CN217486692U - 一种内埋陶瓷片的高散热单层pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板，所述第二环氧玻璃布层压板的下表面固定有铝箔支撑板，且铝箔支撑板的下表面一体成型有铝箔散热板，所述第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板之间固定设置有陶瓷板，所述陶瓷板包括侧边板，侧边板中部一体成型的膨胀条，开设在侧边板表面的限位孔，所述侧边板的上表面固定有陶瓷条，且陶瓷条安装在第一环氧玻璃布层压板表面开设的预留孔内；便于陶瓷板对第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板进行支撑，胶水进入限位孔内后增加陶瓷板固定在第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板之间的稳定性。

Description

一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。传统的PCB板在使用时，散热性能不足，同时结构强度差的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板，具有散热性能高，同时结构强度高的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板，包括第一环氧玻璃布层压板，所述第一环氧玻璃布层压板的上表面固定设置有印制电路层，所述第一环氧玻璃布层压板的下表面固定设置有第二环氧玻璃布层压板，所述第二环氧玻璃布层压板的下表面固定有铝箔支撑板，且铝箔支撑板的下表面一体成型有铝箔散热板，所述第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板之间固定设置有陶瓷板，所述陶瓷板包括侧边板，侧边板中部一体成型的膨胀条，开设在侧边板表面的限位孔，所述侧边板的上表面固定有陶瓷条，且陶瓷条安装在第一环氧玻璃布层压板表面开设的预留孔内。

作为本实用新型的一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板优选技术方案，所述第二环氧玻璃布层压板贯穿开设有导热孔，所述导热孔的内部填充有导热硅胶，且导热硅胶的上端与陶瓷板的下表面接触，导热硅胶的下端与铝箔支撑板的上表面接触。

作为本实用新型的一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板优选技术方案，所述导热孔为双曲线结构，且导热孔呈矩阵等间距分布。

作为本实用新型的一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板优选技术方案，所述铝箔散热板为条形结构，且铝箔散热板等间距分布在铝箔支撑板的下表面。

作为本实用新型的一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板优选技术方案，所述第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板之间设置的陶瓷板等间距分布，且陶瓷板为矩形板状结构，且侧边板表面设置的限位孔等间距分布。

作为本实用新型的一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板优选技术方案，所述第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板的厚度相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置在第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板内部的陶瓷板，便于陶瓷板对第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板进行支撑，同时陶瓷板由侧边板、膨胀条和限位孔构成，且膨胀条一体成型在侧边板的中部，且限位孔开设在侧边板的表面，便于陶瓷板设置在第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板之间时，胶水进入限位孔内后增加陶瓷板固定在第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板之间的稳定性，提高了PCB板结构的稳定性，同时侧边板表面固定的陶瓷条安装在第一环氧玻璃布层压板表面开设的预留孔内，增加了第一环氧玻璃布层压板和陶瓷板连接的稳定性，同时第二环氧玻璃布层压板下表面固定的铝箔支撑板，且铝箔支撑板下表面一体成型有铝箔散热板，增加了PCB板下表面的面积，从而便于PCB板进行散热。

2、通过第二环氧玻璃布层压板开设的导热孔，且导热孔内填充有导热硅胶，且导热硅胶的上端与陶瓷板接触，导热硅胶的下端与铝箔支撑板接触，便于PCB板内部的热量通过陶瓷板和导热硅胶传递到铝箔支撑板的表面，从而增加了热量进行传递的效率，便于PCB板进行散热。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的截面放大结构示意图；

图3为本实用新型中的陶瓷板和陶瓷条结构示意图；

图中：1、印制电路层；2、第一环氧玻璃布层压板；3、第二环氧玻璃布层压板；4、铝箔支撑板；41、铝箔散热板；5、陶瓷板；51、侧边板；52、膨胀条；53、限位孔；6、导热孔；7、导热硅胶；8、陶瓷条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板，包括第一环氧玻璃布层压板2，第一环氧玻璃布层压板2的上表面固定设置有印制电路层1，第一环氧玻璃布层压板2的下表面固定设置有第二环氧玻璃布层压板3，第二环氧玻璃布层压板3的下表面固定有铝箔支撑板4，且铝箔支撑板4的下表面一体成型有铝箔散热板41，第一环氧玻璃布层压板2和第二环氧玻璃布层压板3之间固定设置有陶瓷板5，陶瓷板5包括侧边板51，侧边板51中部一体成型的膨胀条52，开设在侧边板51表面的限位孔53，侧边板51的上表面固定有陶瓷条8，且陶瓷条8安装在第一环氧玻璃布层压板2表面开设的预留孔内。

本实施方案中，通过设置在第一环氧玻璃布层压板2和第二环氧玻璃布层压板3内部的陶瓷板5，便于陶瓷板5对第一环氧玻璃布层压板2和第二环氧玻璃布层压板3进行支撑，同时陶瓷板5由侧边板51、膨胀条52和限位孔53构成，且膨胀条52一体成型在侧边板51的中部，且限位孔53开设在侧边板51的表面，便于陶瓷板5设置在第一环氧玻璃布层压板2和第二环氧玻璃布层压板3之间时，胶水进入限位孔53内后增加陶瓷板5固定在第一环氧玻璃布层压板2和第二环氧玻璃布层压板3之间的稳定性，提高了PCB板结构的稳定性，同时侧边板51表面固定的陶瓷条8安装在第一环氧玻璃布层压板2表面开设的预留孔内，增加了第一环氧玻璃布层压板2和陶瓷板5连接的稳定性，同时第二环氧玻璃布层压板3下表面固定的铝箔支撑板4，且铝箔支撑板4下表面一体成型有铝箔散热板41，增加了PCB板下表面的面积，从而便于PCB板进行散热。

具体的，第二环氧玻璃布层压板3贯穿开设有导热孔6，导热孔6的内部填充有导热硅胶7，且导热硅胶7的上端与陶瓷板5的下表面接触，导热硅胶7的下端与铝箔支撑板4的上表面接触，导热孔6为双曲线结构，且导热孔6呈矩阵等间距分布。

本实施例中，通过第二环氧玻璃布层压板3开设的导热孔6，且导热孔6内填充有导热硅胶7，且导热硅胶7的上端与陶瓷板5接触，导热硅胶7的下端与铝箔支撑板4接触，便于PCB板内部的热量通过陶瓷板5和导热硅胶7传递到铝箔支撑板4的表面，从而增加了热量进行传递的效率，便于PCB板进行散热。

具体的，铝箔散热板41为条形结构，且铝箔散热板41等间距分布在铝箔支撑板4的下表面。

本实施例中，便于铝箔支撑板4通过铝箔散热板41增加散热面积，便于PCB板进行散热。

具体的，第一环氧玻璃布层压板2和第二环氧玻璃布层压板3之间设置的陶瓷板5等间距分布，且陶瓷板5为矩形板状结构，且侧边板51表面设置的限位孔53等间距分布，第一环氧玻璃布层压板2和第二环氧玻璃布层压板3的厚度相同。

本实施例中，便于陶瓷板5对PCB板进行支撑，同时增加了陶瓷板5设置在PCB板中的稳定性。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，第一环氧玻璃布层压板2的表面开设用于安装陶瓷条8的预留槽，在第二环氧玻璃布层压板3的表面开设导热孔6，把铝箔支撑板4固定在第二环氧玻璃布层压板3的下表面，并在导热孔6的内部填充导热硅胶7，把陶瓷板5固定在第一环氧玻璃布层压板2的下表面，此时侧边板51表面固定的陶瓷条8安装在第一环氧玻璃布层压板2表面开设的预留槽内，并把第一环氧玻璃布层压板2和第二环氧玻璃布层压板3固定连接，此时陶瓷板5固定在第一环氧玻璃布层压板2和第二环氧玻璃布层压板3之间，把印制电路层1设置在第一环氧玻璃布层压板2的上表面。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板，包括第一环氧玻璃布层压板(2)，其特征在于：所述第一环氧玻璃布层压板(2)的上表面固定设置有印制电路层(1)，所述第一环氧玻璃布层压板(2)的下表面固定设置有第二环氧玻璃布层压板(3)，所述第二环氧玻璃布层压板(3)的下表面固定有铝箔支撑板(4)，且铝箔支撑板(4)的下表面一体成型有铝箔散热板(41)，所述第一环氧玻璃布层压板(2)和第二环氧玻璃布层压板(3)之间固定设置有陶瓷板(5)，所述陶瓷板(5)包括侧边板(51)，侧边板(51)中部一体成型的膨胀条(52)，开设在侧边板(51)表面的限位孔(53)，所述侧边板(51)的上表面固定有陶瓷条(8)，且陶瓷条(8)安装在第一环氧玻璃布层压板(2)表面开设的预留孔内。

2.根据权利要求1所述的一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板，其特征在于：所述第二环氧玻璃布层压板(3)贯穿开设有导热孔(6)，所述导热孔(6)的内部填充有导热硅胶(7)，且导热硅胶(7)的上端与陶瓷板(5)的下表面接触，导热硅胶(7)的下端与铝箔支撑板(4)的上表面接触。

3.根据权利要求2所述的一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板，其特征在于：所述导热孔(6)为双曲线结构，且导热孔(6)呈矩阵等间距分布。

4.根据权利要求1所述的一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板，其特征在于：所述铝箔散热板(41)为条形结构，且铝箔散热板(41)等间距分布在铝箔支撑板(4)的下表面。

5.根据权利要求1所述的一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板，其特征在于：所述第一环氧玻璃布层压板(2)和第二环氧玻璃布层压板(3)之间设置的陶瓷板(5)等间距分布，且陶瓷板(5)为矩形板状结构，且侧边板(51)表面设置的限位孔(53)等间距分布。

6.根据权利要求1所述的一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板，其特征在于：所述第一环氧玻璃布层压板(2)和第二环氧玻璃布层压板(3)的厚度相同。

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