CN219421142U - 一种多层软硬结合板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层软硬结合板，包括软板层和硬板层，所述软板层内部安装有软板基层，硬板层内部安装有硬板基层，软板基层和硬板基层上下皆安装有基材铜板，硬板层上端安装有PP片，PP片上端安装有覆盖膜，软板层下端和覆盖膜相连接，软板层上端布设有盲孔，盲孔一侧位于软板层上端表面布设有通孔，通孔贯穿硬板层，软板层和硬板层表面布设有电镀铜层。本实用新型通过软板层分别钻盲孔和硬板区钻通孔，然后一次镀铜，铜厚容易控制，避免因面铜太厚导致阻抗线宽偏小，阻抗值变化大，避免影响客户使用，同时采用激光钻盲孔，技术更先进。

Description

一种多层软硬结合板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为用于多层软硬结合板。

背景技术

软硬结合板是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

目前，生产这类多层软硬结合板方法有很多种方法，但是生产出的板由于需镀铜两次，面铜太厚导致阻抗线宽偏小，阻抗值变化大，影响客户使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层软硬结合板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层软硬结合板，包括软板层和硬板层，所述软板层内部安装有软板基层，所述硬板层内部安装有硬板基层，所述软板基层和所述硬板基层上下皆安装有基材铜板，所述硬板层上端安装有PP片，所述PP片上端安装有覆盖膜，所述软板层下端和覆盖膜相连接，所述软板层上端布设有盲孔，所述盲孔一侧位于软板层上端表面布设有通孔，所述通孔贯穿硬板层，所述软板层和硬板层表面布设有电镀铜层。

优选的，所述基材铜板的厚度为18um。

优选的，所述PP片的厚度为60um。

优选的，所述电镀铜层的厚度为20um。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本多层软硬结合板，通过分别在软板层钻盲孔和硬板区钻通孔，然后一次镀铜，铜厚容易控制，避免因面铜太厚导致阻抗线宽偏小，阻抗值变化大，避免影响客户使用，同时采用激光钻盲孔，技术更先进。

2、本多层软硬结合板，通过少一次镀铜，面铜更加薄一些，使软板层更加柔软。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的剖视图；

图3为现有技术的剖面图。

图中：1、软板层；2、硬板层；3、软板基层；4、硬板基层；5、基材铜板；6、PP片；7、覆盖膜；8、盲孔；9、通孔；10、电镀铜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图3所示，本实施例多层软硬结合板，包括软板层1和硬板层2，软板层1内部安装有软板基层3，硬板层2内部安装有硬板基层4，软板基层3和硬板基层4上下皆安装有基材铜板5，硬板层2上端安装有PP片6，PP片6具有质轻、厚度均匀、表面光滑平整、耐热性好、机械强度高、优良的化学稳定性和电绝缘性、无毒等特点，PP片6上端安装有覆盖膜7，软板层1下端和覆盖膜7相连接，通过覆盖膜7用于保护软体层1线路，防止软体层1线路压伤，软板层1上端布设有盲孔8，盲孔8采用激光钻孔形成，盲孔8一侧位于软板层1上端表面布设有通孔9，通孔9采用普通钻孔形成，通孔9贯穿硬板层2，软板层1和硬板层2表面布设有电镀铜层10。

具体的，基材铜板5的厚度为18um，基材铜板5支撑件，具有良好的导热性，适合用于钻孔等加工。

进一步的，PP片6的厚度为60um，PP片6易焊接和加工，具有一定的耐热性、耐化性和耐冲击性，便于使软板层1和硬板层2贴合压板成型。

更进一步的，电镀铜层10的厚度为20um，电镀铜层10可以实现软板层1和硬板层2之间的电气互通，还可以实现高密度布线。

本实施例的使用方法为：在进行制作时，首先，先做软板层1的内部线路和硬板层2的内部线路，内部线路完成后，通过软板层1和硬板层2压合在一起，进行固定，然后通过普通钻孔在软板层1表面形成通孔9，通孔9贯穿软板层1和硬板层2，然后采用激光钻孔对盲孔8进行加工，加工完成后，对盲孔8和通孔9表面进行电镀铜层10加工，加工完成后，加工外层线路即可。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种多层软硬结合板，其特征在于：包括软板层(1)和硬板层(2)，所述软板层(1)内部安装有软板基层(3)，所述硬板层(2)内部安装有硬板基层(4)，所述软板基层(3)和所述硬板基层(4)上下皆安装有基材铜板(5)，所述硬板层(2)上端安装有PP片(6)，所述PP片(6)上端安装有覆盖膜(7)，所述软板层(1)下端和覆盖膜(7)相连接，所述软板层(1)上端布设有盲孔(8)，所述盲孔(8)一侧位于软板层(1)上端表面布设有通孔(9)，所述通孔(9)贯穿硬板层(2)，所述软板层(1)和硬板层(2)表面布设有电镀铜层(10)。

2.根据权利要求1所述的多层软硬结合板，其特征在于：所述基材铜板(5)的厚度为18um。

3.根据权利要求1所述的多层软硬结合板，其特征在于：所述PP片(6)的厚度为60um。

4.根据权利要求1所述的多层软硬结合板，其特征在于：所述电镀铜层(10)的厚度为20um。