CN209882208U - 一种高阻抗多层线路板 - Google Patents
一种高阻抗多层线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209882208U CN209882208U CN201920286354.5U CN201920286354U CN209882208U CN 209882208 U CN209882208 U CN 209882208U CN 201920286354 U CN201920286354 U CN 201920286354U CN 209882208 U CN209882208 U CN 209882208U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- heat
- positioning
- substrate
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高阻抗多层线路板，属于线路板领域，包括基板、第一线路板、PP薄板、第二线路板、散热陶瓷板、以及固定框架；基板与第一线路板之间涂覆有第一导热胶层；第一线路板与PP薄板之间涂覆有第二导热胶层；PP薄板与第二线路板之间涂覆有第三导热胶层；第二线路板与散热陶瓷板之间涂覆有第四导热胶层；基板的两侧面设有定位卡槽；固定框架由第一定位架与第二定位架组成。本实用新型的一种高阻抗多层线路板，具有多层次高效散热性能，固定框架起到良好的定位和散热功能，能够将多层线路板实现稳定的贴合，防止错位和移动，对线路板起到加强结构、抗弯和折断的结构，对线路板起到很好的保护作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，特别是涉及一种高阻抗多层线路板。
背景技术
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板,PCB，超薄线路板,超薄电路板；电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；然而在高阻抗多层线路板的制造中，由于线路的细化导致线路的阻抗较高，在通电后则会导致线路发热严重的情况，使得现有的高阻抗多层线路板的导热效率差，无法对线路板进行有效的散热处理；另外线路板的抗冲击能力以及强度较差，上述问题的存在容易造成线路板损坏的问题，因此，需要提出有效的方案来解决以上问题。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种高阻抗多层线路板，导热胶的作用能够将层状设计的板状结构的粘结牢固，同时也能将内部的第一线路板以及第二线路板的热量依次导出，并通过外部的散热陶瓷板的与固定框架散发出去，从而实现了快速的导热工作，另外固定框架的采用金属铜材质制成，以此便于该高阻抗多层线路板进行快速的热传导；定位凸台与定位卡槽相互适配定位，第一定位架的上下两端与散热陶瓷板固定，同理，第二定位架上靠近基板的另一侧也设有定位凸台，定位凸台与定位卡槽相互适配定位，使得第一线路板以及第二线路板较为精准的定位在固定框架以及散热陶瓷板组合形成的定位空间内，具体为第二定位架的上下两端与散热陶瓷板固定，通过散热陶瓷、基板以及固定框架共同对第一线路板以及第二线路板进行固定和防护，从而形成了一个具有强度高，稳定性强，以及抗弯和折断的结构，提高了高阻抗多层线路板的抗冲击能力和保护能力。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供了一种高阻抗多层线路板，包括由绝缘材质制成的基板、对称且贴合设于所述基板上、下两端的第一线路板、对称且贴合设于所述第一线路板上且远离所述基板一端面的PP薄板、对称且贴合设于所述PP薄板上且远离所述第一线路板一端面的第二线路板、对称且贴合设于所述第二线路板上且远离所述PP薄板上的散热陶瓷板、以及位于所述基板两侧且用于定位所述基板的固定框架；
所述基板与所述第一线路板之间涂覆有第一导热胶层；
所述第一线路板与所述PP薄板之间涂覆有第二导热胶层；
所述PP薄板与所述第二线路板之间涂覆有第三导热胶层；
所述第二线路板与所述散热陶瓷板之间涂覆有第四导热胶层；
所述基板的两侧面设有定位卡槽；
所述固定框架由第一定位架与第二定位架组成，所述第一定位架与所述第二定位架的截面形状为“├”形状；所述第一定位架与所述第二定位架的中间定位部嵌设于所述定位卡槽内，所述第一定位架与所述第二定位架均通过销钉与所述基板以及所述散热陶瓷板固定连接。
可选地，所述PP薄板的上、下两端面上涂覆设有铜箔层。
可选地，所述PP薄板的上端面上设有导流沟槽。
可选地，所述基板的两侧面设有供所述销钉定位的圆锥形孔。
可选地，所述散热陶瓷板的两侧面设有供所述销钉定位的圆锥形孔。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供的一种高阻抗多层线路板，导热胶的作用能够将层状设计的板状结构的粘结牢固，同时也能将内部的第一线路板以及第二线路板的热量依次导出，并通过外部的散热陶瓷板的与固定框架散发出去，从而实现了快速的导热工作，另外固定框架的采用金属铜材质制成，以此便于该高阻抗多层线路板进行快速的热传导；定位凸台与定位卡槽相互适配定位，第一定位架的上下两端与散热陶瓷板固定，同理，第二定位架上靠近基板的另一侧也设有定位凸台，定位凸台与定位卡槽相互适配定位，使得第一线路板以及第二线路板较为精准的定位在固定框架以及散热陶瓷板组合形成的定位空间内，具体为第二定位架的上下两端与散热陶瓷板固定，通过散热陶瓷、基板以及固定框架共同对第一线路板以及第二线路板进行固定和防护，从而形成了一个具有强度高，稳定性强，以及抗弯和折断的结构，提高了高阻抗多层线路板的抗冲击能力和保护能力。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的一种高阻抗多层线路板的主视结构示意图；
