CN103313524A - 一种配置电容的方法、电子设备及印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种配置电容的方法及印刷电路板，该方法包括：在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物；按照预定电路要求，将制作为预定尺寸的埋容放置在所述第一层绝缘粘合物上；其中，埋容包括上表面基材、下表面基材、位于上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；覆盖第二层绝缘粘合物后，将上铜板放置在第二层绝缘粘合物上并压合。使用本发明实施例提供的配置电容的方法及印刷电路板，由于在非埋容区域没有埋容，也就是没有高介电常数绝缘物，由此，当电信号通过由这样方式制作的印刷电路板时，在非埋容区域的信号受到的影响较小，进而确保了电信号的质量。

Description

一种配置电容的方法、电子设备及印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种配置电容的方法、电子设备及印刷电路板。

背景技术

目前，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上的电容大致可以分为两种：一种焊接在PCB表面的电容，另一种平铺到PCB内部的电容。其中，平铺到PCB内部的电容称为平面式埋容，简称为埋容。埋容是一种成品基材，它由三层粘合组成，如图1所示，上下两层都为铜101，中间层为高介电常数的绝缘物质102。在PCB中制作该埋容的过程主要包括：1)将埋容基材两面的铜根据需要做处理，如图2所示，蚀刻掉不需要的部分铜101，但埋容基材中间的高介电常数的绝缘物质102的尺寸并没有变化。2)将蚀刻后埋容与PCB其他层压合在一起。如图3所示，以4层板为例，将分别位于PCB上下表面的铜2与埋容基材，通过绝缘有粘性材料3压合在一起。埋容上下两层都为铜101，中间层为高介电常数的绝缘物质102。3)进行后续处理，完成PCB的制作。

其中，埋容的高介电常数的绝缘物质对穿过的、和临近的电信号具有较大的损耗性，即电信号的能量会被削弱。

发明内容

本发明实施例提供了一种配置电容的方法、电子设备及印刷电路板，可以降低埋容对电信号的影响。

本发明实施例提供了一种配置电容的方法，包括：

在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物；

按照预定电路要求，将制作为预定尺寸的埋容放置在所述第一层绝缘粘合物上；其中，所述埋容包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；

覆盖第二层绝缘粘合物后，将上铜板放置在所述第二层绝缘粘合物上并压合。

较佳的，还包括：按照预定电路要求，将埋容制作为预定尺寸。

较佳的，还包括：在所述上铜板与所述埋容位置对应的区域，制作过孔，将所述上铜板和所述埋容连通；

在所述下铜板与所述埋容位置对应的区域，制作过孔，将所述下铜板和所述埋容连通。

较佳的，还包括：在所述过孔内填充导电材料，将所述上铜板以及下铜板和所述埋容导通。

较佳的，还包括：按照预定电路要求，在所述上铜板和/或下铜板表面进行刻蚀，形成预定电路。

相应的，本发明实施例还提供了一种印刷电路板，包括：

上铜板和下铜板；

至少一个埋容，根据预定电路要求制作为预定尺寸，包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；

绝缘粘合物，位于所述埋容与上铜板之间、以及所述埋容与下铜板之间，用于将所述上铜板、至少一个埋容和下铜板压合在一起。

较佳的，所述高介电常数绝缘物的尺寸与所述上表面基材和下表面基材的尺寸均一致。

较佳的，所述绝缘粘合物的覆盖尺寸与所述上铜板或下铜板尺寸一致。

较佳的，所述绝缘粘合物为耐燃性达到预定等级的材料。

较佳的，还包括：过孔，位于所述埋容与上铜板或下铜板之间，用于填充导电材料后将所述上铜板和下铜板与所述埋容导通。

较佳的，所述上铜板和下铜板上刻蚀有预定电路。

相应的，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括上述印刷电路板、电源电路和信号发生器；

所述电源电路，用于为所述信号发生器提供电源；

所述信号发生器，用于生产信号，所述信号通过所述印刷电路板的埋容传输。

本发明实施例提供了一种配置电容的方法、电子设备及印刷电路板，用于在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物；按照预定电路要求，将制作为预定尺寸的埋容放置在所述第一层绝缘粘合物上；其中，所述埋容包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；覆盖第二层绝缘粘合物后，将上铜板放置在所述第二层绝缘粘合物上并压合。使用本发明实施例提供的配置电容的方法、电子设备及印刷电路板，预先按照预定电路要求将埋容制作为一定尺寸，然后在埋容区域放置相应尺寸的埋容，再进行压合等操作形成印刷电路板。由于在非埋容区域没有埋容，也就是没有高介电常数绝缘物，由此，当电信号通过由这样方式制作的印刷电路板时，在非埋容区域的信号受到的影响较小，进而确保了电信号的质量。

附图说明

图1为现有技术中埋容的结构示意图；

图2为现有技术中处理表面基材后的埋容结构示意图；

图3为现有技术中印刷电路板的结构示意图；

图4为本发明实施例中配置电容的方法流程示意图；

图5为本发明实施例中制作为预定尺寸后的埋容的垂直截面图的示意图；

图6为本发明实施例中制作为预定尺寸后的埋容的水平截面图的示意图；

图7为本发明实施例中将埋容和铜板压合后的结构示意图；

图8为本发明实施例中制作过孔后的印刷电路板的结构示意图；

图9为本发明实施例中填充过孔后的印刷电路板的结构示意图；

图10为本发明另一实施例中配置电容的方法流程示意图；

图11为本发明另一实施例中印刷电路板的结构示意图；

图12为本发明另一实施例中电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合各个附图对本发明实施例技术方案的主要实现原理、具体实施方式及其对应能够达到的有益效果进行详细地阐述。

为了解决现有技术存在的问题，本发明实施例提供了一种配置电容的方法，如图4所示，该方法包括：

步骤401、在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物；

步骤402、按照预定电路要求，将制作为预定尺寸的埋容放置在第一层绝缘粘合物上；其中，埋容包括上表面基材、下表面基材、位于上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；

步骤403、覆盖第二层绝缘粘合物后，将上铜板放置在第二层绝缘粘合物上并压合。

由图1可知，埋容包括三层：上下两层都为铜，中间层为高介电常数的绝缘物质。根据预定电路要求，可以确定出印刷电路板的埋容位置以及每个埋容的形状、尺寸。由此，可以预先按照预定电路要求，将埋容制作为预定尺寸。图5为制作为预定尺寸后的埋容的垂直截面图，下两层的铜101和中间层的高介电常数的绝缘物质102尺寸均满足预定电路要求。图6为制作为预定尺寸后的埋容的水平截面图，其形状也满足预定电路要求，例如，预定电路要求电容为圆形，则预先将埋容制作为预定尺寸的圆形埋容；相应的，若预定电路要求电容为矩形，则预先将埋容制作为预定尺寸的矩形埋容。而且，在同一个印刷电路板上可以同时具有多个埋容，每个埋容都预先按照各自的尺寸进行裁剪，并放置在相应的埋容位置。

制作该PCB时，先在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物，然后在第一层绝缘粘合物上、对应于每个埋容区域处放置制作为预定尺寸的埋容。覆盖第二层绝缘粘合物后，将上铜板放置在第二层绝缘粘合物上并压合。其中，第一层绝缘粘合物和第二层绝缘粘合物均为耐燃性达到预定等级的材料。例如，FR-4等级材料。FR-4(Flame Resistant 4)是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。目前一般印刷电路板所用的FR-4等级材料有非常多的种类，多数都是以四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料。

如图7所示，由于第一层绝缘粘合物31和第二层绝缘粘合物32均具有一定的弹性，经过在上铜板21和下铜板22上施加作用力进行压合后，埋容(包括下两层的铜101和中间层的高介电常数的绝缘物质102)的左右两侧填充了绝缘粘合物，也可以说埋容压合进入到绝缘粘合物中。

然后，如图8所示，在上铜板21与埋容位置对应的区域，制作过孔4，将上铜板21和埋容连通；在下铜板22与埋容位置对应的区域，制作过孔4，将下铜板22和埋容连通。如图9所示，在图8的基础上，在过孔4内填充导电材料，将上铜板21以及下铜板22和埋容导通。该导电材料可以为铜等金属材料。最后，按照预定电路要求，在上铜板和/或下铜板表面进行刻蚀，形成预定电路。

通过上述描述，可以看出，使用本发明实施例提供的配置电容的方法，预先按照预定电路要求将埋容制作为一定尺寸，然后在埋容区域放置相应尺寸的埋容，再进行压合等操作形成印刷电路板。由于在非埋容区域没有埋容，也就是没有高介电常数绝缘物，由此，当电信号通过由这样方式制作的印刷电路板时，在非埋容区域的信号受到的影响较小，进而确保了电信号的质量。

下面通过具体实施例对本发明实施例提供的配置电容的方法进行详细说明，如图10所示，包括以下步骤：

步骤1001、按照预定电路要求，将埋容制作为预定尺寸；具体的，假设印刷电路板的预定电路要求中需要两块圆形埋容，则将埋容按照预定尺寸裁剪为埋容A和埋容B。埋容A和埋容B均包括上表面基材、下表面基材、位于上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物

步骤1002、在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物；

步骤1003、确定埋容位置后，将制作为预定尺寸的埋容放置在第一层绝缘粘合物上；具体的，根据预定电路要求可以确定出埋容A和埋容B分别对应的埋容位置。确定埋容位置后，将埋容A放置在第一层绝缘粘合物上其对应的埋容位置；将埋容B放置在第一层绝缘粘合物上其对应的埋容位置。

步骤1004、覆盖第二层绝缘粘合物；

步骤1005、在第二层绝缘粘合物上放置上铜板；

步骤1006、进行压合；

步骤1007、在上铜板与埋容位置对应的区域，制作过孔，将上铜板和埋容连通；在下铜板与埋容位置对应的区域，制作过孔，将下铜板和埋容连通。

步骤1008、在过孔内填充导电材料，将上铜板以及下铜板和埋容导通；

步骤1009、按照预定电路要求，在上铜板和/或下铜板表面进行刻蚀，形成预定电路。

通过上述描述，可以看出，使用本发明实施例提供的配置电容的方法，预先按照预定电路要求将埋容制作为一定尺寸，然后在埋容区域放置相应尺寸的埋容，再进行压合等操作形成印刷电路板。由于在非埋容区域没有埋容，也就是没有高介电常数绝缘物，由此，当电信号通过由这样方式制作的印刷电路板时，在非埋容区域的信号受到的影响较小，进而确保了电信号的质量。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种印刷电路板，如图11所示，包括：

上铜板1101和下铜板1102；

至少一个埋容1103，根据预定电路要求制作为预定尺寸，包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；

绝缘粘合物1104，位于所述埋容1103与上铜板1101之间、以及所述埋容1103与下铜板1102之间，用于将所述上铜板1101、至少一个埋容1103和下铜板1102压合在一起。

较佳的，所述高介电常数绝缘物的尺寸与所述上表面基材和下表面基材的尺寸均一致。

较佳的，所述绝缘粘合物1104的覆盖尺寸与所述上铜板1101或下铜板1102尺寸一致。

较佳的，所述绝缘粘合物1104为耐燃性达到预定等级的材料。

较佳的，还包括：过孔1105，位于所述埋容1103与上铜板1101或下铜板1102之间，用于填充导电材料后将所述上铜板1101和下铜板1102与所述埋容1103导通。

较佳的，所述上铜板1101和下铜板1102上刻蚀有预定电路。

通过上述描述，可以看出，使用本发明实施例提供的印刷电路板，预先按照预定电路要求将埋容制作为一定尺寸，然后在埋容区域放置相应尺寸的埋容，再进行压合等操作形成印刷电路板。由于在非埋容区域没有埋容，也就是没有高介电常数绝缘物，由此，当电信号通过由这样方式制作的印刷电路板时，在非埋容区域的信号受到的影响较小，进而确保了电信号的质量。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括上述印刷电路板、电源电路和信号发生器；

所述电源电路，用于为所述信号发生器提供电源；

所述信号发生器，用于生产信号，所述信号通过所述印刷电路板的埋容传输。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种电子设备，如图12所示，包括：

覆盖模块1201，用于在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物；

放置模块1202，用于按照预定电路要求，将制作为预定尺寸的埋容放置在所述第一层绝缘粘合物上；其中，所述埋容包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；

压合模块1203，用于覆盖第二层绝缘粘合物后，将上铜板放置在所述第二层绝缘粘合物上并压合。

较佳的，该电子设备，还包括：制作模块1204，用于按照预定电路要求，将埋容制作为预定尺寸。

较佳的，该电子设备，还包括：过孔模块1205，用于在所述上铜板与所述埋容位置对应的区域，制作过孔，将所述上铜板和所述埋容连通；在所述下铜板与所述埋容位置对应的区域，制作过孔，将所述下铜板和所述埋容连通。

较佳的，所述过孔模块1205，还用于在所述过孔内填充导电材料，将所述上铜板以及下铜板和所述埋容导通。

较佳的，该电子设备还包括：刻蚀模块1206，用于按照预定电路要求，在所述上铜板和/或下铜板表面进行刻蚀，形成预定电路。

通过上述描述，可以看出，使用本发明实施例提供的配置电容的方法、电子设备及印刷电路板，预先按照预定电路要求将埋容制作为一定尺寸，然后在埋容区域放置相应尺寸的埋容，再进行压合等操作形成印刷电路板。由于在非埋容区域没有埋容，也就是没有高介电常数绝缘物，由此，当电信号通过由这样方式制作的印刷电路板时，在非埋容区域的信号受到的影响较小，进而确保了电信号的质量。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种配置电容的方法，其特征在于，包括：

在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物；

按照预定电路要求，将制作为预定尺寸的埋容放置在所述第一层绝缘粘合物上；其中，所述埋容包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；

覆盖第二层绝缘粘合物后，将上铜板放置在所述第二层绝缘粘合物上并压合。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

按照预定电路要求，将埋容制作为预定尺寸。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述上铜板与所述埋容位置对应的区域，制作过孔，将所述上铜板和所述埋容连通；

在所述下铜板与所述埋容位置对应的区域，制作过孔，将所述下铜板和所述埋容连通。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括：在所述过孔内填充导电材料，将所述上铜板以及下铜板和所述埋容导通。

5.如权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，还包括：按照预定电路要求，在所述上铜板和/或下铜板表面进行刻蚀，形成预定电路。

6.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

上铜板和下铜板；

至少一个埋容，根据预定电路要求制作为预定尺寸，包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；

绝缘粘合物，位于所述埋容与上铜板之间、以及所述埋容与下铜板之间，用于将所述上铜板、至少一个埋容和下铜板压合在一起。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述高介电常数绝缘物的尺寸与所述上表面基材和下表面基材的尺寸均一致。

8.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘粘合物的覆盖尺寸与所述上铜板或下铜板尺寸一致。

9.如权利要求6或8所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘粘合物为耐燃性达到预定等级的材料。

10.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：过孔，位于所述埋容与上铜板或下铜板之间，用于填充导电材料后将所述上铜板和下铜板与所述埋容导通。

11.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述上铜板和下铜板上刻蚀有预定电路。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6-11中任一所述的印刷电路板、电源电路和信号发生器；

所述电源电路，用于为所述信号发生器提供电源；

所述信号发生器，用于生产信号，所述信号通过所述印刷电路板的埋容传输。

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