CN101137270A - 一种挠性多层线路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种挠性多层线路板及其制造方法，本发明所述的挠性多层线路板，其层数至少三层以上，其特征在于：其上包括只贯穿部分层线路板的盲孔和贯穿所有层线路板的贯通孔。本发明由于采用盲孔和贯通孔来共同实现线路板层与层之间的连接，而盲孔根据需要只钻通其中的一部分线路板，因此没有被钻通的线路板上增加了可使用的区域，并且由于不是所有的孔都采用贯通的方式，减少了各层之间对准的偏差率，减少了接点数量，从而就减少了衍生短路或断路的几率。

Description

一种挠性多层线路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及挠性印制线路板，更具体地说涉及一种挠性多层线路板及其制造方法。
背景技术
挠性印制线路板朝着高密度趋势发展，多层式线路板的架构是最普遍采用的型态。如图9所示，由上、下依序叠合的多数绝缘层700-710以及位于其间的内层铜箔900-905所构成。各层材料之间均为用半固化胶作为粘结剂和以压合方式结合，各层铜箔之间呈不相通的状态。因此，为使各层线路的局部或特定部位连通时，需要通过钻孔来形成贯通孔H2，然后再经过对通孔电镀的步骤，使贯通孔H2的内壁面及挠性多层线路板的外表面形成适当厚度的电镀层900，在此图的贯通孔H2即可分别令外层铜箔分别经位于绝缘层704和706位置预置的搭接铜箔903和904连通至内层线路上。亦即，各层线路欲相互连通至表层位置时，均需通过横向方式延伸至贯通孔电镀层900位置，再通过贯通孔向上或向下延伸至其它层或表层位置，然后，才由该其它层或表层横向延伸至所需的位置，而其线路的连接路径基本呈“匚”字形。
由上述现有挠性多层线路板的各层线路间的连接方式可知，即导致各层间的连通线路必须如前述呈“匚”字形连接，不仅线路布局复杂，而且各层之间的连接需由相当占用空间的贯通孔完成，但是并不是每层线路板上的每个贯通孔都起到线路连接作用，如某个贯通孔可能只起到连接三层线路板的作用，而第四层以后的线路板的相对应的孔就没有作用，而这些孔又占用线路板的表面面积，导致挠性多层线路板表面的大部分区域均遭贯通孔占用，使得挠性多层线路板可用区域大幅缩小，无法符合更高线路密度的要求。此外，各层材料采用叠合设计，各层之间对准的精确度若有偏差，会导致贯通孔无法对正而衍生短路或断路的现象，而由于连接层与层之间的所有孔是贯通的，就增加了各层之间对准的偏差率，增多了接点数量，从而就增加了衍生短路或断路的几率，对于挠性多层线路板的稳定性有着决定性影响。
发明内容
本发明所要解决的技术问题之一是提供一种可以增加可用区域，提高层与层之间的线路连接稳定性的挠性多层线路板。
本发明所述的挠性多层线路板，其层数至少三层，其特征在于：其上包括只贯穿部分层线路板的盲孔和贯穿所有层线路板的贯通孔。
所述的线路板为三层，其上包括只连通两层的盲孔，贯穿三层线路板的贯通孔。
所述的线路板为四层，其上包括连通两层、三层的盲孔，贯穿四层线路板的贯通孔。
所述的线路板为五层，其上包括连通两层、三层、四层的盲孔，贯穿五层线路板的贯通孔。
本发明由于采用盲孔和贯通孔来共同实现线路板层与层之间的连接，而盲孔根据需要只钻通其中的一部分线路板，因此没有被钻通的线路板上增加了可使用的区域，并且由于不是所有的孔都采用贯通的方式，减少了各层之间对准的偏差率，减少了接点数量，从而就减少了衍生短路或断路的几率。
本发明所要解决的技术问题之二是提供一种可以增加可用区域，提高层与层之间的线路连接稳定性的挠性多层线路板的制造方法。
本发明所述的方法包括以下步骤：
(1)、制造第一层线路板，并压合保护膜；
(2)、与外层线路板热压结合；
(3)、钻导通孔、清除孔壁钻污、电镀通孔；
(4)、在上次步骤形成的线路板上热压保护膜；
(5)、重复步骤(2)、(3)、(4)。
所述的外层线路板包括上下两层线路板。
所述的外层线路板是其上有贯通孔和盲孔的多层线路板。
所述的钻导通孔是机械钻孔。
本方法制造的挠性多层线路板增加了可用区域，提高层与层之间的线路连接稳定性。并且可以采用机械钻孔，生产成本低，操作过程简单。
附图说明 图1是盲孔多层板的制作工艺流程。
图2-图10是挠性四层线路板制造流程中的线路板剖面图。
下面参照附图对本发明作进一步的说明。
具体实施方式
具体实施方式中描述的是挠性四层线路板及其制造方法。
四层挠性多层线路板，包括连通三层线路板的盲孔H1和贯穿四层线路板的贯通孔H2，图2至图9中标出了其中的盲孔H1和贯通孔H2。盲孔H1的位置根据实际应用中线路板布线的需要而确定。
下面叙述一下所述的四层挠性多层线路板制造方法。
参看图2至图10，首先在图2中，为一内层线路形成并压合保护膜的步骤铜箔903的两侧分别压合有保护层703、704。在图3中，在保护膜703、704与基材702、704(聚酰亚胺树脂)两侧分别贴合1张半固化胶片，在半固化胶片上贴合两张有基材701、706作为载体的铜箔904、902，热压形成挠性三层线路板结构。在图4中，在需要连通的部位用钻孔机钻出相应孔径大小的导通孔H1。采用等离子蚀刻工艺清除孔壁钻污。在图5中，对导通孔进行电镀形成电镀铜箔901，使层间线路导通。在图6中，为904和902层线路形成并压合保护膜707的步骤。在图7中，在线路保护膜707一侧的基材708上贴合一张半固化胶片，在半固化胶片上贴合一张有基材709作为载体的铜箔905，热压形成挠性四层线路板结构。在图8中，在需要连通的部位用钻孔机钻出相应孔径大小的导通孔H2。采用等离子蚀刻工艺清除孔壁钻污。在图9中，对导通孔进行电镀形成电镀铜箔900，使层间线路导通。在图10中，为外层线路形成并压合保护膜700、710的步骤。此即完成一挠性四层线路板有三层需要盲孔H1导通线路板的线路制作。
下面根据流程图来说明挠性多层线路板的一般制作流程。
首先，制作内层挠性多层线路板，包括在覆铜板上形成内层线路，内层线路上热压压合保护膜，形成内层挠性线路板。
接着判断所有内层挠性线路板是否形成，如果没有形成，返回制作内层挠性多层线路板程序；如果已形成，则转入多层线路板制作过程，包括内层挠性线路板与外层铜箔热压结合，机械钻导通孔(H1)，然后等离子清除孔壁钻污，电镀通孔(H1)，内层线路形成，然后内层线路上热压压合保护膜。
然后，判断多层线路板是否完成，如果没有形成，返回制作多层线路板程序，包括铜箔复合、然后热压压合，线路形成、热压压合保护膜；如果已形成，则转入外层线路板制作过程，包括外层铜箔复合、热压压合，机械钻导通孔(H2)，然后等离子清除孔壁钻污，电镀通孔(H2)，外层线路形成，然后线路上热压压合保护膜。

Claims (8)

1.一种挠性多层线路板，其层数至少三层，其特征在于：其上包括只贯穿部分层线路板的盲孔和贯穿所有层线路板的贯通。
2.根据权利要求1所述的挠性多层线路板，其特征在于：所述的线路板为三层，其上包括只连通两层的盲孔，贯穿三层线路板的贯通孔。
3.根据权利要求1所述的挠性多层线路板，其特征在于：所述的线路板为四层，其上包括连通两层或三层的盲孔，贯穿四层线路板的贯通孔。
4.根据权利要求1所述的挠性多层线路板，其特征在于：所述的线路板为五层，其上包括连通两层或三层或四层的盲孔，贯穿五层线路板的贯通孔。
5.一种挠性多层线路板的制造方法，包括以下步骤：
(1)、制造第一层线路板，并压合保护膜；
(2)、与外层线路板热压结合；
(3)、钻导通孔、清除孔壁钻污、电镀通孔；
(4)、在上次步骤形成的线路板上热压保护膜；
(5)、重复步骤(2)、(3)、(4)。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述的外层线路板包括上下两层线路板。
7.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述的外层线路板是其上有贯通孔和盲孔的多层线路板。
8.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述的钻导通孔是机械钻孔。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523702A (zh) * 2011-12-19 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺
CN102548225A (zh) * 2012-02-13 2012-07-04 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 一种pcb板的制作方法
CN104470211A (zh) * 2013-09-24 2015-03-25 深南电路有限公司 Pcb板加工方法及pcb板
WO2018149249A1 (zh) * 2017-02-20 2018-08-23 宁波华远电子科技有限公司 下沉式高密度互连板的制作方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523702A (zh) * 2011-12-19 2012-06-27 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺
CN102523702B (zh) * 2011-12-19 2014-11-26 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺
CN102548225A (zh) * 2012-02-13 2012-07-04 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 一种pcb板的制作方法
CN104470211A (zh) * 2013-09-24 2015-03-25 深南电路有限公司 Pcb板加工方法及pcb板
CN104470211B (zh) * 2013-09-24 2018-02-27 深南电路股份有限公司 Pcb板加工方法及pcb板
WO2018149249A1 (zh) * 2017-02-20 2018-08-23 宁波华远电子科技有限公司 下沉式高密度互连板的制作方法

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