CN217336035U - 一种内埋元器件的陶瓷基pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的中部开设有内埋槽，所述内埋槽的内部和所述陶瓷基板的上表面均铺设有感光树脂，所述内埋槽的内部埋设有元器件；所述感光树脂的上表面和所述陶瓷基板的下表面分别设置有电镀层；所述电镀层上设置有线路层，所述电镀层的外表面设置有阻焊层。本实用新型将现有技术中PCB板的金属基板替换成陶瓷基板，陶瓷基板具有良好的热传导性与绝缘性，实现电子元器件不仅仅装配在陶瓷基板PCB板表面还可以内埋在其内部就可以同时解决元器件数量过多与散热的需求；同时通过设置内埋槽，在内埋槽内安装元器件，增加了PCB板承载元器件的集成效果，有利于电子产品的小型化发展。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构。
背景技术
随着电子设计与制造产业的发展，电子及相关产业俞来俞注重电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展，单位PCB板上需要承载的电子元器件越来越多，同时伴随的发热也越来越严重，因此散热能力直接影响到产品整体的最大工作环境温度及产品寿命。
目前大多数常用的散热方法有：1、通过PCB内层覆铜，将发热元器件热量分散至覆铜层以实现PCB散热，但随着发热元件功耗越来越大，普通的覆铜很难满足散热的要求；2、在功率管表面贴上散热铝片，该散热方法只做到了局部散热，并没有考虑到PCB板整体散热情况。
基于上述情况，本实用新型提出了一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，可有效解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构。本实用新型提供的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，将现有技术中PCB板的金属基板替换成陶瓷基板，陶瓷基板具有良好的热传导性与绝缘性，实现电子元器件不仅仅装配在陶瓷基板PCB板表面还可以内埋在其内部就可以同时解决元器件数量过多与散热的需求；同时通过设置内埋槽，在内埋槽内安装元器件，增加了PCB板承载元器件的集成效果，有利于电子产品的小型化发展。
本实用新型通过下述技术方案实现：
一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的中部开设有内埋槽，所述内埋槽的内部和所述陶瓷基板的上表面均铺设有感光树脂，所述内埋槽的内部埋设有元器件；所述感光树脂的上表面和所述陶瓷基板的下表面分别设置有电镀层；所述电镀层上设置有线路层，所述电镀层的外表面设置有阻焊层。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述元器件的连接脚与位于所述陶瓷基板下表面的线路层连接。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述感光树脂开设有两个盲孔，两个所述盲孔并列设置在所述元器件的上方。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述陶瓷基板的两侧分别开设有导通孔。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述盲孔和导通孔的孔内均设置有导电层。
根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述导电层为镀铜层或高分子导电膜。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
本实用新型提供的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，将现有技术中PCB板的金属基板替换成陶瓷基板，陶瓷基板具有良好的热传导性与绝缘性，实现电子元器件不仅仅装配在陶瓷基板PCB板表面还可以内埋在其内部就可以同时解决元器件数量过多与散热的需求；同时通过设置内埋槽，在内埋槽内安装元器件，增加了PCB板承载元器件的集成效果，有利于电子产品的小型化发展。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合具体实施例对本实用新型的优选实施方案进行描述，但是应当理解，附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
实施例1：
一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1的中部开设有内埋槽2，所述内埋槽2的内部和所述陶瓷基板1的上表面均铺设有感光树脂3，所述内埋槽2的内部埋设有元器件4；所述感光树脂3的上表面和所述陶瓷基板1的下表面分别设置有电镀层5；所述电镀层5上设置有线路层6，所述电镀层5的外表面设置有阻焊层7。
实施例2：
一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1的中部开设有内埋槽2，所述内埋槽2的内部和所述陶瓷基板1的上表面均铺设有感光树脂3，所述内埋槽2的内部埋设有元器件4；所述感光树脂3的上表面和所述陶瓷基板1的下表面分别设置有电镀层5；所述电镀层5上设置有线路层6，所述电镀层5的外表面设置有阻焊层7。
将现有技术中PCB板的金属基板替换成陶瓷基板，陶瓷基板具有良好的热传导性与绝缘性，实现电子元器件不仅仅装配在陶瓷基板PCB板表面还可以内埋在其内部就可以同时解决元器件数量过多与散热的需求；同时通过设置内埋槽，在内埋槽内安装元器件，增加了PCB板承载元器件的集成效果，有利于电子产品的小型化发展。
进一步地，在另一个实施例中，所述元器件4的连接脚41与位于所述陶瓷基板1下表面的线路层6连接。
进一步地，在另一个实施例中，所述感光树脂3开设有两个盲孔8，两个所述盲孔8并列设置在所述元器件4的上方。
进一步地，在另一个实施例中，所述陶瓷基板1的两侧分别开设有导通孔9。
进一步地，在另一个实施例中，所述盲孔8和导通孔9的孔内均设置有导电层10。
进一步地，在另一个实施例中，所述导电层10为镀铜层或高分子导电膜。
依据本实用新型的描述及附图，本领域技术人员很容易制造或使用本实用新型的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，并且能够产生本实用新型所记载的积极效果。
如无特殊说明，本实用新型中，若有术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此本实用新型中描述方位或位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以结合附图，并根据具体情况理解上述术语的具体含义。
除非另有明确的规定和限定，本实用新型中，若有术语“设置”、“相连”及“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，其特征在于：包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)的中部开设有内埋槽(2)，所述内埋槽(2)的内部和所述陶瓷基板(1)的上表面均铺设有感光树脂(3)，所述内埋槽(2)的内部埋设有元器件(4)；所述感光树脂(3)的上表面和所述陶瓷基板(1)的下表面分别设置有电镀层(5)；所述电镀层(5)上设置有线路层(6)，所述电镀层(5)的外表面设置有阻焊层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，其特征在于：所述元器件(4)的连接脚(41)与位于所述陶瓷基板(1)下表面的线路层(6)相互连接。
3.根据权利要求1所述的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，其特征在于：所述感光树脂(3)开设有两个盲孔(8)，两个所述盲孔(8)并列设置在所述元器件(4)的上方。
4.根据权利要求3所述的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的两侧分别开设有导通孔(9)。
5.根据权利要求4所述的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，其特征在于：所述盲孔(8)和导通孔(9)的孔内均设置有导电层(10)。
6.根据权利要求5所述的一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，其特征在于：所述导电层(10)为镀铜层或高分子导电膜。
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Denomination of utility model: A ceramic based PCB board structure with embedded components Granted publication date: 20220830 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Jiaxing branch Pledgor: CHENGYI ELECTRONICS (JIAXING) CO.,LTD. Registration number: Y2024330000090 |
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