CN213638357U - 高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，包括铜箔层、铝箔层、导热陶瓷层和铝基板，所述铝基板内部设有铜箔层、铝箔层和导热陶瓷层，所述铜箔层的正面处设有电镀防腐层，且电镀防腐层通过安装孔安装有线路板，所述线路板的上连接安装有焊盘，所述铜箔层的内部粘合有铝箔层和导热陶瓷层，所述导热陶瓷层上安装有延伸至铜箔层、铝箔层外围的吸热片与散热片，且散热片延伸至电镀防腐层外围。本实用新型通过铝基板内部安装有吸热片与散热片，在进行热能传输时通过吸收与散发降低设备内部的温度，使热量散发出去，电子设备局部发热可以进行排除，避免电子元器件因高温而失效的情况，从而提高了面板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及双面铝基板技术领域，具体为高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板现需要一种高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，但是现有的双面铝基板存在这很多缺陷与问题：
传统的双面铝基板在实际使用中，通常很多双面板都将面临，多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去,电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，从而降低面板的使用寿命；
另一方面，现今大多铝基板不设置相应的孔位与专门的线路对接口使得铝基板的使用范围降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，以解决上述背景技术中提到的热量无法导出与使用范围降低的问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，包括铜箔层、铝箔层、导热陶瓷层和铝基板，所述铝基板内部设有铜箔层、铝箔层和导热陶瓷层，所述铜箔层的正面处设有电镀防腐层，且电镀防腐层通过安装孔安装有线路板，所述线路板的上连接安装有焊盘，所述铜箔层的内部粘合有铝箔层和导热陶瓷层，所述导热陶瓷层上分别安装有延伸至铜箔层、铝箔层外围的吸热片与散热片，且散热片延伸至电镀防腐层外围。
优选的，所述铜箔层、铝箔层、导热陶瓷层与电镀防腐层之间设有贯通的固定孔。
优选的，所述电镀防腐层上设有配合使用的连接插孔。
优选的，所述线路板上设置有的安装孔。
优选的，所述电镀防腐层上设有过孔与通孔。
优选的，所述铝基板两侧设有连接块，且铝基板的顶部设有连接件。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，具有以下优点：
(1)通过铝基板内部设置的吸热片，可以使铝基板内部的热量被吸收，使铝基板内部的温度能够下降，从而避免设备局部发热，被吸收的热量将从散热片处散发出去，这样能够避免电子元器件因高温失效，从而提高面板的使用寿命；
(2)通过在铝基板表面设置的通孔和过孔能够连接各层之间的元器件引脚，提高了面板的使用范围，同时在导热陶瓷层中使用通孔，使得不同层之间能够导电连接，使得铝基板的使用范围增加，且在面板表面上设置的孔位也可以有效的对铝基板内部起到一个热量的散发；
(3)通过新型上设有的连接件能够实现基板与基板之间的连接，使得设备能够面临不同场合的工作，同时效率也会得到很大的提高，通过与不同设备之间的连接能够使得铝基板的传输效果加大，同时板密度增高，使用功率将会加大，从而使得效率得到增加。
附图说明
图1为本实用新型的侧面视剖面结构示意图；
图2为本实用新型的正面结构示意图；
图3为本实用新型的透视结构示意图。
图中：1、铜箔层；101、散热片；102、吸热片；103、电镀防腐层；104、焊盘；105、固定孔；106、连接插孔；107、通孔；108、线路板；109、过孔；1010、安装孔；1011、连接块；1012、连接件；2、铝箔层；3、导热陶瓷层；4、铝基板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，包括铜箔层1、铝箔层2、导热陶瓷层3和铝基板4，所述铝基板4内部设有箔层1、铝箔层2和导热陶瓷层3，所述铜箔层1的正面处设有电镀防腐层103，且电镀防腐层103通过安装孔1010安装有线路板108，所述线路板108的上连接安装有焊盘104，所述铜箔层1的内部粘合有铝箔层2和导热陶瓷层3，所述导热陶瓷层3上分别安装有延伸至铜箔层1、铝箔层2外围的吸热片102与散热片101，且散热片101延伸至电镀防腐层103外围；
