CN215345208U - 一种具有悬置散热结构的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种具有悬置散热结构的PCB板，电路板体的端面外设有至少一对的承托板体，两个承托板体之间形成有间隔，电路板体包括绝缘基板、第一导电线路层、第一绝缘层、第二导电线路层和阻焊层，第二导电线路层中设有焊接孔，阻焊层中设有第一焊接让位孔；承托板体包括绝缘托板、第三导电线路层和第二绝缘层，绝缘托板连接于绝缘基板的一边，第三导电线路层连接于第一导电线路层的一边，第二绝缘层连接于第一绝缘层的一边，第二绝缘层中设有第二焊接让位孔，第二焊接让位孔贯穿第二绝缘层的端壁。本实用新型能够供电子元件进行悬置安装，可有效提高散热性能，第一焊接让位孔和焊接孔形成的阶梯状结构提高安装的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板，具体公开了一种具有悬置散热结构的PCB板。
背景技术
PCB板又称印制电路板、印刷线路板，是先在环氧玻璃基材或酚醛树脂基材等绝缘基材上制作的覆铜板，再对铜层蚀刻获得具有特定形状的线路层结构，是电子元件的支撑体，是电子元件电气相互连接的载体。
现有技术中，电子元件都是直接焊接安装于PCB板的表面，部分电子元件采用直插的方式安装在PCB板上，部分电子元件采用贴片的方式安装在PCB板上，贴片式的电子元件安装于PCB板后，其大面积的底面紧贴于PCB板的顶面，该位置的散热性能较差，积热明显，长时间使用会对电子元件和电路板的正常工作造成影响。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有悬置散热结构的PCB板，能够供部分电子元件进行悬置安装，散热性能好。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有悬置散热结构的PCB板，包括电路板体，电路板体的端面外设有至少一对的承托板体，相邻两个承托板体之间形成有间隔，电路板体包括从下至上依次设置的绝缘基板、第一导电线路层、第一绝缘层、第二导电线路层和阻焊层，第二导电线路层中设有若干焊接孔，阻焊层中设有若干分别连接于各个焊接孔上的第一焊接让位孔，第一焊接让位孔的开口面积大于焊接孔的开口面积，电路板体中贯穿有导通孔，导通孔的内壁覆盖有沉铜层；
承托板体包括从下至上依次设置的绝缘托板、第三导电线路层和第二绝缘层，绝缘托板连接于绝缘基板的一边，第三导电线路层连接于第一导电线路层的一边，第二绝缘层连接于第一绝缘层的一边，第二绝缘层中设有第二焊接让位孔，第二焊接让位孔贯穿第二绝缘层的一端壁。
进一步的，沉铜层内围绕有防蚀胶柱。
进一步的，防蚀胶柱为导热硅胶柱。
进一步的，阻焊层中设有散热陶瓷板，散热陶瓷板位于相邻的两个第一焊接让位孔之间。
进一步的，散热陶瓷板凸出于阻焊层上。
进一步的，相邻两个绝缘托板之间连接有强化筋条。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有悬置散热结构的PCB板，在电路板体的端面外设置有两个间隔的承托板体结构，能够供部分电子元件进行悬置安装，悬空的该电子元件的底面能够与外界空气实现充分接触，可有效提高散热性能，避免积热影响电子元件和PCB板的性能，电路板体上的第一焊接让位孔和焊接孔之间形成的阶梯状结构，能够有效提高安装于该位置电子元件的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：电路板体10、绝缘基板11、第一导电线路层12、第一绝缘层13、第二导电线路层14、焊接孔141、阻焊层15、第一焊接让位孔151、导通孔16、沉铜层161、防蚀胶柱162、散热陶瓷板17、承托板体20、绝缘托板21、第三导电线路层22、第二绝缘层23、第二焊接让位孔231、强化筋条30。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种具有悬置散热结构的PCB板，包括电路板体10，电路板体10的端面外设有至少一对的承托板体20，即承托板体20设有2n个，n为正整，相邻两个承托板体20之间形成有间隔，该间隔用于给其上承载的芯片与外界空气实现高效的接触，从而有效提高其散热效率，电路板体10包括从下至上依次设置的绝缘基板11、第一导电线路层12、第一绝缘层13、第二导电线路层14和阻焊层15，第二导电线路层14中设若干焊接孔141，阻焊层15中设有若干分别连接于各个焊接孔141上的第一焊接让位孔151，焊接孔141和第一焊接让位孔151的数量相等，第一焊接让位孔151的开口面积大于焊接孔141的开口面积，能够形成阶梯状，从而有效提高焊接时锡膏形成的焊接结构的稳定性，电路板体10中贯穿有导通孔16，导通孔16的内壁覆盖有沉铜层161，钻孔贯穿绝缘基板11、第一导电线路层12、第一绝缘层13第二导电线路层14和阻焊层15后获得导通孔16，再于导通孔16内通过化学沉铜的方式形成沉铜层161，能够实现两个导电线路层之间对应线路的导通；
承托板体20包括从下至上依次设置的绝缘托板21、第三导电线路层22和第二绝缘层23，绝缘托板21连接于绝缘基板11的一边，第三导电线路层22连接于第一导电线路层12的一边，第二绝缘层23连接于第一绝缘层13的一边，第二绝缘层23中设有若干第二焊接让位孔231，第二焊接让位孔231的底端连接第三导电线路层22，第二焊接让位孔231的一侧贯穿第二绝缘层23的一端壁，即第二焊接让位孔231为贯穿第二绝缘层23上下以及端面的槽孔结构，在与电子元件的引脚进行焊接的过程中，第二焊接让位孔231中侧面的开口能够供空气排出，避免焊接过程中锡膏形成气孔等缺陷。
应用时，部分电子元件可安装在电路板体10上，通过锡膏填充于第一焊接让位孔151以及焊接孔141处来实现该电子元件与第二导电线路层14之间的导通，第一焊接让位孔151和焊接孔141之间形成阶梯状的槽孔结构，可有效提高锡膏所形成焊接结构的牢固性；将需要快速散热或自身散热性能不佳的电子元件安装在两个承托板体20上，将锡膏填充到第二焊接让位孔231中实现电子元件与第三导电线路层22之间的导通，两个承托板体20能够将电子元件悬空架起，电子元件的上下表面都能够充分与外界空气接触，能够显著提高该电子元件与空气的接触面积，从而可有效提高该电子元件的散热性能。
在本实施例中，沉铜层161内围绕有防蚀胶柱162，防蚀胶柱162位于沉铜层161远离导通孔16内壁的一侧，通过防蚀胶柱162能够有效避免外界的腐蚀性物质对沉铜层161造成侵蚀。
基于上述实施例，防蚀胶柱162为导热硅胶柱，导热硅胶具有良好的绝缘性能以及散热性能，能够有效提高整体PCB板的散热性能。
在本实施例中，阻焊层15中设有散热陶瓷板17，散热陶瓷板17位于相邻的两个第一焊接让位孔151之间，安装电子元件在电路板体10上时，将电子元件的本体放置在散热陶瓷板17上，再将散热陶瓷板17的引脚焊接到第一焊接让位孔151和焊接孔141中，能够有效提高电子元件的散热性能。
基于上述实施例，散热陶瓷板17凸出于阻焊层15上，即散热陶瓷板17的顶面凸出于阻焊层15的顶面，通过凸起的散热陶瓷板17能够有效支撑起其上电子元件的本体，方便安装对位，同时能够令散热陶瓷板17能够通过部分凸起的端面与外界空气进行热交换。
在本实施例中，相邻两个绝缘托板21之间连接有强化筋条30，通过强化筋条30能够有效提高相邻两个承托板体20之间结构的牢固性，提高对设置于其上电子元件所形成支撑效果的稳定性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种具有悬置散热结构的PCB板，其特征在于，包括电路板体(10)，所述电路板体(10)的端面外设有至少一对的承托板体(20)，相邻两个所述承托板体(20)之间形成有间隔，所述电路板体(10)包括从下至上依次设置的绝缘基板(11)、第一导电线路层(12)、第一绝缘层(13)、第二导电线路层(14)和阻焊层(15)，所述第二导电线路层(14)中设有若干焊接孔(141)，所述阻焊层(15)中设有若干分别连接于各个所述焊接孔(141)上的第一焊接让位孔(151)，所述第一焊接让位孔(151)的开口面积大于所述焊接孔(141)的开口面积，所述电路板体(10)中贯穿有导通孔(16)，所述导通孔(16)的内壁覆盖有沉铜层(161)；
所述承托板体(20)包括从下至上依次设置的绝缘托板(21)、第三导电线路层(22)和第二绝缘层(23)，所述绝缘托板(21)连接于所述绝缘基板(11)的一边，所述第三导电线路层(22)连接于所述第一导电线路层(12)的一边，所述第二绝缘层(23)连接于所述第一绝缘层(13)的一边，所述第二绝缘层(23)中设有第二焊接让位孔(231)，所述第二焊接让位孔(231)贯穿所述第二绝缘层(23)的一端壁。
2.根据权利要求1所述的一种具有悬置散热结构的PCB板，其特征在于，所述沉铜层(161)内围绕有防蚀胶柱(162)。
3.根据权利要求2所述的一种具有悬置散热结构的PCB板，其特征在于，所述防蚀胶柱(162)为导热硅胶柱。
4.根据权利要求1所述的一种具有悬置散热结构的PCB板，其特征在于，所述阻焊层(15)中设有散热陶瓷板(17)，所述散热陶瓷板(17)位于相邻的两个所述第一焊接让位孔(151)之间。
5.根据权利要求4所述的一种具有悬置散热结构的PCB板，其特征在于，所述散热陶瓷板(17)凸出于所述阻焊层(15)上。
6.根据权利要求1所述的一种具有悬置散热结构的PCB板，其特征在于，相邻两个所述绝缘托板(21)之间连接有强化筋条(30)。
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