CN212936288U - 一种便于维护的高性能多层印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于维护的高性能多层印制电路板，包括电路板主体、芯片、元器件和槽口，所述电路板主体的两侧均固定有防护结构，所述防护结构包括封边套、限位块、预留块和限位槽，所述电路板主体的底端固定有散热结构，所述电路板主体的内部固定有加强结构。本实用新型通过设置有防护结构实现了便于对电路板的侧边进行防护，封边套通过限位块固定在电路板主体的外部，限位块会限位在限位槽的内部，此时封边套会包裹在电路板主体的侧边，当电路板主体产生掉落的现象时，封边套会对电路板主体进行防护，便于对电路板的侧边进行防护，避免了电路板的边角处遭到磨损，便于对电路板主体进行维护，减少了维修时的成本。

Description

一种便于维护的高性能多层印制电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种便于维护的高性能多层印制电路板。

背景技术

随着国家经济的快速发展，我国一些电子信息制造行业得到飞速发展，电路板是电器连接的重要组成部分，电路板的基本机构，一般是包括设置在基板上的电路走线和电子元件，电子元件通过焊盘焊接固定在电路板上，且与电路走线电连接，因此就会使用到专门的一种便于维护的高性能多层印制电路板；

但是市面上现有的多层印制电路板在进行使用时，不便于对电路板的侧边进行防护，可能会出现边角磨损的现象，所以现开发出一种便于维护的高性能多层印制电路板，以解决上述问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种便于维护的高性能多层印制电路板，以解决上述背景技术中提出不便于对电路板的侧边进行防护，可能会出现边角磨损的现象的问题。

(二)实用新型内容

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于维护的高性能多层印制电路板，包括电路板主体、芯片、元器件和槽口，所述电路板主体的两侧均固定有防护结构，所述防护结构包括封边套、限位块、预留块和限位槽，所述封边套贯穿于电路板主体一侧的外部，所述封边套内部的顶端和底端均固定有限位块，所述预留块均固定于电路板主体的顶端和底端，所述预留块与预留块之间形成限位槽，所述电路板主体的内部均安装有芯片，所述电路板主体内部顶端的一侧安装有元器件，所述电路板主体内部的顶端和底端均安装有接插件，所述电路板主体内部的顶端和底端均设置有槽口，所述电路板主体的底端固定有散热结构，所述电路板主体的内部固定有加强结构。

优选的，所述限位块的外径小于限位槽的内径，所述限位块和限位槽之间构成卡合结构。

优选的，所述散热结构包括导热铜片、散热片和散热板，所述导热铜片固定于电路板主体的底端，所述导热铜片的底端固定有散热片，且散热片的底端固定有散热板。

优选的，所述导热铜片、散热片和散热板的横截面积均相等，所述导热铜片与电路板主体呈焊接一体化结构。

优选的，所述加强结构包括加强层、加强腔体、第一加强条和第二加强条，所述加强层设置于电路板主体的内部，所述加强层的内部设置有加强腔体，且加强腔体的内部固定有第一加强条，所述第一加强条的两侧均固定有第二加强条。

优选的，所述第一加强条和第二加强条之间呈交叉排列，所述第一加强条和第二加强条在加强腔体的内部呈等间距排列。

(三)有益效果

本实用新型提供的便于维护的高性能多层印制电路板，其优点在于；

1.通过设置有防护结构实现了便于对电路板的侧边进行防护，封边套通过限位块固定在电路板主体的外部，限位块会限位在限位槽的内部，此时封边套会包裹在电路板主体的侧边，当电路板主体产生掉落的现象时，封边套会对电路板主体进行防护，便于对电路板的侧边进行防护，避免了电路板的边角处遭到磨损，便于对电路板主体进行维护，减少了维修时的成本；

2.通过设置有散热结构实现了便于对电路板产生的热量快速散热，通过导热铜片会将电路板主体内部的温度导入到散热片的内部，之后通过散热片和散热板向外部散出，避免因温度过高使电路板主体内部的零件产生老化的现象，便于对电路板产生的热量快速散热，散热性能较强；

3.通过设置有加强结构加强了电路板的内部结构强度，通过加强层可以对电路板主体的内部进行加强，同时第一加强条和第二加强条可以提高电路板主体内部结构的稳定性，同时也可以对电路板主体受到的外力进行分散，防止电路板出现断裂的现象，延长了电路板的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图。

图2为本实用新型的俯视剖面结构示意图。

图3为本实用新型的加强结构侧视剖面结构示意图。

图4为本实用新型的防护结构俯视局部剖面结构示意图。

图中的附图标记说明：

1：电路板主体； 2：防护结构； 201：封边套；

202：限位块； 203：预留块； 204：限位槽；

3：芯片； 4：元器件； 5：接插件；

6：槽口； 7：散热结构； 701：导热铜片；

702：散热片； 703：散热板； 8：加强结构；

801：加强层； 802：加强腔体； 803：第一加强条；

804：第二加强条；

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种便于维护的高性能多层印制电路板，包括电路板主体1、芯片3、元器件4和槽口6，电路板主体1的两侧均固定有防护结构2，电路板主体1的内部均安装有芯片3，电路板主体1内部顶端的一侧安装有元器件4，电路板主体1内部的顶端和底端均安装有接插件5，电路板主体1内部的顶端和底端均设置有槽口6，电路板主体1的底端固定有散热结构7，电路板主体1的内部固定有加强结构8；