具体的，通过铝基板4内部设置的吸热片102，可以使铝基板4内部的热量被吸收，使铝基板4内部的温度能够下降，从而避免设备局部发热，被吸收的热量将从散热片101处散发出去，这样能够避免电子元器件因高温失效，从而加大面板的使用寿命；
具体的，通过在铜箔层1表面设置的通孔107和过孔109能够连接各层之间的元器件引脚，使得可以加大面板的使用范围，同时在导热陶瓷层3中使用通孔107，使得不同层之间能够导电连接，使得铝基板4的使用范围加大，且在面板表面上设置的孔位也可以有效的对铝基板4内部起到一个热量的散发；
具体的，通过在电镀防腐层103上设置的焊盘104与连接插孔106，可以使设备通过导线与焊盘104进行焊接从而加大设备的使用范围，通过连接插孔106可以与其它设备进行连接，从而达到互连的效果。
工作原理：使用时，首先铝基板4内部通过所述铜箔层1的内部粘合有铝箔层2、导热陶瓷层3和铝基板4，在进行工作时通过铝箔层2将热量传输到铜箔层1使设备能够进行散热，同时铝箔层2把导热陶瓷层3导出来的热再一次传给其他设备的接口上，同时也起到了安装的作用；
之后，通过铜箔层1的热量传输降低了设备内部的温度，同时在铝箔层2的一侧设有吸热片102可以对铝箔层2的热量进行吸收，使铝基板4内部的温度能够下降，从而避免设备局部发热，同时在吸热片102的末端设有散热片101，用于将内部的热量散发出去，从而加大面板的使用寿命；
其次，在铜箔层1表面设有电镀防腐层103，可以对设备起到一个保护的作用，在电镀防腐层103上设有通过安装孔1010固定的线路板108进行能量的传导，同时在线路板108上设有焊盘104用于焊接元器件引脚的金属孔，从而达到线路的对接，电镀防腐层103上还设有一些通孔107与过孔109由于连接各层之间的关系有加强导电性；
最终，通过在铝基板4上设置连接插孔106与连接件1012可以使外面的设备连接进来，从而提高了使用范围，同时在电镀防腐层103四周设有用来固定的固定孔105与连接块1011，使得设备能够完整的固定在其他设备上。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，包括铜箔层(1)、铝箔层(2)、导热陶瓷层(3)和铝基板(4)，其特征在于：所述铝基板(4)内部设有铜箔层(1)、铝箔层(2)和导热陶瓷层(3)，所述铜箔层(1)的正面处设有电镀防腐层(103)，且电镀防腐层(103)通过安装孔(1010)安装有线路板(108)，所述线路板(108)的上连接安装有焊盘(104)，所述铜箔层(1)的内部粘合有铝箔层(2)和导热陶瓷层(3)，所述导热陶瓷层(3)上分别安装有延伸至铜箔层(1)、铝箔层(2)外围的吸热片(102)与散热片(101)，且散热片(101)延伸至电镀防腐层(103)外围。
2.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述铜箔层(1)、铝箔层(2)、导热陶瓷层(3)与电镀防腐层(103)之间设有贯通的固定孔(105)。
3.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述电镀防腐层(103)上设有配合使用的连接插孔(106)。
4.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述线路板(108)上设置有的安装孔(1010)。
5.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述电镀防腐层(103)上设有过孔(109)与通孔(107)。
6.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述铝基板(4)两侧设有连接块(1011)，且铝基板(4)的顶部设有连接件(1012)。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113973424A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-25 | 深圳市亿方电子有限公司 | 内嵌高导热石墨片的双面铝基板及其制作方法 |
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