CN114126219A - 天线电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种天线电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一软硬结合电路板，包括硬板区和软板区，硬板区包括至少一外露的第一连接垫和至少一外露的第二连接垫，且第一连接垫和第二连接垫分别设置于硬板区的相背的两侧；在第一连接垫的表面设置导电膏，将至少一天线模块与第一连接垫的表面的导电膏贴合以实现天线模块与硬板区的电连接；通过回流焊将天线模块固定于硬板区；在第二连接垫的表面设置导电膏，将至少一射频集成电路模块与第二连接垫的表面的导电膏贴合以实现射频集成电路模块与硬板区的电连接；通过回流焊将射频集成电路模块固定于硬板区；在天线模块与硬板区的间隙之间以及射频集成电路模块与硬板区的间隙之间填充介电材料并固化形成介电层。

Description

天线电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种天线电路板的制作方法。
背景技术
随着5G毫米波通讯市场的发展，在天线封装技术(Antennas in Package，AiP)演进下，开启整合射频元件与天线的进程方向。AiP技术将天线与射频芯片、其他主动/被动元件集成在封装内，实现系统级无线传输功能。
然而，上述方式制得的天线电路板散热效果差且出现故障时不易确定故障模块，且上述结构的天线电路板的制备也较为繁琐。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的天线电路板的制作方法。
一种天线电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一软硬结合电路板，包括硬板区和软板区，所述硬板区包括至少一外露的第一连接垫和至少一外露的第二连接垫，且所述第一连接垫和所述第二连接垫分别设置于所述硬板区的相背的两侧；
在所述第一连接垫的表面设置导电膏，将至少一天线模块与所述第一连接垫的表面的导电膏贴合以实现所述天线模块与所述硬板区的电连接；
通过回流焊将所述天线模块固定于所述硬板区；
在所述第二连接垫的表面设置导电膏，将至少一射频集成电路模块与所述第二连接垫的表面的导电膏贴合以实现所述射频集成电路模块与所述硬板区的电连接；
通过回流焊将所述射频集成电路模块固定于所述硬板区；
在所述天线模块与所述硬板区的间隙之间以及所述射频集成电路模块与所述硬板区的间隙之间填充介电材料并固化形成介电层。
上述天线电路板的制作方法简单，结构稳定。另外，由于所述天线模块和所述射频集成电路模块分别设置于所述软硬结合电路板的硬板区的相对两侧，有利于天线电路板的散热，从而有利于延长天线电路板的使用寿命，并且所述天线模块和所述射频集成电路模块独立设置，有利于在天线电路板出现故障时确定出现故障的模块以及对模块进行替换。
附图说明
图1是本发明一实施方式的软硬结合电路板的结构示意图。
图2是本发明一实施方式的内层柔性线路基板的截面示意图。
图3a是在图2中的内层柔性线路基板上设置覆盖膜及开槽后的截面示意图。
图3b是在图3a中的开槽中设置防焊油墨后的截面示意图。
图4是在图3b中的内层柔性线路基板的两侧设置可剥离膜、胶粘层以及金属层的截面示意图。
图5是在图4所示的内层柔性线路基板的两侧形成外层线路结构的截面示意图。
图6是在图5所示的外层线路结构上设置防焊层的截面示意图。
图7是在6所示的外层线路结构以及可剥离膜上形成开口的截面示意图。
图8是将图7中的可剥离膜剥离后制得的软硬结合电路板的截面示意图。
图9是另一实施方式的软硬结合电路板的截面示意图。
图10是在图1所示的软硬结合电路板贴合天线模块及电子元件的结构示意图。
图11是在图10所示的天线模块及电子元件经回流焊后固定于软硬结合电路板的结构示意图。
图12是在图11所示的软硬结合电路板贴合射频集成电路模块的结构示意图。
图13是在图12所示的射频集成电路模块经回流焊后固定于软硬结合电路板的结构示意图。
图14是在图13中的软硬结合电路板、天线模块以及射频集成电路模块之间设置介电层的结构示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002649689750000031
