CN212970275U - 一种焊盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种焊盘结构，包括焊盘结构本体，所述焊盘结构本体包括PCB板，所述PCB板上表面固定设有焊盘，所述焊盘上表面固定设有呈多排多列分布的第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘上固定涂有导电胶，所述第一焊盘与第二焊盘上未涂有导电胶的位置覆盖有阻焊剂涂层，所述PCB板上表面固定设有多晶硅层，所述多晶硅层上表面固定设有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与第二金属层间固定设有间隔层，所述PCB板上还固定设有通孔；本实用新型能够防止焊盘起皮、走线与焊盘断开，可以保护焊盘，加强连接的可靠性，减少阻抗的急剧跳变。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术发展领域，具体涉及的是一种焊盘结构。
背景技术
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接，而引线孔及周围的铜箔称为焊盘结构，现有的焊盘结构存在着许多缺陷，例如焊盘起皮、走线，钢板堵孔，易氧化，会受外界影响短路，铜线易脱落，不能很好的散热等。
实用新型内容
为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种焊盘结构，能有效的解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊盘结构，包括焊盘结构本体，所述焊盘结构本体包括PCB板，所述PCB板上表面固定设有焊盘，所述焊盘上表面固定设有呈多排多列分布的第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘上固定涂有导电胶，所述第一焊盘与第二焊盘上未涂有导电胶的位置覆盖有阻焊剂涂层，所述PCB板上表面固定设有多晶硅层，所述多晶硅层上表面固定设有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与第二金属层间固定设有间隔层，所述PCB板上还固定设有通孔。
作为进一步产阐述，所述第二金属层位于所述第一金属层之上。
作为进一步产阐述，所述第一金属层与第二金属层为同种金属。
作为进一步产阐述，所述第一焊盘与第二焊盘均为长方形焊盘。
作为进一步产阐述，所述阻焊剂涂层向所述导电胶方向延伸，所述导电胶粘贴于所述阻焊剂涂层上部。
作为进一步产阐述，所述PCB板上固定设有绝缘层，所述绝缘层为绿色绝缘层。
作为进一步产阐述，所述第一焊盘和第二焊盘外侧与PCB板之间均设置有保护层。
作为进一步产阐述，所述保护层为抗氧化层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的PCB板上表面固定设有焊盘，所述焊盘上表面固定设有呈多排多列分布的第一焊盘与第二焊盘，能够防止焊盘起皮以及线材与焊盘断开，可以进一步的保护焊盘的结构，加强连接的可靠性，减少阻抗的急剧跳变；保护层为抗氧化层，能够使第一焊盘与第二焊盘不易脱落，且不易发生钢板堵孔；此外，保护层价格便宜，从而降低了生产的成本，抗氧化层表面平整，且不易氧化，提高了焊盘的持久使用性；PCB板上固定设有绝缘层，所述绝缘层为绿色绝缘层，绿色绝缘层具有很好的散热效果、良好的绝缘性能和机械性能，从而有利于PCB板的使用，从而进一步提高了PCB板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一种焊盘结构的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种焊盘结构的俯视图。
图中标号：1、焊盘结构本体；2、PCB板；3、焊盘；4、第一焊盘；5、第二焊盘；6、导电胶；7、阻焊剂涂层；8、多晶硅层；9、第一金属层；10、第二金属层；11、间隔层；12、通孔；13、绝缘层；14、保护层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-2所示，一种焊盘3结构，包括焊盘3结构本体1，所述焊盘3结构本体1包括PCB板2，所述PCB板2上表面固定设有焊盘3，所述焊盘3上表面固定设有呈多排多列分布的第一焊盘4与第二焊盘5，第一焊盘4与第二焊盘5上固定涂有导电胶6，所述第一焊盘4与第二焊盘5上未涂有导电胶6的位置覆盖有阻焊剂涂层7，所述PCB板2上表面固定设有多晶硅层8，所述多晶硅层8上表面固定设有第一金属层9和第二金属层10，所述第一金属层9与第二金属层10间固定设有间隔层11，所述PCB板2上还固定设有通孔12。
优选地，所述PCB板2上表面固定设有焊盘3，所述焊盘3上表面固定设有呈多排多列分布的第一焊盘4与第二焊盘5，能够防止焊盘3起皮以及线材与焊盘3断开，可以进一步的保护焊盘3的结构，加强连接的可靠性，减少阻抗的急剧跳变。
优选地，所述第一金属层9与第二金属层10为同种金属，这样做的好处在于不仅能够降低材料选取的复杂性，也简化了工艺过程。
优选地，所述保护层14为抗氧化层，能够使第一焊盘4与第二焊盘5不易脱落，且不易发生钢板堵孔；此外，保护层14价格便宜，从而降低了生产的成本，抗氧化层表面平整，且不易氧化，提高了焊盘3的持久使用性。
优选地，所述PCB板2上固定设有绝缘层13，所述绝缘层13为绿色绝缘层，绿色绝缘层具有很好的散热效果、良好的绝缘性能和机械性能，从而有利于PCB板2的使用，提高了PCB板2的使用寿命。
优选地，所述第二金属层10位于所述第一金属层9之上；所述第一焊盘4与第二焊盘5均为长方形焊盘3；所述阻焊剂涂层7向所述导电胶6方向延伸，所述导电胶6粘贴于所述阻焊剂涂层7上部；所述第一焊盘4和第二焊盘5外侧与PCB板2之间均设置有保护层14。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种焊盘结构，其特征在于：包括焊盘结构本体，所述焊盘结构本体包括PCB板，所述PCB板上表面固定设有焊盘，所述焊盘上表面固定设有呈多排多列分布的第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘上固定涂有导电胶，所述第一焊盘与第二焊盘上未涂有导电胶的位置覆盖有阻焊剂涂层，所述PCB板上表面固定设有多晶硅层，所述多晶硅层上表面固定设有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与第二金属层间固定设有间隔层，所述PCB板上还固定设有通孔。
2.根据权利要求1所述的一种焊盘结构，其特征在于：所述第二金属层位于所述第一金属层之上。
3.根据权利要求1所述的一种焊盘结构，其特征在于：所述第一金属层与第二金属层为同种金属。
4.根据权利要求1所述的一种焊盘结构，其特征在于：所述第一焊盘与第二焊盘均为长方形焊盘。
5.根据权利要求1所述的一种焊盘结构，其特征在于：所述阻焊剂涂层向所述导电胶方向延伸，所述导电胶粘贴于所述阻焊剂涂层上部。
6.根据权利要求1所述的一种焊盘结构，其特征在于：所述PCB板上固定设有绝缘层，所述绝缘层为绿色绝缘层。
7.根据权利要求1所述的一种焊盘结构，其特征在于：所述第一焊盘和第二焊盘外侧与PCB板之间均设置有保护层。
8.根据权利要求7所述的一种焊盘结构，其特征在于：所述保护层为抗氧化层。
Priority Applications (1)
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| CN202021659487.1U CN212970275U (zh) | 2020-08-11 | 2020-08-11 | 一种焊盘结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212970275U true CN212970275U (zh) | 2021-04-13 |
Family
ID=75351684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202021659487.1U Active CN212970275U (zh) | 2020-08-11 | 2020-08-11 | 一种焊盘结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212970275U (zh) |
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2020
- 2020-08-11 CN CN202021659487.1U patent/CN212970275U/zh active Active
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