CN102196657A

CN102196657A - 线路基板

Info

Publication number: CN102196657A
Application number: CN 201010133496
Authority: CN
Inventors: 叶丁豪
Original assignee: Sunplus Technology Co Ltd
Current assignee: Sunplus Technology Co Ltd
Priority date: 2010-03-09
Filing date: 2010-03-09
Publication date: 2011-09-21
Anticipated expiration: 2030-03-09
Also published as: CN102196657B

Abstract

一种线路基板，包括一第一对接地线、一第二对接地线、多条第一连接线、多条第二连接线以及多个导电柱。第一对接地线位于线路基板的一第一表面。第二对接地线位于线路基板的一第二表面。多个导电柱位于线路基板中且垂直导通于第一对接地线及这些第二连接线之间以及垂直导通于第二对接地线及这些第一连接线之间，以形成一立体化接地回路。此外，第一对信号线位于接地的第一连接线之间，而第二对信号线位于接地的第二连接线之间，以得到良好的信号完整性。

Description

线路基板

技术领域

本发明涉及一种线路基板，且特别设计一种具有立体化接地回路的线路基板。

背景技术

为了保持信号完整性及电源完整性，传统上传输高速信号的线路基板都保有一层完整的参考平面，以使电子信号在信号线之间传递时，信号线的特性阻抗(characteristic impedance)能保持不变，尤其是在高速及高频的信号传递上，主控端与组件端之间更需要通过良好的阻抗匹配(impedance matching)设计，来降低阻抗不匹配所造成的介入损耗(insertion loss)及返回损耗(return loss)，以避免影响信号传递的质量。

一般而言，高速信号的参考平面可为电源平面(power plane)或接地平面(ground plane)。多条信号线配置于参考平面的一侧，且其线宽及厚度均保持一致，以使信号线的特性阻抗能保持不变。然而，参考平面的面积大小会影响信号线的布线空间，尤其是两层线路基板，为了保有完整的地平面，只能单面配置信号线，因而现有的两层线路基板的设计无法满足高密度、高速度信号走线的需求。此外，当工作频率增加时，一般需使用终端器(terminator)来降低高速信号传输过程中因阻抗不匹配所产生的反射(reflection)，使正常信号能正确且完整地由信号线的一端点传递至另一端点。

发明内容

本发明提供一种线路基板，可双面配置信号线及相邻的接地线，且不需保有完整的参考平面。

本发明提供一种线路基板，可通过特殊的球格阵列的焊球接垫(BGA ball pad)排列，让信号线与相邻的接地线并排，以保持信号完整性。

本发明提供一种线路基板，即使没有参考平面，仍可使上下层信号线都能得到较低的特性阻抗，并降低高速信号的阻抗不匹配所引起的信号反射。

本发明提供一种线路基板，可使上下层的接地线相互导通，以形成一立体化接地回路。

本发明提出一种线路基板，包括一第一对接地线、一第二对接地线、多条第一连接线、多条第二连接线以及多个导电柱。第一对接地线位于该线路基板的一第一表面。第二对接地线位于该线路基板的一第二表面，该第二表面相对于该第一表面。多条第一连接线位于该第一表面，且对应于该第二对接地线。多条第二连接线位于该第二表面，且对应于该第一对接地线。多个导电柱位于该线路基板中且垂直导通于该第一对接地线及所述这些第二连接线之间以及垂直导通于该第二对接地线及所述这些第一连接线之间，以形成一立体化接地回路。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板还包括一第一对信号线以及一第二对信号线。第一对信号线位于该第一表面，且位于电性连接该第二对接地线的所述这些第一连接线之间。第二对信号线位于该第二表面，且位于电性连接该第一对接地线的所述这些第二连接线之间。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板还包括多个接垫、一第一对电源线以及一第二对电源线。多个接垫位于该第一表面且排列成一阵列，所述这些接垫包括一第一对信号垫、一第二对信号垫、一第一对接地垫、一第二对接地垫、一第一对电源垫以及一第二对电源垫，其中该第一对信号垫分别连接于该第一对信号线的一端，该第二对信号垫分别连接于该第二对信号线的一端，该第一对接地垫分别连接于该第一对接地线的一端，该第二对接地垫分别连接于该第二对接地线的一端。第一对电源线的一端分别连接于该第一对电源垫。第二对电源线的一端分别连接于该第二对电源垫。

