CN218162989U - 一种耐高温的陶瓷电路基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐高温的陶瓷电路基板,涉及陶瓷电路基板技术领域。本实用新型包括导电铜片、第一陶瓷片以及第二陶瓷片,第一陶瓷片固定连接在导电铜片的上表面,第二陶瓷片固定连接在导电铜片的下表面,导电铜片的两端固定连接有安装限位组件,第一陶瓷片的上表面固定连接有第一散热组件,第二陶瓷片的下表面固定连接有第二散热组件;安装限位组件包括C字连接板、左膨胀块、右膨胀及连接柱以及螺栓,C字连接板有两个,固定连接在导电铜片的相对两端面。本实用新型通过设计的安装限位组件,在基板的多层安装中,使得安装过程变得简单,且保护了基板上的电路元件和连通电路不受损坏。
Description
技术领域
本实用新型属于陶瓷电路基板技术领域,特别是涉及一种耐高温的陶瓷电路基板。
背景技术
基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpreg)交替的经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。
陶瓷基板即陶瓷电路基板,是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
目前绝大多数的耐高温的陶瓷电路基板,由于为了准求散热效果将基板做的极薄,而很多电路中的设计到基板电路会进行多层安装,稍加用力则会损坏基板上的电路元件和连通电路。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐高温的陶瓷电路基板,解决现有的耐高温的陶瓷电路基板,由于为了准求散热效果将基板做的极薄,而很多电路中的设计到基板电路会进行多层安装,安装过程中稍加用力则会损坏基板上的电路元件和连通电路的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种耐高温的陶瓷电路基板,包括导电铜片、第一陶瓷片以及第二陶瓷片,所述第一陶瓷片固定连接在导电铜片的上表面,所述第二陶瓷片固定连接在导电铜片的下表面,所述导电铜片的两端固定连接有安装限位组件,所述第一陶瓷片的上表面固定连接有第一散热组件,所述第二陶瓷片的下表面固定连接有第二散热组件;
所述安装限位组件包括C字连接板、左膨胀块、右膨胀块、连接柱以及螺栓,所述C字连接板有两个,固定连接在导电铜片的相对两端面,且所述C字连接板上表面开设有两个关于C字连接板中轴面对称的定位孔,所述C字连接板的外侧还开设有固定螺纹孔,所述固定螺纹孔与定位孔连通,所述螺栓活动设置在固定螺纹孔内,所述左膨胀块和右膨胀块均固定连接在所述第一陶瓷片的上表面,且关于所述第一陶瓷片的中轴面对称设置,所述连接柱有两个,固定连接在C字连接板的下表面,且关于所述C字连接板中轴面对称设置。
优选地,所述第一散热组件包括第一制冷片、第一导通片以及第一温度传感器,所述第一制冷片和第一温度传感器均固定连接在第一陶瓷片的上表面,且所述第一制冷片位于左膨胀块的内侧,所述第一温度传感器位于右膨胀块的内侧,所述第一导通片的两端,分别固定连接在所述第一制冷片和第一温度传感器的相对两侧面。
优选地,所述第二散热组件包括第二制冷片、第二导通片以及第二温度传感器,所述第二制冷片和第二温度传感器均固定连接在第二陶瓷片的下表面,所述第二导通片的两端,分别固定连接在所述第二制冷片和第二温度传感器的相对两侧面。
优选地,所述第一陶瓷片上表面固定连接有若干电子部件搭载点,所述电子部件搭载点阵列设置在第一陶瓷片的上表面。
优选地,所述第一陶瓷片上固定连接有固定块,所述固定块的两端铰接有遮尘盒,所述遮尘盒上开设有方孔,所述方孔内设置有遮尘网。
优选地,所述导电铜片靠近固定块一端固定连接有电源连接片,电源连接片用于与电源相连通。
优选地,所述电源连接片上开设有电源接口,所述电源接口有两组,且两组所述电源接口关于导电铜片的中轴面对称开设。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型中,通过设计的安装限位组件,当对电路中的耐高温的陶瓷电路基板进行多层安装时,通过设计的连接柱以及C字连接板上开设的定位孔配合连接,将上层基板的连接柱放入下层基板的定位孔内,此时拧动下层基板的螺栓进入到上层基板连接柱上开设的连接螺纹孔内,形成紧固连接,完成安装;上层基板受力发生向下弯曲时,上层基板的底面会抵触到C字连接板或左膨胀块以及右膨胀块上,避免上层基板直接挤压下层基板,破坏基板上的电路元件和连通电路的问题,且位于最上端的基板,可将固定块的两端铰接的遮尘盒关闭,防止落入灰尘,且通过遮尘盒上设置的遮尘网的网孔还可起到一定的散热作用,当遮尘网上积累过量灰尘时进行更换,避免基板的散热性能变差;使得基板的多层安装过程变得简单,且保护了基板上的电路元件和连通电路不受损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种耐高温的陶瓷电路基板的立体图;
图2为本实用新型一种耐高温的陶瓷电路基板的主视图;
图3为本实用新型一种耐高温的陶瓷电路基板的上视图;
图4为本实用新型一种耐高温的陶瓷电路基板的后视图;
图5为本实用新型一种耐高温的陶瓷电路基板的侧视图。
图中:1、导电铜片;2、第一陶瓷片;3、第二陶瓷片;4、C字连接板;5、左膨胀块;6、定位孔;7、连接柱;8、电子部件搭载点;9、第一制冷片;10、第一导通片;11、第一温度传感器;12、右膨胀块;13、固定块;14、遮尘盒;15、第二制冷片;16、第二导通片;17、第二温度传感器;18、电源连接片;19、电源接口;20、连接螺纹孔;21、螺栓;22、遮尘网。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参阅图1—5所示,本实用新型为一种耐高温的陶瓷电路基板,包括导电铜片1、第一陶瓷片2以及第二陶瓷片3,第一陶瓷片2固定连接在导电铜片1的上表面,第二陶瓷片3固定连接在导电铜片1的下表面,导电铜片1的两端固定连接有安装限位组件,第一陶瓷片2的上表面固定连接有第一散热组件,第二陶瓷片3的下表面固定连接有第二散热组件;安装限位组件包括C字连接板4、左膨胀块5、右膨胀块12、连接柱7以及螺栓21,C字连接板4有两个,固定连接在导电铜片1的相对两端面,且C字连接板4上表面开设有两个关于C字连接板4中轴面对称的定位孔6,C字连接板4的外侧还开设有固定螺纹孔,固定螺纹孔与定位孔6连通,螺栓21活动设置在固定螺纹孔内,左膨胀块5和右膨胀块12均固定连接在第一陶瓷片2的上表面,且关于第一陶瓷片2的中轴面对称设置,连接柱7有两个,固定连接在C字连接板4的下表面,且关于C字连接板4中轴面对称设置,连接柱7的外侧面靠近下端处开设有连接螺纹孔20,左膨胀块5和右膨胀块12避免基板在多层安装过程中,出现用力过大挤压基板上的电路元件和连通电路的问题。
其中,第一散热组件包括第一制冷片9、第一导通片10以及第一温度传感器11,第一制冷片9和第一温度传感器11均固定连接在第一陶瓷片2的上表面,且第一制冷片9位于左膨胀块5的内侧,第一温度传感器11位于位于右膨胀块12的内侧,第一导通片10的两端,分别固定连接在第一制冷片9和第一温度传感器11的相对两侧面,由第一制冷片9这冷,第一温度传感器11监测控制,完成对第一陶瓷片2的散热控制,保持为电路板正常运行温度。
其中,第二散热组件包括第二制冷片15、第二导通片16以及第二温度传感器17,第二制冷片15和第二温度传感器17均固定连接在第二陶瓷片3的下表面,第二导通片16的两端,分别固定连接在第二制冷片15和第二温度传感器17的相对两侧面,由第二制冷片15这冷,第二温度传感器17监测控制,完成对第一陶瓷片2的散热控制,保持为电路板正常运行温度。
其中,第一陶瓷片2上表面固定连接有若干电子部件搭载点8,电子部件搭载点8阵列设置在第一陶瓷片2的上表面,用于搭载外接的电子部件。
其中,第一陶瓷片2上固定连接有固定块13,固定块13的两端铰接有遮尘盒14,遮尘盒14上开设有方孔,方孔内设置有遮尘网22,防止基板上落入灰尘,同时遮尘网22起到一定的散热作用,避免基板的导电散热性能变差。
其中,导电铜片1靠近固定块13一端固定连接有电源连接片18,电源连接片18上开设有电源接口19,电源接口19有两组,且两组电源接口19关于导电铜片1的中轴面对称开设,用于与外接电源的连接,为整个电路进行电能导通。
本实用新型工作原理:
在人员使用时,处于下层的基板,可将固定块13上铰接的遮尘盒14卸去,使安装过程变得简单,此结构属于公知常识,并未在图中表述,本领域技术人员很容易想到,因此不做赘述,当对电路中的耐高温的陶瓷电路基板进行多层安装时,通过设计的连接柱7以及C字连接板4上开设的定位孔6配合连接,将上层基板的连接柱7放入到下层基板的定位孔6内,此时拧动下层基板的螺栓21进入到上层基板连接柱7上开设的连接螺纹孔20内,形成紧固连接,完成安装;上层基板受力发生向下弯曲,上层基板的底面会抵触到C字连接板4或左膨胀块5以及右膨胀块12上,避免上层基板直接挤压下层基板,破坏基板上的电路元件和连通电路的问题,且位于最上端的基板,可将固定块13的两端铰接的遮尘盒14关闭,防止落入灰尘,且通过遮尘盒14上设置的遮尘网22的网孔还可起到一定的散热作用,当遮尘网上22积累过量灰尘时进行更换,避免基板的散热性能变差;在基板的多层安装中,使得安装过程变得简单,且保护了基板上的电路元件和连通电路不受损坏。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种耐高温的陶瓷电路基板,包括导电铜片(1)、第一陶瓷片(2)以及第二陶瓷片(3),其特征在于:所述第一陶瓷片(2)固定连接在导电铜片(1)的上表面,所述第二陶瓷片(3)固定连接在导电铜片(1)的下表面,所述导电铜片(1)的两端固定连接有安装限位组件,所述第一陶瓷片(2)的上表面固定连接有第一散热组件,所述第二陶瓷片(3)的下表面固定连接有第二散热组件;
所述安装限位组件包括C字连接板(4)、左膨胀块(5)、右膨胀块(12)、连接柱(7)以及螺栓(21),所述C字连接板(4)有两个,固定连接在所述导电铜片(1)的相对两端面,且所述C字连接板(4)上表面开设有两个关于C字连接板(4)中轴面对称的定位孔(6),所述C字连接板(4)的外侧还开设有固定螺纹孔,所述固定螺纹孔与定位孔(6)连通,所述螺栓(21)活动设置在固定螺纹孔内,所述左膨胀块(5)和右膨胀块(12)均固定连接在所述第一陶瓷片(2)的上表面,且关于所述第一陶瓷片(2)的中轴面对称设置,所述连接柱(7)有两个,固定连接在C字连接板(4)的下表面,且关于所述C字连接板(4)中轴面对称设置,所述连接柱(7)的外侧面靠近下端处开设有连接螺纹孔(20)。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温的陶瓷电路基板,其特征在于,所述第一散热组件包括第一制冷片(9)、第一导通片(10)以及第一温度传感器(11),所述第一制冷片(9)和第一温度传感器(11)均固定连接在第一陶瓷片(2)的上表面,且所述第一制冷片(9)位于左膨胀块(5)的内侧,所述第一温度传感器(11)位于右膨胀块(12)的内侧,所述第一导通片(10)的两端,分别固定连接在所述第一制冷片(9)和第一温度传感器(11)的相对两侧面。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温的陶瓷电路基板,其特征在于,所述第二散热组件包括第二制冷片(15)、第二导通片(16)以及第二温度传感器(17),所述第二制冷片(15)和第二温度传感器(17)均固定连接在第二陶瓷片(3)的下表面,所述第二导通片(16)的两端,分别固定连接在所述第二制冷片(15)和第二温度传感器(17)的相对两侧面。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温的陶瓷电路基板,其特征在于,所述第一陶瓷片(2)上表面固定连接有若干电子部件搭载点(8),所述电子部件搭载点(8)阵列设置在第一陶瓷片(2)的上表面。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温的陶瓷电路基板,其特征在于,所述第一陶瓷片(2)上固定连接有固定块(13),所述固定块(13)的两端铰接有遮尘盒(14),所述遮尘盒(14)上开设有方孔,所述方孔内设置有遮尘网(22)。
6.根据权利要求5所述的一种耐高温的陶瓷电路基板,其特征在于,所述导电铜片(1)靠近固定块(13)一端固定连接有电源连接片(18)。
7.根据权利要求6所述的一种耐高温的陶瓷电路基板,其特征在于,所述电源连接片(18)上开设有电源接口(19),所述电源接口(19)有两组,且两组所述电源接口(19)关于导电铜片(1)的中轴面对称开设。
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