CN217336014U - 一种散热效果好的碳浆贯孔电路板 - Google Patents
一种散热效果好的碳浆贯孔电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217336014U CN217336014U CN202220627816.7U CN202220627816U CN217336014U CN 217336014 U CN217336014 U CN 217336014U CN 202220627816 U CN202220627816 U CN 202220627816U CN 217336014 U CN217336014 U CN 217336014U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- heat dissipation
- board body
- copper sheet
- aluminum foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Abstract
本实用新型属于碳浆贯孔电路板技术领域，具体公开了一种散热效果好的碳浆贯孔电路板，包括电路板本体和散热组件；所述电路板本体表面四角位置处开设有贯穿孔，电路板本体底面中心设置有散热组件，所述散热组件包括铝箔、散热铜片和固定板；所述铝箔设置于电路板本体底面中心，且铝箔与电路板本体底面紧密连接，所述铝箔底面设置有散热铜片，铝箔与散热铜片之间设置有胶粘层，所述散热铜片两侧对称设置有固定板，所述固定板顶端与电路板本体卡合固定，所述固定板表面对应胶粘层位置处开设有注胶孔，所述注胶孔内设置有密封堵头。
Description
技术领域
本实用新型涉及碳浆贯孔电路板技术领域，具体为一种散热效果好的碳浆贯孔电路板。
背景技术
电路板的名称有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，软硬结合板，超薄线路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器用电器布局起重要作用。
随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，印制板可分为反面、双面和多层等，其中双面与多层有一个共同点，就是两者需要导体连接其层面，为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层，该导体层就会在各层之间制造电气触点形成回路。
目前传统的碳浆贯孔电路板存在诸多问题，既不能够对电路板气体良好安装支撑的同时，也无法实现对电路板高效的散热保障，电路板不能够在底部和侧面保持良好的外部导热散热，从而无法实现全方位的散热保障，自身结构单一，导致散热接触面积较小从而无法保证散热的充分性，没有专门的散热层保证本体的高效散热性能，进而无法保证电路板拥有良好的散热性能，从而导致电路板的运转效率低下，故障率较高，无形中增加了人员的维护负担。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的碳浆贯孔电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热效果好的碳浆贯孔电路板，包括电路板本体和散热组件；所述电路板本体表面四角位置处开设有贯穿孔，电路板本体底面中心设置有散热组件，所述散热组件包括铝箔、散热铜片和固定板；所述铝箔设置于电路板本体底面中心，且铝箔与电路板本体底面紧密连接，所述铝箔底面设置有散热铜片，铝箔与散热铜片之间设置有胶粘层，所述散热铜片两侧对称设置有固定板，所述固定板顶端与电路板本体卡合固定，所述固定板表面对应胶粘层位置处开设有注胶孔，所述注胶孔内设置有密封堵头。
优选的，所述固定板顶端向上延伸设置有限位凸起，所述电路板本体底面对应开设有限位凹槽，固定板通过限位凸起和限位凹槽的配合与电路板本体卡合固定。
优选的，所述散热铜片底面等间距设置有若干第一散热翅片，所述第一散热翅片由铜材料制成，所述第一散热翅片表面开设有第一散热孔。
优选的，所述注胶孔为向下倾斜设置。
优选的，所述电路板本体表面等间距竖直固定有散热柱，所述散热柱表面等间距设置有若干第二散热翅片，所述第二散热翅片表面开设有第二散热孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在电路板本体底面设置散热组件，使得电路板本体的芯片部分产生的高温热量能够依次通过铝箔、散热铜片、第一散热翅片和第一散热孔散发至外部，实现第一重散热降温的目的，又通过在电路板本体表面均匀分布的若干散热柱以及第二散热翅片和第二散热孔的作用，能够对电路板本体整体部分进行均匀的第二重散热降温，使得本实用新型具有高效的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型整体的结构示意图；
图2为本实用新型散热铜片的结构示意图。
图中：1、电路板本体；2、贯穿孔；3、铝箔；4、散热铜片；5、胶粘层；6、固定板；7、注胶孔；8、密封堵头；9、限位凸起；10、限位凹槽；11、第一散热翅片；12、第一散热孔；13、散热柱；14、第二散热翅片；15、第二散热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种散热效果好的碳浆贯孔电路板，包括电路板本体1和散热组件；所述电路板本体1表面四角位置处开设有贯穿孔2，电路板本体1底面中心设置有散热组件，所述散热组件包括铝箔3、散热铜片4和固定板6；所述铝箔3设置于电路板本体1底面中心，且铝箔3与电路板本体1底面紧密连接，所述铝箔3底面设置有散热铜片4，铝箔3与散热铜片4之间设置有胶粘层5，所述散热铜片4两侧对称设置有固定板6，所述固定板6顶端与电路板本体1卡合固定，所述固定板6表面对应胶粘层5位置处开设有注胶孔7，所述注胶孔7内设置有密封堵头8。
进一步的，所述固定板6顶端向上延伸设置有限位凸起9，所述电路板本体1底面对应开设有限位凹槽10，固定板6通过限位凸起9和限位凹槽10的配合与电路板本体1卡合固定。
进一步的，所述散热铜片4底面等间距设置有若干第一散热翅片11，所述第一散热翅片11由铜材料制成，所述第一散热翅片11表面开设有第一散热孔12。
进一步的，所述注胶孔7为向下倾斜设置。
进一步的，所述电路板本体1表面等间距竖直固定有散热柱13，所述散热柱13表面等间距设置有若干第二散热翅片14，所述第二散热翅片14表面开设有第二散热孔15。
