CN110876226A - 软硬结合电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种软硬结合电路板，包括：一柔性的基层；至少一第一线路层，所述第一线路层设置于所述基层的其中一表面上；至少一绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一线路层远离所述基层的表面；至少一第二线路层，所述第二线路层设置于所述绝缘层远离所述基层的表面；至少一导电柱，所述导电柱电性连接所述第一线路层及所述第二线路层；以及，所述软硬结合电路板还包括软板区和硬板区，所述绝缘层设置于所述硬板区内，所述绝缘层的材质为聚醚醚酮。本发明还提供一种软性软硬结合电路板的制作方法。

Description

软硬结合电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种印刷软硬结合电路板技术，尤其涉及一种软硬结合电路板及所述软硬结合电路板的制作方法。

背景技术

随着时代的进步，台式计算机、平板电脑、智能型手机及数字相机等3C电子产品的需求大量增加，电子产业随之蓬勃发展，其中各项零组件需求亦大幅的增加，而用于传递信号的印刷软硬结合电路板的需求及应用也更加广泛。

电子产品上的印刷软硬结合电路板线路越来越密集，更有轻薄短小的趋势，随着电子产品的机构空间越来越小，印刷软硬结合电路板的设计及制程上也得随之高度密集化、轻薄化，甚至还要有3D立体布线的能力，因此结合软板与硬板特性的软硬结合板便被研发出来，其被需求性也与日俱增。然而，随着电性需求的提高，介电层的厚度也需要增厚，使得具备良好的介电能力同时易于弯折的软硬结合电路板不易制备。

发明内容

一种软硬结合电路板，包括：

一柔性的基层；

至少一第一线路层，所述第一线路层设置于所述基层的其中一表面上；

至少一绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一线路层远离所述基层的表面；

至少一第二线路层，所述第二线路层设置于所述绝缘层远离所述基层的表面；

至少一导电柱，所述导电柱电性连接所述第一线路层及所述第二线路层；以及

所述软硬结合电路板还包括软板区和硬板区，所述绝缘层设置于所述硬板区内，所述绝缘层的材质为聚醚醚酮。

于一实施例中，所述软硬结合电路板包括弯折区域，所述弯折区域对应的基层发生弯曲，所述弯折区域对应所述软板区设置。

于一实施例中，所述软硬结合电路板包括至少两个硬板区，至少两个所述硬板区之间存在一隔断区，所述隔断区曝露出所述基层。

于一实施例中，所述弯折区域内设置有至少一个所述隔断区。

于一实施例中，软硬结合电路板包括至少两个导电柱，所述第一线路层包括至少一信号线，两个所述导电柱设置于所述信号线相对两侧，两个所述导电柱及所述第二线路层环绕所述信号线设置。

于一实施例中，所述基层的两相对表面上均形成有所述第一线路层、绝缘层以及第二线路层，位于所述硬板区内的所述第一线路层远离所述基层的表面设置有所述绝缘层，所述绝缘层远离所述基层表面设置有所述第二线路层。

于一实施例中，所述软硬结合电路板还包括一防焊层，所述防焊层覆盖第二线路层、所述绝缘层未被未被所述第二线路层覆盖的区域以及位于所述软板区的所述第一线路层。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一柔性基层，

在所述基层的两相对表面上形成至少一第一线路层；

所述软硬结合电路板包括硬板区及软板区，在每一所述第一线路层远离所述基层的对应所述硬板区的表面依次覆盖一材质为聚醚醚酮的绝缘层；

在所述绝缘层上形成一第二导电线路层；以及

形成电性连接所述第二线路层及第一线路层的至少一个导电柱。

于一实施例中，所述的软硬结合电路板的制作方法，还包括如下步骤：

开设贯穿所述绝缘层及所述第二线路层的至少一个导通孔；以及

在所述导通孔中注入导电材料形成所述导电柱以使得所述第一线路层与所述第二线路层电性连接。

于一实施例中，所述的软硬结合电路板的制作方法，还包括如下步骤：在所述第二线路层、未被所述第二线路层覆盖的所述绝缘层、未被所述绝缘层覆盖的第一线路层以及未被所述第一线路层覆盖的基层的表面形成一防焊层。

