CN102548225A - 一种pcb板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种PCB板的制作方法，包括的步骤：压合并开槽：对第二覆铜芯板和多个第一覆铜芯板进行压合并开槽，使第二覆铜芯板的铜箔露出凹槽的内底面而形成盲槽/孔；镀铜：对盲槽/孔的内部整体镀铜；镀锡：对盲槽/孔的内部整体镀锡，使该锡完全覆盖前述铜；退底面锡：使用激光将盲槽/孔内底面上的锡烧掉；蚀刻：使用碱性药水将盲槽/孔内底面上的铜蚀刻掉；退壁面锡：使用退锡液将盲槽/孔内周侧壁面上的锡去掉；藉此，有效避免第二覆铜芯板在开孔的过程中受到损伤，利于保证PCB板的可靠性，且利用盲槽/孔内周侧壁面上的锡保护铜，便于将盲槽/孔内底面的铜蚀刻掉，快速达到PCB板的制作要求，易于操作和控制，有利于提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板领域技术，尤其是指一种PCB板的制作方法。
背景技术
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
根据实际电路的需要，PCB板上需开设有盲槽/孔，以安置相应的各种电子元件，盲槽/孔开设的要求是：盲槽/孔的内周侧壁面需要镀铜，以使各覆铜芯板上的各铜箔导通连接，但盲槽/孔的内底面上不允许镀有铜。针对上述要求，现有电路板在制作的过程中常常使用以下方法：首先，将多个覆铜芯板叠合并通过压合的方式合为一体，并对其铣槽孔，槽孔壁电镀上铜；然后，将上述芯板与另外一芯板压合，压合过程中要在槽孔中放置阻流块，后续制程中还需将该阻流块取出。
然而，上述PCB制作方法存在以下缺陷：阻流块放置很难操作，效率低下；阻流块取出过程较难操作，容易造成槽孔的损伤，影响PCB板的可靠性。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种PCB板的制作方法，其完全不用在槽孔中放置阻流块，能有效解决现有之PCB板的制作方法容易对槽孔造成损伤，生产效率低下问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种PCB板的制作方法，包括的步骤如下：
（1）压合并开槽：对第二覆铜芯板和多个第一覆铜芯板进行压合并开槽，使第二覆铜芯板的铜箔露出凹槽的内底面而形成盲槽/孔；
（2）镀铜：对盲槽/孔的内底面及内周侧壁面镀铜，此时，该盲槽/孔内周侧壁面上的铜导通连接前述各覆铜芯板表面上的铜箔；
（3）镀锡：对盲槽/孔镀铜后再于其内底面及内周侧壁面镀锡，使该锡完全覆盖前述铜；
（4）退底面锡：使用激光将盲槽/孔内底面上的锡烧掉；
（5）蚀刻：使用碱性药水将盲槽/孔内底面上的铜蚀刻掉；
（6）退壁面锡：使用退锡液将盲槽/孔内周侧壁面上的锡去掉即可。
作为一种优选方案，在前述步骤（1）中首先将多个第一覆铜芯板叠合并通过压合使之合为一体，接着对压合一起的第一覆铜芯板进行锣槽而形成有通孔，然后将第二覆铜芯板压合于最外层第一覆铜芯板的外表面上，并使第二覆铜芯板覆盖住该通孔而形成盲槽/孔，该第二覆铜芯板与其相邻的第一覆铜芯板之间夹设有不流动半固化片。
作为一种优选方案，在前述步骤（1）中首先将第二覆铜芯板和多个第一覆铜芯板叠合并通过压合使之合为一体，接着对压合一起的第一覆铜芯板进行铣槽，使夹设在第一覆铜芯板和第二覆铜芯板之间的半固化片介质层露出凹槽的内底面，然后使用激光将露出凹槽内底面上的半固化片介质层烧掉使第二覆铜芯板的铜箔露出凹槽的内底面而形成前述盲槽/孔。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过先对第二覆铜芯板和多个第一覆铜芯板进行压合并开槽，使第二覆铜芯板的铜箔露出凹槽的内底面而形成盲槽/孔，然后再对盲槽/孔依次进行镀铜、镀锡、退底面锡、蚀刻底面铜及退壁面锡，有效避免了第二覆铜芯板在开孔的过程中受到损伤，利于保证PCB板的可靠性；另外，采用先后对盲槽/孔的整体进行镀铜和镀锡，然后，将盲槽/孔底面锡烧掉，以利用盲槽/孔内周侧壁面上的锡保护铜，便于将盲槽/孔内底面的铜蚀刻掉，快速达到PCB板的制作要求，易于操作和控制，有利于提高产品的生产效率，并且盲槽/孔的内底面不会镀有铜，完全满足PCB板的图形设计要求。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之第一较佳实施例制作工艺流程图；
图2是本发明之第一较佳实施例制作过程中第一步的截面图；
图3是本发明之第一较佳实施例制作过程中第二步的截面图；
图4是本发明之第一较佳实施例制作过程中第三步的截面图；
图5是本发明之第一较佳实施例制作过程中第四步的截面图；
图6是本发明之第一较佳实施例制作过程中第五步的截面图；
图7是本发明之第一较佳实施例制作过程中第六步的截面图；
图8是本发明之第一较佳实施例制作过程中第七步的截面图；
图9是本发明之第一较佳实施例制作过程中第八步的截面图；
图10是本发明之第二较佳实施例制作工艺流程图；
图11是本发明之第二较佳实施例制作过程中第一步的截面图；
图12是本发明之第二较佳实施例制作过程中第二步的截面图。
附图标识说明：
10、覆铜芯板 11、介质层
12、铜箔 20、第二覆铜芯板
21、介质层 22、铜箔
101、通孔 102、盲槽/孔
103、铜 104、锡
30、半固化片介质层 40、不流动半固化片。
具体实施方式
请参照图1至图9所示，其显示出了本发明之第一较佳实施例的具体结构，该PCB板包括有多个第一覆铜芯板10和一第二覆铜芯板20，该第一覆铜芯板10的结构和第二覆铜芯板20的结构相同，相邻两第一覆铜芯板10之间均夹设有半固化片介质层30，该每一第一覆铜芯板10包括有介质层11以及覆盖于介质层11外表面上的铜箔12，该多个第一覆铜芯板10叠合并通过压合的方式合为一体，该多个第一覆铜芯板10同时贯穿而形成有通孔101；该第二覆铜芯板20包括有介质层21和覆盖于该介质层21外表面上的铜箔22，该第二覆铜芯板20压合于前述最外层第一覆铜芯板10的外表面上，并覆盖住前述通孔101而形成盲槽/孔102，该盲槽/孔102的内壁面覆盖有铜103使前述各第一覆铜芯板10表面上的铜箔12导通连接。
详述本发明的制作方法：
包括的步骤如下：
（1）压合并开槽：对第二覆铜芯板20和多个第一覆铜芯板10进行压合并开槽，使第二覆铜芯板20的铜箔22露出凹槽的内底面而形成盲槽/孔102；具体而说，在本实施例中，如图2所示，首先，压合，将多个第一覆铜芯板10叠合并通过压合使之合为一体，第一覆铜芯板10的数量可根据实际需要进行选择，相邻两第一覆铜芯板10之间夹设有半固化片介质层30，通过该半固化片介质层30使第一覆铜芯板10叠合粘结在一起；接着，锣槽，如图3所示，对压合一起的第一覆铜芯板10进行锣槽而形成有通孔101，通孔101的大小及数量可根据实际需要进行开设，通孔101的开设可采用机器钻孔或其他方式开设，不以为限；然后，压第二覆铜芯板，如图4所示，将第二覆铜芯板20压合于最外层第一覆铜芯板10的外表面上，并使第二覆铜芯板20覆盖住该通孔101而形成盲槽/孔102，该第二覆铜芯板20与其相邻的第一覆铜芯板10之间夹设有不流动半固化片40，通过该不流动半固化片40使该第二覆铜芯板20与其相邻的第一覆铜芯板10压合粘结在一起。
（2）镀铜：如图5所示，对前述盲槽/孔102的内底面及内周侧壁面镀铜103，此时，该盲槽/孔102内周侧壁面上的铜103导通连接前述各覆铜芯板10表面上的铜箔11，铜103的厚度可根据实际需要进行电镀，不以为限。
（3）镀锡：如图6所示，对前述盲槽/孔102镀铜103后再于其内底面及内周侧壁面进行镀锡104，使该锡104完全覆盖前述铜103，锡104的厚度可根据实际需要进行电镀，不以为限。
（4）退底面锡：如图7所示，使用激光将盲槽/孔102内底面上的锡104烧掉，利用激光具有较好的定向特性，可轻易地将盲槽/孔102内底面上的锡104烧掉而不会对盲槽/孔102内周侧壁面上的锡104造成损伤，盲槽/孔102内底面上的锡104烧掉后剩下一层铜103覆盖住盲槽/孔102的内底面，而盲槽/孔102内周侧壁面上锡104始终覆盖住盲槽/孔102之内周侧壁面上的铜103，锡104被烧掉以后，该盲槽/孔102的内底面上不再覆盖有锡104而剩下一层铜103。
（5）蚀刻：如图8所示，使用碱性药水将盲槽/孔102内底面上的铜103蚀刻掉，由于盲槽/孔102内周侧壁面上的锡104依然覆盖住内周侧壁面的铜103，锡104能够很好地保护铜103，因此，在利用碱性药水对盲槽/孔102内底面上的铜103进行蚀刻的过程中，碱性药水不会对盲槽/孔102内周侧壁面上的铜造成损伤，当蚀刻完成以后，该盲槽/孔102的内底面不再覆盖有铜103。
（6）退壁面锡：如图9所示，使用退锡液将盲槽/孔102内周侧壁面上的锡104去掉即可，此时，该盲槽/孔102内仅剩下内周侧壁面上的铜103，制作完成。
请参照图10至图12所示，其显示出了本发明之第二较佳实施例的制作步骤，本实施例的PCB板与前述第一实施例的PCB板的结构相同，其所不同的在于制作过程的步骤（1），具体而说，在本实施例中的步骤（1）中，如图11所示，首先，压合，将第二覆铜芯板20和多个第一覆铜芯板10叠合并通过压合使之合为一体，该第二覆铜芯板20与其相邻的第一覆铜芯板10之间以及相邻两第一覆铜芯板10之间均夹设有半固化片介质层30，通过该半固化片介质层30使得第二覆铜芯板20和多个第一覆铜芯板10叠合粘结在一起；接着，铣槽，对压合一起的第一覆铜芯板10进行铣槽，将夹设在覆铜芯板10和第二覆铜芯板20之间的半固化片介质层30部分铣去，露出凹槽的内底面（如图12所示）。然后，去残留的半固化片介质层，使用激光将露出凹槽内底面上残留的半固化片介质层30烧掉使第二覆铜芯板20的铜箔21露出凹槽的内底面而形成前述盲槽/孔102（如图4），本实施例的其他制作步骤与前述第一较佳实施例的制作步骤相同，在此对本实施例的其他制作步骤不作详述。
本发明的设计重点在于：通过先对第二覆铜芯板和多个第一覆铜芯板进行压合并开槽，使第二覆铜芯板的铜箔露出凹槽的内底面而形成盲槽/孔，然后再对盲槽/孔依次进行镀铜、镀锡、退底面锡、蚀刻底面铜及退壁面锡，有效避免了第二覆铜芯板在开孔的过程中受到损伤，利于保证PCB板的可靠性；另外，采用先后对盲槽/孔的整体进行镀铜和镀锡，然后，将盲槽/孔底面锡烧掉，以利用盲槽/孔内周侧壁面上的锡保护铜，便于将盲槽/孔内底面的铜蚀刻掉，快速达到PCB板的制作要求，易于操作和控制，有利于提高产品的生产效率，并且盲槽/孔的内底面不会镀有铜，完全满足PCB板的图形设计要求。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种PCB板的制作方法，其特征在于：包括的步骤如下：
（1）压合并开槽：对第二覆铜芯板和多个第一覆铜芯板进行压合并开槽，使第二覆铜芯板的铜箔露出凹槽的内底面而形成盲槽/孔；
（2）镀铜：对盲槽/孔的内底面及内周侧壁面镀铜，此时，该盲槽/孔内周侧壁面上的铜导通连接前述各覆铜芯板表面上的铜箔；
（3）镀锡：对盲槽/孔镀铜后再于其内底面及内周侧壁面镀锡，使该锡完全覆盖前述铜；
（4）退底面锡：使用激光将盲槽/孔内底面上的锡烧掉；
（5）蚀刻：使用碱性药水将盲槽/孔内底面上的铜蚀刻掉；
（6）退壁面锡：使用退锡液将盲槽/孔内周侧壁面上的锡去掉即可。
2.根据权利1所述的一种PCB板的制作方法，其特征在于：在前述步骤（1）中首先将多个第一覆铜芯板叠合并通过压合使之合为一体，接着对压合一起的第一覆铜芯板进行锣槽而形成有通孔，然后将第二覆铜芯板压合于最外层第一覆铜芯板的外表面上，并使第二覆铜芯板覆盖住该通孔而形成盲槽/孔，该第二覆铜芯板与其相邻的第一覆铜芯板之间夹设有不流动半固化片。
3.根据权利1所述的一种PCB板的制作方法，其特征在于：在前述步骤（1）中首先将第二覆铜芯板和多个第一覆铜芯板叠合并通过压合使之合为一体，接着对压合一起的第一覆铜芯板进行铣槽，将夹设在第一覆铜芯板和第二覆铜芯板之间的半固化片介质层部分铣去，露出凹槽的内底面，然后使用激光将露出凹槽内底面上残留的半固化片介质层烧掉使第二覆铜芯板的铜箔露出凹槽的内底面而形成前述盲槽/孔。
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