CN201689898U - 聚光型太阳能电池的封装结构 - Google Patents

聚光型太阳能电池的封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN201689898U
CN201689898U CN2010201613274U CN201020161327U CN201689898U CN 201689898 U CN201689898 U CN 201689898U CN 2010201613274 U CN2010201613274 U CN 2010201613274U CN 201020161327 U CN201020161327 U CN 201020161327U CN 201689898 U CN201689898 U CN 201689898U
Authority
CN
China
Prior art keywords
encapsulating structure
solar battery
circuit layout
concentrating solar
solar chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2010201613274U
Other languages
English (en)
Inventor
万胜枝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
QUANDING PLASTIC CORP
Original Assignee
QUANDING PLASTIC CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by QUANDING PLASTIC CORP filed Critical QUANDING PLASTIC CORP
Priority to CN2010201613274U priority Critical patent/CN201689898U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201689898U publication Critical patent/CN201689898U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种聚光型太阳能电池的封装结构，其中太阳能芯片的底部电触点与金属基板电性连接，金属基板不仅作为对外电极，还将太阳能芯片产生的热导出，从而达到散热的功效。

Description

聚光型太阳能电池的封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种半导体的封装结构，特别是一种聚光型太阳能电池的封装结构。
背景技术
近年来石油的价格居高不下，人们不断研究、开发新能源，而太阳能具有取之不尽，用之不竭的优势，而且是干净、无噪音、无污染的天然资源，所以被视为未来最具有发展的替代性能源之一。由于聚光型太阳能电池模块的操作温度非常的高，如果没有有效的散热机制，那么将导致太阳能芯片的寿命大幅缩短，甚至烧毁。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种聚光型太阳能电池的封装结构，其中太阳能芯片的底部电触点与金属基板电性连接，金属基板不仅作为对外电极，还将太阳能芯片产生的热导出，从而达到散热的功效。
为了达到上述目的，本实用新型的聚光型太阳能电池的封装结构包括：金属基板、绝缘基材、太阳能芯片、电路配线层以及高透光封装树脂。绝缘基材设置于金属基板上，并具有第一开口与第二开口以暴露出金属基板；在太阳能芯片的上表面与下表面，太阳能芯片具有至少一个顶部电触点与一底部电触点，其中太阳能芯片设置于绝缘基材的第一开口中且太阳能芯片的底部电触点与金属基板电性连接；电路配线层设置于绝缘基材上，电路配线层暴露出至少一个配线电触点，通过至少一个导线电性连接电路配线层的配线电触点与太阳能芯片的顶部电触点，其中，暴露于第二开口内的金属基板与电路配线层的配线电触点分别作为用以与外界电性连接的对外电极；以及高透光封装树脂覆盖太阳能芯片与部份电路配线层。
以下通过具体实施例配合附图详加说明，将更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。须说明的是，在以下实施例及图式中，与本实用新型非直接相关的组件已省略而未绘示；且图式中各组件间的尺寸关系仅为求容易了解，而不是用以限制实际比例。
附图说明
图1a为本实用新型的一实施例的聚光型太阳能电池的封装结构的示意图。
图1b为本实用新型的图1a的实施例的聚光型太阳能电池的封装结构沿A-A’线段的剖面图。
图2为本实用新型的另一实施例的聚光型太阳能电池的封装结构的示意图。
图3a为本实用新型的另一实施例的聚光型太阳能电池的封装结构的示意图。
图3b为本实用新型的图3a的实施例的聚光型太阳能电池的封装结构沿A-A’线段的剖面图。
图3c为本实用新型图3a的实施例的聚光型太阳能电池的封装结构沿B-B’线段的剖面图。
图4为本实用新型的另一实施例聚光型太阳能电池的封装结构的示意图。
主要组件符号说明
1、1’、2、2’                    聚光型太阳能电池的封装结构
10                                金属基板
20                                绝缘基材
201                               第一开口
202                               第二开口
203                               第三开口
30                                太阳能芯片
301、301a、301b                   顶部电触点
40                                电路配线层
401、402、401a、401b、401c、401d  配线电触点
50                                高透光封装树脂
60                                导线
70                                保护件
701                               开口
80                                透光板
A-A’、B-B’                      线段
具体实施方式
请同时参考图1a、图1b。图1a为本实用新型的一实施例的聚光型太阳能电池的封装结构1的示意图；图1b为本实用新型图1a的实施例的聚光型太阳能电池的封装结构1沿A-A’线的剖面图。聚光型太阳能电池的封装结构1包括金属基板10、绝缘基材20、太阳能芯片30、电路配线层40与高透光封装树脂50。绝缘基材20设置于金属基板10上并具有第一开口201与第二开口202以暴露出金属基板10；太阳能芯片30包括砷化镓、磷化铟或磷化铟镓的太阳能芯片，在太阳能芯片30的上表面与下表面，具有至少一个顶部电触点301与一底部电触点(未图标)，其中太阳能芯片30设置于绝缘基材20的第一开口201中并且太阳能芯片30的底部电触点与金属基板10电性连接；电路配线层40设置于绝缘基材20上，电路配线层40暴露出至少一个配线电触点401，藉由至少一个导线60电性连接电路配线层40的配线电触点401与太阳能芯片30的顶部电触点301，其中暴露于第二开口202内的金属基板10与电路配线层40的配线电触点401分别作为用以与外界电性连接的对外电极，优选的是，电路配线层40还包括设置于第二开口202附近的适当位置处的另一配线电触点402，此设置以配线电触点402与第二开口202内的金属基板10分别作为用以与外界电性连接的对外电极；高透光封装树脂50覆盖太阳能芯片30与部份电路配线层40。