相较于现有技术，在本发明实施例中，软板区未覆盖有绝缘层，软板区结构较为简单、层数较少，软板区因此具备良好的弯折能力。且，聚醚醚酮的绝缘层具有低介电常数和低介电损耗因子，能够改善所述软硬结合电路板的介电损耗问题，使其适用于高频信号传输。

附图说明

图1为本发明一实施例的软硬结合电路板的平面示意图。

图2为图1沿II-II方向的剖视示意图。

图3为本发明另一实施例的软硬结合电路板的平面示意图。

图4为图3沿IV-IV方向的剖视示意图。

图5至图10为本发明一实施例的软硬结合电路板的制作流程示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了使本发明所揭示的技术内容更加详尽与完备，可以参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或者相似的元件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所覆盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其实际尺寸按比例进行绘制。

第一实施例

如图1所示，为本发明一实施例的软硬结合电路板10的平面示意图。于一实施例中，软硬结合电路板10为一种软硬结合软硬结合电路板，即，软硬结合电路板10包括两个软板区18及一硬板区19。软板区18位于软硬结合电路板10两端，硬板区19位于软硬结合电路板10中段，软板区18及硬板区19彼此相邻并接触，软板区18与硬板区19之间存在段差，硬板区19的厚度大于软板区18的厚度；在本实施例中，软板区18与硬板区19的段差为100μm。软硬结合电路板10的至少一段存在需要弯曲的弯折区域，所述弯折区域设置于软板区18内。

如图2所示，为本发明一实施例的软硬结合电路板10的剖视示意图。所述软硬结合电路板10包括一基层101、至少一第一线路层110以及至少一绝缘层130，每一第一线路层110形成于基层101的其中一表面上，每一绝缘层130设置于其中一第一线路层110远离基层101的部分表面，在本实施例中，绝缘层130对应硬板区19设置。其中一第一线路层110远离基层101的至少部分表面未被绝缘层130覆盖，绝缘层130的材质为聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)。

于一实施例中，软硬结合电路板10中的基层101可以为柔性材料，其具有可挠性，使软硬结合电路板10可适配于需要弯折的工作环境，基层101的材料可以为有机物，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、工业化液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)或者聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)。

于一实施例中，第一线路层110的厚度范围为6μm至70μm；第一线路层110中包括信号线111，信号线111用于传输电信号，信号线111的线宽大于或等于25μm，在本实施例中第一线路层110为铜，在其它实施例中，第一线路层110也可以为其它导电材料材质，例如可以为金属单质、合金、金属氧化物等。在本实施例中，软硬结合电路板10包括设置于基层101相对两表面的两个第一线路层110，两个第一线路层110具有相同的结构及线路排布方式。在其他实施例中，两个第一线路层110可以具有不同的结构及线路排布方式。

于一实施例中，每一绝缘层130的厚度大于或等于25μm，可根据具体介电系数的需求调整绝缘层130的厚度，绝缘层130的厚度范围可为75～1000μm。在本实施例中，软硬结合电路板10包括设置于基层101相对两侧的两个绝缘层130，每个绝缘层130分别设置于其中一第一线路层110远离基层101的部分表面，绝缘层130对应软硬结合电路板10的硬板区19设置，软硬结合电路板10的软板区18未设置有绝缘层130。绝缘层130的材质为聚醚醚酮，聚醚醚酮的介电常数、介电损耗因子及吸湿率等性质优良，使用聚醚醚酮作为绝缘层可降低软硬结合电路板10的介电损耗，且聚醚醚酮的热膨胀系数较低，熔点以及剥离强度较高，使软硬结合电路板10具有高耐热性以及良好的机械性能。此外，由于聚醚醚酮具备优良的热塑性，聚醚醚酮受热贴覆于线路或基材时具备良好的粘着性，免去额外贴覆胶层，进一步使得软硬结合电路板10的结构简化、层数降低、易于弯折。

在其他实施例中，绝缘层130及第一线路层110之间还可以设置有一粘胶层(图未示)，所述粘胶层可以为一般的粘胶以提升绝缘层130与第一线路层110之间的粘结强度，所述粘胶层还可以为具备特定性质(如高阻抗或低介电常数)的特殊粘胶以配合绝缘层130及第一线路层110达成特殊的电性需求。

于一实施例中，软硬结合电路板10还包括至少一第二线路层120，第二线路层120设置于绝缘层130远离基层101的表面；第二线路层120中包括接地线路(图未示)，接地线路可连接一电势为零的导电元件。在本实施例中，第二线路层120的材料为铜，在其他实施例中，第二线路层120还可以为其他导电材料材质，例如可以为金属单质、合金、金属氧化物等。在本实施例中，软硬结合电路板10包括位于基层101相对两侧的两个第二线路层120，两个第二线路层120具有相同的结构及线路排布方式。在其他实施例中，两个第二线路层120可以具有不同的结构及线路排布方式。

于一实施例中，软硬结合电路板10还包括至少一导通孔140，导通孔140贯穿绝缘层130，导通孔140的直径范围为25μm至100μm；导通孔140中填充有导电材料，以形成电性连接第一线路层110以及第二线路层120的导电柱150，导电柱150电性连接第一线路层110及第二线路层120，导电柱150可以包括金属单质、合金、金属氧化物、半导体以及掺杂有导电颗粒的有机物中的至少一种。在本实施例中，软硬结合电路板10还包括两个导通孔140，导通孔140设置在信号线111相对两侧，导通孔140贯穿绝缘层130以及第二线路层120，导电柱150电性连接基层101同侧的第一线路层110及第二线路层120，导电柱150及第二线路层120在至少一定区域范围内包围信号线111，可屏蔽杂讯干扰。

在其他实施例中，导通孔140还可贯穿绝缘层130和基层101，导电柱150电性连接基层101相对两侧的第一线路层110及第二线路层120。

于一实施例中，软硬结合电路板10还包括防焊层160，防焊层160覆盖基层101相对两侧的各元件，防焊层160的具体覆盖范围至少包括第二线路层120远离基层101的表面、未被所述第二线路层120覆盖的所述绝缘层130(主要为侧面区域)、未被所述绝缘层130覆盖的第一线路层110(主要为软板区18)以及未被所述第一线路层110覆盖的基层101的表面。在本实施例中，防焊层160为绝缘的油墨。

本实施例中的软硬结合电路板10具备弯折能力，其中，软板区18对应软硬结合电路板10上的弯折区域设置，软板区18未覆盖有绝缘层130，软板区18结构较为简单、层数较少，软板区18因此具备良好的弯折能力；软板区18位于软硬结合电路板10两端部，软板区18还可包括一用于与数据传输端口电性连接的接入口(如USB)，硬板区19的第一线路层110可以作为高频天线或麦克风线路，而聚醚醚酮的绝缘层130具有低介电常数和低介电损耗因子，能够改善所述软硬结合电路板10的介电损耗问题，使其适用于高频信号传输。

第二实施例

如图3所示，为本发明一实施例的软硬结合电路板20的平面示意图。于一实施例中，软硬结合电路板20为一种软硬结合软硬结合电路板，即，软硬结合电路板20包括两个软板区28及至少两个硬板区29。软硬结合电路板20为条状，软板区28位于软硬结合电路板20两端，硬板区29位于软硬结合电路板20中段，多个硬板区29间隔设置，多个硬板区29之间存在一隔断区27。软板区28与硬板区29之间存在段差，硬板区29的厚度大于软板区28的厚度；在本实施例中，软板区28与硬板区29的段差为100μm。软硬结合电路板20的至少一段存在需要弯曲的弯折区域，所述弯折区域对应设置有至少两个硬板区29。

如图4所示，为本发明一实施例的软硬结合电路板20的剖视示意图。所述软硬结合电路板20包括一基层201、至少一第一线路层210以及至少一绝缘层230，其中一第一线路层210形成于基层201的其中一表面上，其中一绝缘层230设置于其中一第一线路层210远离基层201的部分表面，在本实施例中，绝缘层230对应硬板区29设置。其中一第一线路层210远离基层201的至少部分表面未被绝缘层230覆盖，绝缘层230的材质为聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)。

软硬结合电路板20中的基层201可以为柔性材料，其具有可挠性，使软硬结合电路板20可适配于需要弯折的工作环境，基层201的材料可以为有机物，如聚酰亚胺(Polyimide，PI)、工业化液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)或者聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)。

于一实施例中，其中一第一线路层210形成于基层201的其中一表面上，第一线路层210的厚度范围为6μm至70μm；第一线路层210中包括信号线211，信号线211用于传输电信号，信号线211的线宽大于或等于25μm，在本实施例中第一线路层210为铜，在其它实施例中，第一线路层210也可以为其它导电材料材质，例如可以为金属单质、合金、金属氧化物等。在本实施例中，软硬结合电路板20包括设置于基层201相对两表面的两个第一线路层210，两个第一线路层210具有相同的结构及线路排布方式。在其他实施例中，两个第一线路层210可以具有不同的结构及线路排布方式。

于一实施例中，其中一绝缘层230设置于其中一第一线路层210远离基层201的部分表面，绝缘层230具备绝缘及防护的作用，每一绝缘层230的厚度大于或等于25μm，可根据具体介电系数的需求调整绝缘层230的厚度，绝缘层230的厚度范围可为75～1000μm。在本实施例中，软硬结合电路板20包括设置于基层201相对两侧的两个绝缘层230，每个绝缘层230分别设置于两个第一线路层210远离基层201的部分表面。软硬结合电路板20的软板区28及隔断区27未设置有绝缘层230，绝缘层230设置于软硬结合电路板20的硬板区29内，隔断区27对应区域未设置有绝缘层230以暴露出基层201。当硬板区29发生弯曲时，隔断区27的存在使得绝缘层230的应力分散从而更易发生弯曲，且隔断区27还可作为各硬板区29之间相互挤压时的缓冲空间。绝缘层230的材质为聚醚醚酮，聚醚醚酮的介电常数、介电损耗因子及吸湿率等性质优良，使用聚醚醚酮作为绝缘层可降低软硬结合电路板20的介电损耗，且聚醚醚酮的热膨胀系数较低，熔点以及剥离强度较高，使软硬结合电路板20具有高耐热性以及良好的机械性能。此外，由于聚醚醚酮具备优良的热可塑性，聚醚醚酮受热贴覆于线路或基材时具备良好的粘着性，免去额外贴覆胶层，进一步使得软硬结合电路板20的结构简化、层数降低、易于弯折。

在其他实施例中，绝缘层230及第一线路层210之间还可以设置有一粘胶层(图未示)，所述粘胶层可以为一般的粘胶以提升绝缘层230与第一线路层210之间的粘结强度，所述粘胶层还可以为具备特定性质(如高阻抗或低介电常数)的特殊粘胶以配合绝缘层230及第一线路层210达成特殊的电性需求。

于一实施例中，软硬结合电路板20还包括至少一第二线路层220，第二线路层220设置于绝缘层230远离基层201的表面；第二线路层220中包括接地线路(图未示)，接地线路可连接一电势为零的导电元件。在本实施例中，第二线路层220的材料为铜，在其他实施例中，第二线路层220还可以为其他导电材料材质，例如可以为金属单质、合金、金属氧化物等。在本实施例中，软硬结合电路板20包括位于于基层201相对两侧的两个第二线路层220，两个第二线路层220具有相同的结构及线路排布方式。在其他实施例中，两个第二线路层220可以具有不同的结构及线路排布方式。

于一实施例中，软硬结合电路板20还包括至少一导通孔240，导通孔240至少贯穿绝缘层230，导通孔240的直径范围为25μm至100μm；导通孔240中填充有导电材料，以形成电性连接第一线路层210以及第二线路层220的导电柱250，导电柱250可以包括金属单质、合金、金属氧化物、半导体以及掺杂有导电颗粒的有机物中的至少一种。在本实施例中，软硬结合电路板20还包括两个导通孔240，导通孔240设置在信号线211相对两侧，导通孔240贯穿绝缘层230以及第二线路层220，导电柱250电性连接基层201同侧的第一线路层210及第二线路层220，导电柱250及第二线路层220在至少一定区域范围内包围信号线211，可屏蔽杂讯干扰。

在其他实施例中，导通孔240还可贯穿绝缘层230和基层201，导电柱250电性连接基层201相对两侧的第一线路层210及第二线路层220。

于一实施例中，软硬结合电路板20还包括防焊层260，防焊层260覆盖基层201相对两侧的各元件，防焊层260的具体覆盖范围至少包括第二线路层220远离基层201的表面、未被所述第二线路层220覆盖的所述绝缘层230(主要为侧面区域)、未被所述绝缘层230覆盖的第一线路层210(主要为软板区28)以及未被所述第一线路层210覆盖的基层201的表面。在本实施例中，防焊层260为绝缘的油墨。

本实施例中的软硬结合电路板20具备弯折能力，其中至少设置有一个隔断区27，所述弯折区域内至少设置有两个相邻的硬板区29，或，所述弯折区域，使所述弯折区域可以实现弯折。软板区28位于软硬结合电路板20两端部，软板区28还可包括一用于与数据传输端口电性连接的接入口(如USB)，硬板区29的第一线路层210可以作为高频天线或麦克风线路，而聚醚醚酮的绝缘层230具有低介电常数和低介电损耗因子，能够改善所述软硬结合电路板20的介电损耗问题，使其适用于高频信号传输。

第三实施例

如图5-10所示，本发明提供一种如第一实施例所述的软硬结合电路板10的制作方法。根据不同需求，所述软硬结合电路板10的制作方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。所述软硬结合电路板10的制作方法包括如下步骤：

步骤一，如图5所示，提供一柔性基层101。

其中，所述柔性基层101的材质可选用聚酰亚胺(Polyimide，PI)、工业化液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalatetwo formic acid glycol ester，PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycolterephthalate，PET)或者聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)中的至少一种。在基层101的两相对表面上分别覆盖至少两个第一导电材料层A，第一导电材料层A为导电材料材质，其材质可以为金属单质、合金、金属氧化物等，第一导电材料层A可采用蒸镀、溅镀、涂覆或者贴附等方式设置于基层101表面。在本实施例中，第一导电材料层A的材料为金属铜。

步骤二，如图6所示，在基层101的两相对表面上形成至少一第一线路层110。

其中，可采用曝光显影的方式对第一导电材料层A进行蚀刻以形成具有预定线路结构的第一线路层110；蚀刻过程应避免对基层101造成损伤。

步骤三，如图7所示，软硬结合电路板10包括硬板区19及软板区18，在每一第一线路层110远离所述基层101的对应硬板区19的表面上依次覆盖一材质为聚醚醚酮的绝缘层130以及一第二导电材料层B。

其中，绝缘层130对应软硬结合电路板10的硬板区19设置，软硬结合电路板10的软板区18未设置有绝缘层130。绝缘层130的材质为聚醚醚酮，聚醚醚酮的介电常数、介电损耗因子及吸湿率等性质优良，使用聚醚醚酮作为绝缘层可降低软硬结合电路板10的介电损耗，且聚醚醚酮的热膨胀系数较低，熔点以及剥离强度较高，使软硬结合电路板10具有高耐热性以及良好的机械性能。

在其他实施例中，绝缘层130及第一线路层110之间还可以设置一粘胶层(图未示)，所述粘胶层用于粘结绝缘层130与第一线路层110。

步骤四，如图8所示，蚀刻第二导电材料层B以得到两个第二线路层120，并开设贯穿绝缘层130及第二线路层120的至少一个导通孔140。

其中，可采用例如激光蚀刻的方式贯穿绝缘层130及第二线路层120的至少一个导通孔140，并使得第一线路层110位于导通孔140的一端，导通孔140未延伸至基层101。

步骤五，如图9所示，在导通孔140中注入导电材料使得第一线路层110与第二线路层120电性连接。

其中，向导通孔140中注入导电材料形成导电柱150使第一线路层110与第二线路层120电性连接。注入导通孔140中的导电材料可以选用金属单质、合金、金属氧化物、半导体以及掺杂有导电颗粒的有机物中的至少一种。

步骤六，如图10所示，在第二线路层120、未被所述第二线路层120覆盖的所述绝缘层130、未被所述绝缘层130覆盖的第一线路层110以及未被所述第一线路层110覆盖的基层101的表面形成一防焊层160。

其中，防焊层160可选用绝缘油墨，覆盖范围至少包括第二线路层120远离基层101的表面、未被所述第二线路层120覆盖的所述绝缘层130(主要为侧面区域)、未被所述绝缘层130覆盖的第一线路层110(主要为软板区18)以及未被所述第一线路层110覆盖的基层101的表面。防焊层160可通过例如印刷的方式将绝缘油墨涂布在软硬结合电路板10的外表面，可以通过同一区域多次印刷的方式尽量实现软硬结合电路板10的至少相对两侧外表面的全覆盖，避免在单次印刷过程中因软硬结合电路板10表面段差导致的涂布不均匀。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种软硬结合电路板，其特征在于，包括：

一柔性的基层；

至少一第一线路层，所述第一线路层设置于所述基层的其中一表面上；

至少一绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一线路层远离所述基层的表面；

至少一第二线路层，所述第二线路层设置于所述绝缘层远离所述基层的表面；

至少一导电柱，所述导电柱电性连接所述第一线路层及所述第二线路层；以及

所述软硬结合电路板还包括软板区和硬板区，所述绝缘层设置于所述硬板区内，所述绝缘层的材质为聚醚醚酮。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板包括弯折区域，所述弯折区域对应的基层发生弯曲，所述弯折区域对应所述软板区设置。

3.如权利要求1或2所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板包括至少两个硬板区，至少两个所述硬板区之间存在一隔断区，所述隔断区曝露出所述基层。

4.如权利要求3所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述弯折区域内设置有至少一个所述隔断区。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，软硬结合电路板包括至少两个导电柱，所述第一线路层包括至少一信号线，两个所述导电柱设置于所述信号线相对两侧，两个所述导电柱及所述第二线路层环绕所述信号线设置。

6.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述基层的两相对表面上均形成有所述第一线路层、绝缘层以及第二线路层，位于所述硬板区内的所述第一线路层远离所述基层的表面设置有所述绝缘层，所述绝缘层远离所述基层表面设置有所述第二线路层。

7.如权利要求6所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板还包括一防焊层，所述防焊层覆盖第二线路层、所述绝缘层未被未被所述第二线路层覆盖的区域以及位于所述软板区的所述第一线路层。

8.一种软硬结合电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一柔性基层，

在所述基层的两相对表面上形成至少一第一线路层；

所述软硬结合电路板包括硬板区及软板区，在每一所述第一线路层远离所述基层的对应所述硬板区的表面依次覆盖一材质为聚醚醚酮的绝缘层；

在所述绝缘层上形成一第二导电线路层；以及

形成电性连接所述第二线路层及第一线路层的至少一个导电柱。

9.如权利要求8所述的软硬结合电路板的制作方法，还包括如下步骤：

开设贯穿所述绝缘层及所述第二线路层的至少一个导通孔；以及

在所述导通孔中注入导电材料形成所述导电柱以使得所述第一线路层与所述第二线路层电性连接。

10.如权利要求8所述的软硬结合电路板的制作方法，还包括如下步骤：在所述第二线路层、未被所述第二线路层覆盖的所述绝缘层、未被所述绝缘层覆盖的第一线路层以及未被所述第一线路层覆盖的基层的表面形成一防焊层。

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