CN105611731A - 一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法 - Google Patents

一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105611731A
CN105611731A CN201510964359.5A CN201510964359A CN105611731A CN 105611731 A CN105611731 A CN 105611731A CN 201510964359 A CN201510964359 A CN 201510964359A CN 105611731 A CN105611731 A CN 105611731A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
copper
layer
copper foil
filling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510964359.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105611731B (zh
Inventor
肖世翔
朱红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Original Assignee
Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd filed Critical Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority to CN201510964359.5A priority Critical patent/CN105611731B/zh
Publication of CN105611731A publication Critical patent/CN105611731A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105611731B publication Critical patent/CN105611731B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0215—Metallic fillers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，包括：(1)在金属基覆铜板的金属基面贴上耐酸碱保护膜；(2)在金属基覆铜板的铜箔面贴上感光膜，然后通过曝光显影的方式在感光膜上印制出需要制作高导热的位置；(3)将感光膜上印制的需制作高导热的位置蚀刻到金属基覆铜板的铜箔层上，接着将铜箔层及介质层上需制作高导热位置的部分镂空；(4)在各镂空孔内填充金属，填充厚度为被镂去的铜箔层厚度与介质层厚度之和，进而使得填充金属后，金属填充层的内表面与金属基覆铜板的金属基层接触，金属填充层的外表面与金属基覆铜板的铜箔层外表面平齐；(5)金属填充完成后，将感光膜退除并清洗干净。该方法可大大提高金属基板的散热性能。

Description

一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法
技术领域
本发明属于金属基印制板制造领域，具体涉及一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法。
背景技术
电热分离工艺是在金属基印制板中将导热部位与导体部位进行绝缘隔离，导热位置可直接与元件接触导热，使之达到金属基导热的最大化。而传统的金属基印制板因金属基层与铜箔层间有一介质层，从而降低了印制板的导热率，为此有待于改良。
发明内容
针对上述现有技术之不足，本发明提供一种可大大提高散热性能的电热分离高导热金属基板的填镀制作方法。
本发明的目的通过以下技术方案予以实现：
一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，包括：
(1)在金属基覆铜板的金属基面贴上耐酸碱保护膜；
(2)在金属基覆铜板的铜箔面贴上感光膜，然后通过曝光显影的方式在感光膜上印制出需要制作高导热的位置；
(3)将感光膜上印制的需制作高导热的位置蚀刻到金属基覆铜板的铜箔层上，接着将铜箔层及介质层上需制作高导热位置的部分镂空；
(4)在各镂空孔内填充金属，填充厚度为被镂去的铜箔层厚度与介质层厚度之和，进而使得填充金属后，金属填充层的内表面与金属基覆铜板的金属基层接触，金属填充层的外表面与金属基覆铜板的铜箔层外表面平齐；
(5)金属填充完成后，将感光膜退除并清洗干净。
进一步的，各镂空孔内填充的金属为铜。
进一步的，采用锣铣或激光烧蚀的方法将所述各需制作高导热位置的铜箔层及介质层进行镂空。
进一步的，采用电镀的方式在各镂空孔内填充金属。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：本发明通过在金属基覆铜板的铜箔层与介质层的既定位置镂空开孔，并于镂空孔内填充相应厚度的金属，从而使得导热部位的金属基层通过金属填充层与导体部位的铜箔层间接联系在一起，进而可以将铜箔层(即线路层)上元器件在工作中产生的热量有效传导到金属基层进行散热，避免了现有技术中因介质层隔阻而带来的导热性能差的问题，散热性能得以大大提高。
附图说明
图1是本发明中金属基覆铜板的正面示意图；
图2是图1中A-A方向的剖视示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出的实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1和图2所示，一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，包括：
(1)在金属基覆铜板的金属基面贴上耐酸碱保护膜，保护金属基面，防止被药水侵蚀。
(2)在金属基覆铜板的铜箔面贴上感光膜，然后通过曝光显影的方式在感光膜上印制出需要制作高导热的位置。
(3)将感光膜上印制的需制作高导热的位置蚀刻到金属基覆铜板的铜箔层1上，接着将铜箔层1及介质层2上需制作高导热位置的部分镂空；
(4)在各镂空孔内填充金属，填充厚度为被镂去的铜箔层厚度与介质层厚度之和，进而使得填充金属后，金属填充层3的内表面与金属基覆铜板的金属基层4接触，金属填充层3的外表面与金属基覆铜板的铜箔层1外表面平齐；
(5)金属填充完成后，将感光膜退除并清洗干净。
优选的，各镂空孔内填充的金属为铜。
优选的，采用锣铣或激光烧蚀的方法将所述各需制作高导热位置的铜箔层及介质层进行镂空。
优选的，采用电镀的方式在各镂空孔内填充金属。
以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (4)