Figure BDA0002649689750000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请结合参阅图1至图14，本发明提供一实施方式的天线电路板的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一软硬结合电路板10，包括硬板区101和软板区103，所述硬板区101包括至少一外露的第一连接垫101a和至少一外露的第二连接垫101b，且所述第一连接垫101a和所述第二连接垫101b分别设置于所述硬板区101的相背的两侧。
在一些实施方式中，所述软板区103还可包括至少一外露的第三连接垫103a。所述第三连接垫103a可与所述第一连接垫101a位于所述软硬结合电路板10的同一侧，也可与所述第二连接垫101b位于所述软硬结合电路板10的同一侧，或者一部分第三连接垫103a与所述第一连接垫101a位于所述软硬结合电路板10的同一侧，另一部分第三连接垫103a与所述第二连接垫101b位于所述软硬结合电路板10的同一侧。
所述软板区103还包括至少一加强板103b，所述加强板103b与所述第三连接垫103a对应设置且位于所述软板区103的两侧。
在一些实施方式中，所述加强板103b可为但不仅限于钢板。
在本实施方式中，所述第三连接垫103a与所述第一连接垫101a位于所述软硬结合电路板10的同一侧，所述加强板103b与所述第二连接垫101b位于所述软硬结合电路板10的同一侧。
所述软硬结合电路板10可通过以下步骤制得：
步骤S11，请参阅图2，提供一内层柔性线路基板11，包括第一区域11a和连接所述第一区域11a一端的第二区域11b。
所述内层柔性线路基板11包括线路层，可为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。在本实施方式中，所述内层柔性线路基板11为双层线路基板、包括基底层111和分别设置于所述基底层111相背两侧的第一线路层112和第二线路层113。所述第一线路层112和所述第二线路层113通过导电孔115电连接。
步骤S12，请参阅图3a及图3b，在所述第一区域11a相背的两侧设置覆盖膜13，所述覆盖膜13延伸至所述第二区域11b靠近所述第一区域11a的部分，在所述覆盖膜13设置一开槽130，并在所述开槽130内设置防焊油墨13a，所述防焊油墨13a与所述覆盖膜13之间形成间隙135以露出第一区域11a的部分线路层作为第三连接垫103a。
在一些实施方式中，所述步骤S12可不包括在所述覆盖膜13上开槽130和设置防焊油墨13a。即所述内层柔性线路基板11的第一区域11a可不包含外露的连接垫。
步骤S13，请参阅图4，在所述覆盖膜13背离所述第一区域11a的一侧对应所述第一区域11a粘贴可剥离膜30，且在所述第二区域11b相背的两侧设置胶粘层14，并在所述可剥离膜30和所述胶粘层14背离所述内层柔性线路基板11的两侧压合金属层15。其中，所述胶粘层14包括直接设置于第二区域11b表面的第一部分141以及设置于位于所述第二区域11b表面的部分所述覆盖膜13的表面的第二部分142。
步骤S14，请参阅图5，在所述内层柔性线路基板11的两侧的所述金属层15上分别进行线路制作以分别形成外层线路结构160。其中一所述外层线路结构160包括至少一外露的第一连接垫101a(请参阅图1)，另一所述外层线路结构160包括至少一外露的第二连接垫101b(请参阅图1)，所述第一连接垫101a和所述第二连接垫101b对应所述第二区域11b设置。
所述步骤S14还可包括：对应所述第二区域11b形成一所述导电通孔161依次贯穿一所述外层线路结构160、所述胶粘层14、所述内层柔性线路基板11以及另一所述外层线路结构160，使两所述外层线路结构160和所述内层柔性线路基板11电连接。
每一所述外层线路结构160可为单层线路结构、双层线路结构或者多层线路结构。
在本实施方式中，每一所述外层线路结构160均为双层线路结构。
步骤S15，请参阅图6，在每一所述外层线路结构160背离所述内层柔性线路基板11的两侧对应所述第二区域11b分别设置防焊层17，且所述第一连接垫101a(请参阅图1)和所述第二连接垫101b(请参阅图1)从所述防焊层17中露出。
步骤S17，请参阅图7，对应所述第一区域11a连接所述第二区域11b的边缘对所述外层线路结构160以及所述可剥离膜30进行捞型切割形成开口18。
步骤S18，请参阅图8，沿所述开口18剥离所述可剥离膜30从而露出所述覆盖膜13与所述第一区域11a对应的部分，从而制得所述软硬结合电路板10。其中，所述软硬结合电路板10中与所述第一区域11a对应的区域为软板区103，所述软硬结合电路板10中与所述第二区域11b对应的区域为硬板区101。
在一些实施方式中，所述软硬结合电路板10的制备还可包括步骤S19：请参阅图9，在所述软板区103设置至少一加强板103b，所述加强板103b对应所述第三连接垫103a设置于所述软板区103背离所述第三连接垫103a的位置处。
在一些实施方式中，露出所述第三连接垫103a的步骤也可在剥离所述可剥离膜30之后进行。
步骤S2，请参阅图10，在所述第一连接垫101a的表面印刷导电膏41，并将至少一天线模块50与所述导电膏41贴合以电连接所述天线模块50与所述软硬结合电路板10的硬板区101。在一些实施方式中，还可同时在与所述第一连接垫101a位于同侧的第三连接垫103a的表面印刷导电膏43，并将至少一电子元件60与所述导电膏43贴合以点链接所述电子元件60与所述软硬结合电路板10的软板区103。
本实施方式中，所述导电膏41和所述导电膏43可为锡膏。在其他实施方式中，所述导电膏41和所述导电膏43可为其他材质的导电膏体，所述导电膏41和所述导电膏43也可通过其他方式形成。
在一些实施方式中，在将所述天线模块50以及所述电子元件60贴合至所述软硬结合电路板10之前，还可在所述天线模块50中用以与所述软硬结合电路板10贴合的连接端子以及所述电子元件60中用以与所述软硬结合电路板10贴合的连接端子上设置导电膏。
步骤S3，请参阅图11，通过回流焊将所述天线模块50固定于所述硬板区101。
在一些实施方式中，还可同时将与所述天线模块50同侧的所述电子元件60通过所述回流焊固定于所述软板区103。
步骤S4，请参阅图12，在所述第二连接垫101b的表面印刷导电膏45，并将至少一射频集成电路模块70与所述导电膏45贴合以电连接所述射频集成电路模块70与所述软硬结合电路板10的硬板区101。
在一些实施方式中，还可同时在与所述第二连接垫101b位于同侧的第三连接垫103a的表面印刷导电膏43，并将至少一电子元件60与所述导电膏43贴合以点链接所述电子元件60与所述软硬结合电路板10的软板区103。
本实施方式中，所述导电膏45可为锡膏。在其他实施方式中，所述导电膏45可为其他材质的导电膏体，所述导电膏45也可通过其他方式形成。
步骤S5，请参阅图13，通过回流焊将所述射频集成电路模块70固定于所述硬板区101。在一些实施方式中，还可同时将与所述射频集成电路模块70同侧的所述电子元件60通过所述回流焊固定于所述软板区103。
步骤S6，请参阅图14，在所述天线模块50与所述硬板区101的间隙之间以及所述射频集成电路模块70与所述硬板区101的间隙之间填充介电材料并固化形成介电层80，从而制得所述天线电路板。所述介电层80是的所述天线模块50与所述射频集成电路模块70更加稳固地设置于软硬结合电路板上。
上述天线电路板的制作方法简单，结构稳定。另外，由于所述天线模块和所述射频集成电路模块分别设置于所述软硬结合电路板的硬板区的相对两侧，有利于天线电路板的散热，从而有利于延长天线电路板的使用寿命，并且所述天线模块和所述射频集成电路模块独立设置，有利于在天线电路板出现故障时确定出现故障的模块以及对模块进行替换。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种天线电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一软硬结合电路板，包括硬板区和软板区，所述硬板区包括至少一外露的第一连接垫和至少一外露的第二连接垫，且所述第一连接垫和所述第二连接垫分别设置于所述硬板区的相背的两侧；
在所述第一连接垫的表面设置导电膏，将至少一天线模块与所述第一连接垫的表面的导电膏贴合以实现所述天线模块与所述硬板区的电连接；
通过回流焊将所述天线模块固定于所述硬板区；
在所述第二连接垫的表面设置导电膏，将至少一射频集成电路模块与所述第二连接垫的表面的导电膏贴合以实现所述射频集成电路模块与所述硬板区的电连接；
通过回流焊将所述射频集成电路模块固定于所述硬板区；
在所述天线模块与所述硬板区的间隙之间以及所述射频集成电路模块与所述硬板区的间隙之间填充介电材料并固化形成介电层。
2.如权利要求1所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，所述软板区包括至少一外露的第三连接垫与至少一加强板，所述第三连接垫与所述加强板分别设置于所述软板区的相背的两侧，且所述加强板对应所述第三连接垫，所述天线电路板的制作方法还包括：
在所述第三连接垫的表面设置导电膏，将至少一电子元件与所述第三连接垫的表面的导电膏贴合以实现所述电子元件与所述软板区的电连接；
通过回流焊将所述电子元件固定于所述软板区。
3.如权利要求2所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接垫与所述第三连接垫位于所述软硬结合电路板的同侧。
4.如权利要求3所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，所述电子元件和所述天线模块同时固定于所述软硬结合电路板。
5.如权利要求2所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，所述第二连接垫与所述第三连接垫位于所述软硬结合电路板的同侧。
6.如权利要求5所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，所述电子元件和所述射频集成电路模块同时固定于所述软硬结合电路板。
7.如权利要求2所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接垫的表面的导电膏、所述第二连接垫的表面的导电膏及所述第三连接垫的表面的导电膏至少一通过印刷形成于所述软硬结合电路板上，所述第一连接垫的表面的导电膏、所述第二连接垫的表面的导电膏及所述第三连接垫的表面的导电膏至少一为锡膏。
8.如权利要求1所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，所述软硬结合电路板的制作步骤如下：
提供一内层柔性线路基板，包括第一区域和连接所述第一区域一端的第二区域；
在所述第一区域相背的两侧设置覆盖膜，且所述覆盖膜延伸至所述第二区域靠近所述第一区域的部分；
在所述覆盖膜背离所述第一区域的表面对应所述第一区域粘贴可剥离膜，且在所述第二区域相背的两侧设置胶粘层，并在所述可剥离膜和所述胶粘层背离所述内层柔性线路基板的两侧压合金属层，其中，所述胶粘层包括直接粘贴所述第二区域的第一部分和设置于位于所述第二区域上的部分所述覆盖膜的表面的第二部分；
在所述内层柔性线路基板的两侧的所述金属层上分别进行线路制作以分别形成一外层线路结构，其中一所述外层线路结构包括至少一外露的第一连接垫，另一所述外层线路结构包括至少一外露的第二连接垫，且所述第一连接垫和所述第二连接垫对应所述第二区域设置；
对应所述第一区域连接所述第二区域的边缘对所述外层线路结构以及所述可剥离膜进行捞型切割形成开口；
沿所述开口剥离所述可剥离膜从而露出所述覆盖膜与所述第一区域对应的部分，从而制得所述软硬结合电路板，其中，所述软硬结合电路板中与所述第一区域对应的区域为软板区，所述软硬结合电路板中与所述第二区域对应的区域为硬板区。
9.如权利要求8所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，所述内层柔性线路基板包括线路层，在设置所述可剥离膜、所述胶粘层和所述金属层之前，或者在剥离所述可剥离膜之后，所述软硬结合电路板的制作步骤还包括：在所述覆盖膜设置至少一开槽，并在所述开槽内设置防焊油墨，所述防焊油墨与所述覆盖膜之间形成间隙以露出第一区域中的部分所述线路层作为第三连接垫。
10.如权利要求9所述的天线电路板的制作方法，其特征在于，在剥离所述可剥离膜之后，所述软硬结合电路板的制作步骤还包括：在所述软板区设置至少一加强板，所述加强板对应所述第三连接垫设置于所述软板区背离所述第三连接垫的位置处。
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