CN207753002U - 一种用于半导体的键合铜线 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种用于半导体的键合铜线，包括下壳体，下壳体的两侧均固定连接有连接耳，连接耳上开设有第一安装孔，下壳体的表面固定连接有半导体安装板，半导体安装板的中部固定连接有线柱，线柱的表面缠绕有粗铜线，粗铜线的两侧均设置有连接端子。该用于半导体的键合铜线，通过设置保护硅胶和保护壳，在键合铜线与铜线端子接触部位涂抹有保护硅胶，保护硅胶可以起到防潮、防腐以及防震等保护作用，同时也避免因外部震动等情况造成键合铜线与铜线端子接触部位发生脱离，保护壳的设置为保护硅胶和键合铜线与铜线端子接触部位提供外部保护，既能达到防尘的效果，又能避免键合铜线与铜线端子接触部位发生脱离。

Description

一种用于半导体的键合铜线

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种用于半导体的键合铜线。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，半导体在使用时一般需要用到键合铜线。目前市场上键合铜线通过铜线端子与半导体安装板固定连接的，键合铜线与铜线端子接触部位一般都是裸露在外的，外部震动等情况容易造成键合铜线与铜线端子接触部位发生脱离，影响设备的正常使用，同时裸露在外，也容易沾染灰尘，影响到电脑效果，为此，提出一种用于半导体的键合铜线来解决上述问题。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体的键合铜线，具备防止键合铜线与铜线端子接触部位发生脱离以及防尘效果好等优点，解决了目前市场上键合铜线与铜线端子接触部位容易发生脱离以及沾染灰尘的问题。

（二）技术方案

为实现上述防止键合铜线与铜线端子接触部位发生脱离以及防尘效果好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体的键合铜线，包括下壳体，所述下壳体的两侧均固定连接有连接耳，所述连接耳上开设有第一安装孔，所述下壳体的表面固定连接有半导体安装板，所述半导体安装板的中部固定连接有线柱，所述线柱的表面缠绕有粗铜线，所述粗铜线的两侧均设置有连接端子，所述半导体的两侧均固定连接有铜线端子，所述铜线端子上固定连接有键合铜线，所述铜线端子与键合铜线接触部涂有保护硅胶，所述保护硅胶的外侧设置有保护壳，所述保护壳的顶部和底部均固定连接有连接块，所述连接块通过固定螺栓固定连接有半导体安装板。

优选的，所述连接耳的数量为四个，且四个连接耳分为两组，且两组连接耳对称分布设置在下壳体的两侧。

优选的，所述下壳体的四角均开设有第二安装孔，且第二安装孔的数量为四个。

优选的，所述键合铜线的表面涂抹有镍层。

优选的，所述铜线端子的数量为四个，且四个铜线端子分为两组，且两组铜线端子对称分布设置在半导体安装板的两侧。

优选的，所述键合铜线与铜线端子接触部位于保护壳的内部，且保护硅胶位于保护壳的内部。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体的键合铜线，具备以下有益效果：

1、该用于半导体的键合铜线，通过设置保护硅胶和保护壳，在键合铜线与铜线端子接触部位涂抹有保护硅胶，保护硅胶可以起到防潮、防腐以及防震等保护作用，同时也避免因外部震动等情况造成键合铜线与铜线端子接触部位发生脱离，保护壳的设置为保护硅胶和键合铜线与铜线端子接触部位提供外部保护，既能达到防尘的效果，又能避免键合铜线与铜线端子接触部位发生脱离，保证了设备的正常运行，延长了半导体的使用寿命。

2、该用于半导体的键合铜线，通过设置镍层，镍层有铁磁性和延展性，能导电和导热，常温下，镍在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，不但能阻止继续被氧化，而且能耐碱以及盐溶液的腐蚀，镍层能够很好地保护键合铜线，防止键合铜线被氧化，提高了键合铜线的使用寿命，进而提高了经济效益。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A部的局部放大结构示意图；

图3为本实用新型镍层结构示意图。

图中：1下壳体、2连接耳、3第一安装孔、4第二安装孔、5半导体安装板、6粗铜线、7连接端子、8铜线端子、9键合铜线、10保护硅胶、11保护壳、12连接块、13固定螺栓、14线柱、15镍层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种用于半导体的键合铜线，包括下壳体1，下壳体1的两侧均固定连接有连接耳2，连接耳2的数量为四个，且四个连接耳2分为两组，且两组连接耳2对称分布设置在下壳体1的两侧，下壳体1的四角均开设有第二安装孔4，且第二安装孔4的数量为四个，连接耳2上开设有第一安装孔3，下壳体1的表面固定连接有半导体安装板5，半导体安装板5的中部固定连接有线柱14，线柱14的表面缠绕有粗铜线6，粗铜线6的两侧均设置有连接端子7，半导体安装板5的两侧均固定连接有铜线端子8，铜线端子8的数量为四个，且四个铜线端子8分为两组，且两组铜线端子8对称分布设置在半导体安装板5的两侧，铜线端子8上固定连接有键合铜线9，所键合铜线9与铜线端子8接触部位于保护壳11的内部，且保护硅胶10位于保护壳11的内部，述键合铜线9的表面涂抹有镍层15，通过设置镍层15，镍层15有铁磁性和延展性，能导电和导热，常温下，镍在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，不但能阻止继续被氧化，而且能耐碱以及盐溶液的腐蚀，镍层15能够很好地保护键合铜线9，防止键合铜线9被氧化，提高了键合铜线9的使用寿命，进而提高了经济效益，铜线端子8与键合铜线9接触部涂有保护硅胶10，保护硅胶10的外侧设置有保护壳11，保护壳11的顶部和底部均固定连接有连接块12，连接块12通过固定螺栓13固定连接有半导体安装板5，通过设置保护硅胶10和保护壳11，在键合铜线9与铜线端子8接触部位涂抹有保护硅胶10，保护硅胶10可以起到防潮、防腐以及防震等保护作用，同时也避免因外部震动等情况造成键合铜线9与铜线端子8接触部位发生脱离，保护壳11的设置为保护硅胶10和键合铜线9与铜线端子8接触部位提供外部保护，既能达到防尘的效果，又能避免键合铜线9与铜线端子8接触部位发生脱离，保证了设备的正常运行，延长了半导体的使用寿命。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

综上所述，该用于半导体的键合铜线，通过设置保护硅胶10和保护壳11，在键合铜线9与铜线端子8接触部位涂抹有保护硅胶10，保护硅胶10可以起到防潮、防腐以及防震等保护作用，同时也避免因外部震动等情况造成键合铜线9与铜线端子8接触部位发生脱离，保护壳11的设置为保护硅胶10和键合铜线9与铜线端子8接触部位提供外部保护，既能达到防尘的效果，又能避免键合铜线9与铜线端子8接触部位发生脱离，保证了设备的正常运行，延长了半导体的使用寿命。

该用于半导体的键合铜线，通过设置镍层15，镍层15有铁磁性和延展性，能导电和导热，常温下，镍在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜，不但能阻止继续被氧化，而且能耐碱以及盐溶液的腐蚀，镍层15能够很好地保护键合铜线9，防止键合铜线9被氧化，提高了键合铜线9的使用寿命，进而提高了经济效益。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于半导体的键合铜线，包括下壳体（1），其特征在于：所述下壳体（1）的两侧均固定连接有连接耳（2），所述连接耳（2）上开设有第一安装孔（3），所述下壳体（1）的表面固定连接有半导体安装板（5），所述半导体安装板（5）的中部固定连接有线柱（14），所述线柱（14）的表面缠绕有粗铜线（6），所述粗铜线（6）的两侧均设置有连接端子（7），所述半导体安装板（5）的两侧均固定连接有铜线端子（8），所述铜线端子（8）上固定连接有键合铜线（9），所述铜线端子（8）与键合铜线（9）接触部涂有保护硅胶（10），所述保护硅胶（10）的外侧设置有保护壳（11），所述保护壳（11）的顶部和底部均固定连接有连接块（12），所述连接块（12）通过固定螺栓（13）固定连接有半导体安装板（5）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的键合铜线，其特征在于：所述连接耳（2）的数量为四个，且四个连接耳（2）分为两组，且两组连接耳（2）对称分布设置在下壳体（1）的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体的键合铜线，其特征在于：所述下壳体（1）的四角均开设有第二安装孔（4），且第二安装孔（4）的数量为四个。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体的键合铜线，其特征在于：所述键合铜线（9）的表面涂抹有镍层（15）。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体的键合铜线，其特征在于：所述铜线端子（8）的数量为四个，且四个铜线端子（8）分为两组，且两组铜线端子（8）对称分布设置在半导体安装板（5）的两侧。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体的键合铜线，其特征在于：所述键合铜线（9）与铜线端子（8）接触部位于保护壳（11）的内部，且保护硅胶（10）位于保护壳（11）的内部。