CN111954368A - 一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法，包括金属基材，金属基材上开设有过孔，过孔内填充有树脂，金属基材的表面设置有导热绝缘介质，且金属基材通过导热绝缘介质设置有压合基铜箔，压合基铜箔的表面形成了导热区，此热电分离填平电镀的双面金属基板制作方法主要应用于发热量大的大功率LED和封装元件，实现了热电分离不借助机械物理钻锣的方式，而是选择化学方法，这样的方式快捷、便利、整体一致性好，加工简单，成本低廉，在去除部分介质实现热电分离的结构之后，使用填平电镀的工艺将热电分离区域适当填平或减少热电平台之间的落差，更好的实现装配和散热需求，更环保、耗能更少、使用方便、安全。

Description

一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法
技术领域
本发明涉及双面金属基板技术领域，具体为一种热电分离填平电镀的双 面金属基板及其制作方法。
背景技术
目前热电分离的金属基板因为导热效率高，能有效降低发光LED的温度， 从而使其亮度衰减少，寿命延长，受到高端大功率LED方面的青睐。
但目前的制造方法复杂、成本高、良率低，导致影响到其市场占有率.目 前制作热电分离基板的方法是，先将电解铜箔钻槽，再将导热胶或P处钻槽， 之后与铝基或铜基一起堆叠压合，再钻孔制作图形，从工艺上来看，钻孔工 序都有三次，成本较高，铜箔和P胶都是不方便机械加工的对象，且都不能 沾有粉尘等异物，否则在成品装配受热时将可能爆板，其卷曲粘连将直接影 响表面的质量和耐电压值；
并且热电分离之后电性连接和散底盘不在一个平面，存在一定的高度差， 对装配有一定影响，需要特殊的网版配合，存在短接的风险，为此，我们提 出一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作 方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种热电分离填平电镀的 双面金属基板，包括金属基材，所述金属基材上开设有过孔，所述过孔内填 充有树脂，所述金属基材的表面设置有导热绝缘介质，且金属基材通过导热 绝缘介质设置有压合基铜箔，所述压合基铜箔的表面形成了导热区，且导热 区表面设有图形电镀铜箔。
优选的，所述金属基材表面分别设置有LED元件正极焊盘和LED元件负 极焊盘，且金属基材表面位于LED元件正极焊盘和LED元件负极焊盘之间设 置有LED元件底盘。
优选的，所述导热绝缘介质为绝缘导热胶。
优选的，所述步骤一中的金属基材为铜基材。
优选的，所述金属基材的导热区处形成有凹位，且凹位内设有填平电镀 铜箔。
一种热电分离填平电镀的双面金属基板的制作方法，包括如下加工步骤：
步骤一：购散热金属基材，先对金属基材表面的过孔进行扩大钻孔；
步骤二：使用树脂塞孔填平，并进行绝缘导热胶、压合基铜箔叠层压合， 整版印刷湿膜或压干膜；
步骤三：以导热区的图形制作菲林，对位显影，除导热区，其余处用抗 蚀膜保护；
步骤四：使用蚀刻方式将导热区所露铜箔蚀刻干净，再将导热区露出的 绝缘导热胶以特殊的药水(成份保密，主要是硫酸)咬蚀掉，再退膜；
步骤五：使用填孔电镀设备药水对导热区的凹位进行填平电镀铜箔，再 二次钻同心过电孔或元件孔，之后进行PTH孔化，再制作外层干膜线路，电 镀铜锡，退膜蚀刻；
步骤六：进行阻焊、表面处理成型等。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明主要应用于发热量大的 大功率LED和封装元件，实现了热电分离不借助机械物理钻锣的方式，而是 选择化学方法，这样的方式快捷、便利、整体一致性好，加工简单，成本低 廉，在去除部分介质实现热电分离的结构之后，使用填平电镀的工艺将热电 分离区域适当填平或减少热电平台之间的落差，更好的实现装配和散热需求， 更环保、耗能更少、使用方便、安全。
附图说明
图1为本发明的双面金属基热电分离填平电镀剖面结构示意
示意图；
图2为本发明的LED元件正极焊盘、LED元件负极焊盘及LED元件底盘的 俯视图结构示意图。
图中：1、树脂；2、金属基材；3、导热绝缘介质；4、压合基铜箔；5、 图形电镀铜箔；6、填平电镀铜箔；7、LED元件正极焊盘；8、LED元件负极 焊盘；9、LED元件底盘；10、过孔；11、导热区；12、凹位。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而 不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种热电分离填平电镀的双面金 属基板，包括金属基材2，所述金属基材2上开设有过孔10，所述过孔10内 填充有树脂1，所述金属基材2的表面设置有导热绝缘介质3，且金属基材2 通过导热绝缘介质3设置有压合基铜箔4，所述压合基铜箔4的表面形成了导 热区11，且导热区11表面设有图形电镀铜箔5。
请参阅图1和图2，所述金属基材2表面分别设置有LED元件正极焊盘7 和LED元件负极焊盘8，且金属基材2表面位于LED元件正极焊盘7和LED元 件负极焊盘8之间设置有LED元件底盘9。
请参阅图1，所述导热绝缘介质3为绝缘导热胶，起到绝缘导热的效果， 增加了散热效果，同时起到粘接的作用。
请参阅图1，所述步骤一中的金属基材2为铜基材，铜基材具有较好的导 电效果，且铜基材成本相对金银等较低。
请参阅图1，所述金属基材2的导热区11处形成有凹位12，且凹位12 内设有填平电镀铜箔6，以化学的咬蚀的方式去除导热区11表面的铜箔和绝 缘层，而非以物理机械钻锣的方式再层压方式实现热电分离，同时对此区域 进行填平电镀，实现了较好的经济性、简单性、工艺复杂程度。
请参阅图1，一种热电分离填平电镀的双面金属基板的制作方法，包括如 下加工步骤：
步骤一：购散热金属基材2，先对金属基材2表面的过孔10进行扩大钻 孔；
步骤二：使用树脂1塞孔填平，并进行绝缘导热胶、压合基铜箔4叠层 压合，整版印刷湿膜或压干膜；
步骤三：以导热区11的图形制作菲林，对位显影，除导热区11，其余处 用抗蚀膜保护；
步骤四：使用蚀刻方式将导热区11所露铜箔蚀刻干净，再将导热区11 露出的绝缘导热胶以特殊的药水成份保密，主要是硫酸咬蚀掉，再退膜；
步骤五：使用填孔电镀设备药水对导热区11的凹位12进行填平电镀铜 箔6，再二次钻同心过电孔或元件孔，之后进行PTH孔化，再制作外层干膜线 路，电镀铜锡，退膜蚀刻；
步骤六：进行阻焊、表面处理成型等。
工作原理为：购散热金属基材2，采购金属基材2时一定要确认，介质使 用的是纯胶，而不是通常多层板压合用的半固化片，因为玻璃纤维无法使用 咬蚀的方式去除，先对金属基材2表面的过孔10进行扩大钻孔，再使用树脂 1塞孔填平，并进行绝缘导热胶、压合基铜箔4叠层压合，(注：第一次图形 转移的基准使用的是钻的工具孔，第二次图形转移也是以工具孔为参照，两 次图形之间的偏差要控制在合理范围内，否则散热底盘到LED正负极的距离 会有较大差异)，整版印刷湿膜或压干膜，以导热区11的图形制作菲林，对 位显影，除导热区11，其余处用抗蚀膜保护，使用蚀刻方式将导热区11所露 铜箔蚀刻干净，再将导热区11露出的绝缘导热胶以特殊的药水成份保密，主 要是硫酸咬蚀掉，再退膜，使用填孔电镀设备药水对导热区11的凹位12进 行填平电镀铜箔6，再二次钻同心过电孔或元件孔，之后进行PTH孔化，再制 作外层干膜线路，电镀铜锡，退膜蚀刻，进行阻焊、表面处理成型等。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来 将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示 这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、 “包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系 列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明 确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有 的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而 言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行 多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限 定。

Claims (6)

1.一种热电分离填平电镀的双面金属基板，包括金属基材(2)，所述金属基材(2)上开设有过孔(10)，其特征在于：所述过孔(10)内填充有树脂(1)，所述金属基材(2)的表面设置有导热绝缘介质(3)，且金属基材(2)通过导热绝缘介质(3)设置有压合基铜箔(4)，所述压合基铜箔(4)的表面形成了导热区(11)，且导热区(11)表面设有图形电镀铜箔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于：所述金属基材(2)表面分别设置有LED元件正极焊盘(7)和LED元件负极焊盘(8)，且金属基材(2)表面位于LED元件正极焊盘(7)和LED元件负极焊盘(8)之间设置有LED元件底盘(9)。
3.根据权利要求1所述的一种热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于：所述导热绝缘介质(3)为绝缘导热胶。
4.根据权利要求1所述的一种热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于：所述步骤一中的金属基材(2)为铜基材。
5.根据权利要求1所述的一种热电分离填平电镀的双面金属基板，其特征在于：所述金属基材(2)的导热区(11)处形成有凹位(12)，且凹位(12)内设有填平电镀铜箔(6)。
6.一种热电分离填平电镀的双面金属基板的制作方法，其特征在于，包括如下加工步骤：
步骤一：购散热金属基材(2)，先对金属基材(2)表面的过孔(10)进行扩大钻孔；
步骤二：使用树脂(1)塞孔填平，并进行绝缘导热胶、压合基铜箔(4)叠层压合，整版印刷湿膜或压干膜；
步骤三：以导热区(11)的图形制作菲林，对位显影，除导热区(11)，其余处用抗蚀膜保护；
步骤四：使用蚀刻方式将导热区(11)所露铜箔蚀刻干净，再将导热区(11)露出的绝缘导热胶以特殊的药水(成份保密，主要是硫酸)咬蚀掉，再退膜；
步骤五：使用填孔电镀设备药水对导热区(11)的凹位(12)进行填平电镀铜箔(6)，再二次钻同心过电孔或元件孔，之后进行PTH孔化，再制作外层干膜线路，电镀铜锡，退膜蚀刻；
步骤六：进行阻焊、表面处理成型等。
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