CN210093654U - 一种具有稳固焊盘结构的双面pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，包括屏蔽层，屏蔽层的两侧均设有一绝缘基板，绝缘基板的两端均固定有一安装连接凸块，绝缘基板远离屏蔽层的一侧设有一线路层，屏蔽层与线路层之间连接有接地柱，线路层远离屏蔽层的一侧均设有阻焊保护层，阻焊保护层上设有焊盘容纳槽和通孔；焊盘容纳槽内安装有导电焊盘，导电焊盘的一侧固定有导电连接柱，导电连接柱远离导电焊盘的一端设有银胶连接层，导电焊盘远离导电连接柱的一侧设有若干球状限位槽，每个球状限位槽内均设有一导电球。本实用新型能够确保有足量的锡膏连接电子元件引脚与焊盘，安装电子元件的过程中挤压的容错率大，还能避免锡膏内部形成气泡。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB领域，具体公开了一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板、PCB板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。双面PCB板指具有双面线路层的PCB板。
PCB焊盘是指与电子元件的引脚连接导通的铜箔、引线等导电结构。焊接电子元件到PCB板时，电子元件的引脚通过锡膏与焊盘焊接相连，使用锡膏焊接的过程中，锡膏涂布过程中会混入气体，为排出锡膏内部的气体，焊接过程中电子元件引脚会挤压锡膏，挤压过度将导致电子元件引脚与焊盘之间的锡膏不足，严重影响焊接结构的稳固性，若挤压不足则锡膏内会形成气泡，同样会导致焊接结构不稳定。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，能够有效简化焊接的操作，同时能够有效提高焊盘与电子元件引脚之间焊接的稳固性。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，包括屏蔽层，屏蔽层的两侧均设有一绝缘基板，每个绝缘基板的两端均固定有一安装连接凸块，每个安装连接凸块上均设有一安装螺孔，每个绝缘基板远离屏蔽层的一侧均设有一线路层，屏蔽层与线路层之间连接有接地柱，每个线路层远离屏蔽层的一侧均设有阻焊保护层，每个阻焊保护层上均设有若干焊盘安装座，焊盘安装座包括焊盘容纳槽和通孔，通孔贯通焊盘容纳槽的槽底；
焊盘容纳槽内安装有导电焊盘，导电焊盘的表面与阻焊保护层的表面共面，导电焊盘靠近线路层的一侧固定有导电连接柱，导电连接柱位于通孔内，导电连接柱远离导电焊盘的一端设有银胶连接层，银胶连接层与线路层接触连接，导电焊盘远离导电连接柱的一侧设有若干球状限位槽，每个球状限位槽内均设有一导电球，导电球凸出于导电焊盘上。
进一步的，焊盘容纳槽和导电焊盘之间填充有散热硅胶层。
进一步的，阻焊保护层的表面上设有绝缘密封堵环，导电焊盘位于绝缘密封堵环内。
进一步的，绝缘密封堵环的上表面与导电球的顶点共面。
进一步的，球状限位槽的球心在导电焊盘内。
进一步的，导电焊盘的表面设有保焊膜层，保焊膜层的还覆盖导电球。
进一步的，屏蔽层中贯穿有导电连通柱，导电连通柱贯穿两个绝缘基板分别与两个线路层连接，导电连通柱的侧面覆盖有绝缘树脂膜。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，设置凸起的导电球，能够确保电子元件引脚与焊盘之间形成足够大的锡膏容纳空间，从而确保有足量的锡膏连接电子元件引脚与焊盘，同时能够有效提高锡膏与焊盘之间的接触面积，能够有效提高焊接结构的稳固性，安装电子元件的过程中挤压的容错率大，挤压的临界位置被导电球限制，能够有效简化焊接的操作，还能避免锡膏内部形成气泡，从而有效提高焊盘与电子元件引脚之间焊接结构的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型在图1中A的放大结构示意图。
附图标记为：屏蔽层10、接地柱113、绝缘基板11、安装连接凸块111、安装螺孔112、线路层12、阻焊保护层13、焊盘安装座14、焊盘容纳槽141、通孔142、散热硅胶层15、绝缘密封堵环16、导电焊盘20、导电连接柱21、银胶连接层211、球状限位槽22、导电球221、保焊膜层23、导电连通柱30、绝缘树脂膜31。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1、图2。
本实用新型实施例公开一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，包括屏蔽层10，优选地，屏蔽层10为铝板层，屏蔽层10的两侧均设有一绝缘基板11，屏蔽层10通过黏胶与绝缘基板11连接，每个绝缘基板11的两端均固定有一安装连接凸块111，每个安装连接凸块111上均设有一安装螺孔112，电子产品的外壳座通过螺丝与安装螺孔112螺纹连接，从而将双面PCB板固定在外壳座上，每个绝缘基板11远离屏蔽层10的一侧均设有一线路层12，屏蔽层10与线路层12之间连接有接地柱113，屏蔽层10能够有效隔断两个线路层12之间的电磁干扰，提高双面PCB板的工作性能，通过接地柱113连通屏蔽层10和线路层12的接地线路，能够有效确保屏蔽层10的屏蔽效果，每个线路层12远离屏蔽层10的一侧均设有阻焊保护层13，每个阻焊保护层13上均设有若干焊盘安装座14，焊盘安装座14包括焊盘容纳槽141和通孔142，通孔142贯通焊盘容纳槽141的槽底；
焊盘容纳槽141内安装有导电焊盘20，导电焊盘20的表面与阻焊保护层13的表面共面，导电焊盘20靠近线路层12的一侧固定有导电连接柱21，导电连接柱21位于通孔142内，导电连接柱21远离导电焊盘20的一端设有银胶连接层211，银胶连接层211与线路层12接触连接，银胶具有良好的导电性能和粘结性能，能够有效确保导电连接柱21与线路层12的连接效果，可以有效提高导电焊盘20与线路层12之间的电流通性能，导电焊盘20远离导电连接柱21的一侧设有若干球状限位槽22，每个球状限位槽22内均设有一导电球221，导电球221凸出于导电焊盘20上，优选地，导电球221为导电锡球，焊接电子元件时，通过锡膏连接导电焊盘20与电子元件的引脚，电子元件的引脚被导电球221架起，电子元件的引脚与导电焊盘20之间形成足够的间距容纳足够的锡膏，同时能够有效提高锡膏与焊盘之间的接触面积，从而能够有效提高焊接效果，且在焊接挤压的过程中，能够有效避免锡膏内部产生气泡，从而提高焊接的稳固性，挤压的临界位置被导电球限制，焊接操作简便。
本实用新型设置凸起的导电球，能够确保电子元件引脚与焊盘之间形成足够大的锡膏容纳空间，从而确保有足量的锡膏连接电子元件引脚与焊盘，同时能够有效提高锡膏与焊盘之间的接触面积，能够有效提高焊接结构的稳固性，安装电子元件的过程中挤压的容错率大，挤压的临界位置被导电球限制，能够有效简化焊接的操作，还能避免锡膏内部形成气泡，从而有效提高焊盘与电子元件引脚之间焊接结构的稳定性。
在本实施例中，焊盘容纳槽141和导电焊盘20之间填充有散热硅胶层15，散热硅胶层15能够有效提高导电焊盘20安装的稳固性，同时能够有效提高导电焊盘20的散热效果，从而提高双面PCB板的工作性能。
在本实施例中，阻焊保护层13的表面上设有绝缘密封堵环16，导电焊盘20位于绝缘密封堵环16内，优选地，绝缘密封堵环16为散热硅胶堵环，散热硅胶堵环的散热性能好，且具有优良的缓冲形变能力。
基于上述实施例，绝缘密封堵环16的上表面与导电球221的顶点共面，焊接电子元件时，电子元件的引脚连接面与绝缘密封堵环16的上表面接触，绝缘密封堵环16配合上下的引脚连接面和阻焊保护层13形成密封的内部空间，而导电焊盘20在密封的内部空间内，能够有效提高防水性能，双面PCB板中的导电焊盘20的散热和防水性能好。
在本实施例中，球状限位槽22的球心在导电焊盘20内，即导电球221被限位在球状限位槽22中，能够有效避免运输或焊接过程中导电球221脱落于球状限位槽22，且电子元件的焊接效果更稳定。
在本实施例中，导电焊盘20的表面设有保焊膜层23，保焊膜层23的还覆盖导电球221。保焊膜层23又称有机保焊膜，是在裸铜表面上，以化学的方法长出的一层有机皮膜，能够保护铜表面不被腐蚀性气体侵蚀，在焊接过程中此保焊膜能够被助焊剂迅速清除。
在本实施例中，屏蔽层10中贯穿有导电连通柱30，导电连通柱30贯穿两个绝缘基板11分别与两个线路层12连接，导电连通柱30的侧面覆盖有绝缘树脂膜31，根据需求，两个线路层12的电路能够通过导电连通柱30连通，绝缘树脂膜31能够避免屏蔽层10对线路层12造成短路。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，其特征在于，包括屏蔽层(10)，所述屏蔽层(10)的两侧均设有一绝缘基板(11)，每个所述绝缘基板(11)的两端均固定有一安装连接凸块(111)，每个所述安装连接凸块(111)上均设有一安装螺孔(112)，每个所述绝缘基板(11)远离所述屏蔽层(10)的一侧均设有一线路层(12)，所述屏蔽层(10)与所述线路层(12)之间连接有接地柱(113)，每个所述线路层(12)远离所述屏蔽层(10)的一侧均设有阻焊保护层(13)，每个所述阻焊保护层(13)上均设有若干焊盘安装座(14)，所述焊盘安装座(14)包括焊盘容纳槽(141)和通孔(142)，所述通孔(142)贯通所述焊盘容纳槽(141)的槽底；
所述焊盘容纳槽(141)内安装有导电焊盘(20)，所述导电焊盘(20)的表面与所述阻焊保护层(13)的表面共面，所述导电焊盘(20)靠近所述线路层(12)的一侧固定有导电连接柱(21)，所述导电连接柱(21)位于所述通孔(142)内，所述导电连接柱(21)远离所述导电焊盘(20)的一端设有银胶连接层(211)，所述银胶连接层(211)与所述线路层(12)接触连接，所述导电焊盘(20)远离所述导电连接柱(21)的一侧设有若干球状限位槽(22)，每个所述球状限位槽(22)内均设有一导电球(221)，所述导电球(221)凸出于所述导电焊盘(20)上。
2.根据权利要求1所述的一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，其特征在于，所述焊盘容纳槽(141)和所述导电焊盘(20)之间填充有散热硅胶层(15)。
3.根据权利要求1所述的一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，其特征在于，所述阻焊保护层(13)的表面上设有绝缘密封堵环(16)，所述导电焊盘(20)位于所述绝缘密封堵环(16)内。
4.根据权利要求3所述的一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，其特征在于，所述绝缘密封堵环(16)的上表面与所述导电球(221)的顶点共面。
5.根据权利要求1所述的一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，其特征在于，所述球状限位槽(22)的球心在所述导电焊盘(20)内。
6.根据权利要求1所述的一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，其特征在于，所述导电焊盘(20)的表面设有保焊膜层(23)，所述保焊膜层(23)的还覆盖所述导电球(221)。
7.根据权利要求1所述的一种具有稳固焊盘结构的双面PCB板，其特征在于，所述屏蔽层(10)中贯穿有导电连通柱(30)，所述导电连通柱(30)贯穿两个所述绝缘基板(11)分别与两个线路层(12)连接，所述导电连通柱(30)的侧面覆盖有绝缘树脂膜(31)。
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