CN210986574U - 一种便于定位的多层印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于定位的多层印制电路板，包括多层印制电路板、导热胶、金属电路板、导电图形和定位装置，通过设置金属电路板，使多层印制电路板具有良好的导热性能，从而减少散热附件的使用量，降低成本和重量，散热元器件的设置，保证设备的散热，提高设备的使用寿命，通过设置焊接层，焊接层的制作材料选用锡铜浆料，在加温压合过程中，锡铜浆料会融化，实现与金属箔层之间的粘接，保证了不同电路板之间的焊接，实现了可靠的电连接，通过设置多组定位件，能够实现外层的准确对位，固定件的设置，进一步提高了设备的固定性。

Description

一种便于定位的多层印制电路板

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体为一种便于定位的多层印制电路板。

背景技术

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

当前主流电路板均采用有机材料作为基材，此类基材导热系数很低，不能满足很多元器件的散热要求，为了解决一些需要高散热性能的电路板的要求，以常规电路板为基础，发展出了金属基覆铜板和金属芯电路板，这类电路板的导热性能比常规电路板有了很大的提高，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响电路板的整体导热性能，此外，多层电路板不具备定位装置，不能很好的对设备进行固定。

针对上述问题，为了提高设备的固定性，增加设备的导热性，延长其使用寿命，本实用新型提出一种便于定位的多层印制电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于定位的多层印制电路板，具有导热性好、固定性和定位性能强的优点，解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于定位的多层印制电路板，包括多层印制电路板、导热胶、金属电路板、导电图形和定位装置，多层印制电路板和金属电路板分别安装在导热胶的上端和下端，导电图形分别设置在多层印制电路板和金属电路板的外壁，定位装置安装在多层印制电路板的上端，所述多层印制电路板包括第一电路信号层、第一接地层、第二电路信号层、电路电源层、第二接地层、第三电路信号层和盲孔，第一接地层安装在第一电路信号层的下端，第二电路信号层安装在第一接地层的下端，电路电源层安装在第二电路信号层的下端，第二接地层安装在电路电源层的下端，第三电路信号层安装在第二接地层的下端，第三电路信号层安装在第二接地层的下端，盲孔设置在多层印制电路板的内腔；所述导电图形包括上导电图形、下导电图形和散热元器件，上导电图形设置在下导电图形的上端，散热元器件设置在上导电图形和下导电图形的侧端；所述定位装置包括固定件和定位件，定位件设置在固定件的侧端。

进一步地，所述盲孔包括金属铜、焊接层和金属箔层，金属铜设置在盲孔的内腔，焊接层设置在金属箔层的上端。

进一步地，所述固定件包括固定块、卡扣、卡件和限位滑槽，卡扣焊接在固定块的下端，卡件安装在卡扣的下端，限位滑槽设置在卡件的下端。

进一步地，所述定位件包括对位孔和孔盘，对位孔设置在孔盘的内壁。

进一步地，所述定位件设有多组，孔盘为正多边形。

进一步地，所述焊接层的制作材料选用锡铜浆料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的一种便于定位的多层印制电路板，通过设置金属电路板，使多层印制电路板具有良好的导热性能，从而减少散热附件的使用量，降低成本和重量，散热元器件的设置，保证设备的散热，提高设备的使用寿命。

2、本实用新型提出的一种便于定位的多层印制电路板，通过设置焊接层，焊接层的制作材料选用锡铜浆料，在加温压合过程中，锡铜浆料会融化，实现与金属箔层之间的粘接，保证了不同电路板之间的焊接，实现了可靠的电连接。

3、本实用新型提出的一种便于定位的多层印制电路板，通过设置多组定位件，能够实现外层的准确对位，孔盘的设置，能够通过检测对位孔与孔盘的尺寸关系，检测电路板外层上导电图形和下导电图形的对位情况或对位偏差大小，固定件的设置，进一步提高了设备的固定性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的多层印制电路板示意图；

