CN212183810U - 一种新型电子线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型电子线路板，涉及PCB板加工，旨在解决线路板上积蓄热量影响元器件使用寿命的问题，其技术方案要点是：包括绝缘材质的基板，基板的一侧设有线路层，线路层背向基板的一侧设有丝网层，丝网层上开设有若干与线路层连通的限槽，限槽内电镀有与线路层连接用以连接元器件的焊盘，基板背向线路层的一侧设有散热板，散热板的边缘与基板卡接。本实用新型通过云母片材质的散热板对基板上的热量进行传导，提高线路板的使用寿命，并通过截面呈T形的限槽和焊盘，提高焊盘与线路层的连接强度，便于人们对元器件的焊接操作，提高焊盘的使用寿命。

Description

一种新型电子线路板

技术领域

本实用新型涉及PCB板加工，更具体地说，它涉及一种新型电子线路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

线路板由于过多的工作量而在工作中产生了大量的热量，当线路板无法得到有效的散热时，线路板很有可能因温度过高而出现故障，从而导致线路板需要得到更换以及相应的维修。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型电子线路板，通过云母片材质的散热板对基板上的热量进行传导，提高线路板的使用寿命，并通过截面呈T形的限槽和焊盘，提高焊盘与线路层的连接强度，便于人们对元器件的焊接操作，提高焊盘的使用寿命。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种新型电子线路板，包括绝缘材质的基板，所述基板的一侧设有线路层，所述线路层背向基板的一侧设有丝网层，所述丝网层上开设有若干与线路层连通的限槽，所述限槽内电镀有与线路层连接用以连接元器件的焊盘，所述基板背向线路层的一侧设有散热板，所述散热板的边缘与基板卡接。

通过采用上述技术方案，通过在基板的一侧设置散热板，且散热板的边沿与基板卡接，从而在元器件通过焊盘焊接于丝网层上方，且元器件与线路层连接，实现电路的导通，在工作状态时，元器件积蓄在基板上的热量通过散热板向下进行传导，避免热量积蓄在元器件上而影响元器件的使用寿命。

本实用新型进一步设置为：所述基板朝向线路层的一侧表面向下凹陷形成有若干凹孔，所述线路层朝向基板的一侧嵌于凹孔内。

通过采用上述技术方案，通过基板上向下凹陷形成的若干凹孔，使得线路层与基板之间的接触面积增大，进而提高线路层和基板的连接强度。

本实用新型进一步设置为：所述限槽沿其厚度方向设置且截面呈T形，所述限槽的大端头与线路层连接。

通过采用上述技术方案，由于限槽的截面呈T形，且大端头与线路层连接，使得位于限槽内的焊盘与线路层之间具有良好的连接强度，并且较大的接触面积，使得元器件和线路层之间具有良好的电性关系。

本实用新型进一步设置为：所述焊盘电镀于限槽内，所述焊盘远离线路层一端的表面涂覆有松香剂。

通过采用上述技术方案，焊盘采用电镀的方式位于限槽内，且焊盘的表面涂有松香剂，能对焊盘的表面进行保护，防止焊盘表面氧化进而提高元器件与焊盘连接的强度，提高焊接的质量。

本实用新型进一步设置为：所述基板上开设有通孔，所述散热板上设有贯穿通孔的限位筒，所述限位筒内卡接有用于限制基板与散热板分离的卡销。

通过采用上述技术方案，通过限位筒以及卡销的设置，使得基板和散热板之间具有良好定位精度。

本实用新型进一步设置为：所述散热板采用云母片材质一体制成，所述限位筒的开口朝向基板方向设置，所述卡销呈钉状，所述卡销的小端头嵌于限位筒内，所述卡销的大端头的一侧贴于丝网层的外表面。

通过采用上述技术方案，采用云母片材质作为散热板的材质，使得散热板具有良好无污染、绝缘、耐电压性能好的特点，使得散热板不会干扰元器件正常工作的同时，对积蓄在基板上的热量进行传导，进而提高基板的散热效果。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

通过在基板的一侧设置散热板，且散热板的边沿与基板卡接，从而在元器件通过焊盘焊接于丝网层上方，且元器件与线路层连接，实现电路的导通，在工作状态时，元器件积蓄在基板上的热量通过散热板向下进行传导，避免热量积蓄在元器件上而影响元器件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A部的局部放大图；

图3为本实用新型的爆炸图。

图中：1、基板；2、线路层；3、丝网层；4、限槽；5、散热板；6、通孔；7、限位筒；8、卡销。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。