图2是本实用新型具体实施方式提供的PP薄板的立体结构示意图；
图3是本实用新型具体实施方式提供的A处放大的结构示意图。
1、基板；2、第一线路板；3、PP薄板；4、第二线路板；5、散热陶瓷板； 6、固定框架；7、第一导热胶层；8、第二导热胶层；9、第三导热胶层；10、第四导热胶层；31、导流沟槽；61、第一定位架；62、第二定位架；100、定位卡槽。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
图1-3所示，一种高阻抗多层线路板，包括由绝缘材质制成的基板1、对称且贴合设于基板1上、下两端的第一线路板2、对称且贴合设于第一线路板2上且远离基板1一端面的PP薄板3、对称且贴合设于PP薄板3上且远离第一线路板2一端面的第二线路板4、对称且贴合设于第二线路板4上且远离PP薄板3 上的散热陶瓷板5、以及位于基板1两侧且用于定位基板1的固定框架6；基板 1与第一线路板2之间涂覆有第一导热胶层7；第一线路板2与PP薄板3之间涂覆有第二导热胶层8；PP薄板3与第二线路板4之间涂覆有第三导热胶层9；第二线路板4与散热陶瓷板5之间涂覆有第四导热胶层10；基板1的两侧面设有定位卡槽100；固定框架6由第一定位架61与第二定位架62组成，第一定位架61与第二定位架62的截面形状为“├”形状；第一定位架61与第二定位架 62的中间定位部嵌设于定位卡槽100内，第一定位架61与第二定位架62均通过销钉与基板1以及散热陶瓷板5固定连接。
以上实施，具体来说，散热陶瓷板5采用为氧化铝陶瓷板，通过氧化铝陶瓷板，可极大的提高陶瓷板的导热性能，便于该高阻抗多层基板1、第一线路板 2以及第二线路板4进行快速的热传导，从而有效地保证了第一线路板2以及第二线路板4的散热效率，由此，在基板1与第一线路板2之间涂覆有第一导热胶层7；第一线路板2与PP薄板3之间涂覆有第二导热胶层8；PP薄板3与第二线路板4之间涂覆有第三导热胶层9；第二线路板4与散热陶瓷板5之间涂覆有第四导热胶层10，导热胶的作用能够将层状设计的板状结构的粘结牢固，同时也能将内部的第一线路板2以及第二线路板4的热量依次导出，并通过外部的散热陶瓷板5的与固定框架6散发出去，从而实现了快速的导热工作，另外固定框架6的采用金属铜材质制成，以此便于该高阻抗多层线路板进行快速的热传导；更为具体来说，固定框架6由第一定位架61与第二定位架62组成，第一定位架61与第二定位架62的截面形状为“├”形状；第一定位架61与第二定位架62的中间定位部嵌设于定位卡槽100内，第一定位架61与第二定位架62均通过销钉与基板1以及散热陶瓷板5固定连接，第一定位架61与第二定位架62为对称设置的结构，第一定位架61上靠近基板1的一侧设有定位凸台，定位凸台与定位卡槽100相互适配定位，第一定位架61的上下两端与散热陶瓷板5固定，同理，第二定位架62上靠近基板1的另一侧也设有定位凸台，定位凸台与定位卡槽100相互适配定位，使得第一线路板2以及第二线路板4 较为精准的定位在固定框架6以及散热陶瓷板5组合形成的定位空间内，具体为第二定位架62的上下两端与散热陶瓷板5固定，通过散热陶瓷5、基板1以及固定框架6共同对第一线路板2以及第二线路板4进行固定和防护，从而形成了一个具有强度高，稳定性强，以及抗弯和折断的结构，提高了高阻抗多层线路板的抗冲击能力和保护能力。
可选地，PP薄板3的上、下两端面上涂覆设有铜箔层，因为铜箔层具有低表面氧气特性，可以附着在PP薄板3上，将铜箔层置于PP薄板3的上、下两端面，起到良好的电磁屏蔽及抗静电作用。
可选地，PP薄板3的上端面上设有导流沟槽31，其中导流沟槽31主要设置在PP薄板3上端面的四周边缘处，且为矩形环状槽状，可以有效避免第一线路板2与PP薄板3在压合熔融时第二导热胶层8溢出第一线路板2边缘。
可选地，基板1的两侧面设有供销钉定位的圆锥形孔，其中销钉采用圆锥销钉，圆锥销钉的圆锥形孔具有1:50的锥度；其中圆锥销钉在受横向力的时候可以自锁，第一定位架61与第二定位架62与基板1的连接强度以及连接的稳定性。
可选地，散热陶瓷板5的两侧面设有供销钉定位的圆锥形孔，其中销钉采用圆锥销钉，圆锥销钉的圆锥形孔具有1:50的锥度；其中圆锥销钉在受横向力的时候可以自锁，另外圆锥销钉安装方便，圆锥形孔和圆锥销钉采用过盈配合，可多次拆装而不影响定位精度。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
Claims (5)
1.一种高阻抗多层线路板，其特征在于：
包括由绝缘材质制成的基板(1)、对称且贴合设于所述基板(1)上、下两端的第一线路板(2)、对称且贴合设于所述第一线路板(2)上且远离所述基板(1)一端面的PP薄板(3)、对称且贴合设于所述PP薄板(3)上且远离所述第一线路板(2)一端面的第二线路板(4)、对称且贴合设于所述第二线路板(4)上且远离所述PP薄板(3)上的散热陶瓷板(5)、以及位于所述基板(1)两侧且用于定位所述基板(1)的固定框架(6)；
所述基板(1)与所述第一线路板(2)之间涂覆有第一导热胶层(7)；
所述第一线路板(2)与所述PP薄板(3)之间涂覆有第二导热胶层(8)；
所述PP薄板(3)与所述第二线路板(4)之间涂覆有第三导热胶层(9)；
所述第二线路板(4)与所述散热陶瓷板(5)之间涂覆有第四导热胶层(10)；
所述基板(1)的两侧面设有定位卡槽(100)；
所述固定框架(6)由第一定位架(61)与第二定位架(62)组成，所述第一定位架(61)与所述第二定位架(62)的截面形状为“├”形状；所述第一定位架(61)与所述第二定位架(62)的中间定位部嵌设于所述定位卡槽(100)内，所述第一定位架(61)与所述第二定位架(62)均通过销钉与所述基板(1)以及所述散热陶瓷板(5)固定连接。
2.如权利要求1所述一种高阻抗多层线路板，其特征在于：
所述PP薄板(3)的上、下两端面上涂覆设有铜箔层。
3.如权利要求1所述一种高阻抗多层线路板，其特征在于：
所述PP薄板(3)的上端面上设有导流沟槽(31)。