图3为本实用新型的电路板定位示意图；

图4为本实用新型的固定件结构示意图；

图5为本实用新型的定位件结构示意图。

图中：1、多层印制电路板；11、第一电路信号层；12、第一接地层；13、第二电路信号层；14、电路电源层；15、第二接地层；16、第三电路信号层； 17、盲孔；171、金属铜；172、焊接层；173、金属箔层；2、导热胶；3、金属电路板；4、导电图形；41、上导电图形；42、下导电图形；43、散热元器件；5、定位装置；51、固定件；511、固定块；512、卡扣；513、卡件；514、限位滑槽；52、定位件；521、对位孔；522、孔盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，一种便于定位的多层印制电路板，包括多层印制电路板1、导热胶2、金属电路板3、导电图形4和定位装置5，多层印制电路板1和金属电路板3分别安装在导热胶2的上端和下端，导电图形4分别设置在多层印制电路板1和金属电路板3的外壁，定位装置5安装在多层印制电路板1 的上端，多层印制电路板1包括第一电路信号层11、第一接地层12、第二电路信号层13、电路电源层14、第二接地层15、第三电路信号层16和盲孔17，第一接地层12安装在第一电路信号层11的下端，第二电路信号层13安装在第一接地层12的下端，电路电源层14安装在第二电路信号层13的下端，第二接地层15安装在电路电源层14的下端，第三电路信号层16安装在第二接地层15的下端，第三电路信号层16安装在第二接地层15的下端，盲孔17 设置在多层印制电路板1的内腔，盲孔17包括金属铜171、焊接层172和金属箔层173，金属铜171设置在盲孔17的内腔，焊接层172设置在金属箔层 173的上端，通过设置焊接层172，焊接层172的制作材料选用锡铜浆料，在加温压合过程中，锡铜浆料会融化，实现与金属箔层173之间的粘接，保证了不同电路板之间的焊接，实现了可靠的电连接，通过设置金属电路板3，使多层印制电路板1具有良好的导热性能，从而减少散热附件的使用量，降低成本和重量，导电图形4包括上导电图形41、下导电图形42和散热元器件 43，上导电图形41设置在下导电图形42的上端，散热元器件43设置在上导电图形41和下导电图形42的侧端，散热元器件43的设置，保证设备的散热，提高设备的使用寿命，定位装置5包括固定件51和定位件52，定位件52设置在固定件51的侧端，固定件51包括固定块511、卡扣512、卡件513和限位滑槽514，卡扣512焊接在固定块511的下端，卡件513安装在卡扣512 的下端，限位滑槽514设置在卡件513的下端，定位件52包括对位孔521和孔盘522，对位孔521设置在孔盘522的内壁，通过设置多组定位件52，能够实现外层的准确对位，孔盘522的设置，能够通过检测对位孔521与孔盘 522的尺寸关系，检测电路板外层上导电图形41和下导电图形42的对位情况或对位偏差大小，固定件51的设置，进一步提高了设备的固定性。

综上所述：本实用新型提出的一种便于定位的多层印制电路板，包括多层印制电路板1、导热胶2、金属电路板3、导电图形4和定位装置5，通过设置金属电路板3，使多层印制电路板1具有良好的导热性能，从而减少散热附件的使用量，降低成本和重量，散热元器件43的设置，保证设备的散热，提高设备的使用寿命，通过设置焊接层172，焊接层172的制作材料选用锡铜浆料，在加温压合过程中，锡铜浆料会融化，实现与金属箔层173之间的粘接，保证了不同电路板之间的焊接，实现了可靠的电连接，通过设置多组定位件52，能够实现外层的准确对位，孔盘522的设置，能够通过检测对位孔 521与孔盘522的尺寸关系，检测电路板外层上导电图形41和下导电图形42 的对位情况或对位偏差大小，固定件51的设置，进一步提高了设备的固定性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种便于定位的多层印制电路板，包括多层印制电路板(1)、导热胶(2)、金属电路板(3)、导电图形(4)和定位装置(5)，多层印制电路板(1)和金属电路板(3)分别安装在导热胶(2)的上端和下端，导电图形(4)分别设置在多层印制电路板(1)和金属电路板(3)的外壁，定位装置(5)安装在多层印制电路板(1)的上端，其特征在于：所述多层印制电路板(1)包括第一电路信号层(11)、第一接地层(12)、第二电路信号层(13)、电路电源层(14)、第二接地层(15)、第三电路信号层(16)和盲孔(17)，第一接地层(12)安装在第一电路信号层(11)的下端，第二电路信号层(13)安装在第一接地层(12)的下端，电路电源层(14)安装在第二电路信号层(13)的下端，第二接地层(15)安装在电路电源层(14)的下端，第三电路信号层(16)安装在第二接地层(15)的下端，第三电路信号层(16)安装在第二接地层(15)的下端，盲孔(17)设置在多层印制电路板(1)的内腔；所述导电图形(4)包括上导电图形(41)、下导电图形(42)和散热元器件(43)，上导电图形(41)设置在下导电图形(42)的上端，散热元器件(43)设置在上导电图形(41)和下导电图形(42)的侧端；所述定位装置(5)包括固定件(51)和定位件(52)，定位件(52)设置在固定件(51)的侧端。

2.根据权利要求1所述的一种便于定位的多层印制电路板，其特征在于：所述盲孔(17)包括金属铜(171)、焊接层(172)和金属箔层(173)，金属铜(171)设置在盲孔(17)的内腔，焊接层(172)设置在金属箔层(173)的上端。

3.根据权利要求1所述的一种便于定位的多层印制电路板，其特征在于：所述固定件(51)包括固定块(511)、卡扣(512)、卡件(513)和限位滑槽(514)，卡扣(512)焊接在固定块(511)的下端，卡件(513)安装在卡扣(512)的下端，限位滑槽(514)设置在卡件(513)的下端。

4.根据权利要求1所述的一种便于定位的多层印制电路板，其特征在于：所述定位件(52)包括对位孔(521)和孔盘(522)，对位孔(521)设置在孔盘(522)的内壁。

5.根据权利要求1所述的一种便于定位的多层印制电路板，其特征在于：所述定位件(52)设有多组，孔盘(522)为正多边形。

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