防护结构2包括封边套201、限位块202、预留块203和限位槽204，封边套201贯穿于电路板主体1一侧的外部，封边套201内部的顶端和底端均固定有限位块202，预留块203均固定于电路板主体1的顶端和底端，预留块203与预留块203之间形成限位槽204，限位块202的外径小于限位槽204的内径，限位块202和限位槽204之间构成卡合结构；

具体地，如图1和图2所示，使用该机构时，首先，封边套201通过限位块202固定在电路板主体1的外部，限位块202会限位在限位槽204的内部，此时封边套201会包裹在电路板主体1的侧边，当电路板主体1产生掉落的现象时，封边套201会对电路板主体1进行防护，便于对电路板的侧边进行防护，避免了电路板的边角处遭到磨损，便于对电路板主体1进行维护，减少了维修时的成本；

散热结构7包括导热铜片701、散热片702和散热板703，导热铜片701固定于电路板主体1的底端，导热铜片701的底端固定有散热片702，且散热片702的底端固定有散热板703，导热铜片701、散热片702和散热板703的横截面积均相等，导热铜片701与电路板主体1呈焊接一体化结构；

具体地，如图1和图2所示，使用该机构时，首先，当电路板主体1长时间工作时，电路板主体1会产生一定的温度，温度过高时，导热铜片701会将电路板主体1内部的温度导入到散热片702的内部，之后通过散热片702和散热板703向外部散出，避免因温度过高使电路板主体1内部的零件产生老化的现象，便于对电路板产生的热量快速散热，散热性能较强；

加强结构8包括加强层801、加强腔体802、第一加强条803和第二加强条804，加强层801设置于电路板主体1的内部，加强层801的内部设置有加强腔体802，且加强腔体802的内部固定有第一加强条803，第一加强条803的两侧均固定有第二加强条804，第一加强条803和第二加强条804之间呈交叉排列，第一加强条803和第二加强条804在加强腔体802的内部呈等间距排列；

具体地，如图1和图3所示，使用该机构时，首先，通过加强层801固定在电路板主体1的内部，加强层801可以对电路板主体1的内部进行加强，同时第一加强条803和第二加强条804在加强腔体802的内部呈交叉排列，可以提高电路板主体1内部结构的稳定性，第一加强条803和第二加强条804可以对电路板主体1受到的外力进行分散，从而加强了电路板的内部结构强度，防止电路板出现断裂的现象，延长了电路板的使用寿命。

工作原理：本实用新型在使用时，该便于维护的高性能多层印制电路板外接电源，首先，把电路板主体1拿取至指定位置处，依次接通电源电线使电路板主体1呈工作状态，使之形成所需要的网络连接；

其次，当电路板主体1长时间工作时，电路板主体1会产生一定的温度，温度过高时，导热铜片701会将电路板主体1内部的温度导入到散热片702的内部，之后通过散热片702和散热板703向外部散出，可以对电路板产生的热量快速散热；

最后，封边套201通过限位块202固定在电路板主体1的外部，限位块202会限位在限位槽204的内部，此时封边套201会包裹在电路板主体1的侧边，当电路板主体1产生掉落的现象时，封边套201会对电路板主体1进行防护，最终完成多层印制电路板的使用工作。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种便于维护的高性能多层印制电路板，包括电路板主体(1)、芯片(3)、元器件(4)和槽口(6)，其特征在于：所述电路板主体(1)的两侧均固定有防护结构(2)，所述防护结构(2)包括封边套(201)、限位块(202)、预留块(203)和限位槽(204)，所述封边套(201)贯穿于电路板主体(1)一侧的外部，所述封边套(201)内部的顶端和底端均固定有限位块(202)，所述预留块(203)均固定于电路板主体(1)的顶端和底端，所述预留块(203)与预留块(203)之间形成限位槽(204)，所述电路板主体(1)的内部均安装有芯片(3)，所述电路板主体(1)内部顶端的一侧安装有元器件(4)，所述电路板主体(1)内部的顶端和底端均安装有接插件(5)，所述电路板主体(1)内部的顶端和底端均设置有槽口(6)，所述电路板主体(1)的底端固定有散热结构(7)，所述电路板主体(1)的内部固定有加强结构(8)。

2.根据权利要求1所述的一种便于维护的高性能多层印制电路板，其特征在于：所述限位块(202)的外径小于限位槽(204)的内径，所述限位块(202)和限位槽(204)之间构成卡合结构。

3.根据权利要求1所述的一种便于维护的高性能多层印制电路板，其特征在于：所述散热结构(7)包括导热铜片(701)、散热片(702)和散热板(703)，所述导热铜片(701)固定于电路板主体(1)的底端，所述导热铜片(701)的底端固定有散热片(702)，且散热片(702)的底端固定有散热板(703)。

4.根据权利要求3所述的一种便于维护的高性能多层印制电路板，其特征在于：所述导热铜片(701)、散热片(702)和散热板(703)的横截面积均相等，所述导热铜片(701)与电路板主体(1)呈焊接一体化结构。

5.根据权利要求1所述的一种便于维护的高性能多层印制电路板，其特征在于：所述加强结构(8)包括加强层(801)、加强腔体(802)、第一加强条(803)和第二加强条(804)，所述加强层(801)设置于电路板主体(1)的内部，所述加强层(801)的内部设置有加强腔体(802)，且加强腔体(802)的内部固定有第一加强条(803)，所述第一加强条(803)的两侧均固定有第二加强条(804)。

6.根据权利要求5所述的一种便于维护的高性能多层印制电路板，其特征在于：所述第一加强条(803)和第二加强条(804)之间呈交叉排列，所述第一加强条(803)和第二加强条(804)在加强腔体(802)的内部呈等间距排列。

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