要说明的是，电路配线层40包括导电线路层与保护层，保护层设置于导电线路层上，暴露出导电线路层的配线电触点401、402；另外，金属基板10包括铜或铝等导热率较高的材质，因此，在本实用新型的聚光型太阳能电池的封装结构中，太阳能芯片30的底部电触点(未图示)与金属基板10电性连接，金属基板10不仅作为对外电极，还将太阳能芯片30产生的热导出，从而达到散热的功效。
图2为本实用新型的另一实施例的聚光型太阳能电池的封装结构1’的示意图。还包括保护件70与透光板80，保护件70设置于电路配线层40上，保护件70包括开口701以暴露出太阳能芯片30，优选的是，开口701并暴露出电路配线层40的配线电触点401，但不以此为限；透光板80设置于保护件70上，其中太阳能芯片30位于透光板80的范围内，举例来说，保护件70在开口701的周围设置一阶梯状结构以形成一容置空间来设置透光板80，如图2所示，但不以此阶梯状结构为限。保护件70与透光板80的设置可以阻绝外界的灰尘、棉絮等污染物，以确保太阳能芯片30正常运作。透光板80的材料包括压克力、强化玻璃、玻璃或聚碳酸酯材质。
请同时参考图3a、图3b、图3c。图3a为本实用新型的另一实施例的聚光型太阳能电池的封装结构2的示意图；图3b为本实用新型的图3a的实施例的聚光型太阳能电池的封装结构2沿A-A’线段的剖面图；图3c为本实用新型的图3a的实施例的聚光型太阳能电池的封装结构2沿B-B’线段的剖面图。其中绝缘基材20为立体结构，并且绝缘基材20可与电路配线层40形成立体电路板。需要说明的是，本实用新型的聚光型太阳能电池的封装结构2中的太阳能芯片30的上表面具有顶部电触点301a、301b，电路配线层40暴露出配线电触点401a、401b，分别利用多条导线60电性连接顶部电触点301a、301b，优选的是，根据绝缘基材20的第二开口202的位置，在电路配线层40的适当位置处暴露出配线电触点401c，因此，本实用新型的聚光型太阳能电池的封装结构2于是以绝缘基材20的第二开口202暴露的金属基板10与配线电触点401c分别作为用以与外界电性连接的对外电极。高透光封装树脂50覆盖太阳能芯片30与部份电路配线层40。本实用新型的聚光型太阳能电池的封装结构2还包括透光板80，设置于绝缘基材20上，其中太阳能芯片30位于透光板80的范围内，举例来说，绝缘基材20设置一阶梯状结构，以形成设置透光板80的一容置空间，如图3所示，但不以此阶梯状结构为限。透光板80的设置可以阻绝外界的灰尘、棉絮等污染物，以确保太阳能芯片30正常运作。要说明的是，透光板80的材料包括压克力、强化玻璃、玻璃或聚碳酸酯材质。
可以理解的是，绝缘基材20上暴露出金属基板10的开口数与电路配线层40上暴露的配线电触点数量可依照实际应用需要而改变，以图4为例，图4为本实用新型的另一实施例的聚光型太阳能电池的封装结构2’的示意图，绝缘基材20还包括第三开口203；配线层40上还包括配线电触点401d，以第三开口203暴露的金属基板10与配线电触点401d分别作为一对外电极用以与外界电性连接。
综合上述，本实用新型的聚光型太阳能电池的封装结构中太阳能芯片的底部电触点与金属基板电性连接，金属基板不仅作为一对外电极，也将太阳能芯片产生的热导出，达到散热的功效。
以上所述的实施例仅为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以的限定本实用新型，即凡是依本实用新型所公开的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种聚光型太阳能电池的封装结构，其特征在于，包括：
一金属基板；
一绝缘基材，设置于所述金属基板上并具有一第一开口与一第二开口，以暴露出所述金属基板；
一太阳能芯片，在该太阳能芯片的上表面与下表面上，具有至少一个顶部电触点与一底部电触点，其中该太阳能芯片设置于所述绝缘基材的所述第一开口中，并且该太阳能芯片的所述底部电触点与所述金属基板电性连接；
一电路配线层，设置于所述绝缘基材上，该电路配线层暴露出至少一个配线电触点，通过至少一个导线电性连接该电路配线层的该配线电触点与所述太阳能芯片的所述顶部电触点，其中暴露于所述第二开口内的所述金属基板与该电路配线层的该配线电触点分别作为用以与外界电性连接的对外电极；以及
一高透光封装树脂，覆盖所述太阳能芯片与部份所述电路配线层。
2.如权利要求1所述的聚光型太阳能电池的封装结构，其特征在于，所述绝缘基材为一立体结构，并且该绝缘基材与所述电路配线层形成一立体电路板。
3.如权利要求2所述的聚光型太阳能电池的封装结构，其特征在于，还包括设置于所述立体电路板上的一透光板，其中所述太阳能芯片位于该透光板的范围内。
4.如权利要求3所述的聚光型太阳能电池的封装结构，其特征在于，所述透光板的材料包括压克力、强化玻璃、玻璃或聚碳酸酯材质。
5.如权利要求1所述的聚光型太阳能电池的封装结构，其特征在于，还包括一保护件，设置于所述电路配线层上，该保护件包括一开口，该开口暴露出所述太阳能芯片。
6.如权利要求5所述的聚光型太阳能电池的封装结构，其特征在于，还包括设置于所述保护件上的一透光板，其中所述太阳能芯片位于该透光板的范围内。
7.如权利要求6所述的聚光型太阳能电池的封装结构，其特征在于，所述透光板的材料包括压克力、强化玻璃、玻璃或聚碳酸酯材质。
8.如权利要求1所述的聚光型太阳能电池的封装结构，其特征在于，所述金属基板的材质包括：铜或铝。
9.如权利要求1所述的聚光型太阳能电池的封装结构，其特征在于，所述电路配线层包括：
一导电线路层；以及
一保护层，设置于所述导电线路层上，暴露出所述配线电触点。
10.如权利要求1所述的聚光型太阳能电池的封装结构，其特征在于，所述太阳能芯片包括砷化镓、磷化铟或磷化铟镓的太阳能芯片。
CN2010201613274U 2010-04-15 2010-04-15 聚光型太阳能电池的封装结构 Expired - Fee Related CN201689898U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010201613274U CN201689898U (zh) 2010-04-15 2010-04-15 聚光型太阳能电池的封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010201613274U CN201689898U (zh) 2010-04-15 2010-04-15 聚光型太阳能电池的封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201689898U true CN201689898U (zh) 2010-12-29