工作原理：本实用新型提供了一种散热效果好的碳浆贯孔电路板，包括电路板本体1和散热组件；在工作时，由于电路板本体1底面与铝箔3表面紧密接触，电路板本体1产生的热量可通过铝箔3传至散热铜片4处，并且由于铝箔3与散热铜片4之间设置有胶粘层5，因此，能够提高热量的传导效率；热量在散热铜片4位置处通过第一散热翅片11和第一散热翅片11表面开设的第一散热孔12向外散热，从而实现第一重散热降温作用，而在固定板6两侧对应胶粘层5位置处开设有注胶孔7，能够随时对胶粘层5内的胶水进行补充，提高该电路板本体1的使用寿命；在电路板本体1表面竖直设置有若干散热柱13，若干散热柱13均匀分布于电路板本体1表面，使电路板本体1整体进行第二重散热降温，散热柱13表面等间距设置有若干第二散热翅片14，通过第二散热翅片14和第二散热孔15的作用起到第二重散热降温的作用。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种散热效果好的碳浆贯孔电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)和散热组件；所述电路板本体(1)表面四角位置处开设有贯穿孔(2)，电路板本体(1)底面中心设置有散热组件，所述散热组件包括铝箔(3)、散热铜片(4)和固定板(6)；所述铝箔(3)设置于电路板本体(1)底面中心，且铝箔(3)与电路板本体(1)底面紧密连接，所述铝箔(3)底面设置有散热铜片(4)，铝箔(3)与散热铜片(4)之间设置有胶粘层(5)，所述散热铜片(4)两侧对称设置有固定板(6)，所述固定板(6)顶端与电路板本体(1)卡合固定，所述固定板(6)表面对应胶粘层(5)位置处开设有注胶孔(7)，所述注胶孔(7)内设置有密封堵头(8)。
2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的碳浆贯孔电路板，其特征在于：所述固定板(6)顶端向上延伸设置有限位凸起(9)，所述电路板本体(1)底面对应开设有限位凹槽(10)，固定板(6)通过限位凸起(9)和限位凹槽(10)的配合与电路板本体(1)卡合固定。
3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的碳浆贯孔电路板，其特征在于：所述散热铜片(4)底面等间距设置有若干第一散热翅片(11)，所述第一散热翅片(11)由铜材料制成，所述第一散热翅片(11)表面开设有第一散热孔(12)。
4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的碳浆贯孔电路板，其特征在于：所述注胶孔(7)为向下倾斜设置。
5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的碳浆贯孔电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)表面等间距竖直固定有散热柱(13)，所述散热柱(13)表面等间距设置有若干第二散热翅片(14)，所述第二散热翅片(14)表面开设有第二散热孔(15)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220627816.7U CN217336014U (zh) | 2022-03-21 | 2022-03-21 | 一种散热效果好的碳浆贯孔电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220627816.7U CN217336014U (zh) | 2022-03-21 | 2022-03-21 | 一种散热效果好的碳浆贯孔电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217336014U true CN217336014U (zh) | 2022-08-30 |
Family
ID=83002214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220627816.7U Active CN217336014U (zh) | 2022-03-21 | 2022-03-21 | 一种散热效果好的碳浆贯孔电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217336014U (zh) |
-
2022
- 2022-03-21 CN CN202220627816.7U patent/CN217336014U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105188260B (zh) | 印制电路板内嵌流道液冷换热装置 | |
| CN105514095B (zh) | 一种凸台高度可变的压接式igbt模块 | |
| CN105578735A (zh) | 一种高导热的多层电路板 | |
| CN217336014U (zh) | 一种散热效果好的碳浆贯孔电路板 | |
| CN217363612U (zh) | 散热器的热管安装结构 | |
| US20040227230A1 (en) | Heat spreaders | |
| CN213847398U (zh) | 电路板散热结构和电器设备 | |
| CN215121297U (zh) | 一种多层复合结构的带孔覆铜板 | |
| CN212517183U (zh) | 一种igbt模块高效散热结构 | |
| CN211860646U (zh) | 一种高效散热的多层线路板 | |
| CN211865712U (zh) | 铝基板热压合后烘烤装置 | |
| CN211745055U (zh) | 电子元器件用高效散热器 | |
| CN210958950U (zh) | 一种5g高速散热专用的印制电路板结构 | |
| CN113727515A (zh) | 一种金属覆铜板 | |
| CN219478432U (zh) | 具有散热结构的电源变换装置 | |
| CN113225934A (zh) | 算力板及其制造方法 | |
| CN213280197U (zh) | 高效导热散热和电连接优化的多层pcb基材 | |
| CN214852446U (zh) | 模块电源散热组件和模块电源 | |
| CN216600195U (zh) | 一种带有热电分离基板的多层电路板 | |
| CN215301299U (zh) | 一种散热器结构及电子设备 | |
| CN117320264B (zh) | 一种金属基板热电分离结构及其制造工艺 | |
| CN211980603U (zh) | 一种具有底面散热板的半导体产品及电子产品 | |
| CN220326092U (zh) | 一种硬件散热结构 | |
| CN210042697U (zh) | 一种高散热的双层pcb板组件 | |
| CN211210027U (zh) | 一种散热器与线路板的一体化结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Liu'an Development Zone, Taocheng Town, Yongchun City, Quanzhou City, Fujian Province 362699 Patentee after: Quanzhou Yongchun Weiquan Electronics Co.,Ltd. Address before: Liu'an Development Zone, Taocheng Town, Yongchun City, Quanzhou City, Fujian Province 362699 Patentee before: Quanzhou Yongchun Weiquan Electronics Co.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |