CN115226308A - 多模块结构电路板的制作方法、装置、pcb模组、设备 - Google Patents

多模块结构电路板的制作方法、装置、pcb模组、设备 Download PDF

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CN115226308A CN202210900004.XA CN202210900004A CN115226308A CN 115226308 A CN115226308 A CN 115226308A CN 202210900004 A CN202210900004 A CN 202210900004A CN 115226308 A CN115226308 A CN 115226308A
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Abstract

本发明属于PCB加工技术领域，具体提供一种多模块结构电路板的制作方法、装置、PCB模组、设备，所述方法包括如下步骤：识别分模块电路板外层导通点位置；查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板并在所述分模块电路板的上表面形成拼接区域；在每个拼接区域设置一PP板；并且PP板在导通点位置设置开窗，PP板的开窗位置与分模块电路板的导通点的位置一致；在PP板的开窗位置埋塞导电膏，在完成埋塞导电膏的PP板上设置待拼接的分模块电路板，使待拼接的分模块电路板表面的导通点分别与导电膏对齐，将完成组合后的分模块电路板进行正常的压合制作，使PP板在高温环境下融化将分模块电路板粘合在一起，形成一个整体。

Description

多模块结构电路板的制作方法、装置、PCB模组、设备
技术领域
本发明涉及PCB板制作加工技术领域，具体涉及一种多模块结构电路板的制作方法、装置、PCB模组、设备。
背景技术
PCB模组的多模块化设计是目前高端智能电子产品的主力应用PCB之一，是将电子终端产品的整个PCB功能模组PCB通过分模块的方式，分拆成多个独立的印制电路板，再通过3D立体组装的方式形成一个功能完整的PCB功能模组，采用分模块设计的方式具有PCB设计结构相对简单化，降低产品整体工艺技术难度，分模块PCB产品可以同步制作缩短产品交付周期。在分模块PCB产品制作完成后，再通过焊锡的方式将多个分模块PCB组装成一个完整功能的PCB模组。
缺陷：分模块PCB在成品3D组装的过程中，通常采用焊接方式进行PCB的连接组装，因受电路板表面的平整性和对准度因素影响，任何细微的表面高度差或者对准度差异都将导致分模块PCB产品的焊接组装不成功，出现导通不良或者虚焊的问题，存在品质风险和隐患。同时，焊接组装后的PCB模组产品强度不高，经实际应用验证，在成品电子产品跌落时，易出现开路异常，导致PCBA报废，如发生不良报废，多个PCB分模块产品全部报废，品质成本高，且品质风险也高。
发明内容
针对分模块PCB在成品3D组装的过程中，通常采用焊接方式进行PCB的连接组装，因受电路板表面的平整性和对准度因素影响，任何细微的表面高度差或者对准度差异都将导致分模块PCB产品的焊接组装不成功，出现导通不良或者虚焊的问题，存在品质风险和隐患。同时，焊接组装后的PCB模组产品强度不高，经实际应用验证，在成品电子产品跌落时，易出现开路异常，导致PCBA报废的问题，本发明提供一种多模块结构电路板的制作方法、装置、PCB模组、设备。
第一方面，本发明技术方案提供一种多模块结构电路板的制作方法，包括如下步骤：
获取组成整块电路板的各分模块电路板；
根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；
根据分模块电路板外层导通点的位置查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板并在所述分模块电路板的上表面形成拼接区域；
在每个拼接区域设置一PP板；并且PP板在导通点位置设置开窗，PP板的开窗位置与分模块电路板的导通点的位置一致；
在PP板的开窗位置埋塞导电膏，且导电膏的上表面与PP板的上表面在同一水平面上；
在完成埋塞导电膏的PP板上设置待拼接的分模块电路板，使待拼接的分模块电路板表面的导通点分别与导电膏对齐，形成一个完整的信号导通结构；
将完成组合后的分模块电路板进行正常的压合制作，使PP板在高温环境下融化将分模块电路板粘合在一起，形成一个整体。
优选地，获取组成整块电路板的各分模块电路板的步骤包括：
获取组成整块电路板的各分模块电路板并将各分模块电路板进行编号生成编号列表。
优选地，根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置的步骤包括：
根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；
将每个分模块电路板根据分模块电路板的编号与分模块电路板上导通点位置待拼接的分模块电路板的编号逐级进行命名。
优选地，根据分模块电路板外层导通点查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板并在所述分模块电路板的上表面形成拼接区域的步骤包括：
根据分模块电路板的命名逐级查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板；
根据分模块电路板外层导通点的位置在所述分模块电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域。
优选地，根据分模块电路板的命名逐级查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板的步骤包括：
根据分模块电路板的命名查找上表面和下表面均需要设置拼接的分模块电路板；
将查找到的分模块电路板的编号生成中间板列表，并在编号列表中将中间板列表中的编号删除；
比较编号列表中剩余的编号对应的分模块电路板上拼接区域的数量；
选择拼接区域数量做多的分模块电路板作为第一层电路板。
优选地，根据分模块电路板外层导通点的位置在所述分模块电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域的具体步骤包括：
根据分模块电路板的命名查找第一层电路板的上表面待拼接的分模块电路板；
根据分模块电路板外层导通点的位置在第一层电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域；
根据分模块电路板的命名查找与第一层电路板拼接的分模块电路板的编号；
设置查找到的编号对应的分模块电路板为第二层电路板，并将查找到的编号在编号列表中删除；
根据分模块电路板的命名查找与第二层电路板拼接的分模块电路板的编号；设置查找到的编号对应的分模块电路板为第三层电路板；并将查找到的编号在编号列表中删除；同时将在中间板列表中存在的第二层电路板的编号删除；
根据分模块电路板外层导通点的位置在第二层电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域；
直至中间板列表中不存在编号，拼接区域生成完成。
第二方面，本发明技术方案提供一种多模块结构电路板的制作装置，包括第一获取模块、识别模块、拼接区域生成模块、第一设置模块、第一执行模块、第二设置模块、第二执行模块；
第一获取模块，用于获取组成整块电路板的各分模块电路板；
识别模块，用于根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；
拼接区域生成模块，用于根据分模块电路板外层导通点的位置查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板并在所述分模块电路板的上表面形成拼接区域；
第一设置模块，用于在每个拼接区域设置一PP板；并且PP板在导通点位置设置开窗，PP板的开窗位置与分模块电路板的导通点的位置一致；
第一执行模块，用于在PP板的开窗位置埋塞导电膏，且导电膏的上表面与PP板的上表面在同一水平面上；
第二设置模块，用于在完成埋塞导电膏的PP板上设置待拼接的分模块电路板，使待拼接的分模块电路板表面的导通点分别与导电膏对齐，形成一个完整的信号导通结构；
第二执行模块，用于将完成组合后的分模块电路板进行正常的压合制作，使PP板在高温环境下融化将分模块电路板粘合在一起，形成一个整体。
优选地，获取组成整块电路板的各分模块电路板的步骤包括：
第一获取模块，具体用于获取组成整块电路板的各分模块电路板并将各分模块电路板进行编号生成编号列表。
优选地，设别模块包括识别单元和命名单元；
识别单元，用于根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；
命名单元，用于将每个分模块电路板根据分模块电路板的编号与分模块电路板上导通点位置待拼接的分模块电路板的编号逐级进行命名。
优选地，拼接区域生成模块，具体用于根据分模块电路板的命名逐级查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板；根据分模块电路板外层导通点的位置在所述分模块电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域。
优选地，拼接区域生成模块，具体用于根据分模块电路板的命名查找上表面和下表面均需要设置拼接的分模块电路板；将查找到的分模块电路板的编号生成中间板列表，并在编号列表中将中间板列表中的编号删除；比较编号列表中剩余的编号对应的分模块电路板上拼接区域的数量；选择拼接区域数量做多的分模块电路板作为第一层电路板；根据分模块电路板的命名查找第一层电路板的上表面待拼接的分模块电路板；根据分模块电路板外层导通点的位置在第一层电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域；根据分模块电路板的命名查找与第一层电路板拼接的分模块电路板的编号；设置查找到的编号对应的分模块电路板为第二层电路板，并将查找到的编号在编号列表中删除；根据分模块电路板的命名查找与第二层电路板拼接的分模块电路板的编号；设置查找到的编号对应的分模块电路板为第三层电路板；并将查找到的编号在编号列表中删除；同时将在中间板列表中存在的第二层电路板的编号删除；根据分模块电路板外层导通点的位置在第二层电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域；直至中间板列表中不存在编号，拼接区域生成完成。
第三方面，本发明提供一种通过第一方面所述的方法制作的PCB模组，包括若干分模块电路板，每个分模块电路板上设置有若干个导通点，相邻的两个分模块电路板之间通过熔融的PP板粘合，并且相邻的两个分模块电路板的导通点通过导电膏连通。
优选地，分模块电路板的导通点对应的PP板位置设置通孔，导电膏设置在通孔位置使上下两个分模块电路板的导通点连通。
第四方面，本发明技术方案还提供一种电子设备，所述电子设备包括：
至少一个处理器；以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序指令，所述计算机程序指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如第一方面所述的多模块结构电路板的制作方法。
从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：在电路板分模块板的外层采用导电膏连接分模块电路板的导通点，实现分模块电路板的连接导通，该结构替代了传统的焊锡组装方式，一方面通过导电膏粘合分模块PCB的导通点，形成更高可靠性的导通结构，同时利用PP将分模块PCB进行粘合，具有更好的平整度，解决板面平整度差异带来的焊接不良问题，另一方面可提升分模块PCB连接导通过程的对准度，提升信号传输过程的稳定性，减少对准度差异带来的信号损失。同时，采用该方法可减少分模块产品到PCBA上件厂进行焊锡组装的流程，解决产品焊锡过程的虚焊品质问题，提升分模块PCB之间的结合力，提升PCB模组的可靠性，降低品质报废风险。
此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
由此可见，本发明与现有技术相比，具有突出的实质性特点和显著地进步，其实施的有益效果也是显而易见的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例的方法的示意性流程图。
图2是本发明一个实施例的装置的示意性框图。
图3是PP板开窗结构示意图；
图4是两个分模块电路板粘贴成型示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
如图1所述，本发明实施例提供一种多模块结构电路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤1：获取组成整块电路板的各分模块电路板；
进行本步骤之前将需要焊接的多个分模块电路板按正常工艺流程加工至外层，完成电路板内部导通线路及连接结构的制作。
步骤2：根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；为了是后续步骤中粘贴过程顺利，需要对分模块电路板表面进行清洁。
步骤3：根据分模块电路板外层导通点的位置查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板并在所述分模块电路板的上表面形成拼接区域；
步骤4：在每个拼接区域设置一PP板；并且PP板在导通点位置设置开窗，PP板的开窗位置与分模块电路板的导通点的位置一致；
根据产品叠构设计，准备分模块电路板压合用的PP板，将PP板固定在辅助平台上，根据对位结构(现有的结构)在PP板表面进行开窗，开窗位置与分模块电路板表面的导通点一致。将完成开窗的PP板与分模块电路板在这里为PCB-X进行对位预组合，采用快压的方式将PP板与分模块板PCB-X组合在一起。
步骤5：在PP板的开窗位置埋塞导电膏，且导电膏的上表面与PP板的上表面在同一水平面上；采用真空塞孔的方式，在快压后的分模块PCB-X表面的开窗位置埋塞导电膏，形成一个可与分模块电路板连接的结构。
步骤6：在完成埋塞导电膏的PP板上设置待拼接的分模块电路板PCB-Y，使待拼接的分模块电路板表面的导通点分别与导电膏对齐，形成一个完整的信号导通结构；
步骤7：将完成组合后的分模块电路板进行正常的压合制作，使PP板在高温环境下融化将分模块电路板粘合在一起，形成一个整体。采用正常压合的方式将两个模块结合在一起。
在有些实施例中，获取组成整块电路板的各分模块电路板的步骤包括：
获取组成整块电路板的各分模块电路板并将各分模块电路板进行编号生成编号列表。可以对每个分模块电路板进行编号为PCB-A、PCB-B…PCB-X、PCB-Y等等。
在有些实施例中，根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置的步骤包括：
根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；
将每个分模块电路板根据分模块电路板的编号与分模块电路板上导通点位置待拼接的分模块电路板的编号逐级进行命名。
例如，命名为：PCB-X-Y，表示PCB-X上拼接有PCB-Y。
PCB-M-A/B/X-XY,表示，PCB-M上拼接有PCB-A、PCB-B和、PCB-X，PCB-X上拼接有PCB-Y。
PCB-M-A/B/X-AK/XY,表示，PCB-M上拼接有PCB-A、PCB-B和PCB-X，PCB-A上拼接有PCB-K，PCB-X上拼接有PCB-Y。
在有些实施例中，根据分模块电路板外层导通点查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板并在所述分模块电路板的上表面形成拼接区域的步骤包括：
根据分模块电路板的命名逐级查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板；
根据分模块电路板外层导通点的位置在所述分模块电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域。
在有些实施例中，根据分模块电路板的命名逐级查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板的步骤包括：
根据分模块电路板的命名查找上表面和下表面均需要设置拼接的分模块电路板；
将查找到的分模块电路板的编号生成中间板列表，并在编号列表中将中间板列表中的编号删除；
比较编号列表中剩余的编号对应的分模块电路板上拼接区域的数量；
选择拼接区域数量做多的分模块电路板作为第一层电路板。
在有些实施例中，根据分模块电路板外层导通点的位置在所述分模块电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域的具体步骤包括：
根据分模块电路板的命名查找第一层电路板的上表面待拼接的分模块电路板；
根据分模块电路板外层导通点的位置在第一层电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域；
根据分模块电路板的命名查找与第一层电路板拼接的分模块电路板的编号；
设置查找到的编号对应的分模块电路板为第二层电路板，并将查找到的编号在编号列表中删除；
根据分模块电路板的命名查找与第二层电路板拼接的分模块电路板的编号；设置查找到的编号对应的分模块电路板为第三层电路板；并将查找到的编号在编号列表中删除；同时将在中间板列表中存在的第二层电路板的编号删除；
根据分模块电路板外层导通点的位置在第二层电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域；
直至中间板列表中不存在编号，拼接区域生成完成。
如图2所示，本发明实施例提供一种多模块结构电路板的制作装置，包括第一获取模块、识别模块、拼接区域生成模块、第一设置模块、第一执行模块、第二设置模块、第二执行模块；
第一获取模块，用于获取组成整块电路板的各分模块电路板；
识别模块，用于根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；
拼接区域生成模块，用于根据分模块电路板外层导通点的位置查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板并在所述分模块电路板的上表面形成拼接区域；
第一设置模块，用于在每个拼接区域设置一PP板；并且PP板在导通点位置设置开窗，PP板的开窗位置与分模块电路板的导通点的位置一致；
第一执行模块，用于在PP板的开窗位置埋塞导电膏，且导电膏的上表面与PP板的上表面在同一水平面上；
第二设置模块，用于在完成埋塞导电膏的PP板上设置待拼接的分模块电路板，使待拼接的分模块电路板表面的导通点分别与导电膏对齐，形成一个完整的信号导通结构；
第二执行模块，用于将完成组合后的分模块电路板进行正常的压合制作，使PP板在高温环境下融化将分模块电路板粘合在一起，形成一个整体。
在有些实施例中，获取组成整块电路板的各分模块电路板的步骤包括：
第一获取模块，具体用于获取组成整块电路板的各分模块电路板并将各分模块电路板进行编号生成编号列表。
优选地，设别模块包括识别单元和命名单元；
识别单元，用于根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；
命名单元，用于将每个分模块电路板根据分模块电路板的编号与分模块电路板上导通点位置待拼接的分模块电路板的编号逐级进行命名。
在有些实施例中，拼接区域生成模块，具体用于根据分模块电路板的命名逐级查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板；根据分模块电路板外层导通点的位置在所述分模块电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域。
在有些实施例中，拼接区域生成模块，具体用于根据分模块电路板的命名查找上表面和下表面均需要设置拼接的分模块电路板；将查找到的分模块电路板的编号生成中间板列表，并在编号列表中将中间板列表中的编号删除；比较编号列表中剩余的编号对应的分模块电路板上拼接区域的数量；选择拼接区域数量做多的分模块电路板作为第一层电路板；根据分模块电路板的命名查找第一层电路板的上表面待拼接的分模块电路板；根据分模块电路板外层导通点的位置在第一层电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域；根据分模块电路板的命名查找与第一层电路板拼接的分模块电路板的编号；设置查找到的编号对应的分模块电路板为第二层电路板，并将查找到的编号在编号列表中删除；根据分模块电路板的命名查找与第二层电路板拼接的分模块电路板的编号；设置查找到的编号对应的分模块电路板为第三层电路板；并将查找到的编号在编号列表中删除；同时将在中间板列表中存在的第二层电路板的编号删除；根据分模块电路板外层导通点的位置在第二层电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域；直至中间板列表中不存在编号，拼接区域生成完成。
如图3-4所示，本发明提供一种上述所述的方法实施例所提供的方法制作的PCB模组，包括若干分模块电路板，每个分模块电路板上设置有若干个导通点201，相邻的两个分模块电路板之间(在这里可以是分模块电路板PCB-X200和分模块电路板PCB-Y 400之间)通过熔融的PP板100粘合，并且相邻的两个分模块电路板的导通点通过导电膏300连通。也就是，分模块电路板PCB-X 200的导通点201和分模块电路板PCB-Y 400的导通点401通过导电膏300连通。
需要说明的是，分模块电路板的导通点对应的PP板位置设置通孔，导电膏设置在通孔位置使上下两个分模块电路板的导通点连通。
本发明实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括：处理器、通信接口、存储器和总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过总线完成相互间的通信。总线可以用于电子设备与传感器之间的信息传输。处理器可以调用存储器中的逻辑指令，以执行如下方法：步骤1：获取组成整块电路板的各分模块电路板；步骤2：根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；步骤3：根据分模块电路板外层导通点的位置查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板并在所述分模块电路板的上表面形成拼接区域；步骤4：在每个拼接区域设置一PP板；并且PP板在导通点位置设置开窗，PP板的开窗位置与分模块电路板的导通点的位置一致；步骤5：在PP板的开窗位置埋塞导电膏，且导电膏的上表面与PP板的上表面在同一水平面上；步骤6：在完成埋塞导电膏的PP板上设置待拼接的分模块电路板，使待拼接的分模块电路板表面的导通点分别与导电膏对齐，形成一个完整的信号导通结构；步骤7：将完成组合后的分模块电路板进行正常的压合制作，使PP板在高温环境下融化将分模块电路板粘合在一起，形成一个整体。
在有些实施例中，处理器可以调用存储器中的逻辑指令，以执行如下方法：根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；将每个分模块电路板根据分模块电路板的编号与分模块电路板上导通点位置待拼接的分模块电路板的编号逐级进行命名；根据分模块电路板的命名逐级查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板；根据分模块电路板外层导通点的位置在所述分模块电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域。
此外，上述的存储器中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种多模块结构电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取组成整块电路板的各分模块电路板；
根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；
根据分模块电路板外层导通点的位置查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板并在所述分模块电路板的上表面形成拼接区域；
在每个拼接区域设置一PP板；并且PP板在导通点位置设置开窗，PP板的开窗位置与分模块电路板的导通点的位置一致；
在PP板的开窗位置埋塞导电膏，且导电膏的上表面与PP板的上表面在同一水平面上；
在完成埋塞导电膏的PP板上设置待拼接的分模块电路板，使待拼接的分模块电路板表面的导通点分别与导电膏对齐，形成一个完整的信号导通结构；
将完成组合后的分模块电路板进行正常的压合制作，使PP板在高温环境下融化将分模块电路板粘合在一起，形成一个整体。
2.根据权利要求1所述的多模块结构电路板的制作方法，其特征在于，获取组成整块电路板的各分模块电路板的步骤包括：
获取组成整块电路板的各分模块电路板并将各分模块电路板进行编号生成编号列表。
3.根据权利要求2所述的多模块结构电路板的制作方法，其特征在于，根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置的步骤包括：
根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；
将每个分模块电路板根据分模块电路板的编号与分模块电路板上导通点位置待拼接的分模块电路板的编号逐级进行命名。
4.根据权利要求3所述的多模块结构电路板的制作方法，其特征在于，根据分模块电路板外层导通点查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板并在所述分模块电路板的上表面形成拼接区域的步骤包括：
根据分模块电路板的命名逐级查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板；
根据分模块电路板外层导通点的位置在所述分模块电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域。
5.根据权利要求4所述的多模块结构电路板的制作方法，其特征在于，根据分模块电路板的命名逐级查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板的步骤包括：
根据分模块电路板的命名查找上表面和下表面均需要设置拼接的分模块电路板；
将查找到的分模块电路板的编号生成中间板列表，并在编号列表中将中间板列表中的编号删除；
比较编号列表中剩余的编号对应的分模块电路板上拼接区域的数量；
选择拼接区域数量做多的分模块电路板作为第一层电路板。
6.根据权利要求5所述的多模块结构电路板的制作方法，其特征在于，根据分模块电路板外层导通点的位置在所述分模块电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域的具体步骤包括：
根据分模块电路板的命名查找第一层电路板的上表面待拼接的分模块电路板；
根据分模块电路板外层导通点的位置在第一层电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域；
根据分模块电路板的命名查找与第一层电路板拼接的分模块电路板的编号；
设置查找到的编号对应的分模块电路板为第二层电路板，并将查找到的编号在编号列表中删除；
根据分模块电路板的命名查找与第二层电路板拼接的分模块电路板的编号；设置查找到的编号对应的分模块电路板为第三层电路板；并将查找到的编号在编号列表中删除；同时将在中间板列表中存在的第二层电路板的编号删除；
根据分模块电路板外层导通点的位置在第二层电路板的上表面形成与待拼接的分模块电路板尺寸大小相同的拼接区域；
直至中间板列表中不存在编号，拼接区域生成完成。
7.一种多模块结构电路板的制作装置，其特征在于，包括第一获取模块、识别模块、拼接区域生成模块、第一设置模块、第一执行模块、第二设置模块、第二执行模块；
第一获取模块，用于获取组成整块电路板的各分模块电路板；
识别模块，用于根据组装电路板的工程设计图纸，识别分模块电路板外层导通点位置；
拼接区域生成模块，用于根据分模块电路板外层导通点的位置查找分模块电路板的上表面待拼接的分模块电路板并在所述分模块电路板的上表面形成拼接区域；
第一设置模块，用于在每个拼接区域设置一PP板；并且PP板在导通点位置设置开窗，PP板的开窗位置与分模块电路板的导通点的位置一致；
第一执行模块，用于在PP板的开窗位置埋塞导电膏，且导电膏的上表面与PP板的上表面在同一水平面上；
第二设置模块，用于在完成埋塞导电膏的PP板上设置待拼接的分模块电路板，使待拼接的分模块电路板表面的导通点分别与导电膏对齐，形成一个完整的信号导通结构；
第二执行模块，用于将完成组合后的分模块电路板进行正常的压合制作，使PP板在高温环境下融化将分模块电路板粘合在一起，形成一个整体。
8.一种通过权利要求1-6任一项权利要求所述的方法制作的PCB模组，其特征在于，包括若干分模块电路板，每个分模块电路板上设置有若干个导通点，相邻的两个分模块电路板之间通过熔融的PP板粘合，并且相邻的两个分模块电路板的导通点通过导电膏连通。
9.根据权利要求8所述的PCB模组，其特征在于，分模块电路板的导通点对应的PP板位置设置通孔，导电膏设置在通孔位置使上下两个分模块电路板的导通点连通。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
至少一个处理器；以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序指令，所述计算机程序指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1至6中任一项权利要求所述的多模块结构电路板的制作方法。
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