CN209861242U - 高效散热的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了高效散热的PCB板，包括板体，所述板体的正面固定连接有热管，所述板体的顶部固定连接有基板，所述板体底部的两侧均固定连接有元器件，所述板体的正面设置有导电层，所述板体的正面且位于热管的底部设置有绝缘层，绝缘层的底部设置有第一散热层，板体的内表面设置有第二散热层，第二散热层远离板体内表面的一侧设置有阻焊层。本实用新型通过基板、元器件、导电层、绝缘层、第一散热层和第二散热层的设置，可以对PCB板进行高效散热，同时方便将板体上电子元件的热量排出，保证了PCB板上电子元件的温度处于正常的工作状态，满足使用需求，同时解决了PCB板的散热性能差，影响板材和设备的使用寿命的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为高效散热的PCB板。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经占据了重要的地位，近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决，现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，同时电子设备在使用的过程中容易产生大量的热量，而PCB板的散热性能差，如果热量不能及时散发出去就会导致损伤电子设备，影响板材和设备的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供高效散热的PCB板，具备散热性能好的优点，解决了PCB板的散热性能差，影响板材和设备的使用寿命的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高效散热的PCB板，包括板体，所述板体的正面固定连接有热管，所述板体的顶部固定连接有基板，所述板体底部的两侧均固定连接有元器件，所述板体的正面设置有导电层，所述板体的正面且位于热管的底部设置有绝缘层，所述绝缘层的底部设置有第一散热层，所述板体的内表面设置有第二散热层，所述第二散热层远离板体内表面的一侧设置有阻焊层，所述阻焊层远离第二散热层的一侧设置有防氧化层。
优选的，所述热管的顶部为蒸发端，底部为散热端。
优选的，所述板体的表面开设有通孔，且通孔与第二散热层相连通。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过基板、元器件、导电层、绝缘层、第一散热层和第二散热层的设置，可以对PCB板进行高效散热，同时方便将板体上电子元件的热量排出，保证了PCB板上电子元件的温度处于正常的工作状态，满足使用需求，同时解决了PCB板的散热性能差，影响板材和设备的使用寿命的问题。
2、本实用新型通过阻焊层和防氧化层的设置，可以使被焊工件压紧于两电极之间，方便电流的流通，同时还能增加PCB板的抗氧化性能，同时防氧化层主要是将防氧化剂、助焊剂有效结合成防氧化工作液，防氧化工作液渗透到金属离子表面的缝隙中，防氧化液在金属离子空隙间形成一层均匀的保护膜，能有效的隔绝自然界中的氧，从而有效的防止金属氧化变色。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型板体截面剖视图。
图中：1板体、2热管、3基板、4元器件、5导电层、6绝缘层、7第一散热层、8第二散热层、9阻焊层、10防氧化层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，高效散热的PCB板，包括板体1，板体1的表面开设有通孔，且通孔与第二散热层8相连通，板体1的正面固定连接有热管2，热管2的顶部为蒸发端，底部为散热端，板体1的顶部固定连接有基板3，板体1底部的两侧均固定连接有元器件4，板体1的正面设置有导电层5，板体1的正面且位于热管2的底部设置有绝缘层6，绝缘层6的底部设置有第一散热层7，板体1的内表面设置有第二散热层8，第二散热层8远离板体1内表面的一侧设置有阻焊层9，阻焊层9远离第二散热层8的一侧设置有防氧化层10，通过阻焊层9和防氧化层10的设置，可以使被焊工件压紧于两电极之间，方便电流的流通，同时还能增加PCB板的抗氧化性能，同时防氧化层主要是将防氧化剂、助焊剂有效结合成防氧化工作液，防氧化工作液渗透到金属离子表面的缝隙中，防氧化液在金属离子空隙间形成一层均匀的保护膜，能有效的隔绝自然界中的氧，从而有效的防止金属氧化变色，通过基板3、元器件4、导电层5、绝缘层6、第一散热层7和第二散热层8的设置，可以对PCB板进行高效散热，同时方便将板体1上电子元件的热量排出，保证了PCB板上电子元件的温度处于正常的工作状态，满足使用需求，同时解决了PCB板的散热性能差，影响板材和设备的使用寿命的问题。
使用时，通过基板3、元器件4、导电层5、绝缘层6、第一散热层7和第二散热层8可以对PCB板进行高效散热，同时方便将板体1上电子元件的热量排出，通过阻焊层9和防氧化层10可以使被焊工件压紧于两电极之间，方便电流的流通，同时还能增加PCB板的抗氧化性能。
综上所述：该高效散热的PCB板，通过热管2、基板3、元器件4、导电层5、绝缘层6、第一散热层7和第二散热层8的配合，解决了PCB板的散热性能差，影响板材和设备的使用寿命的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.高效散热的PCB板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的正面固定连接有热管(2)，所述板体(1)的顶部固定连接有基板(3)，所述板体(1)底部的两侧均固定连接有元器件(4)，所述板体(1)的正面设置有导电层(5)，所述板体(1)的正面且位于热管(2)的底部设置有绝缘层(6)，所述绝缘层(6)的底部设置有第一散热层(7)，所述板体(1)的内表面设置有第二散热层(8)，所述第二散热层(8)远离板体(1)内表面的一侧设置有阻焊层(9)，所述阻焊层(9)远离第二散热层(8)的一侧设置有防氧化层(10)。
2.根据权利要求1所述的高效散热的PCB板，其特征在于：所述热管(2)的顶部为蒸发端，底部为散热端。
3.根据权利要求1所述的高效散热的PCB板，其特征在于：所述板体(1)的表面开设有通孔，且通孔与第二散热层(8)相连通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820538050.9U CN209861242U (zh) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 高效散热的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201820538050.9U CN209861242U (zh) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 高效散热的pcb板 |
Publications (1)
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| CN209861242U true CN209861242U (zh) | 2019-12-27 |
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Family Applications (1)
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| CN201820538050.9U Expired - Fee Related CN209861242U (zh) | 2018-04-16 | 2018-04-16 | 高效散热的pcb板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN209861242U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11812550B2 (en) | 2020-10-30 | 2023-11-07 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Embedding method of a flat heat pipe into PCB for active device cooling |
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2018
- 2018-04-16 CN CN201820538050.9U patent/CN209861242U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US11812550B2 (en) | 2020-10-30 | 2023-11-07 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Embedding method of a flat heat pipe into PCB for active device cooling |
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Legal Events
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