CN219678793U - 印刷电路板及其布线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种印刷电路板的布线结构，包括多层布线，其特征在于，所述布线层包括装配焊接电子元件的焊盘和连接焊盘的导线，所述焊盘阵列排列，所述布线层至少包括一个斜线布线层中，在斜布线层中至少包括不在同一行或者同一列上的两个焊盘之间直接通过导线电性相连，且连接导线为直线型，从简化了布线，提高了电路板的电学性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，具体涉及一种印刷电路板及其布线结构。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。在高密度印刷电路板中，根据布线数量的需要，PCB板需要进行多层布线，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
目前主要印制电路板设计布线方法是纵横走线，也就是水平和竖直方向。在接近同一水平线上的两个器件引脚就用水平方向走线；在接近同一竖直线上的两个器件引脚就用竖直方向走线；即不在水平线附近，也不在竖直线附近，那就先按水平方向(或先竖直方向)走线，然后再按竖直方向(或后水平方向)走线。这种走线是比较规范的布线方法，容易规划走线。水平方向和竖直方向上这种走线都没有什么问题，但在斜角方向的布线需要横平竖直走线。这样的方法没有使走线长度最短化，对电源和高速信号都有一定的损耗，尤其在大电流电源和GHz以上信号的走线影响其电气性能。
实用新型内容
为了解决上述PCB板的走线问题，本实用新型提出了一种印刷电路板的布线结构及印刷电路板，提高了电学性能。
本实用新型提供了一种印刷电路板及其布线结构，所述布线结构包括多层布线，所述布线层包括装配焊接电子元件的焊盘和连接焊盘的导线，所述焊盘阵列排列，所述布线层至少包括一个斜线布线层中，在斜布线层中至少包括不在同一行或者同一列上的两个焊盘之间直接通过导线电性相连，且连接导线为直线型，从简化了布线，提高了电路板的电学性能。
附图说明
通过结合附图对本实用新型示例性实施例进行更详细的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，在本实用新型示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1示出了本实用新型一实施例的印刷电路板其中一层的示意图；
图2示出了本实用新型一实施例的印刷电路板其中另一层的示意图；
图3示出了本实用新型一实施例的印刷电路板其中再一层的示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本实用新型。虽然附图中显示了本实用新型的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本实用新型而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本实用新型更加透彻和完整，并且能够将本实用新型的范围完整地传达给本领域的技术人员。
如图1-图3所示，本实用新型提供了一种印刷电路板及其布线结构，其中，包括绝缘底板、形成于绝缘底板上的布线结构，所述布线结构包括多层布线，例如在本实施例中包括斜线布线层112，水平布线层114，竖直布线层116，不同布线层间之间具有绝缘层，且不同布线层之间通过通孔电性连接。
所述布线层包括装配焊接电子元件的焊盘122和连接焊盘的导线124，所述焊盘122阵列排列，所述布线层至少包括一个斜线布线层112，在斜布线层112中至少包括不在同一水平线或者同一竖直线上的两个焊盘1221和1222之间直接通过导线124电性相连，且连接导线124为直线型。
在本实施例中，在同一斜线布线层112中，连接不在同一水平或者同一竖直线上的两个焊盘1221和1222的导线124均不交叉。
在本实施例中，在同一斜线布线层112中，连接不在同一水平或者同一竖直线上的两个焊盘1221和1222的导线124均平行。
在本实施例中，在同一斜线布线层中，导线124均连接不在同一水平或者同一竖直线上的两个焊盘。换言之，在斜线布层中，导线均为斜线，从而不和水平或者竖直导线交叉。
在本实施例中，还包括水平布线层114，所述水平布线层114的包括焊盘1141连接焊盘1141的导线1142，同一行上的两个焊盘通过导线1142电连接，所述导线1142均平行。
在本实施例中，还包括竖直布线层116，所述竖直布线层116的包括焊盘1161和连接焊盘的导线1162，同一列上的两个焊盘通过导线1162电连接，所述导线1162均平行。
除此之外，本实用新型还提供了一种印刷电路板，包括绝缘底板及上述的形成于绝缘底板上的布线结构，所述布线结构的不同布线层间的布线之间具有绝缘层，且通过通孔电性连接。
目前主要印制电路板设计布线方法是纵横走线，也就是水平和竖直方向。在接近同一水平线上的两个器件引脚就用水平方向走线；在接近同一竖直线上的两个器件引脚就用竖直方向走线；即不在水平线附近，也不在竖直线附近，那就先按水平方向(或先竖直方向)走线，然后再按竖直方向(或后水平方向)走线。这种走线是比较规范的布线方法，容易规划走线。水平方向和竖直方向上这种走线都没有什么问题，但在斜角方向的布线需要横平竖直走线。这样的方法没有使走线长度最短化，对电源和高速信号都有一定的损耗，尤其在大电流电源和GHz以上信号的走线影响其电气性能。
在印制电路板布线设计规划时，在近似水平的两个器件引脚用水平方向走线进行连接；在近似竖直的两个器件引脚用竖直方向的走线进行连接；在近似右上角到左下角方向的两个器件引脚用右上角到左下角方向走线进行连接；在近似左上角到右下角方向的两个器件引脚用在上角到右下角方向走线进行连接。这种方法比传统的走线方向多出来两个方向。在多层印制电路板布线设计时尽量做到每层的走线方向只有一个。
在高密度印制电路板设计中，可以使信号完整性和电源完整性得到进一步的提高。使用此方法可以很好的规划布线，使每层的走线利用率大幅提升，从而可以减少走线层，对印制电路板生产成本也有所下降。
Claims (9)
1.一种印刷电路板的布线结构，包括多层布线层，其特征在于，所述布线层包括装配焊接电子元件的焊盘和连接焊盘的导线，所述焊盘阵列排列，所述布线层至少包括一个斜线布线层中，在斜布线层中至少包括不在同一行或者同一列上的两个焊盘之间直接通过导线电性相连，且连接导线为直线型。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的布线结构，其特征在于，在同一斜线布线层中，连接不在同一水平或者同一竖直线上的两个焊盘的导线均不交叉。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的布线结构，其特征在于，在同一斜线布线层中，连接不在同一水平或者同一竖直线上的两个焊盘的导线均平行。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板的布线结构，其特征在于，在同一斜线布线层中，导线均连接不在同一水平或者同一竖直线上的两个焊盘。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的布线结构，其特征在于，还包括水平布线层，所述水平布线层包括焊盘和连接焊盘的导线，同一水平线上的两个焊盘通过导线电连接。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板的布线结构，其特征在于，连接同一水平线上的两个焊盘的导线均平行。
7.根据权利要求5所述的印刷电路板的布线结构，其特征在于，还包括竖直布线层，所述竖直布线层的包括焊盘和连接焊盘的导线，同一竖直线上的两个焊盘通过导线电连接。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板的布线结构，其特征在于，连接同一水平线上的两个焊盘的导线均平行。
9.一种印刷电路板，其特征在于，包括绝缘底板及权利要求1所述的形成于绝缘底板上的布线结构，所述布线结构的不同布线层间的布线之间具有绝缘层，且通过通孔电性连接。
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2023
- 2023-03-31 CN CN202320713459.0U patent/CN219678793U/zh active Active
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