CN211457499U - 一种防尘型单层电路板结构 - Google Patents
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- 239000002356 single layer Substances 0.000 title claims description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 12
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型提供的一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层、导热绝缘层、铜基板，所述电路板上设有芯片容置区，所述芯片容置区上设有芯片，所述芯片与所述线路层电性连接，所述芯片下侧还设有散热通道，所述芯片容置区上还设有小风扇，所述小风扇位于所述芯片正上方，所述芯片容置区两侧还设有安装柱，所述安装柱上固定有盖板，所述盖板位于所述小风扇正上方，所述盖板的下端面为圆缺结构。本实用新型的单层电路板结构，散热性能优异，且能够防止电路板上积累粉尘。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防尘型单层电路板结构。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，长期使用容易积尘，而由于电路板上电子元件较小，使得粉尘难以清理，这个问题亟待解决。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种防尘型单层电路板结构，散热性能优异，且能够防止电路板上积累粉尘。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层、导热绝缘层、铜基板，所述电路板上设有芯片容置区，所述芯片容置区上设有芯片，所述芯片与所述线路层电性连接，所述芯片下侧还设有散热通道，所述芯片容置区上还设有小风扇，所述小风扇位于所述芯片正上方，所述芯片容置区两侧还设有安装柱，所述安装柱上固定有盖板，所述盖板位于所述小风扇正上方，所述盖板的下端面为圆缺结构。
具体的，所述电路板上还设有若干电子元件。
具体的，所述电路板边缘还开设有安装孔。
具体的，所述电路板上下两端面还覆盖有防水镀膜。
具体的，所述芯片容置区上固定有安装框，所述小风扇固定在所述安装框上。
具体的，所述盖板上端面还覆盖有一层散热镀膜。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的电路板，在芯片下侧增加了一个散热通道，加快了芯片的散热效率，且在小风扇正上方增加了一个下端面为圆缺结构的盖板，利用盖板将小风扇吹出的风分散至周围，从而将电路板上端面的粉尘吹走，避免粉尘沉积在电路板上，具有优异的防尘性能。
附图说明
图1为本实用新型的一种防尘型单层电路板结构的结构示意图。
附图标记为：线路层1、导热绝缘层2、铜基板3、芯片容置区4、芯片5、散热通道6、小风扇7、安装柱8、盖板9、电子元件10、安装孔11、防水镀膜12、安装框13、散热镀膜14。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示：
一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，电路板包括从上到下依次设置的线路层1、导热绝缘层2、铜基板3，电路板上设有芯片容置区4，芯片容置区4上设有芯片5，芯片5与线路层1电性连接，芯片5下侧还设有散热通道6，由于芯片5工作时产生大量的热，通过散热通道6可将芯片5下侧的热量导出，加快了散热效果，芯片容置区4上还设有小风扇7，小风扇7位于芯片5正上方，芯片容置区4两侧还设有安装柱8，安装柱8上固定有盖板9，盖板9位于小风扇7正上方，盖板9的下端面为圆缺结构，小风扇7向上吹出的风经过盖板9的阻挡，斜向下吹在电路板上端面，从而将电路板上端面的粉尘吹走，避免粉尘沉积在电路板上，具有优异的防尘性能。
优选地，电路板上还设有若干电子元件10。
优选地，电路板边缘还开设有安装孔11，通过螺丝与安装孔11的配合而固定电路板。
优选地，为了提升电路板上下两端面的防水性能，在电路板上下两端面还覆盖有防水镀膜12。
优选地，芯片容置区4上固定有安装框13，小风扇7固定在安装框13上。
优选地，由于芯片5附近产生的热量多，导致小风扇7吹出的风为热风，热量容易传递到盖板9上，为了提升芯片容置区4附近的散热效果，在盖板9上端面还覆盖有一层散热镀膜14，能够进一步将热量导出。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种防尘型单层电路板结构，包括电路板，其特征在于，所述电路板包括从上到下依次设置的线路层(1)、导热绝缘层(2)、铜基板(3)，所述电路板上设有芯片容置区(4)，所述芯片容置区(4)上设有芯片(5)，所述芯片(5)与所述线路层(1)电性连接，所述芯片(5)下侧还设有散热通道(6)，所述芯片容置区(4)上还设有小风扇(7)，所述小风扇(7)位于所述芯片(5)正上方，所述芯片容置区(4)两侧还设有安装柱(8)，所述安装柱(8)上固定有盖板(9)，所述盖板(9)位于所述小风扇(7)正上方，所述盖板(9)的下端面为圆缺结构。
2.根据权利要求1所述的一种防尘型单层电路板结构，其特征在于，所述电路板上还设有若干电子元件(10)。
3.根据权利要求1所述的一种防尘型单层电路板结构，其特征在于，所述电路板边缘还开设有安装孔(11)。
4.根据权利要求1所述的一种防尘型单层电路板结构，其特征在于，所述电路板上下两端面还覆盖有防水镀膜(12)。
5.根据权利要求1所述的一种防尘型单层电路板结构，其特征在于，所述芯片容置区(4)上固定有安装框(13)，所述小风扇(7)固定在所述安装框(13)上。
6.根据权利要求1所述的一种防尘型单层电路板结构，其特征在于，所述盖板(9)上端面还覆盖有一层散热镀膜(14)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922053118.1U CN211457499U (zh) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | 一种防尘型单层电路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922053118.1U CN211457499U (zh) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | 一种防尘型单层电路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211457499U true CN211457499U (zh) | 2020-09-08 |
Family
ID=72304491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922053118.1U Expired - Fee Related CN211457499U (zh) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | 一种防尘型单层电路板结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211457499U (zh) |
-
2019
- 2019-11-25 CN CN201922053118.1U patent/CN211457499U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |