CN211376320U - 塑封贴片跳线电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种塑封贴片跳线电阻,其包括片状基体和塑封体。基体的两端沿其径向向外折弯成几字型,塑封体包裹在基体的中心部和折弯部上,折弯部从塑封体内引出形成两焊盘部。本实用新型的技术方案通过对跳线电阻的基体的两端进行折弯,使得基体整体成几字型,再对基体的中心部(即跳线电阻的电阻芯)和折弯部塑封,对基体的中心部进行保护,可有效的解决电子行业中单面电路板设计时需要跨过多条电路使用的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及跳线电阻的技术领域,特别涉及一种塑封贴片跳线电阻。
背景技术
在单面电路板设计过程中,往往会遇到有电路需要跨过其他多条电路的情况。当遇到上述情况时,现有一般是采用贴片跳线来解决。但现有的贴片跳线通常为纯金属片,外部无绝缘或保护层容易短路,不能满足跨过多条电路使用,并且易氧化,保存时间短。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型的主要目的是提供一种塑封贴片跳线电阻,可有效的解决电子行业中单面电路板设计时需要跨过多条电路使用的问题,有效保护电路,同时也为跳线电阻的贮存及抗氧化提供有力保障。
为实现上述目的,本实用新型提出的塑封贴片跳线电阻,其包括片状基体和塑封体。所述基体的两端沿其径向向外折弯成几字型,所述塑封体包裹在所述基体的中心部和折弯部上,所述折弯部从所述塑封体内引出形成两焊盘部。
可选地,所述中心部的底面与焊盘部的底面之间的高度差为0.3mm-0.6mm。
可选地,所述塑封体的底面与焊盘部的底面平齐。
可选地,所述焊盘部的表面设有锡层。
可选地,所述基体由紫铜制造而成。
可选地,所述塑封体由LPC绝缘胶制造而成。
本实用新型的技术方案通过对跳线电阻的基体的两端进行折弯,使得基体整体成几字型,再对基体的中心部(即跳线电阻的电阻芯部分)和折弯部塑封,对基体的中心部进行保护,可有效的解决电子行业中单面电路板设计时需要跨过多条电路使用的问题,同时也为跳线电阻的贮存及抗氧化提供有力保障。其次,对跳线电阻的基体折弯和塑封均是在原贴片跳线基础上进行改进,可通过设备全自动量产,减少人工和生产成本,有效帮助工厂实现自动贴片,大幅度提升生产直通率和生产效率。
附图说明
图1为本实用新型塑封贴片跳线电阻一实施例的俯视图;
图2为本实用新型塑封贴片跳线电阻一实施例的侧视图;
图3为本实用新型塑封贴片跳线电阻另一实施例的侧视图。
附图标号中:100-基体,100a-中心部,100b-折弯部,100c-焊盘部;200-塑封体;300-锡层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的中附图,对本发明实施例中的技术方案进行清除、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅说明书附图1-2,在本实用新型实施例提出了一种塑封贴片跳线电阻,该塑封贴片跳线电阻包括片状基体100和塑封体200。基体100的两端沿其径向向外折弯成几字型,塑封体200包裹在基体100的中心部100a和折弯部100b上,折弯部100b从塑封体200内引出形成两焊盘部100c。
具体地,基体100由紫铜(即无氧纯铜)制造而成,其导电性能好,本身阻值非常小,可作为标准0欧姆电阻使用。
具体地,塑封体200采用可耐300度高温的LPC绝缘胶制成,生产时,通过LPC绝缘胶将基体100的中心部100a和折弯部100b全部包裹住再进行固化以形成塑封体200,以达到对基体100的中心部100a(即跳线电阻的电阻芯部分)进行绝缘保护的作用,提高跳线电阻的稳定性和安全系数。
在本实施例中,基体100的中心部100a与焊盘部100c在折弯后形成高度差在0.3mm-0.6mm之间,可为塑封体200的形成预留足够的空间,保证塑封体200成型后其底面不会突出于焊盘部100c的底面。
可选地,塑封体200的底面设置为与焊盘部100c的底面平齐,避免贴片时跳线电阻的焊盘部100c和PCB板无法完全接触造成贴片不良。
本实用新型的技术方案通过在原贴片跳线电阻上进行改进,对跳线电阻的基体100的两端进行折弯,使得基体100整体成几字型,再对基体100的中心部100a(即跳线电阻的电阻芯部分)和折弯部100b塑封,对基体100的中心部100a进行保护,可有效的解决电子行业中单面电路板设计时需要跨过多条电路使用的问题,同时也为跳线电阻的贮存及抗氧化提供有力保障。其次,对跳线电阻的基体100折弯和塑封均是在原贴片跳线基础上进行改进,故可通过设备全自动量产,减少人工和生产成本,有效帮助工厂实现自动贴片,大幅度提升生产直通率和生产效率。
与现有的跳线电阻相比,本实用新型的有益效果在于:
1、焊盘部100c和中心部100a(即跳线电阻的电阻芯)采用紫铜折弯一体成型,本身阻值非常小可作为标准0欧姆电阻使用。
2、采用折弯设计,可为塑封体200预留足够厚度的空间,避免塑封体200突出于焊盘部100c的底面而导致跳线电阻无法与PCB板齐平。
3、塑封体200采用耐300度高温胶制造而成,可实现对基体100的中心部100a(即跳线电阻的电阻芯部分)提供绝缘保护和防氧化保护,大幅提升电阻性能,且可满足在相同小体积下跨多条线路贴片使用。
如图3所示,在另一实施例中,焊盘部100c的表面镀锡,从而在焊盘部100c的外表面形成一侧锡层300,增加焊盘部100c的可焊性和防氧化性。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并不用以本实用新型,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进,均应包含在本实用新型技术方案的保护范围内。
Claims (6)
1.一种塑封贴片跳线电阻,其特征在于,其包括片状基体和塑封体;所述基体的两端沿其径向向外折弯成几字型,所述塑封体包裹在所述基体的中心部和折弯部上,所述折弯部从所述塑封体内引出形成两焊盘部。
2.如权利要求1所述的塑封贴片跳线电阻,其特征在于,所述中心部的底面与焊盘部的底面之间的高度差为0.3mm-0.6mm。
3.如权利要求1所述的塑封贴片跳线电阻,其特征在于,所述塑封体的底面与焊盘部的底面平齐。
4.如权利要求1所述的塑封贴片跳线电阻,其特征在于,所述焊盘部的表面设有锡层。
5.如权利要求1所述的塑封贴片跳线电阻,其特征在于,所述基体由紫铜制造而成。
6.如权利要求1-5任一项所述的塑封贴片跳线电阻,其特征在于,所述塑封体由LPC绝缘胶制造而成。
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