中部设置有导热绝缘灌封胶。本实用新型为一种大功率桥式整流器的引线框架结构，当安装桥式整流器时，在引脚插入时，凸点可以使引脚安装更紧，避免出现安装后接触不良的情况，增加客户对产品的可信度，通过设置导热绝缘灌封胶，由于导热绝缘灌封胶在固化后导热性能好，绝缘性能优异，所以通过导热绝缘灌封胶可以提升桥式整流器的整体散热性。

目前一种大功率桥式整流器的引线框架结构还存在着一些不足，例如：当大功率桥式整流器运行时，引线框架会积累热量，当引线框架热量积累过多时，对引线框架上的整流芯片造成过热停止运行。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种整流器的引线框架，解决了当大功率桥式整流器运行时，引线框架会积累热量，当引线框架热量积累过多时，对引线框架上的整流芯片造成过热停止运行的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种整流器的引线框架，包括：塑封体，所述塑封体的内部设置有第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架的顶面均设置有整流芯片，所述整流芯片的顶面设置有电极片，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架均通过电极片连接，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架的一端均设置有引脚，所述塑封体的一侧开设有四个引孔，所述引脚穿过引孔并延伸至塑封体的外部，所述整流芯片与所述引线框架通过电极片与焊料焊接；散热组件，所述散热组件设置在塑封体内，用于散热。

通过采用上述技术方案，通过设置引脚，当整流芯片安装于塑封体内后，通过第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和引脚，使整流器内的元件通电正常运行，起到载体的作用。

较佳的，所述散热组件包括：若干个散热槽，若干个所述散热槽分别开设在第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架的底面，所述散热槽的内部设置有散热片，所述散热片的两侧均固定连接有连接片，所述塑封体的两侧均开设有散热口，所述散热口的内部设置有散热板，所述散热板的顶面固定安装有若干个散热脊，所述连接片与散热板固定连接。

通过采用上述技术方案，通过设置散热片，当整流芯片运行时，电流在第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架传输，传输的过程中的产生热量会积累在第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架上，通过散热片，使积累的热量传导到散热片上后，通过连接片传导到散热板后，通过外界进行散热，从而提高第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架的散热性。

较佳的，所述散热口的内部涂抹有导热绝缘灌封胶。

通过采用上述技术方案，通过设置导热绝缘灌封胶，散热片通过导热绝缘灌封胶固定与散热口中，通过导热绝缘灌封胶对散热片起到绝缘的效果，同时使第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架的热量能传递与散热片中。

较佳的，所述引孔的内部固定套设有引脚保护端头，所述引脚保护端头的内部固定套设有橡胶保护套。

通过采用上述技术方案，通过设置橡胶保护套，引脚位于塑封体外，容易出现引脚与第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架连接处出现连接不牢固，通过橡胶保护套，减少引脚端口出现弯曲损坏的情况。

较佳的，所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架、引脚和电极片的材质均为铜。

通过采用上述技术方案，通过设置第一引线框架，当所述第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架、引脚和电极片整体为铜材质，提高整体的导电性。

较佳的，所述焊料为材质为铅、锡或银。

通过采用上述技术方案，通过设置焊料，通过铅、锡或银混合而成的焊料，可以降低熔点，从而便于焊接，同时增加抗氧化性，减少焊点断裂的情况。

综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

通过设置散热片，当整流芯片运行时，电流在第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架传输，传输的过程中的产生热量会积累在第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架上，通过散热片，使积累的热量传导到散热片上后，通过连接片传导到散热板后，通过外界进行散热，从而提高第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架的散热性。

通过设置橡胶保护套，引脚位于塑封体外，容易出现引脚与第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架和第四引线框架连接处出现连接不牢固，通过橡胶保护套，减少引脚端口出现弯曲损坏的情况。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的塑封体横切结构示意图；

图3是本实用新型的散热片结构示意图；

图4是图2中A处局部结构放大示意图。

附图标记：1、塑封体；2、第一引线框架；3、第二引线框架；4、第三引线框架；5、第四引线框架；6、整流芯片；7、引脚；8、引孔；9、电极片；10、散热槽；11、散热片；12、连接片；13、散热口；14、散热板；15、散热脊；16、导热绝缘灌封胶；17、引脚保护端头；18、橡胶保护套；19、焊料。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参考图1、图2和图4，一种整流器的引线框架，包括：塑封体1，塑封体1的内部设置有第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5，第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5的顶面均设置有整流芯片6，整流芯片6的顶面设置有电极片9，第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5均通过电极片9连接，第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5的一端均设置有引脚7，塑封体1的一侧开设有四个引孔8，引脚7穿过引孔8并延伸至塑封体1的外部，整流芯片6与引线框架通过电极片9与焊料19焊接，散热组件，散热组件设置在塑封体1内，用于散热，通过设置引脚7，当整流芯片6安装于塑封体1内后，通过第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和引脚7，使整流器内的元件通电正常运行，起到载体的作用，第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5、引脚7和电极片9的材质均为铜，通过设置第一引线框架2，当第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5、引脚7和电极片9整体为铜材质，提高整体的导电性，焊料19为材质为铅、锡或银，通过设置焊料19，通过铅、锡或银混合而成的焊料19，可以降低熔点，从而便于焊接，同时增加抗氧化性，减少焊点断裂的情况，引孔8的内部固定套设有引脚保护端头17，引脚保护端头17的内部固定套设有橡胶保护套18，通过设置橡胶保护套18，引脚7位于塑封体1外，容易出现引脚7与第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5连接处出现连接不牢固，通过橡胶保护套18，减少引脚7端口出现弯曲损坏的情况。