Family

ID=43378176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010201613274U Expired - Fee Related CN201689898U (zh) 2010-04-15 2010-04-15 聚光型太阳能电池的封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201689898U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102983189A (zh) * 2011-09-07 2013-03-20 广东量晶光电科技有限公司 光电元器件封装结构
CN107230730A (zh) * 2016-03-24 2017-10-03 阿聚尔斯佩西太阳能有限责任公司 太阳能电池单元
CN107240619A (zh) * 2016-03-24 2017-10-10 阿聚尔斯佩西太阳能有限责任公司 太阳能电池单元

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102983189A (zh) * 2011-09-07 2013-03-20 广东量晶光电科技有限公司 光电元器件封装结构
CN102983189B (zh) * 2011-09-07 2015-10-21 广东量晶光电科技有限公司 光电元器件封装结构
CN107230730A (zh) * 2016-03-24 2017-10-03 阿聚尔斯佩西太阳能有限责任公司 太阳能电池单元
CN107240619A (zh) * 2016-03-24 2017-10-10 阿聚尔斯佩西太阳能有限责任公司 太阳能电池单元
CN107240619B (zh) * 2016-03-24 2019-09-20 阿聚尔斯佩西太阳能有限责任公司 太阳能电池单元
DE102016003487B4 (de) * 2016-03-24 2020-03-12 Azur Space Solar Power Gmbh Solarzelleneinheit und Solarzellenmodul

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103999215B (zh) 用于微电子管芯、含有微电子管芯的微电子组件、微电子系统的封装，以及降低微电子封装中的管芯应力的方法
CN103295996B (zh) 封装基板及其制作方法
CN102403306A (zh) 发光二极管封装结构
US20230307309A1 (en) Semiconductor assemblies including vertically integrated circuits and methods of manufacturing the same
CN201689898U (zh) 聚光型太阳能电池的封装结构
CN203457035U (zh) 一种模块电源
CN102054905A (zh) 具有导热层的发光二极管芯片
CN202535631U (zh) 具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构
CN102593313A (zh) 封装载板及其制作方法
CN101777542B (zh) 芯片封装构造以及封装方法
CN105390585A (zh) 芯片封装模块与封装基板
CN202855803U (zh) 一种高导热led封装基板
CN102842549B (zh) 四方扁平无引脚的功率mosfet封装体
TWM413976U (en) Light concentrating solar cell package with heat-dissipating structure
CN102842550B (zh) 功率mosfet芯片的dfn封装结构
CN107949160A (zh) 一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法
CN203932109U (zh) 可发光式封装件及其承载结构
CN201369335Y (zh) 光伏电池模块
CN102738352A (zh) Led封装结构
CN103887255A (zh) 覆晶薄膜及显示装置
CN101908528A (zh) 电子封装结构及其载板
US20110232725A1 (en) Package structure of concentrated photovoltaic cell
CN211457499U (zh) 一种防尘型单层电路板结构
CN214588826U (zh) 半导体器件结构
CN204155964U (zh) 光源装置

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101229

Termination date: 20130415