一种新型电子线路板，如图1至图3所示，包括绝缘材质的基板1，基板1采用电木，纤维编织布加环氧树脂胶压制而成，并且基板1一侧的表面在冲压生产过程中向下凹陷形成有若干凹孔，并且在基板1的一侧通过电镀工艺形成有覆铜层，覆铜层的一侧嵌于凹孔内，接着通过丝网印刷在覆铜层表面粘附有保护膜，其中保护膜一与电路布线图的线路相同，并通过腐蚀的方式除去保护膜一外的铜箔形成线路层2，然后再通过丝网印刷，对线路层2上计划连接元器件的位置粘附保护膜二，其中保护膜二的截面呈T字形，并且其大端头与线路层2粘接，然后在基板1朝向线路层2的一侧涂覆阻焊油，待烘干成型后再其表面印刷丝印层，丝印层用以指示元器件的型号以及类别，然后脱去保护膜二形成截面呈T形的限槽4，接着将基板1放置在电镀溶液中，经过电镀的方式在限槽4内电镀形成有焊盘，并在丝网层3表面喷涂松香剂，使得松香剂涂覆在焊盘远离线路层2一端的表面，对焊盘进行保护，基板1背向线路层2的一侧通过导热硅脂粘接有散热板5，散热板5的边缘包裹于基板1的外周壁，实现散热板5与基板1卡接，并且基板1的四个边角上通过钻床开设有通孔6，散热板5上设有贯穿通孔6的限位筒7，限位筒7的开口朝向基板1方向设置，并且限位筒7内卡接有卡销8，卡销8呈钉状，卡销8的小端头嵌于限位筒7内，卡销8的大端头的一侧贴于丝网层3的外表面，实现卡销8限制基板1与散热板5分离，在本实施例中，散热板5采用云母板经冲压工艺一体加工而成。

人们在组装线路板时，首先在散热板5带有限位筒7的一侧表面涂覆导热硅脂，然后通过通孔6，使基板1的底面与散热板5卡接，并且通过导热硅脂使得基板1与散热板5粘接，然后将卡销8自限位筒7的开口插入至限位筒7内，由于卡销8呈T字形，进而能提高基板1与散热板5之间的连接强度，由于基板1上形成有若干凹孔，使得线路层2通过电镀的方式与基板1连接时，具有良好的连接强度，不易在线路板生产过程中，以及在元器件工作产热时，不会出现线路层2与基板1分离而影响线路板使用的情况，并且丝网层3上开设有截面呈T形的限槽4，且焊盘通过电镀的方式填充在限槽4内并与线路层2连接，进而提高焊盘与线路层2之间的连接强度，在元器件与焊盘焊接时，不易出现焊盘脱落而导致线路板损坏的情况，提高线路板的使用寿命，且方便人们的焊接操作，在元器件正常工作时，通过贯穿通孔6的限位筒7以及卡接与基板1底端的散热板5，将元器件积蓄在基板1上的热量向外传导，减小基板1上积蓄的热量，通过云母片具有良好的绝缘、耐热的特点，在提高基板1散热效果的同时，加强线路板的强度，提高线路板的使用寿命。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种新型电子线路板，其特征在于：包括绝缘材质的基板(1)，所述基板(1)的一侧设有线路层(2)，所述线路层(2)背向基板(1)的一侧设有丝网层(3)，所述丝网层(3)上开设有若干与线路层(2)连通的限槽(4)，所述限槽(4)内电镀有与线路层(2)连接用以连接元器件的焊盘，所述基板(1)背向线路层(2)的一侧设有散热板(5)，所述散热板(5)的边缘与基板(1)卡接。

2.根据权利要求1所述的一种新型电子线路板，其特征在于：所述基板(1)朝向线路层(2)的一侧表面向下凹陷形成有若干凹孔，所述线路层(2)朝向基板(1)的一侧嵌于凹孔内。

3.根据权利要求1所述的一种新型电子线路板，其特征在于：所述限槽(4)沿其厚度方向设置且截面呈T形，所述限槽(4)的大端头与线路层(2)连接。

4.根据权利要求3所述的一种新型电子线路板，其特征在于：所述焊盘电镀于限槽(4)内，所述焊盘远离线路层(2)一端的表面涂覆有松香剂。

5.根据权利要求1所述的一种新型电子线路板，其特征在于：所述基板(1)上开设有通孔(6)，所述散热板(5)上设有贯穿通孔(6)的限位筒(7)，所述限位筒(7)内卡接有用于限制基板(1)与散热板(5)分离的卡销(8)。

6.根据权利要求5所述的一种新型电子线路板，其特征在于：所述散热板(5)采用云母片材质一体制成，所述限位筒(7)的开口朝向基板(1)方向设置，所述卡销(8)呈钉状，所述卡销(8)的小端头嵌于限位筒(7)内，所述卡销(8)的大端头的一侧贴于丝网层(3)的外表面。

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