CN214592109U - 一种带散热槽的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种带散热槽的电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP半固化片、内层板、第二PP半固化片、下层板，所述下层板下端设有第一外线路层，所述电路板中部形成有凸状板，所述凸状板的边缘形成有散热槽，所述凸状板上设有芯片容置区，所述芯片容置区边缘设有若干焊盘，所述焊盘一端连接有第一导电铜膜，所述凸状板边缘设有若干与所述焊盘位置相对应的半柱状孔，所述半柱状孔内壁覆盖有第二导电铜膜，所述第二导电铜膜上端与对应位置的所述第一导电铜膜连接，所述第二导电铜膜下端与所述第一外线路层电性连接。本实用新型的电路板，能够改善传统电路板芯片位置散热能力不足问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种带散热槽的电路板。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，如应用在手机、电脑等具有高功耗芯片的电路板，通常会存在芯片附近过热问题，严重的将会损害芯片，这个问题亟待解决。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种带散热槽的电路板，能够改善传统电路板芯片位置散热能力不足问题。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种带散热槽的电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP半固化片、内层板、第二PP半固化片、下层板，所述下层板下端设有第一外线路层，所述电路板中部形成有凸状板，所述凸状板的边缘形成有散热槽，所述凸状板上设有芯片容置区，所述芯片容置区边缘设有若干焊盘，所述焊盘一端连接有第一导电铜膜，所述凸状板边缘设有若干与所述焊盘位置相对应的半柱状孔，所述半柱状孔内壁覆盖有第二导电铜膜，所述第二导电铜膜上端与对应位置的所述第一导电铜膜连接，所述第二导电铜膜下端与所述第一外线路层电性连接。
具体的，所述第二导电铜膜外侧覆盖有一层防水漆膜。
具体的，所述电路板的四个角下侧还固定有弹性垫块，所述弹性垫块外侧底部连接有安装部，所述安装部上设有安装孔。
具体的，所述弹性垫块通过螺钉与所述电路板固定连接。
具体的，所述上层板上端设有第二外线路层，所述内层板上下两端分别连接有第一内线路层、第二内线路层，所述第二外线路层与所述第一内线路层之间、所述第一内线路层与所述第二内线路层之间、所述第二内线路层与所述第一外线路层之间均连接有覆铜导电孔。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的电路板，在电路板内侧增加了一个凸状板，凸状板上设有用于安装芯片的芯片容置区，芯片焊接在芯片容置区边缘的焊盘上，在凸状板的边缘增加了散热槽，提升了芯片工作过程中的散热效果，并且将传统的圆柱状孔替换成板柱状孔，将半柱状孔设置在凸状板边缘，提升了第二导电铜膜导电工作过程中的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种带散热槽的电路板的结构示意图。
图2为图1中A-A面的剖面图。
图3为图1中B部分的放大图。
附图标记为：电路板1、上层板11、第一PP半固化片12、内层板13、第二PP半固化片14、下层板15、凸状板16、半柱状孔161、第二导电铜膜162、散热槽17、焊盘18、第一导电铜膜19、弹性垫块2、安装部21、安装孔211、螺钉3、覆铜导电孔4。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述。
如图1-3所示：
一种带散热槽的电路板，电路板1包括从上到下依次设置的上层板11、第一PP半固化片 12、内层板13、第二PP半固化片14、下层板15，下层板15下端设有第一外线路层，电路板 1中部形成有凸状板16，凸状板16的边缘形成有散热槽17，凸状板16上设有芯片容置区，芯片容置区边缘设有若干焊盘18，安装芯片时，将芯片放置在芯片容置区内，再将芯片的引脚焊接在焊盘18上，焊盘18一端连接有第一导电铜膜19，凸状板16边缘设有若干与焊盘 18位置相对应的半柱状孔161，半柱状孔161内壁覆盖有第二导电铜膜162，第二导电铜膜 162上端与对应位置的第一导电铜膜19连接，第二导电铜膜162下端与第一外线路层电性连接，芯片工作时，由于第二导电铜膜162设置在凸状板16的侧面，第二导电铜膜162产生的热量直接从散热槽17传递到外界，因此能加快导电过程中的散热效率。
优选的，第二导电铜膜162外侧覆盖有一层防水漆膜。
优选的，为了提升电路板1的抗震性能，电路板1的四个角下侧还固定有弹性垫块2，弹性垫块2外侧底部连接有安装部21，安装部21上设有安装孔211。
优选的，弹性垫块2通过螺钉3与电路板1固定连接。
优选的，上层板11上端设有第二外线路层，内层板13上下两端分别连接有第一内线路层、第二内线路层，第二外线路层与第一内线路层之间、第一内线路层与第二内线路层之间、第二内线路层与第一外线路层之间均连接有覆铜导电孔4。
Claims (5)
1.一种带散热槽的电路板，其特征在于，所述电路板(1)包括从上到下依次设置的上层板(11)、第一PP半固化片(12)、内层板(13)、第二PP半固化片(14)、下层板(15)，所述下层板(15)下端设有第一外线路层，所述电路板(1)中部形成有凸状板(16)，所述凸状板(16)的边缘形成有散热槽(17)，所述凸状板(16)上设有芯片容置区，所述芯片容置区边缘设有若干焊盘(18)，所述焊盘(18)一端连接有第一导电铜膜(19)，所述凸状板(16)边缘设有若干与所述焊盘(18)位置相对应的半柱状孔(161)，所述半柱状孔(161)内壁覆盖有第二导电铜膜(162)，所述第二导电铜膜(162)上端与对应位置的所述第一导电铜膜(19)连接，所述第二导电铜膜(162)下端与所述第一外线路层电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种带散热槽的电路板，其特征在于，所述第二导电铜膜(162)外侧覆盖有一层防水漆膜。
3.根据权利要求1所述的一种带散热槽的电路板，其特征在于，所述电路板(1)的四个角下侧还固定有弹性垫块(2)，所述弹性垫块(2)外侧底部连接有安装部(21)，所述安装部(21)上设有安装孔(211)。
4.根据权利要求3所述的一种带散热槽的电路板，其特征在于，所述弹性垫块(2)通过螺钉(3)与所述电路板(1)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种带散热槽的电路板，其特征在于，所述上层板(11)上端设有第二外线路层，所述内层板(13)上下两端分别连接有第一内线路层、第二内线路层，所述第二外线路层与所述第一内线路层之间、所述第一内线路层与所述第二内线路层之间、所述第二内线路层与所述第一外线路层之间均连接有覆铜导电孔(4)。
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| CN202023011813.0U CN214592109U (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 一种带散热槽的电路板 |
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Publications (1)
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| CN214592109U true CN214592109U (zh) | 2021-11-02 |
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| CN202023011813.0U Active CN214592109U (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 一种带散热槽的电路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2020
- 2020-12-15 CN CN202023011813.0U patent/CN214592109U/zh active Active
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