参考图2、图3，散热组件包括：若干个散热槽10，若干个散热槽10分别开设在第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5的底面，散热槽10的内部设置有散热片11，散热片11的两侧均固定连接有连接片12，塑封体1的两侧均开设有散热口13，散热口13的内部设置有散热板14，散热板14的顶面固定安装有若干个散热脊15，连接片12与散热板14固定连接，通过设置散热片11，当整流芯片6运行时，电流在第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5传输，传输的过程中的产生热量会积累在第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5上，通过散热片11，使积累的热量传导到散热片11上后，通过连接片12传导到散热板14后，通过外界进行散热，从而提高第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5的散热性，散热口13的内部涂抹有导热绝缘灌封胶16，通过设置导热绝缘灌封胶16，散热片11通过导热绝缘灌封胶16固定与散热口13中，通过导热绝缘灌封胶16对散热片11起到绝缘的效果，同时使第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5的热量能传递与散热片11中。

工作原理：请参考图1-图4所示，在使用时，使用者首先将引脚7安装进引孔8内的引脚保护端头17内，与塑封体1内的第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5连接，使整流器内的元件通电正常运行，起到载体的作用，当整流器运行过程中，传输的过程中的产生热量会积累在第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5上，通过散热片11，使积累的热量传导到散热片11上后，通过连接片12传导到散热板14后，通过外界进行散热，从而提高第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5的散热性，散热片11通过导热绝缘灌封胶16固定与散热口13中，通过导热绝缘灌封胶16对散热片11起到绝缘的效果，同时使第一引线框架2、第二引线框架3、第三引线框架4和第四引线框架5的热量能传递与散热片11中。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种整流器的引线框架，其特征在于，包括：

塑封体(1)，所述塑封体(1)的内部设置有第一引线框架(2)、第二引线框架(3)、第三引线框架(4)和第四引线框架(5)，所述第一引线框架(2)、第二引线框架(3)、第三引线框架(4)和第四引线框架(5)的顶面均设置有整流芯片(6)，所述整流芯片(6)的顶面设置有电极片(9)，所述第一引线框架(2)、第二引线框架(3)、第三引线框架(4)和第四引线框架(5)均通过电极片(9)连接，所述第一引线框架(2)、第二引线框架(3)、第三引线框架(4)和第四引线框架(5)的一端均设置有引脚(7)，所述塑封体(1)的一侧开设有四个引孔(8)，所述引脚(7)穿过引孔(8)并延伸至塑封体(1)的外部，所述整流芯片(6)与所述引线框架通过电极片(9)与焊料(19)焊接；

散热组件，所述散热组件设置在塑封体(1)内，用于散热。

2.根据权利要求1所述的一种整流器的引线框架，其特征在于，所述散热组件包括：若干个散热槽(10)，若干个所述散热槽(10)分别开设在第一引线框架(2)、第二引线框架(3)、第三引线框架(4)和第四引线框架(5)的底面，所述散热槽(10)的内部设置有散热片(11)，所述散热片(11)的两侧均固定连接有连接片(12)，所述塑封体(1)的两侧均开设有散热口(13)，所述散热口(13)的内部设置有散热板(14)，所述散热板(14)的顶面固定安装有若干个散热脊(15)，所述连接片(12)与散热板(14)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种整流器的引线框架，其特征在于，所述散热口(13)的内部涂抹有导热绝缘灌封胶(16)。

4.根据权利要求1所述的一种整流器的引线框架，其特征在于，所述引孔(8)的内部固定套设有引脚保护端头(17)，所述引脚保护端头(17)的内部固定套设有橡胶保护套(18)。

5.根据权利要求1所述的一种整流器的引线框架，其特征在于，所述第一引线框架(2)、第二引线框架(3)、第三引线框架(4)和第四引线框架(5)、引脚(7)和电极片(9)的材质均为铜。

6.根据权利要求1所述的一种整流器的引线框架，其特征在于，所述焊料(19)为材质为铅、锡或银。