CN217336094U - 一种内置电子元器件的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种内置电子元器件的电路板，包括第一电路板、位于所述第一电路板下侧的第二电路板、用于固定所述第一电路板与所述第二电路板的支撑柱、用于连接所述第一电路板与所述第二电路板的导电模块，所述第一电路板与所述第二电路板之间形成有间隙，所述第一电路板下端焊接有若干第一电子元器件，所述第二电路板上端焊接有若干第二电子元器件，所述第一电子元器件、第二电子元器件均位于所述间隙内侧，所述第一电路板上形成有凹槽，所述凹槽边缘底部设有若干引脚孔。本实用新型的电路板，将电子元器件设计成内置式的结构，使得电路板的板面上具有较大的空间用以安装数字显示屏等设备，结构巧妙。

Description

一种内置电子元器件的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种内置电子元器件的电路板。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，通常将电子元器件焊接在电路板的板面上，对于数字显示屏等直接安装在电路板上的设备，电子元器件占用了较大的空间，导致数字显示屏难以安装。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种内置电子元器件的电路板，将电子元器件设计成内置式的结构，使得电路板的板面上具有较大的空间用以安装数字显示屏等设备，结构巧妙。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种内置电子元器件的电路板，包括第一电路板、位于所述第一电路板下侧的第二电路板、用于固定所述第一电路板与所述第二电路板的支撑柱、用于连接所述第一电路板与所述第二电路板的导电模块，所述第一电路板与所述第二电路板之间形成有间隙，所述第一电路板下端焊接有若干第一电子元器件，所述第二电路板上端焊接有若干第二电子元器件，所述第一电子元器件、第二电子元器件均位于所述间隙内侧，所述第一电路板上形成有凹槽，所述凹槽边缘底部设有若干引脚孔。

具体的，所述导电模块包括绝缘封装体、固定在所述绝缘封装体上的多个导电脚，所述导电脚上端与所述第一电路板焊接，下端与所述第二电路板焊接。

具体的，所述第一电路板包括第一下层板、位于所述第一下层板上端的第一PP夹层、第二PP夹层、位于所述第一PP夹层上端的第一上层板、位于所述第二PP夹层上端的第二上层板，所述第一上层板上端设有第一铜箔线路层，所述第二上层板上端设有第二铜箔线路层，所述第一下层板下端设有第三铜箔线路层，所述第一铜箔线路层与所述第三铜箔线路层之间连接有第一导电孔，所述第二铜箔线路层与所述第三铜箔线路层之间连接有第二导电孔。

具体的，所述第二电路板包括从上到下依次设置的第三上层板、第三PP夹层、第二下层板，所述第三上层板上端设有第四铜箔线路层，所述第二下层板下端设有第五铜箔线路层，所述第四铜箔线路层与所述第五铜箔线路层之间连接有第三导电孔。

具体的，所述第一电路板、第二电路板的边缘均设有若干防撞垫块。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的电路板，将第一电路板与第二电路板设计成通过支撑柱间隔的结构，使得第一电路板与第二电路板之间形成有间隙，将第一电子元器件焊接在第一电路板下端，将第二电子元器件焊接在第二电路板上端，使得电路板的板面上具有较大的空间用以安装数字显示屏等设备，结构巧妙；

2.在第一电路板、第二电路板的边缘均设有若干防撞垫块，提升了电路板的防撞能力。

附图说明

图1为本实用新型的一种内置电子元器件的电路板的立体结构示意图。

图2为本实用新型的一种内置电子元器件的电路板的俯视图。

图3为图2中A-A面的剖面图。

附图标记为：第一电路板1、第一下层板11、第一PP夹层12、第二PP夹层13、第一上层板14、第二上层板15、第一铜箔线路层16、第二铜箔线路层17、第三铜箔线路层18、第一导电孔19、第二导电孔110、第二电路板2、第三上层板21、第三PP夹层22、第二下层板23、第四铜箔线路层24、第五铜箔线路层25、第三导电孔26、第二电路板支撑柱3、导电模块4、绝缘封装体41、导电脚42、间隙5、第一电子元器件6、第二电子元器件7、凹槽8、引脚孔9、防撞垫块10。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-3所示：

一种内置电子元器件的电路板，包括第一电路板1、位于第一电路板1下侧的第二电路板2、用于固定第一电路板1与第二电路板2的支撑柱3、用于连接第一电路板1与第二电路板2的导电模块4，第一电路板1与第二电路板2之间形成有间隙5，第一电路板1下端焊接有若干第一电子元器件6，第二电路板2上端焊接有若干第二电子元器件7，第一电子元器件6、第二电子元器件7均位于间隙5内侧，第一电路板1上形成有凹槽8，凹槽8内用于容置数字显示屏等设备，凹槽8边缘底部设有若干引脚孔9，并将数字显示屏等设备的引脚穿过引脚孔9后焊接在第一电路板1下端，将数字显示屏等设备置于具有一定深度的凹槽8中，还能降低整体的厚度。

优选的，导电模块4包括绝缘封装体41、固定在绝缘封装体41上的多个导电脚42，导电脚42上端与第一电路板1焊接，下端与第二电路板2焊接。

优选的，第一电路板1包括第一下层板11、位于第一下层板11上端的第一PP夹层12、第二PP夹层13、位于第一PP夹层12上端的第一上层板14、位于第二PP夹层13上端的第二上层板15，第一上层板14上端设有第一铜箔线路层16，第二上层板15上端设有第二铜箔线路层17，第一下层板11下端设有第三铜箔线路层18，第一铜箔线路层16与第三铜箔线路层18之间连接有第一导电孔19，第二铜箔线路层17与第三铜箔线路层18之间连接有第二导电孔110。

优选的，第二电路板2包括从上到下依次设置的第三上层板21、第三PP夹层22、第二下层板23，第三上层板21上端设有第四铜箔线路层24，第二下层板23下端设有第五铜箔线路层25，第四铜箔线路层24与第五铜箔线路层25之间连接有第三导电孔26。

优选的，第一电路板1、第二电路板2的边缘均设有若干防撞垫块10，提升了电路板的防撞能力。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种内置电子元器件的电路板，其特征在于，包括第一电路板(1)、位于所述第一电路板(1)下侧的第二电路板(2)、用于固定所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)的支撑柱(3)、用于连接所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)的导电模块(4)，所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)之间形成有间隙(5)，所述第一电路板(1)下端焊接有若干第一电子元器件(6)，所述第二电路板(2)上端焊接有若干第二电子元器件(7)，所述第一电子元器件(6)、第二电子元器件(7)均位于所述间隙(5)内侧，所述第一电路板(1)上形成有凹槽(8)，所述凹槽(8)边缘底部设有若干引脚孔(9)。

2.根据权利要求1所述的一种内置电子元器件的电路板，其特征在于，所述导电模块(4)包括绝缘封装体(41)、固定在所述绝缘封装体(41)上的多个导电脚(42)，所述导电脚(42)上端与所述第一电路板(1)焊接，下端与所述第二电路板(2)焊接。

3.根据权利要求1所述的一种内置电子元器件的电路板，其特征在于，所述第一电路板(1)包括第一下层板(11)、位于所述第一下层板(11)上端的第一PP夹层(12)、第二PP夹层(13)、位于所述第一PP夹层(12)上端的第一上层板(14)、位于所述第二PP夹层(13)上端的第二上层板(15)，所述第一上层板(14)上端设有第一铜箔线路层(16)，所述第二上层板(15)上端设有第二铜箔线路层(17)，所述第一下层板(11)下端设有第三铜箔线路层(18)，所述第一铜箔线路层(16)与所述第三铜箔线路层(18)之间连接有第一导电孔(19)，所述第二铜箔线路层(17)与所述第三铜箔线路层(18)之间连接有第二导电孔(110)。

4.根据权利要求1所述的一种内置电子元器件的电路板，其特征在于，所述第二电路板(2)包括从上到下依次设置的第三上层板(21)、第三PP夹层(22)、第二下层板(23)，所述第三上层板(21)上端设有第四铜箔线路层(24)，所述第二下层板(23)下端设有第五铜箔线路层(25)，所述第四铜箔线路层(24)与所述第五铜箔线路层(25)之间连接有第三导电孔(26)。

5.根据权利要求1所述的一种内置电子元器件的电路板，其特征在于，所述第一电路板(1)、第二电路板(2)的边缘均设有若干防撞垫块(10)。

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