1.一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，其特征在于，包括：
(1)在金属基覆铜板的金属基面贴上耐酸碱保护膜；
(2)在金属基覆铜板的铜箔面贴上感光膜，然后通过曝光显影的方式在感光膜上印制出需要制作高导热的位置；
(3)将感光膜上印制的需制作高导热的位置蚀刻到金属基覆铜板的铜箔层上，接着将铜箔层及介质层上需制作高导热位置的部分镂空；
(4)在各镂空孔内填充金属，填充厚度为被镂去的铜箔层厚度与介质层厚度之和，进而使得填充金属后，金属填充层的内表面与金属基覆铜板的金属基层接触，金属填充层的外表面与金属基覆铜板的铜箔层外表面平齐；
(5)金属填充完成后，将感光膜退除并清洗干净。
2.根据权利要求1所述一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，其特征在于：各镂空孔内填充的金属为铜。
3.根据权利要求1所述一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，其特征在于：采用锣铣或激光烧蚀的方法将所述各需制作高导热位置的铜箔层及介质层进行镂空。
4.根据权利要求1所述一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，其特征在于：采用电镀的方式在各镂空孔内填充金属。
CN201510964359.5A 2015-12-18 2015-12-18 一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法 Active CN105611731B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510964359.5A CN105611731B (zh) 2015-12-18 2015-12-18 一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510964359.5A CN105611731B (zh) 2015-12-18 2015-12-18 一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105611731A true CN105611731A (zh) 2016-05-25
CN105611731B CN105611731B (zh) 2019-01-11

Family

ID=55991179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510964359.5A Active CN105611731B (zh) 2015-12-18 2015-12-18 一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105611731B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106413241A (zh) * 2016-09-09 2017-02-15 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种凸台板的制作方法
CN106455291A (zh) * 2016-08-22 2017-02-22 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种高散热性金属铜基印制板结构及其制作方法
CN106572609A (zh) * 2016-11-04 2017-04-19 深圳市深联电路有限公司 一种高导热单面铝基板的制作方法
CN106793462A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 皆利士多层线路版(中山)有限公司 高导热单面金属基线路板及其制备方法
CN107969069A (zh) * 2018-01-12 2018-04-27 深圳恒宝士线路板有限公司 一种热电分离的金属基板的制作方法
CN111954368A (zh) * 2020-08-03 2020-11-17 深圳恒宝士线路板有限公司 一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101841974A (zh) * 2010-05-12 2010-09-22 珠海市荣盈电子科技有限公司 电镀法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板
CN102300397A (zh) * 2011-06-30 2011-12-28 深南电路有限公司 金属基电路板及其制造方法
CN102655714A (zh) * 2012-04-09 2012-09-05 苏睿 一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺
CN102938971A (zh) * 2012-11-20 2013-02-20 深圳市博敏电子有限公司 一种超高导热性能的单面印制线路板及制作方法
CN103763849A (zh) * 2013-10-28 2014-04-30 高德(苏州)电子有限公司 一种高散热铜基线路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101841974A (zh) * 2010-05-12 2010-09-22 珠海市荣盈电子科技有限公司 电镀法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板
CN102300397A (zh) * 2011-06-30 2011-12-28 深南电路有限公司 金属基电路板及其制造方法
CN102655714A (zh) * 2012-04-09 2012-09-05 苏睿 一种金属衬底高导金属基线路板的制作工艺
CN102938971A (zh) * 2012-11-20 2013-02-20 深圳市博敏电子有限公司 一种超高导热性能的单面印制线路板及制作方法
CN103763849A (zh) * 2013-10-28 2014-04-30 高德(苏州)电子有限公司 一种高散热铜基线路板

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106455291A (zh) * 2016-08-22 2017-02-22 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种高散热性金属铜基印制板结构及其制作方法
CN106455291B (zh) * 2016-08-22 2019-06-11 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种高散热性金属铜基印制板结构及其制作方法
CN106413241A (zh) * 2016-09-09 2017-02-15 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种凸台板的制作方法
CN106572609A (zh) * 2016-11-04 2017-04-19 深圳市深联电路有限公司 一种高导热单面铝基板的制作方法
CN106793462A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 皆利士多层线路版(中山)有限公司 高导热单面金属基线路板及其制备方法
CN107969069A (zh) * 2018-01-12 2018-04-27 深圳恒宝士线路板有限公司 一种热电分离的金属基板的制作方法
CN111954368A (zh) * 2020-08-03 2020-11-17 深圳恒宝士线路板有限公司 一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105611731B (zh) 2019-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105611731A (zh) 一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法
CN103687339B (zh) 电路板及其制作方法
CN106455291B (zh) 一种高散热性金属铜基印制板结构及其制作方法
CN104812173A (zh) 一种带有阶梯台的铜基板的生产方法
JP2011082250A (ja) 配線基板およびその製造方法
CN109413836A (zh) 电路板及其制备方法
TW201446103A (zh) 電路板及其製作方法
TWI458414B (zh) A substrate conduction process method
CN105592639B (zh) 电路板及其制作方法
CN103687279B (zh) 一种印制电路板制作方法
JP2015198094A (ja) インターポーザ、半導体装置、およびそれらの製造方法
CN106658964A (zh) 电路板及其制作方法
CN109429442A (zh) 电路板及其制作方法
CN110113877A (zh) 一种激光切割法制作金属基线路板的方法
JP4657870B2 (ja) 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法
JP2017005205A (ja) 配線基板および配線基板の製造方法
JP2010251619A (ja) 配線基板、配線基板接合体、配線基板および配線基板接合体の製造方法
CN104735904B (zh) 散热印刷电路板及其制造方法
JP6258810B2 (ja) 配線基板の製造方法
CN105636332B (zh) 金属基电路板及其加工方法
JP2017228727A (ja) 配線基板及びその製造方法
JP5375537B2 (ja) プリント配線基板及びその製造方法
JP2016207916A (ja) プリント基板とその製造方法
CN108156754A (zh) 垂直连接接口结构、具所述结构的电路板及其制造方法
CN103906349A (zh) 带沉入式焊盘的印制线路板、该线路板的加工方法、以及加工该线路板时使用的填充凸块板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant