CN215121604U - 一种基于耐高温结构的高热胶电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种基于耐高温结构的高热胶电路板，包括耐高温支撑架、连接于耐高温支撑架的底基板、连接于底基板的复合板、设于复合板的高热胶、及连接于高热胶的印刷电路板；所述耐高温支撑架设于底基板两侧，所述底基板开设空腔，所述复合板包括外传热层、及复合连接于外传热层内部的内基层，所述外传热层对应空腔开设有散热区；本实用新型设置耐高温支撑架配合底基板形成高效散热结构，将印刷电路板配合高热胶连接于复合板，能够实现高效传热效率，使得电路板耐高温性能强，实用性可靠。

Description

一种基于耐高温结构的高热胶电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种基于耐高温结构的高热胶电路板。

背景技术

PCB电路板，又名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，为了增加可以布线的面积，用一块双面作内层和二块单面作外层或二块双面作内层和二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层PCB电路板。

目前市场上的电路板一般结构单一，本身不具备导热结构，导致在使用中必须要配备散热结构，导致在一些小型结构上散热结构很难达到要求，故可针对现有电路板的散热结构做进一步过改进，目的是提升散热和传热效果。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种设置耐高温支撑架配合底基板形成高效散热结构，将印刷电路板配合高热胶连接于复合板，能够实现高效传热效率，使得电路板耐高温性能强，实用性可靠的基于耐高温结构的高热胶电路板。

本实用新型所采用的技术方案是：一种基于耐高温结构的高热胶电路板，包括耐高温支撑架、连接于耐高温支撑架的底基板、连接于底基板的复合板、设于复合板的高热胶、及连接于高热胶的印刷电路板；所述耐高温支撑架设于底基板两侧，所述底基板开设空腔，所述复合板包括外传热层、及复合连接于外传热层内部的内基层，所述外传热层对应空腔开设有散热区。

对上述方案的进一步改进为，所述耐高温支撑架包括设于底基板两侧的支撑板，所述支撑板为钢板。

对上述方案的进一步改进为，所述支撑板开设有若干安装孔。

对上述方案的进一步改进为，所述底基板为铝基层或铜基层，所述底基板通过焊接或高热胶与支撑板连接。

对上述方案的进一步改进为，所述外传热层为铝质传热层，所述内基层为铜基层。

对上述方案的进一步改进为，所述外传热层通过压铸将内基层包覆在内部。

对上述方案的进一步改进为，所述内基层开设有若干通孔，所述外传热层通过压铸将所述通孔填充。

对上述方案的进一步改进为，所述散热区为激光雕刻成型的散热沟槽。

对上述方案的进一步改进为，所述散热区为冷喷图成型的散热纹路。

对上述方案的进一步改进为，所述高热胶为高导热胶，所述印刷电路板通过压合连接于高热胶。

本实用新型的有益效果是：

相比传统的电路板，本实用新型设置耐高温支撑架配合底基板形成高效散热结构，将印刷电路板配合高热胶连接于复合板，能够实现高效传热效率，使得电路板耐高温性能强，实用性可靠。具体是，设置了耐高温支撑架、连接于耐高温支撑架的底基板、连接于底基板的复合板、设于复合板的高热胶、及连接于高热胶的印刷电路板；所述耐高温支撑架设于底基板两侧，所述底基板开设空腔，所述复合板包括外传热层、及复合连接于外传热层内部的内基层，所述外传热层对应空腔开设有散热区。通过底基板配合空腔形成散热腔，并在该腔内设有散热区，能够大大提升散热效果，散热稳定性好，而且复合层配合内基层进行高效传热，传热效率极高。

附图说明

图1为本实用新型基于耐高温结构的高热胶电路板的爆炸结构示意图；

图2为图1中基于耐高温结构的高热胶电路板另一视角的爆炸结构示意图；

图3为图1中基于耐高温结构的高热胶电路板的结构示意图。

附图标记说明：耐高温支撑架1、支撑板11、安装孔12、底基板2、空腔21、复合板3、外传热层31、散热区311、内基层32、通孔321、高热胶4、印刷电路板5。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1～图3所示，一种基于耐高温结构的高热胶电路板，包括耐高温支撑架1、连接于耐高温支撑架1的底基板2、连接于底基板2的复合板3、设于复合板3的高热胶4、及连接于高热胶4的印刷电路板5；所述耐高温支撑架1设于底基板2两侧，所述底基板2开设空腔21，所述复合板3包括外传热层31、及复合连接于外传热层31内部的内基层32，所述外传热层31对应空腔21开设有散热区311。

耐高温支撑架1包括设于底基板2两侧的支撑板11，所述支撑板11为钢板，采用钢板结构作为支撑板11，支撑稳定性好，结构强度高。

支撑板11开设有若干安装孔12，通过安装孔12用于支撑板11进行固定安装，安装方便。

底基板2为铝基层或铜基层，所述底基板2通过焊接或高热胶4与支撑板11连接，一般采用焊接固定连接，形成稳定连接结构。

外传热层31为铝质传热层，所述内基层32为铜基层，进一步改进为，所述外传热层31通过压铸将内基层32包覆在内部，采用压铸复合连接形成一体的结构。

内基层32开设有若干通孔321，所述外传热层31通过压铸将所述通孔321填充，开设通孔321配合传热，提升接触面积，能够进一步提升传热效率。

本实施例中，散热区311为激光雕刻成型的散热沟槽，采用散热沟槽进行散热，散热效果好，散热效率高。

在另一实施例中，散热区311为冷喷图成型的散热纹路，采用冷喷涂进行散热，散热效率高，稳定性好。

高热胶4为高导热胶，所述印刷电路板5通过压合连接于高热胶4。

本实用新型设置耐高温支撑架1配合底基板2形成高效散热结构，将印刷电路板5配合高热胶4连接于复合板3，能够实现高效传热效率，使得电路板耐高温性能强，实用性可靠。具体是，设置了耐高温支撑架1、连接于耐高温支撑架1的底基板2、连接于底基板2的复合板3、设于复合板3的高热胶4、及连接于高热胶4的印刷电路板5；所述耐高温支撑架1设于底基板2两侧，所述底基板2开设空腔21，所述复合板3包括外传热层31、及复合连接于外传热层31内部的内基层32，所述外传热层31对应空腔21开设有散热区311。通过底基板2配合空腔21形成散热腔，并在该腔内设有散热区311，能够大大提升散热效果，散热稳定性好，而且复合层配合内基层32进行高效传热，传热效率极高。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：包括耐高温支撑架、连接于耐高温支撑架的底基板、连接于底基板的复合板、设于复合板的高热胶、及连接于高热胶的印刷电路板；所述耐高温支撑架设于底基板两侧，所述底基板开设空腔，所述复合板包括外传热层、及复合连接于外传热层内部的内基层，所述外传热层对应空腔开设有散热区。

2.根据权利要求1所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述耐高温支撑架包括设于底基板两侧的支撑板，所述支撑板为钢板。

3.根据权利要求2所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述支撑板开设有若干安装孔。

4.根据权利要求3所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述底基板为铝基层或铜基层，所述底基板通过焊接或高热胶与支撑板连接。

5.根据权利要求1所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述外传热层为铝质传热层，所述内基层为铜基层。

6.根据权利要求5所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述外传热层通过压铸将内基层包覆在内部。

7.根据权利要求6所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述内基层开设有若干通孔，所述外传热层通过压铸将所述通孔填充。

8.根据权利要求1所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述散热区为激光雕刻成型的散热沟槽。

9.根据权利要求1所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述散热区为冷喷图成型的散热纹路。

10.根据权利要求1所述的基于耐高温结构的高热胶电路板，其特征在于：所述高热胶为高导热胶，所述印刷电路板通过压合连接于高热胶。

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