4.如权利要求1所述一种高阻抗多层线路板，其特征在于：
所述基板(1)的两侧面设有供所述销钉定位的圆锥形孔。
5.如权利要求1所述一种高阻抗多层线路板，其特征在于：
所述散热陶瓷板(5)的两侧面设有供所述销钉定位的圆锥形孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920286354.5U CN209882208U (zh) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 一种高阻抗多层线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920286354.5U CN209882208U (zh) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 一种高阻抗多层线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209882208U true CN209882208U (zh) | 2019-12-31 |
Family
ID=68954203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920286354.5U Expired - Fee Related CN209882208U (zh) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 一种高阻抗多层线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209882208U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112399705A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-02-23 | 四川深北电路科技有限公司 | 一种5g通讯设备用高频高导热混压板及其制作方法 |
-
2019
- 2019-03-07 CN CN201920286354.5U patent/CN209882208U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112399705A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-02-23 | 四川深北电路科技有限公司 | 一种5g通讯设备用高频高导热混压板及其制作方法 |
| CN112399705B (zh) * | 2020-11-10 | 2022-09-30 | 四川深北电路科技有限公司 | 一种5g通讯设备用高频高导热混压板及其制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107078110B (zh) | Igbt模组及其制造方法 | |
| US10231339B2 (en) | Circuit board, power storage device, battery pack, and electronic device | |
| US10269681B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device | |
| KR20130018146A (ko) | 칩 부품 구조체 및 제조방법 | |
| JP2016532297A (ja) | 半導体パッケージ構造及びその成形方法 | |
| GB2460124A (en) | Printed circuit board with co-planar plate | |
| US10051740B2 (en) | Wiring substrate and method for manufacturing same | |
| JP2017112708A (ja) | 回路構成体、及び電気接続箱 | |
| CN209882208U (zh) | 一种高阻抗多层线路板 | |
| JP5672381B2 (ja) | 多層配線板 | |
| CN203733848U (zh) | 用于载置倒装芯片的基板及led封装结构 | |
| CN111064344B (zh) | 具有底部金属散热基板的功率模块 | |
| CN207518936U (zh) | 一种高阻抗多层绝缘金属基线路板 | |
| NL2025197B1 (en) | Semiconductor device | |
| JP4486553B2 (ja) | キャパシタ内蔵両面実装回路基板を有する電子装置 | |
| CN210807782U (zh) | 一种基板散热衬底结构 | |
| JP2004221460A (ja) | 半導体部品、半導体装置、及び該半導体装置の製造方法 | |
| CN210328149U (zh) | 一种多层印刷电路板 | |
| CN206024242U (zh) | 一种快速散热的印刷电路板组件 | |
| CN212183810U (zh) | 一种新型电子线路板 | |
| CN215345227U (zh) | 一种表面无孔的多层电路板 | |
| CN210986574U (zh) | 一种便于定位的多层印制电路板 | |
| US20210195779A1 (en) | Module with power device | |
| CN219476670U (zh) | 功率芯片模块 | |
| CN210629970U (zh) | 一种用于机顶盒的高密度线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20191231 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |