CN221040702U - 一种新型厚膜片式表面贴装电阻 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型厚膜片式表面贴装电阻，属于电子元件技术领域，包括片式陶瓷基板及附着于陶瓷基板上的厚膜电阻、导体电路、介质保护膜层；片式陶瓷基板的上表面和下表面分别设置有两个顶部导体和两个底部导体，两个顶部导体之间搭接有厚膜电阻；弧形开槽内填充有导体浆料形成的侧边导体，侧边导体用于连接顶部导体和底部导体。介质保护膜层覆盖在厚膜电阻及陶瓷基板上表面。通过上述方式，本实用新型通过弧形导体侧边，使得侧边导体的截面更大，体积增加，有效增加了产品的热传导性能，并具有良好的抗热冲击能力；该结构实现了在不增加产品尺寸的前提下，保证产品的性能和质量，提高产品生产工艺稳定性及产品可靠性。

Description

一种新型厚膜片式表面贴装电阻

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种新型厚膜片式表面贴装电阻。

背景技术

传统的片式厚膜表面电阻，其连接上下电极的侧边导体一般采用金属溅射或金属浆料印刷工艺，在陶瓷基板的侧边涂敷上一层很薄的金属层，由于侧边金属导体为一个薄层结构，其散热效果相对较差，而且侧边导体与上下面导体的搭接处连接不够牢固，在产品加载功率时开时关状态下，搭接处结温变较高，温度变化较大而产生热应力，容易导致电路开路风险，同时由于侧边导体很薄，其热传导性较差，产品散热性能受到限制，产品的功率容量相对较低。

在相同的陶瓷结构尺寸情况下，如何以最低的成本，改善片式厚膜电阻的散热性能，以便提升产品质量及可靠性，是本行业一直追求的目标。

具体针对0.06*0.03英寸3W功率容量，采用氧化铝陶瓷基板的片式厚膜标贴型功率电阻的设计和制造，综合考虑产品成本、质量及性能要求，采用传统的侧边导体结构，由于侧边导体很薄，热传导性能受到很大限制，在确保产品质量和可靠性的前提下，难于实现3W产品的功率容量。只能通过增加产品尺寸来实现。但是，增加产品尺寸会增加产品成本和客户应用成本，也不符合现有移动通信设备发展趋势，

为了满足技术发展及市场应用需求，本技术领域需要一种电路结构简单、产品热传导性能提高的同时，保持产品的尺寸不变或减小的厚膜射频器件。

基于此，本实用新型设计了一种新型厚膜片式表面贴装电阻以解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种新型厚膜片式表面贴装电阻。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种新型厚膜片式表面贴装电阻，包括片式陶瓷基板及附着于陶瓷基板上的厚膜电阻，导体电路，介质保护膜层

所述片式陶瓷基板的上表面左右对称设置有两个顶部导体，两个顶部导体之间搭接有厚膜电阻；所述片式陶瓷基板的下表面左右对称设置有两个底部导体；

所述片式陶瓷基板的左右两侧开设有弧形开槽，弧形开槽内填充有导体浆料形成的侧边导体，侧边导体用于连接顶部导体和底部导体。

更进一步的，所述厚膜电阻、顶部导体，侧边导体的上表面覆盖有介质保护膜层。

更进一步的，两个顶部导体左右对称设置。

更进一步的，两个底部导体左右对称设置。

更进一步的，所述侧边导体的导体浆料的金属填料设置为银浆。

更进一步的，所述顶部导体和底部导体为薄片状金属。

更进一步的，所述薄片状金属的材质设置为铜或铝。

有益效果

该新型厚膜片式表面贴装电阻的基材为片式陶瓷基板，片式陶瓷基板为拼装机构，一整块大型基材上设置有多个级联的新型厚膜片式表面贴装电阻；片式陶瓷基板和片式陶瓷基板紧密连接并且之间设置有弧形开槽，使得其内部灌注的导体浆料形成的侧边导体的截面更大，体积增加，有效增加了产品的热传导性能，并具有良好的抗热冲击能力；该结构实现了在不增加产品尺寸的前提下，保证产品的性能和质量，提高产品生产工艺的稳定性及产品的可靠性，顺应了移动通信设备小型化的发展趋势。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种新型厚膜片式表面贴装电阻的俯视图；

图2为本实用新型的一种新型厚膜片式表面贴装电阻的仰视图。

图中的标号分别代表：

1、片式陶瓷基板；2、厚膜电阻；3、弧形开槽；4、侧边导体；5、顶部导体；6、底部导体；7、介质保护膜层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

在一些实施例中，请参阅说明书附图1-2，一种新型厚膜片式表面贴装电阻，包括片式陶瓷基板1；

所述片式陶瓷基板1的上表面左右对称设置有两个顶部导体5，两个顶部导体5之间搭接有厚膜电阻2；所述片式陶瓷基板1的下表面左右对称设置有两个底部导体6；

所述片式陶瓷基板1的左右两侧开设有弧形开槽3，弧形开槽3内填充有导体浆料形成的侧边导体4，侧边导体4用于连接顶部导体5和底部导体6；

所述顶部导体5和底部导体6为薄片状金属，并通过印刷的方式被安装在片式陶瓷基板1上；

所述顶部导体5和厚膜电阻2、侧边导体4的上表面还设置有介质保护膜层，用于保护顶部导体及厚膜电阻，防止外界环境的侵蚀或对其造成机械损伤。

该新型厚膜片式表面贴装电阻的基材为片式陶瓷基板1，片式陶瓷基板1为拼装机构，一整块大型基材上设置有多个级联的新型厚膜片式表面贴装电阻；片式陶瓷基板1和片式陶瓷基板1紧密连接并且之间设置有弧形开槽3，使得其内部灌注的导体浆料形成的侧边导体4的截面更大，体积增加，有效增加了产品的热传导性能，并具有良好的抗热冲击能力；该结构实现了在不增加产品尺寸的前提下，保证产品的性能和质量，提高产品生产工艺的稳定性及产品的可靠性，顺应了移动通信设备小型化的发展趋势。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种新型厚膜片式表面贴装电阻，包括片式陶瓷基板(1)，厚膜电阻(2)，侧边导体(4)，顶部导体(5)，底部导体(6)，介质保护膜层(7)；其特征在于：所述片式陶瓷基板(1)的上表面设置有两个顶部导体(5)，两个顶部导体(5)之间搭接有厚膜电阻(2)；所述片式陶瓷基板(1)的下表面设置有两个底部导体(6)；

所述片式陶瓷基板(1)的左右两侧开设有弧形开槽(3)，弧形开槽(3)内填充有导体浆料形成的侧边导体(4)，侧边导体(4)用于连接顶部导体(5)和底部导体(6)。

2.根据权利要求1所述的新型厚膜片式表面贴装电阻，其特征在于，所述两个顶部导体(5)及厚膜电阻(2)弧形侧边导体(4)的上表面还设置有介质保护膜层(7)。

3.根据权利要求1所述的新型厚膜片式表面贴装电阻，其特征在于，两个顶部导体(5)左右对称设置。

4.根据权利要求1所述的新型厚膜片式表面贴装电阻，其特征在于，两个底部导体(6)左右对称设置。

5.根据权利要求1所述的新型厚膜片式表面贴装电阻，其特征在于，所述侧边导体(4)的导体浆料的金属填料设置为银浆。

6.根据权利要求1所述的新型厚膜片式表面贴装电阻，其特征在于，所述顶部导体(5)和底部导体(6)为薄片状金属。

7.根据权利要求6所述的新型厚膜片式表面贴装电阻，其特征在于，所述薄片状金属的材质设置为铜或铝。