CN113923899A - 一种软硬结合板及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 3
- 238000005552 hardfacing Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000006087 Brown hydroboration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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Abstract
本发明适用于印制电路板制造领域，提供了一种软硬结合板及其制造方法。本发明提供的制造方法，设计了软板二次压合工艺，先让软板和一张非流动性半固化片第一次压合，避免了使用常规半固化片压合出现层偏的问题，一次压合后软板可当做常规普通硬板，与普通软板相比其增加了硬度，提高了涨缩稳定性。使用常规流动性半固化片与硬板完成第二次压合(第二次压合前在软板区域覆盖保护胶带进行阻胶，保护软板区域)，不使用覆型材料以保证板面平整性，解决了使用非流动性半固化片高落差压合存在板曲板翘、凹凸不平而影响后续外层线路制作以及导致树脂塞孔打磨不净和损伤基材等品质问题。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板制造领域，尤其涉及一种软硬结合板及其制造方法。
背景技术
软硬结合板又称刚挠结合板，是由刚性基板和挠性基板有选择地层压在一起组成，其结构紧密，以金属化孔形成导电连接。刚、挠材料结合的印制电路板充分利用了挠性板的特点，并解决了与硬板的电气连接问题，其兼顾了常规刚性板的规则和韧性以及挠性板的灵活和小巧，可移动、弯曲、折叠、扭转、实现三维布线等特点，极大地节约了电子部件的安装空间，顺应了电子产品“轻、薄、短、小”化的发展趋势。近十几年来在军工、航空航天、汽车电子、医疗电子、民用消费电子等众多领域得到了广泛应用，成为目前发展最为迅速的一类PCB产品，也是未来PCB的主要发展方向之一。
压合和窗口制作是软硬结合板的核心步骤，窗口制作有多种方式，其中应用最广泛的是机械控深铣，其针对开窗区域与挠性层紧邻的刚性板提前用机械或激光的方法切割一定深度形成盲槽，并将PP(半固化片)切穿、开窗，开窗位贴保护胶带填充；然后将刚性层、挠性层压合，过后工序，最后采用机械控深铣的方式与刚性板预切割形成的盲槽对接，将窗口位置的刚性层以及保护胶带取掉而露出挠性板。典型工艺流程包括如下步骤：
1、挠性板部分：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→覆盖膜开窗→覆盖膜贴合→覆盖膜压合→OPE冲孔→棕化→
2、刚性板部分：开料→内层图形→内层蚀刻→OPE冲孔→内层AOI→刚性板锣盲槽→棕化→
3、粘结层部分：PP开料→OPE冲孔→PP开窗→
4、主流程：压合→X-Ray钻靶位孔→铣板边→钻孔→沉铜、板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→电测试→成型→成型后开窗→FQC→FQA→包装、出货
采用常规软硬结合板制作工艺存在如下缺点和不足：
1、使用常规普通PP+保护胶带压合工艺，因普通PP的高流胶性，容易溢胶至软板区域影响外观和弯曲性能，同时软板基材在有铜和无铜区域之间易被PP流胶带动产生褶皱以及层偏报废的问题。
2、使用常规no-flow pp(非流动性半固化片)，基于no-flow pp填胶特性，压合过程中必须使用覆型辅材(缓冲材料，促进no-flow pp流胶充分)，由于开窗位存在多层pp形成的高落差，板面受到覆型材料挤压必然出现凹凸不平，影响后续的外层线路制作的干膜贴合、曝光、显影蚀刻等工序，有树脂塞孔的还会导致出现打磨不净和打磨损伤基材的品质问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软硬结合板及其制造方法，旨在解决现有技术的软硬结合板制造工艺所存在的板曲翘以及凹凸不平影响外层线路制作以及树脂塞孔打磨不净和打磨损伤基材板面的问题。
本发明是这样实现的，一种软硬结合板的制造方法，包括以下步骤：
S1、提供软板、硬板、半固化片以及非流动性半固化片；
S2、半固化片以及非流动性半固化片开窗制作；
S3、第一次压合：软板的正反两面分别与非流动性半固化片压合，半固化片开窗位置填充保护胶带；
S4、硬板开窗制作：硬板对应半固化片开窗的位置反向锣槽，形成窗口；
S5、第二次压合：使用半固化片将软板、硬板和铜箔压合，最后通过控深锣设备制作成软硬结合板。
在一实施方式中，所述制造方法还包括软板处理步骤：
所述软板处理步骤依次包括：开料、前处理、内层干膜、内层曝光、显影、内层蚀刻、自动光学检测、棕化、非流动性半固化片假接、非流动性半固化片压合、高温胶带假接、高温胶带压合、PE冲孔。
在一实施方式中，所述制造方法还包括硬板处理步骤：
所述硬板处理步骤依次包括：开料、前处理、内层图形、内层蚀刻、OPE冲孔、自动光学检测、硬板窗口制作、棕化。
在一实施方式中，软板与硬板压合后，还依次包括以下步骤：除流胶、钻树脂塞孔、等离子除钻污、外层沉铜、全板电镀、外层镀孔图形、镀孔、退膜、树脂塞孔、砂带磨板、打靶位孔、外层钻孔、等离子除钻污、沉铜/板电、外层图形、图形电镀、外层蚀刻、自动光学检测、阻焊、打字符、表面处理、成型、机械控深锣、电测试、出货检测、终检、包装。
在一实施方式中，所述第二次压合步骤中压合的是多层板，包括以下步骤：使用半固化片将多块软板、多块硬板和多块铜箔压合，最后通过控深锣设备制作成多层软硬结合板。
在一实施方式中，所述半固化片开窗位置填充保护胶带为耐高温胶带。
本发明为解决上述问题，还提供了一种软硬结合板，包括软板层、硬板层、半固化片层以及非流动性半固化片层，所述软板层上开设有窗口，所述硬板层、半固化片层以及非流动性半固化片层对应所述软板窗口的位置也分别开设有窗口；所述软板的正、反两面分别压合有所述非流动性半固化片层，所述硬板与所述非流动性半固化片层之间通过所述半固化片层粘接。
在一实施方式中，所述硬板层与所述半固化片层粘接的一侧面开设有窗口；所述软板层的正、反两面均开设有窗口。
在一实施方式中，所述半固化片层的开窗位置填充有保护胶带。
在一实施方式中，所述硬板层与所述非流动性半固化片层之间夹置有至少两层半固化片层。
本发明与现有技术相比，有益效果在于：
本发明提供的软硬结合板制造方法，设计了软板二次压合工艺，先让软板和一张非流动性半固化片第一次压合，避免了使用常规半固化片压合出现层偏的问题，一次压合后软板可当做常规普通硬板，与普通软板相比其增加了硬度，提高了涨缩稳定性。使用常规流动性半固化片与硬板完成第二次压合(第二次压合前在软板区域覆盖保护胶带进行阻胶，保护软板区域)，不使用覆型材料以保证板面平整性，解决了使用非流动性半固化片高落差压合存在板曲板翘、凹凸不平而影响后续外层线路制作以及导致树脂塞孔打磨不净和损伤基材等品质问题。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种软硬结合板的制造方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的一种软硬结合板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参看图1，示出了本实施例提供的一种软硬结合板的制造方法，其包括以下步骤：
S1、提供软板、硬板、半固化片以及非流动性半固化片；
S2、半固化片以及非流动性半固化片开窗制作；
S3、第一次压合：软板的正反两面分别与非流动性半固化片压合，半固化片开窗位置填充保护胶带，于本实施例中，保护胶带采用耐高温胶带；
S4、硬板开窗制作：硬板对应半固化片开窗的位置反向锣槽，形成窗口；
S5、第二次压合：使用半固化片将软板、硬板和铜箔压合，最后通过控深锣设备制作成软硬结合板。
进一步的，所述在压合之前，上述制造方法还包括软板处理步骤、硬板处理步骤：
其中，软板处理步骤依次包括：
开料、前处理、内层干膜、内层曝光、显影、内层蚀刻、自动光学检测、棕化、非流动性半固化片假接、非流动性半固化片压合、高温胶带假接、高温胶带压合、PE冲孔。
硬板处理步骤依次包括：
开料、前处理、内层图形、内层蚀刻、OPE冲孔、自动光学检测、硬板窗口制作、棕化。
当软板与硬板压合后，还依次包括以下步骤：
除流胶、钻树脂塞孔、等离子除钻污、外层沉铜、全板电镀、外层镀孔图形、镀孔、退膜、树脂塞孔、砂带磨板、打靶位孔、外层钻孔、等离子除钻污、沉铜/板电、外层图形、图形电镀、外层蚀刻、自动光学检测、阻焊、打字符、表面处理、成型、机械控深锣、电测试、出货检测、终检、包装。
如果压合的是多层板，那么第二次压合步骤中具体包括以下步骤：使用半固化片将多块软板、多块硬板和多块铜箔压合，最后通过控深锣设备制作成多层软硬结合板。
请参看图2，本实施例还提供了采用上述方法制造的一种软硬结合板，其包括软板层1、硬板层2、半固化片层3以及非流动性半固化片层4。
所述软板1的正、反两面均开设有窗口11，半固化片层3以及非流动性半固化片层4对应所述软板层1窗口11的位置也分别开设有窗口；所述硬板层2与所述半固化片层3粘接的一侧面开设有窗口。
软板层1的正、反两面分别压合有所述非流动性半固化片层4，所述硬板层2与所述非流动性半固化片层4之间通过所述半固化片层3粘接。
进一步的，半固化片层3的开窗位置填充有保护胶带5。硬板层与所述非流动性半固化片层4之间夹置有至少两层半固化片层3，所有半固化片层3的厚度等于所述保护胶带5的厚度。
本实施例提供的软硬结合板制造方法，设计了软板二次压合工艺，先让软板和一张非流动性半固化片第一次压合，避免了使用常规半固化片压合出现层偏的问题，一次压合后软板可当做常规普通硬板，与普通软板相比其增加了硬度，提高了涨缩稳定性。
使用常规流动性半固化片与硬板完成第二次压合(第二次压合前在软板区域覆盖保护胶带进行阻胶，保护软板区域)，不使用覆型材料以保证板面平整性，解决了使用非流动性半固化片高落差压合存在板曲板翘、凹凸不平而影响后续外层线路制作以及导致树脂塞孔打磨不净和损伤基材等品质问题。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种软硬结合板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供软板、硬板、半固化片以及非流动性半固化片；
S2、半固化片以及非流动性半固化片开窗制作；
S3、第一次压合：软板的正反两面分别与非流动性半固化片压合，半固化片开窗位置填充保护胶带；
S4、硬板开窗制作：硬板对应半固化片开窗的位置反向锣槽，形成窗口；
S5、第二次压合：使用半固化片将软板、硬板和铜箔压合，最后通过控深锣设备制作成软硬结合板。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括软板处理步骤：
所述软板处理步骤依次包括：开料、前处理、内层干膜、内层曝光、显影、内层蚀刻、自动光学检测、棕化、非流动性半固化片假接、非流动性半固化片压合、高温胶带假接、高温胶带压合、PE冲孔。
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括硬板处理步骤：
所述硬板处理步骤依次包括：开料、前处理、内层图形、内层蚀刻、OPE冲孔、自动光学检测、硬板窗口制作、棕化。
4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，软板与硬板压合后，还依次包括以下步骤：除流胶、钻树脂塞孔、等离子除钻污、外层沉铜、全板电镀、外层镀孔图形、镀孔、退膜、树脂塞孔、砂带磨板、打靶位孔、外层钻孔、等离子除钻污、沉铜/板电、外层图形、图形电镀、外层蚀刻、自动光学检测、阻焊、打字符、表面处理、成型、机械控深锣、电测试、出货检测、终检、包装。
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二次压合步骤中压合的是多层板，包括以下步骤：使用半固化片将多块软板、多块硬板和多块铜箔压合，最后通过控深锣设备制作成多层软硬结合板。
6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述半固化片开窗位置填充保护胶带为耐高温胶带。
7.一种软硬结合板，包括软板层、硬板层以及半固化片层，其特征在于，所述软硬结合板还包括非流动性半固化片层，所述软板层上开设有窗口，所述硬板层、半固化片层以及非流动性半固化片层对应所述软板窗口的位置也分别开设有窗口；所述软板的正、反两面分别压合有所述非流动性半固化片层，所述硬板与所述非流动性半固化片层之间通过所述半固化片层粘接。
8.如权利要求7所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬板层与所述半固化片层粘接的一侧面开设有窗口；所述软板层的正、反两面均开设有窗口。
9.如权利要求7所述的软硬结合板，其特征在于，所述半固化片层的开窗位置填充有保护胶带。
10.如权利要求9所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬板层与所述非流动性半固化片层之间夹置有至少两层半固化片层。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111168401.4A CN113923899A (zh) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 一种软硬结合板及其制造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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Family Applications (1)
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