CN217546418U - 一种混合集成型陶瓷基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，提供一种混合集成型陶瓷基板，包括基片、螺孔和铜箔块，基片的两侧均贯穿有螺孔，基片的内部设置有辅助结构，基片的一侧设置有铜箔块，基片的另一端设置有散热结构，基片的表面设置有绝缘漆层。本实用新型通过设置有辅助结构，在一定程度上方便了进行埋线，可以将线路更加清楚、工整的进行摆放，有效的防止线路出现混乱的情况，增加了线路摆放的整齐性，通过设置有散热结构，在一定程度上增加了基片的散热效果，有效的防止基片在使用的过程中温度升高，影响基片的使用寿命，在散热结构的作用下，有效的对基片起到了保护的作用。

Description

一种混合集成型陶瓷基板

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，特别涉及一种混合集成型陶瓷基板。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，具有高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，形状稳定；

目前的陶瓷基板现有技术方案存在以下缺陷：在进行埋线时，埋线较乱。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供一种混合集成型陶瓷基板，用以解决现有的陶瓷基板在进行埋线时，埋线较乱的缺陷。

（二）实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种混合集成型陶瓷基板，包括基片、螺孔和铜箔块，所述基片的两侧均贯穿有螺孔，所述基片的内部设置有辅助结构，所述基片的一侧设置有铜箔块，所述基片的另一端设置有散热结构，所述基片的表面设置有绝缘漆层。

通过设置辅助结构，在一定程度上使埋线工整，通过设置散热结构，在一定程度上增加了基片的散热效果，通过设置绝缘漆层，在一定程度上起到了绝缘效果。

优选的，所述螺孔在基片的两侧呈对称分布，所述螺孔在基片的一侧呈等间距分布。

优选的，所述辅助结构包括第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽，所述第一凹槽设置于基片的一侧，所述第一凹槽的一侧设置有第二凹槽，所述第一凹槽的一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽的一侧设置有第三凹槽。

优选的，所述第一凹槽尺寸与第三凹槽大小相同，所述第二凹槽呈“U”字型结构设计。

优选的，所述散热结构包括吸热板、散热片以及螺钉，所述吸热板设置于基片的底端，所述吸热板的底端设置有散热片，所述吸热板的两侧均设置有螺钉。

优选的，所述散热片在吸热板底端设置有若干个，若干个所述散热片呈等间距分布。

优选的，所述螺钉在吸热板的两侧呈对称分布，所述螺钉与基片呈螺纹连接。

（三）有益效果

本实用新型提供的混合集成型陶瓷基板，其优点在于：

通过设置有辅助结构，在一定程度上方便了进行埋线，可以将线路更加清楚、工整的进行摆放，有效的防止线路出现混乱的情况，增加了线路摆放的整齐性；

通过设置有散热结构，在一定程度上增加了基片的散热效果，有效的防止基片在使用的过程中温度升高，影响基片的使用寿命，在散热结构的作用下，有效的对基片起到了保护的作用；

通过设置有绝缘漆层，在一定程度上起到了绝缘的效果，绝缘漆具有良好的电热性能、机械性能和化学性能，是一种优良电绝缘性的涂料，对人体起到了一定过得保护效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的正视结构示意图；

图2为本实用新型的立体结构示意图；

图3为本实用新型的俯视结构示意图；

图4为本实用新型的图3中A处放大结构示意图。

图中的附图标记说明：1、基片；2、螺孔；3、辅助结构；301、第一凹槽；302、第二凹槽；303、第三凹槽；4、铜箔块；5、散热结构；501、吸热板；502、散热片；503、螺钉；6、绝缘漆层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种混合集成型陶瓷基板，包括基片1、螺孔2和铜箔块4，基片1的两侧均贯穿有螺孔2，基片1的内部设置有辅助结构3，基片1的一侧设置有铜箔块4，基片1的另一端设置有散热结构5，基片1的表面设置有绝缘漆层6，辅助结构3包括第一凹槽301、第二凹槽302以及第三凹槽303，第一凹槽301设置于基片1的一侧，第一凹槽301的一侧设置有第二凹槽302，第一凹槽301的一侧设置有第二凹槽302，第二凹槽302的一侧设置有第三凹槽303，第一凹槽301尺寸与第三凹槽303大小相同，第二凹槽302呈“U”字型结构设计。

本实施例中，将线路埋在第二凹槽302的内部，线路通过第一凹槽301与第三凹槽303与基片1的内部进行连接，在一定程度上增加了线路摆放的整齐。

实施例二

本实施例还包括：散热结构5包括吸热板501、散热片502以及螺钉503，吸热板501设置于基片1的底端，吸热板501的底端设置有散热片502，吸热板501的两侧均设置有螺钉503，散热片502在吸热板501底端设置有若干个，若干个散热片502呈等间距分布，螺钉503在吸热板501的两侧呈对称分布，螺钉503与基片1呈螺纹连接。

本实施例中，在吸热板501的作用下，将吸热板501内部的热量进行吸热，再通过散热片502进行散热，在一定程度上增加了基片1的散热效果，防止基片1内部温度过高。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种混合集成型陶瓷基板，包括基片（1）、螺孔（2）和铜箔块（4），其特征在于：所述基片（1）的两侧均贯穿有螺孔（2），所述基片（1）的内部设置有辅助结构（3）；所述基片（1）的一侧设置有铜箔块（4），所述基片（1）的另一端设置有散热结构（5）；所述基片（1）的表面设置有绝缘漆层（6）。

2.根据权利要求1所述的一种混合集成型陶瓷基板，其特征在于：所述螺孔（2）在基片（1）的两侧呈对称分布，所述螺孔（2）在基片（1）的一侧呈等间距分布。

3.根据权利要求1所述的一种混合集成型陶瓷基板，其特征在于：所述辅助结构（3）包括第一凹槽（301）、第二凹槽（302）以及第三凹槽（303），所述第一凹槽（301）设置于基片（1）的一侧，所述第一凹槽（301）的一侧设置有第二凹槽（302），所述第一凹槽（301）的一侧设置有第二凹槽（302），所述第二凹槽（302）的一侧设置有第三凹槽（303）。

4.根据权利要求3所述的一种混合集成型陶瓷基板，其特征在于：所述第一凹槽（301）尺寸与第三凹槽（303）大小相同，所述第二凹槽（302）呈“U”字型结构设计。

5.根据权利要求1所述的一种混合集成型陶瓷基板，其特征在于：所述散热结构（5）包括吸热板（501）、散热片（502）以及螺钉（503），所述吸热板（501）设置于基片（1）的底端，所述吸热板（501）的底端设置有散热片（502），所述吸热板（501）的两侧均设置有螺钉（503）。

6.根据权利要求5所述的一种混合集成型陶瓷基板，其特征在于：所述散热片（502）在吸热板（501）底端设置有若干个，若干个所述散热片（502）呈等间距分布。

7.根据权利要求5所述的一种混合集成型陶瓷基板，其特征在于：所述螺钉（503）在吸热板（501）的两侧呈对称分布，所述螺钉（503）与基片（1）呈螺纹连接。

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