CN210112364U - 一种阶梯铜线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种阶梯铜线路板，包括有铜基线路层和绝缘层，绝缘层包括连接铜基线路层上端面的第一绝缘层、连接铜基线路层下端面的第二绝缘层；铜基线路层的上端及下端均凸设有第一焊盘；第一焊盘与铜基线路层一体成型。结构简单、成本低，带有阶梯的第一焊盘，具有良好散热效果。其对应的工艺减少质量不稳定性，提高品质，减少空洞；减少外观与空洞对产品使用带来的隐患，丝印树脂比压合阶梯铜间隙更严塞致密，产品之绝缘性更突出效果。

Description

一种阶梯铜线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板，尤其是涉及一种阶梯铜线路板。

背景技术

随着电子行业的蓬勃发展，大载流电子产品得到越来越广泛的应用。

所以有必要设置一种铜基板，具有大功率、大电流的电特性，必须保证其散热效果。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型采用的技术方案是：

一种阶梯铜线路板，包括铜基线路层和绝缘层，绝缘层包括连接铜基线路层上端面的第一绝缘层、连接铜基线路层下端面的第二绝缘层；铜基线路层的上端及下端均凸设有第一焊盘；所述第一焊盘与铜基线路层一体成型。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层的上端和/或第二绝缘层的下端设置有第二焊盘；还包括盲孔，盲孔连通第二焊盘和对应的绝缘层，盲孔内壁设置有铜层，第二焊盘通过铜层与铜基线路层连接。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述盲孔内壁的铜层厚20～25um。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述铜基线路层的上端面和下端面设置有棕化层。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述铜基线路层厚度 1.4～1.5mm。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一焊盘的厚度为0.11～0.13mm。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层和第二绝缘层的材料为聚丙烯材料。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度为70～90um。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一绝缘层的上端和第二绝缘层的下端设置有阻焊层。

根据本实用新型的另一具体实施方式，进一步的有，所述阻焊层包覆第二焊盘的端部和第一焊盘的端部。

本实用新型采用的一种阶梯铜线路板，具有以下有益效果：结构简单、成本低，带有阶梯的第一焊盘，具有良好散热效果。其对应的工艺减少质量不稳定性，提高品质，减少空洞；减少外观与空洞对产品使用带来的隐患，丝印树脂比压合阶梯铜间隙更严塞致密，产品之绝缘性更突出效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。

如图1所示，一种阶梯铜线路板，包括铜基线路层1和绝缘层，绝缘层包括连接铜基线路层1上端面的第一绝缘层21、连接铜基线路层1下端面的第二绝缘层22；铜基线路层1的上端及下端凸设有第一焊盘1a；第一焊盘1a与铜基线路层1一体成型。第一焊盘1a上远离铜基线路层1的一端裸露，用于向外电连接铜基线路层1。

铜基线路层1的上端及下端，未凸设第一焊盘1a的区域涂布绝缘层。第一焊盘1a与铜基线路层1一体成型、绝缘层为涂布制成，该种工艺减少质量不稳定性，提高品质，减少空洞；减少外观与空洞对产品使用带来的隐患，丝印树脂比压合阶梯铜间隙更严塞致密，产品之绝缘性更突出效果。

第一焊盘1a与铜基线路层1一体成型，铜板上第一焊盘1a以外区域工艺去除、工艺镂空得到线路；第一焊盘1a的制作，减少压合流程序，提高效率节约人工成本，减少污排。

第一绝缘层21的上端和/或第二绝缘层22的下端设置有第二焊盘4；还包括盲孔5，盲孔5连通第二焊盘4和对应的绝缘层，盲孔5内壁设置有铜层，第二焊盘4通过铜层与铜基线路层1连接。盲孔5内壁的铜层厚20～25um；较好的，盲孔5内壁的铜层厚20～23um，如22um。

铜基线路层1厚度1.4～1.5mm；较好的，铜基线路层1厚度1.45～1.5mm。第一焊盘1a的厚度为0.11～0.13mm；较好的，第一焊盘1a的厚度为115～125um。

铜基线路层1的上端面和下端面设置有棕化层，棕化层0.1～3um，沉铜前树脂面不易被其它异常污染。

第一绝缘层21和第二绝缘层22的材料为聚丙烯材料。第一绝缘层21和第二绝缘层22的厚度为70～90um；较好的，第一绝缘层21和第二绝缘层22的厚度为80～90um，如85um。

第一绝缘层21的上端和第二绝缘层22的下端设置有阻焊层3，阻焊层3还填充盲孔5。阻焊层3包覆第二焊盘4的端部和第一焊盘1a的端部。阻焊层3 为聚酰亚胺。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种阶梯铜线路板，其特征在于：包括铜基线路层(1)和绝缘层，绝缘层包括连接铜基线路层(1)上端面的第一绝缘层(21)、连接铜基线路层(1)下端面的第二绝缘层(22)；铜基线路层(1)的上端及下端均凸设有第一焊盘(1a)；所述第一焊盘(1a)与铜基线路层(1)一体成型。

2.根据权利要求1所述的一种阶梯铜线路板，其特征在于：所述第一绝缘层(21)的上端和/或第二绝缘层(22)的下端设置有第二焊盘(4)；还包括盲孔(5)，盲孔(5)连通第二焊盘(4)和对应的绝缘层，盲孔(5)内壁设置有铜层，第二焊盘(4)通过铜层与铜基线路层(1)连接。

3.根据权利要求2所述的一种阶梯铜线路板，其特征在于：所述盲孔(5)内壁的铜层厚20～25um。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种阶梯铜线路板，其特征在于：所述铜基线路层(1)的上端面和下端面设置有棕化层。

5.根据权利要求1至3任一项所述的一种阶梯铜线路板，其特征在于：所述铜基线路层(1)厚度1.4～1.5mm。

6.根据权利要求1至3任一项所述的一种阶梯铜线路板，其特征在于：所述第一焊盘(1a)的厚度为0.11～0.13mm。

7.根据权利要求1至3任一项所述的一种阶梯铜线路板，其特征在于：所述第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)的材料为聚丙烯材料。

8.根据权利要求1至3任一项所述的一种阶梯铜线路板，其特征在于：所述第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)的厚度为70～90um。

9.根据权利要求1至3任一项所述的一种阶梯铜线路板，其特征在于：所述第一绝缘层(21)的上端和第二绝缘层(22)的下端设置有阻焊层(3)。

10.根据权利要求9所述的一种阶梯铜线路板，其特征在于：所述阻焊层(3)包覆第二焊盘(4)的端部和第一焊盘(1a)的端部。

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