CN211047366U - 一种双层线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种双层线路板,包括线路板,所述线路板包括双面板、覆盖在所述双面板上端的防水漆层、第一防氧化漆层、以及覆盖在所述双面板下端的防静电膜层、第二防氧化漆层,所述双面板包括从上到下依次设置的第一铜箔层、第一导电绝缘层、铜基板、第二导电绝缘层、第二铜箔层,所述线路板边缘还设有外框,所述第一导电绝缘层、第二导电绝缘层边缘均设有定位柱,所述定位柱末端穿过所述外框后与所述外框焊接。本实用新型的双层线路板,稳定性好,散热性能优异。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种双层线路板。
背景技术
线路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。线路板从单层发展到双面板、多层板,未来线路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的线路板,由于制作过程时利用多层材料压合成型,压合后的线路板在承受高挤压时容易分层,为此,一般需要在线路板的外沿增加一个外框,用以固定线路板,然而,增加了外框,影响了线路板的导热性能,这个问题亟待解决。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种双层线路板,稳定性好,散热性能优异。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种双层线路板,包括线路板,所述线路板包括双面板、覆盖在所述双面板上端的防水漆层、第一防氧化漆层、以及覆盖在所述双面板下端的防静电膜层、第二防氧化漆层,所述双面板包括从上到下依次设置的第一铜箔层、第一导电绝缘层、铜基板、第二导电绝缘层、第二铜箔层,所述线路板边缘还设有外框,所述第一导电绝缘层、第二导电绝缘层边缘均设有定位柱,所述定位柱末端穿过所述外框后与所述外框焊接。
具体的,所述外框上还设有若干散热孔。
具体的,所述定位柱外侧还套设有硅胶垫圈,所述硅胶垫圈位于所述线路板与所述外框之间。
具体的,所述定位柱首端还设有挡板。
具体的,所述双面板上还设有导孔。
本实用新型的有益效果是:
第一,本实用新型的线路板,在其边缘增加了一个外框,提高了线路板的结构稳定性,且在两个导电绝缘层边缘到增加了定位柱,一方面能够防止外框脱落,另一方面能够将线路板内的热量传导出去,提高了线路板的散热性能;
第二,在双面板上端镀上一层防水漆层,提高了线路板的防水性能,在双面板下端覆盖一层防静电膜层,提高了线路板的抗静电干扰能力。
附图说明
图1为本实用新型的一种双层线路板的结构示意图。
附图标记为:双面板1、第一铜箔层11、第一导电绝缘层12、铜基板13、第二导电绝缘层14、第二铜箔层15、导孔101、防水漆层2、第一防氧化漆层3、防静电膜层4、第二防氧化漆层5、外框6、散热孔61、定位柱7、挡板71、硅胶垫圈8。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示:
一种双层线路板,包括线路板,线路板包括双面板1、覆盖在双面板1上端的防水漆层2、第一防氧化漆层3、以及覆盖在双面板1下端的防静电膜层4、第二防氧化漆层5,双面板1包括从上到下依次设置的第一铜箔层11、第一导电绝缘层12、铜基板13、第二导电绝缘层14、第二铜箔层15,线路板边缘还设有外框6,第一导电绝缘层12、第二导电绝缘层14边缘均设有定位柱7,定位柱7末端穿过外框6后与外框6焊接,其一端插入第一导电绝缘层12、第二导电绝缘层14中,另一端与能够与外框6焊接后能够防止外框6脱落,另外定位柱7可为铝材、铜材等导热材料,通过其优异的导热性能能够将线路板内的热量传导出去,提高了线路板的散热性能。
外框6上还设有若干散热孔61,定位柱7外侧还套设有硅胶垫圈8,硅胶垫圈8位于线路板与外框6之间,使得外壳6与线路板之间形成空隙,且通过外框6上的若干散热孔61,能够提高线路板边缘的空气导通性,使线路板内产生的热量能够迅速导出。
优选地,为了提高定位柱7的集热效率,定位柱7首端还设有挡板71,定位柱7整体呈钉状结构,线路板热压成型后定位柱7一端整体嵌入第一导电绝缘层12、第二导电绝缘层14内,钉状结构的定位柱7更不容易脱落。
优选地,双面板1上还设有导孔101,导孔101内壁镀铜,能够导通第一铜箔层11与第二铜箔层15。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种双层线路板,包括线路板,其特征在于,所述线路板包括双面板(1)、覆盖在所述双面板(1)上端的防水漆层(2)、第一防氧化漆层(3)、以及覆盖在所述双面板(1)下端的防静电膜层(4)、第二防氧化漆层(5),所述双面板(1)包括从上到下依次设置的第一铜箔层(11)、第一导电绝缘层(12)、铜基板(13)、第二导电绝缘层(14)、第二铜箔层(15),所述线路板边缘还设有外框(6),所述第一导电绝缘层(12)、第二导电绝缘层(14)边缘均设有定位柱(7),所述定位柱(7)末端穿过所述外框(6)后与所述外框(6)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种双层线路板,其特征在于,所述外框(6)上还设有若干散热孔(61)。
3.根据权利要求1所述的一种双层线路板,其特征在于,所述定位柱(7)外侧还套设有硅胶垫圈(8),所述硅胶垫圈(8)位于所述线路板与所述外框(6)之间。
4.根据权利要求1所述的一种双层线路板,其特征在于,所述定位柱(7)首端还设有挡板(71)。
5.根据权利要求1所述的一种双层线路板,其特征在于,所述双面板(1)上还设有导孔(101)。
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Publications (1)
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CN211047366U true CN211047366U (zh) | 2020-07-17 |
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ID=71534489
Family Applications (1)
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CN201921627654.1U Active CN211047366U (zh) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | 一种双层线路板 |
Country Status (1)
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- 2019-09-27 CN CN201921627654.1U patent/CN211047366U/zh active Active
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