在本发明的一实施例中，上述的第一对接地垫与该第二对接地垫分别位于该阵列的不同行且不同列的一第一直线。

在本发明的一实施例中，上述的第一对接地垫位于该阵列的二相邻行中的第一列及第二列，而该第二对接地垫分别位于该阵列的另二相邻行中的第三列及第四列。

在本发明的一实施例中，上述的第一对电源垫与该第二对电源垫分别位于该阵列的不同行且不同列的一第二直线上，该第二直线平行于该第一直线。

在本发明的一实施例中，上述的该第一对电源垫位于该阵列的二相邻行中的第一列及第二列，而该第二对电源垫分别位于该阵列的另二相邻行中的第三列及第四列。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板还包括一第三对信号线以及一第四对信号线。第三对信号线位于该第一表面，且位于电性连接该第二对接地线的所述这些第一连接线的一侧。第二对信号线位于该第二表面，且位于电性连接该第一对接地线的所述这些第二连接线之间。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板还包括一第三对信号垫以及一第四对信号垫。第三对信号垫位于该第一表面，该第三对信号垫分别电性连接该第三对信号线的一端。第四对信号垫位于该第一表面，该第四对信号垫分别电性连接该第四对信号线的一端。

在本发明的一实施例中，上述的第三对信号垫与该第一对信号垫分别位于该阵列的二相邻行中的第一列及第二列。

在本发明的一实施例中，上述的第四对信号垫与该第二对信号垫分别位于该阵列的二相邻行中的第三列及第四列。

本发明提出一种线路基板，包括一第一对接地线、一第二对接地线、多条第一连接线、多条第二连接线以及多个导电柱。第一对接地线分别位于该线路基板的相对二表面。第二对接地线分别位于该线路基板的相对二表面。多条第一连接线分别对应于该第二对接地线。多条第二连接线分别对应于该第一对接地线。多个导电柱位于该线路基板中且垂直导通于该第一对接地线及所述这些第二连接线之间以及垂直导通于该第二对接地线及所述这些第一连接线之间，以形成一立体化接地回路。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板还包括一第一对信号线以及一第二对信号线。第一对信号线位于该线路基板的一表面，且位于电性连接该第一对接地线的所述这些第二连接线之间。第二对信号线位于该线路基板的另一表面，且位于电性连接该第二对接地线的所述这些第一连接线之间。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板还包括多个接垫、一第一对电源线以及一第二对电源线。多个接垫排列成一阵列，所述这些接垫包括一第一对信号垫、一第二对信号垫、一第一对接地垫、一第二对接地垫、一第一对电源垫以及一第二对电源垫，其中该第一对信号垫分别连接于该第一对信号线的一端，该第二对信号垫分别连接于该第二对信号线的一端，该第一对接地垫分别连接于该第一对接地线的一端，该第二对接地垫分别连接于该第二对接地线的一端。第一对电源线的一端分别连接于该第一对电源垫。第二对电源线的一端分别连接于该第二对电源垫。

在本发明的一实施例中，上述的第一对信号垫与该第二对信号垫分别位于该阵列的不同行且不同列的一第一直线。

在本发明的一实施例中，上述的该第一对信号垫分别位于该阵列的二相邻行中的第一列及第二列，而该第二对信号垫分别位于该阵列的另二相邻行中的第三列及第四列。

在本发明的一实施例中，上述的该第一对接地垫与该第一对电源垫分别交错排列且位于该阵列的不同行且不同列的一第二直线上，该第二直线平行于该第一直线。

在本发明的一实施例中，上述的第一对接地垫分别位于该阵列的第一列及第三列，而该第一对电源垫分别位于该阵列的第二列及第四列。

在本发明的一实施例中，上述的第二对接地垫与该第二对电源垫分别交错排列且位于该阵列的不同行且不同列的一第三直线上，该第三直线平行于该第一直线。

在本发明的一实施例中，上述的第二对接地垫分别位于该阵列的第一列及第三列，而该第二对电源垫分别位于该阵列的第二列及第四列。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板还包括一第三对信号线以及一第四对信号线。第三对信号线与该第二对信号线位在同一表面，且位于电性连接该第一对接地线的所述这些第二连接线的邻侧。第四对信号线与该第一对信号线位在同一表面，且位于电性连接该第二对接地线的所述这些第一连接线的邻侧。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板还包括一第三对信号垫以及一第四对信号垫。第三对信号垫分别电性连接于该第三对信号线的一端。第四对信号垫分别电性连接于该第四对信号线的一端。

本发明提出一种线路基板，包括一第一接地线、一对第二接地线、多条第一连接线、一第二连接线以及多个导电柱。第一接地线位于该线路基板的一表面。一对第二接地线分别位于该线路基板的相对二表面。多条第一连接线分别对应于该对第二接地线。第二连接线对应于该对第一接地线。多个导电柱位于该线路基板中且垂直导通于该第一接地线及该第二连接线之间以及垂直导通于该第二对接地线及所述这些第一连接线之间，以形成一立体化接地回路。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板还包括一第一对信号线以及一第二对信号线。第一对信号线与该第一接地线位于同一表面，且位于该第一接地线的一侧。第二对信号线与该第一接地线位于不同表面，且位于电性连接该对第二接地线的所述这些第一连接线之间。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板还包括多个接垫、一第一电源线以及一对第二电源线。多个接垫排列成一阵列，所述这些接垫包括一第一对信号垫、一第二对信号垫、一第一接地垫、一对第二接地垫、一第一电源垫以及一对第二电源垫，其中该第一对信号垫分别连接于该第一对信号线的一端，该第二对信号垫分别连接于该第二对信号线的一端，该第一接地垫连接于该第一接地线的一端，该对第二接地垫分别连接于该第二对接地线的一端。第一电源线的一端连接于该第一电源垫。一对第二电源线的一端分别连接于该对第二电源垫。

基于上述，本发明的线路基板通过立体化接地回路取代大面积的接地平面，因此不需再配置一完整的接地平面于线路基板的一表面，以避免影响信号线的布线空间。同时，线路基板可双面配置信号线及相邻的接地线，并同时控制走线宽度、堆栈板厚以及走线厚度，以使信号线间的特性阻抗能保持一致，并降低信号端的特性阻抗值(single-end impedance)，例如从两层印刷电路板的140奥姆降低到75奥姆，以供DDRII 666Mbps以上的高速信号使用。也由于线路基板可通过特殊的球格阵列的焊球接垫排列，让每一条信号线与相邻的接地线并排，以使正常信号能正确且完整地由信号线的一端点传递至另一端点，以保持信号完整性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明第一实施例的线路基板的线路结构的剖面示意图。

图2为本发明第一实施例的线路基板的布线图案的示意图。

图3为本发明第二实施例的线路基板的线路结构的剖面示意图。

图4为本发明第二实施例的线路基板的布线图案的示意图。

图5为本发明第三实施例的线路基板的线路结构的剖面示意图。

图6为本发明第三实施例的线路基板的布线图案的示意图。

【主要组件符号说明】

100、200、300：线路基板

102、202、302：第一表面

104、204、304：第二表面

G-1：第一对接地线、第一接地线

G-2：第二对接地线、第二接地线

C-1：第一连接线

C-2：第二连接线

S-1：第一对信号线

S-2：第二对信号线

S-3：第三对信号线

S-4：第四对信号线

P：导电柱

P-1：第一对电源线、第一电源线

P-2：第二对电源线、第二电源垫

B：接垫

B(S-1)：第一对信号垫

B(S-2)：第二对信号垫

B(S-3)：第三对信号垫

B(S-4)：第四对信号垫

B(G-1)：第一对接地垫

B(G-2)：第二对接地垫

B(P-1)：第一对电源垫、第一电源垫

B(P-2)：第二对电源垫、第二电源垫

L1：第一直线

L2：第二直线

L3：第三直线

具体实施方式

图1为本发明第一实施例的线路基板的线路结构的剖面示意图。图2为本发明第一实施例的线路基板的布线图案的示意图。以下的实施例皆以每单位面积的线路基板的布线为例，其中每单位面积定义为可以重复接垫排列的最小单元。

请参考图1，线路基板100包括一第一对接地线G-1、一第二对接地线G-2、多条第一连接线C-1(例如两条)、多条第二连接线C-2(例如两条)以及多个导电柱P。第一对接地线G-1位于线路基板100的一第一表面102。第二对接地线G-2位于线路基板100的一第二表面104。在本实施例中，线路基板100可为两层线路基板，而第一接地线G-1与第二接地线G-2分别位于相对的第一表面102与第二表面104，以取代现有的一个完整的接地平面。此外，上述多条第一连接线C-1位于第一表面102，且对应连接于第二对接地线G-2。上述多条第二连接线C-2位于第二表面104，且对应连接于第一对接地线G-1。上述多个导电柱P位于线路基板100中且垂直导通于第一对接地线G-1及这些第二连接线C-2之间以及垂直导通于第二对接地线G-2及这些第一连接线C-1之间，以形成一立体化接地回路。因此，本发明的线路基板100可使上、下层的接地线G-1、G-2相互导通，以符合线路的布线需求。

此外，为了使每一条线路的特性阻抗满足一特定值，第一对信号线S-1位于第一表面102，且位于电性连接第二对接地线G-2的这些第一连接线C-1之间，以使第一对信号线S-1与相邻的第一对连接线C-1并排，以保持信号的完整性。第二对信号线S-2位于第二表面104，且位于电性连接第一对接地线G-1的这些第二连接线C-2之间，以使第二对信号线S-2与相邻的第二对连接线C-2并排，以保持信号的完整性。

在本实施例中，第三对信号线S-3位于第一表面102，且位于电性连接第二对接地垫G-2的这些第一连接线C-1的一侧，以使其中一信号线S-3(左侧)与相邻的其中一第一连接线C-1(右侧)并排，以保持信号的完整性。虽然在图1中未图示另一信号线S-3(右侧)与相邻的一接地线G-1(左侧)并排，但可想象的是，图1的布线图案是重复的，最右侧的第三对信号线S-3与最左侧的其中一接地线G-1是并排的，因此仍能保持信号的完整性。另外，第四对信号线S-4位于第二表面104，且位于电性连接第一对接地线G-1的这些第二连接线C-2的一侧。也由于其中一信号线S-4(右侧)与相邻的其中一第二接地线G-2(左侧)并排，因此仍能保持信号的完整性。

接着，请参考图2，线路基板100包括多个接垫B，位于第一表面102且排列成一阵列A1。这些接垫B用以电性连接配置于芯片上的球格阵列焊球(未图示)，故可称为球格阵列的焊球接垫(BGA ball pad)或覆晶封装用接垫(bonding pad for flip chip package)。阵列A1的最佳列数例如是4列(亦可为3列)，每一列共有5个接垫B，共有20个接垫B。这些接垫B除了一第一对接地垫B(G-1)、一第二对接地垫B(G-2)、一第一对电源垫B(P-1)以及一第二对电源垫B(P-2)，共8个接垫以外，其余12个接垫皆为信号垫，约占所有接垫B的比值为12/20。其中，第一对信号垫B(S-1)分别连接于第一对信号线S-1的一端，第二对信号垫B(S-2)分别连接于第二对信号线S-2的一端。第一对接地垫B(G-1)分别连接于第一对接地线G-1的一端，第二对接地垫B(G-2)分别连接于第二对接地线G-2的一端。此外，第一对电源线P-1的一端分别连接于第一对电源垫B(P-1)，第二对电源线P-2的一端分别连接于第二对电源垫B(P-2)。在本实施例中，第一对电源线P-1与第二对电源线P-2亦可选择性地通过导电柱(未图示)彼此电性连接以形成一电源回路，并可电性连接至一外部电源(未图示)，且这些电源线分别与第一对接地线G-1或第二对接地线G-2相邻，以使电源信号完整地由主控端传递组件端，故能保持电源的完整性。

值得注意的是，从图2中可看出，第一对接地垫B(G-1)与第二对接地垫B(G-2)分别位于阵列A1的不同行且不同列的一第一直线L1上。第一对电源垫B(P-1)与第二对电源垫B(P-2)分别位于阵列A1的不同行且不同列的一第二直线L2上，第二直线L2平行于第一直线L1。

在本实施例中，第一对接地垫B(G-1)位于阵列A1的二相邻行中的第一列及第二列，而第二对接地垫B(G-2)分别位于阵列A1的另二相邻行中的第三列及第四列，以排列成第一直线L1。此外，第一对电源垫B(P-1)位于阵列A1的二相邻行中的第一列及第二列，而第二对电源垫B(P-2)分别位于阵列A1的另二相邻行中的第三列及第四列，以排列成第二直线L2。

除了第一对信号垫B(S-1)及第二对信号垫B(S-2)之外，线路基板100还包括一第三对信号垫B(S-3)以及一第四对信号垫B(S-4)。第三对信号垫B(S-3)位于第一表面102，第三对信号垫B(S-3)分别电性连接第三对信号线S-3的一端。此外，第四对信号垫B(S-4)位于第一表面102，第四对信号垫B(S-4)分别电性连接第四对信号线S-4的一端。在本实施例中，第三对信号垫B(S-3)与第一对信号垫B(S-1)分别位于阵列A1的二相邻行中的第一列及第二列。另外，第四对信号垫B(S-4)与第二对信号垫B(S-2)分别位于阵列A1的相邻行中的第三列及第四列。

图3为本发明第二实施例的线路基板的线路结构的剖面示意图。图4为本发明第二实施例的线路基板的布线图案的示意图。

请参考图3，线路基板200包括一第一对接地线G-1、一第二对接地线G-2、多条第一连接线C-1(例如两条)、多条第二连接线C-2(例如两条)以及多个导电柱P。第一对接地线G-1分别位于线路基板200的相对二表面202、204。第二对接地线G-2分别位于线路基板200的相对二表面202、204。上述多条第一连接线C-1分别对应连接于第二对接地线G-2。上述多条第二连接线C-2分别对应连接于第一对接地线G-1。上述多个导电柱P位于线路基板200中且垂直导通于第一对接地线G-1及这些第二连接线C-2之间以及垂直导通于第二对接地线G-2及这些第一连接线C-1之间，以形成一立体化接地回路。因此，本发明的线路基板200可使上、下层的接地线G-1、G-2相互导通，以符合线路的布线需求。

此外，为了使每一条线路的特性阻抗满足一特定值，第一对信号线S-1位于线路基板200的一表面202，且位于电性连接第一对接地线G-1的这些第二连接线C-2之间，以保持信号的完整性。第二对信号线S-2位于线路基板200的另一表面204，且位于电性连接第二对接地线G-2的这些第一连接线C-1之间，以保持信号的完整性。

在本实施例中，第三对信号线S-3与第二对信号线S-2位在同一表面204，且位于电性连接第一对接地线G-1的这些第二连接线C-2的一侧，以使其中一信号线S-3(左侧)与相邻的其中一第二连接线C-1(右侧)并排，以保持信号的完整性。虽然在图1中未图示另一信号线S-3(右侧)与相邻的一第二接地线G-1(左侧)并排，但可想象的是，图3的布线图案是重复的，最右侧的第三对信号线S-3与最左侧的其中一接地线G-2是并排的，因此仍能保持信号的完整性。同样，第四对信号线S-4与第一对信号线S-1位在同一表面，且位于电性连接第二对接地线G-2的这些第一连接线C-1的一侧。但由于图3的布线图案是重复的，最左侧的第四对信号线S-4与最右侧的其中一接地线G-1是并排的，因此仍能保持信号的完整性

接着，请参考图4，线路基板200包括多个接垫B，排列成一阵列A2，而此阵列A2的最佳列数例如是4列(亦可为3列)，每一列有5个接垫B，共有20个接垫B。这些接垫B除了一第一对接地垫B(G-1)、一第二对接地垫B(G-2)、一第一对电源垫B(P-1)以及一第二对电源垫B(P-2)，共8个接垫以外，其余12个接垫皆为信号垫，约占所有接垫B的比值为12/20。其中，第一对信号垫B(S-1)分别连接于第一对信号线S-1的一端，第二对信号垫B(S-2)分别连接于第二对信号线S-2的一端。第一对接地垫B(G-1)分别连接于第一对接地线G-1的一端，第二对接地垫B(G-2)分别连接于第二对接地线G-2的一端。此外，第一对电源线P-1的一端分别连接于第一对电源垫B(P-1)，第二对电源线P-2的一端分别连接于第二对电源垫B(P-2)。在本实施例中，第一对电源线P-1与第二对电源线P-2亦可选择性地通过导电柱(未图示)彼此电性连接以形成一电源回路，并可电性连接至一外部电源(未图示)，且这些电源线分别与第一对接地线G-1或第二对接地线G-2相邻，以使电源信号完整地由主控端传递组件端，故能保持电源的完整性。

值得注意的是，从图4中可看出，第一对信号垫B(S-1)与第二对信号垫B(G-2)分别位于阵列A2的不同行且不同列的一第一直线L1上。第一对接地垫B(G-1)与第一对电源垫B(P-1)分别交错排列且位于阵列的不同行且不同列的一第二直线L2上，第二直线L2平行于第一直线L1。此外，第二对接地垫B(G-2)与第二对电源垫B(P-2)分别交错排列且位于阵列的不同行且不同列的一第三直线L3上，第三直线L3平行于第一直线L1。第一直线L1位于第二直线L2与第三直线L3之间。

在本实施例中，第一对信号垫B(S-1)分别位于阵列A2的二相邻行中的第一列及第二列，而第二对信号垫B(S-2)分别位于阵列A2的另二相邻行中的第三列及第四列，以排列成第一直线L1。第一对接地垫B(G-1)分别位于阵列A2的第一列及第三列，而第一对电源垫B(P-1)分别位于阵列A2的第二列及第四列，以排列成第二直线L2。此外，第二对接地垫B(G-2)分别位于阵列A2的第一列及第三列，而第二对电源垫B(P-2)分别位于阵列A2的第二列及第四列，以排列成第三直线L3。

除了第一对信号垫B(S-1)及第二对信号垫B(S-2)之外，线路基板200还包括一第三对信号垫B(S-3)及一第四对信号垫B(S-4)。第三对信号垫B(S-3)位于二相邻行中的第三列及第四列，并分别电性连接于第三对信号线S-3的一端。此外，第四对信号垫B(S-4)位于另二相邻行中的第一列及第二列，并分别电性连接于第四对信号线S-4的一端。

另外，从图4可知，第一对接地垫B(G-1)之一与第二对接地垫B(G-2)之一分别位在同一行中的第一列及第三列。也由于位于同一行的二接地垫B(G-1)、B(G-2)会使二接地线G-1、G-2相邻并排，因此在第三实施例中，可将一个接地垫B(G-1)以及一条接地线G-1拿掉，不需成对，以节省空间。再者，由于位于同一行的二电源垫B(P-1)、B(P-2)会使二电源线P-1、P-2相邻并排，因此在第三实施例中，可将一个电源垫B(P-1)以及一条电源线P-1拿掉，不需成对。

图5为本发明第三实施例的线路基板的线路结构的剖面示意图。图6为本发明第三实施例的线路基板的布线图案的示意图。

请参考图5，线路基板300包括一第一接地线G-1、一对第二接地线G-2、多条第一连接线C-1(例如两条)、一第二连接线C-2以及多个导电柱P。第一接地线G-1位于线路基板300的一表面302。该对第二接地线G-2分别位于线路基板300的相对二表面302、304。上述多条第一连接线C-1分别对应连接于该对第二接地线G-2。第二连接线C-2对应连接于第一接地线G-1。上述多个导电柱P位于线路基板300中且垂直导通于第一接地线G-1及第二连接线C-2之间以及垂直导通于第二接地线G-2及这些第一连接线C-1之间，以形成一立体化接地回路，以符合线路的布线需求。然而，与第二实施例不同的是，第三实施例只需一条第一接地线G-1以及一条第二连接线C-2，不需两条第一接地线G-1及两条第二连接线C-2。

此外，为了使每一条线路的特性阻抗满足一特定值，第一对信号线S-1位于线路基板300的一表面302，且位于第一接地线G-1的一侧，以保持信号的完整性。第二对信号线S-2位于线路基板300的另一表面304，且位于电性连接对第二接地线G-2的这些第一连接线C-1之间，以保持信号的完整性。

如同第二实施例所述，第三对信号线S-3与第二对信号线S-2位在同一表面304，且位于电性连接第一接地线G-1的第二连接线C-2的一侧。此外，第四对信号线S-4与第一对信号线S-1位在同一表面302，且位于电性连接第二对接地线G-2的这些第一连接线C-1的一侧。

接着，请参考图6，线路基板300还包括多个接垫B，排列成一阵列A3，而此阵列A3的最佳列数例如是4列(亦可为3列)，第一列有5个接垫，第二列有5个接垫，第三列有4个接垫、第四列有4个接垫，一共有18个接垫B，比第二实施例少了两个接垫。这些接垫B除了一第一接地垫B(G-1)、一对第二接地垫B(G-2)、一第一电源垫B(P-1)以及一对第二电源垫B(P-2)，共6个接垫以外，其余12个接垫皆为信号垫，约占所有接垫B的比值为12/18，优于第二实施例的比值(12/20)。其中，第一对信号垫B(S-1)分别连接于第一对信号线S-1的一端，第二对信号垫B(S-2)分别连接于第二对信号线S-2的一端。第一接地垫B(G-1)连接于第一接地线G-1的一端，一对第二接地垫B(G-2)分别连接于第二对接地线G-2的一端。此外，第一电源线P-1的一端连接于第一电源垫B(P-1)，一对第二电源线P-2的一端分别连接于对第二电源垫B(P-2)。然而，与第二实施例不同的是，第三实施例只需一条第一电源线P-1，不需两条第一电源线P-1。

如同第二实施例所述，第一对信号垫B(S-1)与第二对信号垫B(G-2)分别位于阵列A3的不同行且不同列的一第一直线L1上。第一接地垫B(G-1)与第一电源垫B(P-1)分别位于阵列的不同行且不同列的一第二直线L2上，第二直线L2平行于第一直线L1。此外，第二对接地垫B(G-2)与第二对电源垫B(P-2)分别交错排列且位于阵列A3的不同行且不同列的一第三直线L3上，第三直线L3平行于第一直线L1。

如同第二实施例所述，第一对信号垫B(S-1)分别位于阵列A3的二相邻行中的第一列及第二列，而第二对信号垫B(S-2)分别位于阵列A3的另二相邻行中的第三列及第四列。第一接地垫B(G-1)与第一电源垫B(P-1)分别位于阵列A3的二相邻行中的第一列及第二列。此外，第二对接地垫B(G-2)分别位于阵列A3的第一列及第三列，而第二对电源垫B(P-2)分别位于阵列A3的第二列及第四列。

如同第二实施例所述，除了第一对信号垫B(S-1)及第二对信号垫B(S-2)之外，线路基板300还包括一第三对信号垫B(S-3)及一第四对信号垫B(S-4)。第三对信号垫B(S-3)分别电性连接于第三对信号线S-3的一端。第四对信号垫B(S-4)分别电性连接于第四对信号线S-4的一端。

综上所述，本发明的线路基板通过立体化接地回路取代大面积的接地平面，因此不需再配置接地平面于线路基板的一表面，以避免影响信号线的布线空间。同时，线路基板可双面配置信号线及相邻的接地线，并同时控制走线宽度、堆栈板厚以及走线厚度，以使信号线的特性阻抗能保持一致，并降低信号端的特性阻抗值，例如从两层印刷电路板的140欧姆降低到75欧姆，以供DDRII 666Mbps以上的高速信号使用。也由于线路基板可通过特殊的球格阵列的焊球接垫排列，让每一条信号线与相邻的接地线并排，以使正常信号能正确且完整地由信号线的一端点传递至另一端点，以保持信号完整性。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当由权利要求书所界定的为准。

Claims

1.一种线路基板，包括：

一第一对接地线，位于该线路基板的一第一表面；

一第二对接地线，位于该线路基板的一第二表面，该第二表面相对于该第一表面；

多条第一连接线，位于该第一表面，且对应于该第二对接地线；

多条第二连接线，位于该第二表面，且对应于该第一对接地线；

多个导电柱，位于该线路基板中且垂直导通于该第一对接地线及所述这些第二连接线之间以及垂直导通于该第二对接地线及所述这些第一连接线之间，以形成一立体化接地回路；

一第一对信号线，位于该第一表面，且位于电性连接该第二对接地线的所述这些第一连接线之间；以及

一第二对信号线，位于该第二表面，且位于电性连接该第一对接地线的所述这些第二连接线之间。

2.根据权利要求1所述的线路基板，还包括：

多个接垫，位于该第一表面且排列成一阵列，所述这些接垫包括一第一对信号垫、一第二对信号垫、一第一对接地垫、一第二对接地垫、一第一对电源垫以及一第二对电源垫，其中该第一对信号垫分别连接于该第一对信号线的一端，该第二对信号垫分别连接于该第二对信号线的一端，该第一对接地垫分别连接于该第一对接地线的一端，该第二对接地垫分别连接于该第二对接地线的一端；

一第一对电源线，其一端分别连接于该第一对电源垫；以及

一第二对电源线，其一端分别连接于该第二对电源垫。

3.根据权利要求2所述的线路基板，其中该第一对接地垫与该第二对接地垫分别位于该阵列的不同行且不同列的一第一直线。

4.根据权利要求3所述的线路基板，其中该第一对接地垫位于该阵列的二相邻行中的第一列及第二列，而该第二对接地垫分别位于该阵列的另二相邻行中的第三列及第四列。

5.根据权利要求3所述的线路基板，其中该第一对电源垫与该第二对电源垫分别位于该阵列的不同行且不同列的一第二直线上，该第二直线平行于该第一直线。

6.根据权利要求5所述的线路基板，其中该第一对电源垫位于该阵列的二相邻行中的第一列及第二列，而该第二对电源垫分别位于该阵列的另二相邻行中的第三列及第四列。

7.根据权利要求2所述的线路基板，还包括：

一第三对信号线，位于该第一表面，且位于电性连接该第二对接地线的所述这些第一连接线的一侧；以及

一第四对信号线，位于该第二表面，且位于电性连接该第一对接地线的所述这些第二连接线的一侧。

8.根据权利要求7所述的线路基板，还包括：

一第三对信号垫，位于该第一表面，该第三对信号垫分别电性连接该第三对信号线的一端；以及

一第四对信号垫，位于该第一表面，该第四对信号垫分别电性连接该第四对信号线的一端。

9.根据权利要求8所述的线路基板，其中该第三对信号垫与该第一对信号垫分别位于该阵列的二相邻行中的第一列及第二列。

10.根据权利要求8所述的线路基板，其中该第四对信号垫与该第二对信号垫分别位于该阵列的二相邻行中的第三列及第四列。

11.根据权利要求8所述的线路基板，其中当每单位面积接垫的数量为20，信号接垫数量为12时，信号垫占所述这些接垫的比值为3/5。

12.根据权利要求8所述的线路基板，其中当每单位面积接垫的数量为18，信号接垫数量为12时，信号垫占所述这些接垫的比值为2/3。

13.一种线路基板，包括：

一第一对接地线，分别位于该线路基板的相对二表面；

一第二对接地线，分别位于该线路基板的相对二表面；

多条第一连接线，分别对应于该第二对接地线；

多条第二连接线，分别对应于该第一对接地线；

一第一对信号线，位于该线路基板的一表面，且位于电性连接该第一对接地线的所述这些第二连接线之间；以及

一第二对信号线，位于该线路基板的另一表面，且位于电性连接该第二对接地线的所述这些第一连接线之间。

14.根据权利要求13所述的线路基板，还包括：

多个接垫，排列成一阵列，所述这些接垫包括一第一对信号垫、一第二对信号垫、一第一对接地垫、一第二对接地垫、一第一对电源垫以及一第二对电源垫，其中该第一对信号垫分别连接于该第一对信号线的一端，该第二对信号垫分别连接于该第二对信号线的一端，该第一对接地垫分别连接于该第一对接地线的一端，该第二对接地垫分别连接于该第二对接地线的一端；

一第一对电源线，其一端分别连接于该第一对电源垫；以及

一第二对电源线，其一端分别连接于该第二对电源垫。

15.根据权利要求14所述的线路基板，其中该第一对信号垫与该第二对信号垫分别位于该阵列的不同行且不同列的一第一直线。

16.根据权利要求15所述的线路基板，其中该第一对信号垫分别位于该阵列的二相邻行中的第一列及第二列，而该第二对信号垫分别位于该阵列的另二相邻行中的第三列及第四列。

17.根据权利要求15所述的线路基板，其中该第一对接地垫与该第一对电源垫分别交错排列且位于该阵列的不同行且不同列的一第二直线上，该第二直线平行于该第一直线。

18.根据权利要求17所述的线路基板，其中该第一对接地垫分别位于该阵列的第一列及第三列，而该第一对电源垫分别位于该阵列的第二列及第四列。

19.根据权利要求17所述的线路基板，其中该第二对接地垫与该第二对电源垫分别交错排列且位于该阵列的不同行且不同列的一第三直线上，该第三直线平行于该第一直线。

20.根据权利要求19所述的线路基板，其中该第二对接地垫分别位于该阵列的第一列及第三列，而该第二对电源垫分别位于该阵列的第二列及第四列。

21.根据权利要求14所述的线路基板，还包括：

一第三对信号线，与该第二对信号线位在同一表面，且位于电性连接该第一对接地线的所述这些第二连接线的一侧；以及

一第四对信号线，与该第一对信号线位在同一表面，且位于电性连接该第二对接地线的所述这些第一连接线的一侧。

22.根据权利要求21所述的线路基板，还包括：

一第三对信号垫，分别电性连接于该第三对信号线的一端；以及

一第四对信号垫，分别电性连接于该第四对信号线的一端。

23.根据权利要求22所述的线路基板，其中当每单位面积接垫的数量为20，信号接垫数量为12时，信号垫占所述这些接垫的比值为3/5。

24.根据权利要求22所述的线路基板，其中当每单位面积接垫的数量为18，信号接垫数量为12时，信号垫占所述这些接垫的比值为2/3。

25.一种线路基板，包括：

一第一接地线，位于该线路基板的一表面；

一对第二接地线，分别位于该线路基板的相对二表面；

多条第一连接线，分别对应于该对第二接地线；

一第二连接线，对应于该对第一接地线；

多个导电柱，位于该线路基板中且垂直导通于该第一接地线及该第二连接线之间以及垂直导通于该第二对接地线及所述这些第一连接线之间，以形成一立体化接地回路；

一第一对信号线，与该第一接地线位于同一表面，且位于该第一接地线的一侧；以及

一第二对信号线，与该第一接地线位于不同表面，且位于电性连接该对第二接地线的所述这些第一连接线之间。

26.根据权利要求25所述的线路基板，还包括：

多个接垫，排列成一阵列，所述这些接垫包括一第一对信号垫、一第二对信号垫、一第一接地垫、一对第二接地垫、一第一电源垫以及一对第二电源垫，其中该第一对信号垫分别连接于该第一对信号线的一端，该第二对信号垫分别连接于该第二对信号线的一端，该第一接地垫连接于该第一接地线的一端，该对第二接地垫分别连接于该第二对接地线的一端；

一第一电源线，其一端连接于该第一电源垫；以及

一对第二电源线，其一端分别连接于该对第二电源垫。

27.根据权利要求26所述的线路基板，其中该第一对信号垫与该第二对信号垫分别位于该阵列的不同行且不同列的一第一直线。

28.根据权利要求27所述的线路基板，其中该第一对信号垫分别位于该阵列的二相邻行中的第一列及第二列，而该第二对信号垫分别位于该阵列的另二相邻行中的第三列及第四列。

29.根据权利要求27所述的线路基板，其中该第一接地垫与该第一电源垫分别位于该阵列的不同行且不同列的一第二直线上，该第二直线平行于该第一直线。

30.根据权利要求29所述的线路基板，其中该第一接地垫与该第一电源垫分别位于该阵列的二相邻行中的第一列及第二列。

31.根据权利要求29所述的线路基板，其中该第二对接地垫与该第二对电源垫分别交错排列且位于该阵列的不同行且不同列的一第三直线上，该第三直线平行于该第一直线。

32.根据权利要求31所述的线路基板，其中该第二对接地垫分别位于该阵列的第一列及第三列，而该第二对电源垫分别位于该阵列的第二列及第四列。

33.根据权利要求26所述的线路基板，还包括：

一第三对信号线，与该第二对信号线位在同一表面，且位于电性连接该第一接地线的该第二连接线的一侧；以及

34.根据权利要求33所述的线路基板，还包括：

一第四对信号垫，分别电性连接于该第四对信号线的一端。

35.根据权利要求34所述的线路基板，其中当每单位面积接垫的数量为20，信号接垫数量为12时，信号垫占所述这些接垫的比值为3/5。

36.根据权利要求34所述的线路基板，其中当每单位面积接垫的数量为18，信号接垫数量为12时，信号垫占所述这些接垫的比值为2/3。