CN115767912A - 一种具有间隙结构的线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有间隙结构的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一柔性芯板，制作第一线路；贴合第一覆盖膜；预压第一胶层，第一覆盖膜对应的第一胶层被挖空；传压、以得到第一半成品；制作第二线路和第三线路；贴合第二覆盖膜、第三覆盖膜；在第一PP层和第二PP层上分别贴合有阻胶膜，并叠加；叠放铜层，并制作第四线路和第五线路，印刷阻焊油墨，形成阻焊油墨层；至阻焊油墨层的表面向内进行半切，并分别剥去第二覆盖膜、第三覆盖膜对应的废料，以获得所述线路板成品。本发明至少包括以下优点：线路板的中间位置处采用挖空、废料剥除的操作，形成软部区域，结合外部覆胶等形成的硬部区域，有效降低硬度，从而满足容易折弯的需求。

Description

一种具有间隙结构的线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，具体的是一种具有间隙结构的线路板及其制作方法。

背景技术

本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

目前印刷线路板在应用中，涉及到多层FPC刚挠结构的设计。该种刚挠结构的印刷线路板通常采用的是在柔性线路板上通过胶体层、PP层的重复叠加形成。上述的设计获得的线路板较硬，进而产生较难折弯、在折弯过程种容易开裂等弊端，这样就无法应用于可穿戴领域。因此，亟需设计一种具有容易折弯特性的线路板。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种具有间隙结构的线路板及其制作方法，其中间位置处采用挖空、废料剥除的操作，形成软部区域，结合外部覆胶等形成的硬部区域，有效降低硬度，从而满足容易折弯的需求。

本申请实施例公开了：一种具有间隙结构的线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供第一柔性芯板，并在所述第一柔性芯板的相对两面制作第一线路；

在具有所述第一线路的所述第一柔性芯板相对两面的预设位置处分别贴合第一覆盖膜；

在具有所述第一覆盖膜的所述第一柔性芯板相对两面分别预压第一胶层，其中所述第一覆盖膜对应的所述第一胶层被挖空，所述第一胶层能够压合所述第一覆盖膜的边缘处；

在所述第一胶层的外侧分别传压有第二柔性芯板、第三柔性芯板，以得到线路板的第一半成品；

分别在所述第二柔性芯板、第三柔性芯板上制作第二线路和第三线路；

对所述第二柔性芯板、第三柔性芯板上分别贴合与所述第一覆盖膜对应设置的第二覆盖膜、第三覆盖膜；

在所述第一PP层和第二PP层上分别贴合有阻胶膜，将第一PP层、第二PP层分别叠加在所述第二柔性芯板、第三柔性芯板上，其中所述阻胶膜分别落在所述第二覆盖膜、第三覆盖膜上；

在所述第一PP层和第二PP层的表面分别叠放有铜层，然后进行传压以获得线路板的第二半成品；

分别在所述铜层上制作第四线路和第五线路，并在所述第四线路和第五线路上印刷阻焊油墨，形成阻焊油墨层；

至所述阻焊油墨层的表面向内进行半切，并分别剥去所述第二覆盖膜、第三覆盖膜对应的废料，使得所述第二覆盖膜、第三覆盖膜至外部距离为30um-80um；

再进行表面处理、印刷字符、开短路测试、成型、FQC、PQC检验，以获得所述线路板成品。

进一步地，在步骤“提供第一柔性芯板，并在所述第一柔性芯板的相对两面制作线路”中，还包括：

对所述第一柔性芯板的其中一个表面采用UV激光加工出第一盲孔，并采用VGP填孔线对所述第一盲孔进行填孔；

对所述第一柔性芯板的表面、第一盲孔进行电镀；

对电镀后的所述第一柔性芯板的表面进行压干膜、曝光成像，以在所述第一柔性芯板的相对两面制作所述第一线路。

进一步地，在步骤“在具有所述第一线路的所述第一柔性芯板的相对两面的预设位置处分别贴合第一覆盖膜”中，还包括：在完成所述第一覆盖膜的贴合后，对所述第一柔性芯板的相对两面进行棕化、电浆处理；其中，所述预设位置为所述第一柔性芯板的中间或临近中间处。

进一步地，在步骤“分别在所述第二柔性芯板、第三柔心芯板上制作第二线路和第三线路”中，还包括：

分别对所述第二柔性芯板、第三柔性芯板采用UV激光加工出第二盲孔、第三盲孔，并去除胶渣，再采用VGP填孔线对所述第二盲孔、第三盲孔进行填孔、电镀；

然后分别对所述第二柔性芯板、第三柔心芯板进行真空压模、曝光成像，以在所述第二柔性芯板、第三柔心芯板上制作第二线路和第三线路。

进一步地，在步骤“对所述第二柔性芯板、第三柔性芯板上分别贴合第二覆盖膜、第三覆盖膜”中，还包括，在完成所述第二覆盖膜、第三覆盖膜的贴合后，对所述第二柔性芯板、第三柔性芯板分别进行预压、烘烤、棕化、电浆处理。

进一步地，在步骤“在所述第一PP层和第二PP层上分别贴合有阻胶膜”中，还包括：在所述阻胶膜贴合后，采用皮秒激光半镭对所述阻胶膜进行处理，以去除多余的所述阻胶膜。

进一步地，在步骤“在所述第一PP层和第二PP层的表面分别叠放有铜层，然后进行传压以获得线路板的第二半成品”中，还包括：

分别对所述第二半成品的相对两表面采用激光加工出第四盲孔、第五盲孔；

采用CNC工艺机加工出贯穿所述第二半成品的相对两表面的通孔；

对所述第四盲孔、第五盲孔、通孔去除胶渣；

对去除胶渣的所述第二半成品进行电镀、真空压模、曝光成像，以在所述铜层上分别制作出第四线路和第五线路。

进一步地，在步骤“至所述阻焊油墨层的表面向内进行半切，并分别剥去所述第二覆盖膜、第三覆盖膜对应的废料”中，还包括：

所述第一覆盖膜、第二覆盖膜、第三覆盖膜在叠合方向上对应的区域为所述线路板的软部区域，其余为硬部区域；

在所述线路板的软部区域进行预捞形；

采用激光工艺至所述阻焊油墨层的表面向内进行半切，并分别剥去所述第二覆盖膜、第三覆盖膜对应的废料；所述废料延伸至所述第一PP层、第二PP层。

本申请实施例公开了：一种具有间隙结构的线路板，利用具有间隙结构的线路板的制作方法进行制作，以获得所述线路板。

借由以上的技术方案，本发明的有益效果如下：中间位置处采用挖空、废料剥除的操作，形成软部区域，结合两侧外部覆胶等形成的硬部区域，有效降低硬度，从而满足容易折弯的需求；且在原有的加工工序的基本不变的情况下，即能够生产出折弯效果好的线路板，有效降低生产改造成本；另外挖空和废料剥除采用激光控深技术，有效保证加工精度。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例中的第一柔性芯板处的结构示意图；

图2是本发明实施例中的第一覆盖膜贴合后的结构示意图；

图3是本发明实施例中的预压第一胶层后的结构示意图；

图4是本发明实施例中的第一半成品的结构示意图；

图5是本发明实施例中的制作第二线路和第三线路后的结构示意图；

图6是本发明实施例中的第二覆盖膜、第三覆盖膜贴合后的结构示意图；

图7是本发明实施例中的叠加所述第一PP层和第二PP层后的结构示意图；

图8是本发明实施例中的第二半成品的结构示意图；

图9是本发明实施例中的印刷阻焊油墨后的结构示意图；

图10是本发明实例中的去除废料后的结构示意图。

以上附图的附图标记：1、第一柔性芯板；2、第一盲孔；3、第一覆盖膜；4、第一胶层；5、第二柔性芯板；6、第三柔性芯板；7、第二盲孔；8、第三盲孔；9、第二覆盖膜；10、第三覆盖膜；11、第一PP层；12、第二PP层；13、阻胶膜；14、铜层；15、第四盲孔；16、第五盲孔；17、通孔；18、阻焊油墨层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

实施例

本实施例公开了一种具有间隙结构的线路板的制作方法，包括以下步骤：

参照图1所示，提供第一柔性芯板1，并在所述第一柔性芯板1的相对两面制作第一线路。具体地，将该第一柔性芯板1水平放置，其上下两个表面为工作面。

上述步骤中具体包括：对该第一柔性芯板1的上表面采用UV激光加工出第一盲孔2，并采用VGP填孔线对所述第一盲孔2进行填孔；然后对该第一柔性芯板1的表面、第一盲孔2等进行电镀；然后对电镀后的所述第一柔性芯板1的上、下两个表面分别进行压干膜、曝光成像、以在该第一柔性芯板1的上、下两个表面分别制作第一线路。

参照图2所示，在具有所述第一线路的所述第一柔性芯板1相对两面的预设位置处分别贴合第一覆盖膜3。值得注意的是，在该第一线路上完成该第一覆盖膜3的贴合后，对该第一柔性芯板1的上下两个表面进行棕化、电浆处理。优选地，该预设位置为第一柔性芯板1的中间或临近中间处；该第一覆盖膜3在左右方向上延伸的长度可根据需求适应性设置。(3、第一覆盖膜3)

参照图3所示，在具有所述第一覆盖膜3的所述第一柔性芯板1相对两面分别预压第一胶层4，其中所述第一覆盖膜3对应的所述第一胶层4被挖空，所述第一胶层4能够压合所述第一覆盖膜3的边缘处。具体地，该第一胶层4对该第一柔性芯板1的上下两个表面进行全部覆盖，对于第一覆盖膜3处，相应的第一胶层4被挖空，直至对应的第一覆盖膜3露出。

参见图4所示，在所述第一胶层4的外侧分别传压有第二柔性芯板5、第三柔性芯板6，以得到线路板的第一半成品。

参见图5所示，分别在所述第二柔性芯板5、第三柔性芯板6上制作第二线路和第三线路。

上述步骤具体包括：分别对所述第二柔性芯板5、第三柔性芯板6采用UV激光加工出第二盲孔7、第三盲孔8，并去除胶渣，再采用VGP填孔线对所述第二盲孔7、第三盲孔8进行填孔、电镀；然后分别对所述第二柔性芯板5、第三柔心芯板进行真空压模、曝光成像，以在所述第二柔性芯板5、第三柔心芯板上制作第二线路和第三线路。

参见图6所示，对所述第二柔性芯板5、第三柔性芯板6上分别贴合与所述第一覆盖膜3对应设置的第二覆盖膜9、第三覆盖膜10。在完成所述第二覆盖膜9、第三覆盖膜10的贴合后，对所述第二柔性芯板5、第三柔性芯板6分别进行预压、烘烤、棕化、电浆处理。值得注意的是，该第二覆盖膜9、第三覆盖膜10在上下方向上与该第一覆盖膜3正对设置。

参见图7所示，在所述第一PP层11和第二PP层12上分别贴合有阻胶膜13，将第一PP层11、第二PP层12分别叠加在所述第二柔性芯板5、第三柔性芯板6上，其中所述阻胶膜13分别落在所述第二覆盖膜9、第三覆盖膜10上。该步骤中，在所述阻胶膜13贴合后，采用皮秒激光半镭对所述阻胶膜13进行处理，以去除多余的所述阻胶膜13。

参见图8所示，在所述第一PP层11和第二PP层12的表面分别叠放有铜层14，然后进行传压以获得线路板的第二半成品，

上述步骤具体包括：分别对所述第二半成品的相对两表面采用激光加工出第四盲孔15、第五盲孔16；采用CNC工艺机加工出贯穿所述第二半成品的相对两表面的通孔17；对所述第四盲孔15、第五盲孔16、通孔17去除胶渣；对去除胶渣的所述第二半成品进行电镀、真空压模、曝光成像，以在所述铜层14上分别制作出第四线路和第五线路。

参照图9所示，在所述第四线路和第五线路上印刷阻焊油墨，形成阻焊油墨层18；

参照图10所示，至所述阻焊油墨层18的表面向内进行半切，并分别剥去所述第二覆盖膜9、第三覆盖膜10对应的废料，使得所述第二覆盖膜9、第三覆盖膜10至外部距离为30um-80um。

上述步骤具体包括：所述第一覆盖膜3、第二覆盖膜9、第三覆盖膜10在叠合方向上对应的区域为所述线路板的软部区域，其余为硬部区域；在所述线路板的软部区域进行预捞形；采用激光工艺至所述阻焊油墨层18的表面向内进行半切，并分别剥去所述第二覆盖膜9、第三覆盖膜10对应的废料；所述废料延伸至所述第一PP层11、第二PP层12。

最后，再进行表面处理、印刷字符、开短路测试、成型、FQC、PQC检验，以获得所述线路板成品。

借由上述方法，中间位置处采用挖空、废料剥除的操作，形成软部区域，结合两侧外部覆胶等形成的硬部区域，有效降低硬度，从而满足容易折弯的需求；且在原有的加工工序的基本不变的情况下，即能够生产出折弯效果好的线路板，有效降低生产改造成本；另外挖空和废料剥除采用激光控深技术，有效保证加工精度。

本申请实施例公开了：一种具有间隙结构的线路板，利用具有间隙结构的线路板的制作方法进行制作，以获得所述线路板。

本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种具有间隙结构的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一柔性芯板，并在所述第一柔性芯板的相对两面制作第一线路；

在具有所述第一线路的所述第一柔性芯板相对两面的预设位置处分别贴合第一覆盖膜；

在具有所述第一覆盖膜的所述第一柔性芯板相对两面分别预压第一胶层，其中所述第一覆盖膜对应的所述第一胶层被挖空，所述第一胶层能够压合所述第一覆盖膜的边缘处；

在所述第一胶层的外侧分别传压有第二柔性芯板、第三柔性芯板，以得到线路板的第一半成品；

分别在所述第二柔性芯板、第三柔性芯板上制作第二线路和第三线路；

对所述第二柔性芯板、第三柔性芯板上分别贴合与所述第一覆盖膜对应设置的第二覆盖膜、第三覆盖膜；

在所述第一PP层和第二PP层上分别贴合有阻胶膜，将第一PP层、第二PP层分别叠加在所述第二柔性芯板、第三柔性芯板上，其中所述阻胶膜分别落在所述第二覆盖膜、第三覆盖膜上；

在所述第一PP层和第二PP层的表面分别叠放有铜层，然后进行传压以获得线路板的第二半成品；

分别在所述铜层上制作第四线路和第五线路，并在所述第四线路和第五线路上印刷阻焊油墨，形成阻焊油墨层；

至所述阻焊油墨层的表面向内进行半切，并分别剥去所述第二覆盖膜、第三覆盖膜对应的废料，使得所述第二覆盖膜、第三覆盖膜至外部距离为30um-80um；

再进行表面处理、印刷字符、开短路测试、成型、FQC、PQC检验，以获得所述线路板成品。

2.如权利要求1所述的具有间隙结构的线路板的制作方法，其特征在于，在步骤“提供第一柔性芯板，并在所述第一柔性芯板的相对两面制作线路”中，还包括：

对所述第一柔性芯板的其中一个表面采用UV激光加工出第一盲孔，并采用VGP填孔线对所述第一盲孔进行填孔；

对所述第一柔性芯板的表面、第一盲孔进行电镀；

对电镀后的所述第一柔性芯板的表面进行压干膜、曝光成像，以在所述第一柔性芯板的相对两面制作所述第一线路。

3.如权利要求1所述的具有间隙结构的线路板的制作方法，其特征在于，在步骤“在具有所述第一线路的所述第一柔性芯板的相对两面的预设位置处分别贴合第一覆盖膜”中，还包括：在完成所述第一覆盖膜的贴合后，对所述第一柔性芯板的相对两面进行棕化、电浆处理；其中，所述预设位置为所述第一柔性芯板的中间或临近中间处。

4.如权利要求1所述的具有间隙结构的线路板的制作方法，其特征在于，在步骤“分别在所述第二柔性芯板、第三柔心芯板上制作第二线路和第三线路”中，还包括：

分别对所述第二柔性芯板、第三柔性芯板采用UV激光加工出第二盲孔、第三盲孔，并去除胶渣，再采用VGP填孔线对所述第二盲孔、第三盲孔进行填孔、电镀；

然后分别对所述第二柔性芯板、第三柔心芯板进行真空压模、曝光成像，以在所述第二柔性芯板、第三柔心芯板上制作第二线路和第三线路。

5.如权利要求1所述的具有间隙结构的线路板的制作方法，其特征在于，在步骤“对所述第二柔性芯板、第三柔性芯板上分别贴合第二覆盖膜、第三覆盖膜”中，还包括，在完成所述第二覆盖膜、第三覆盖膜的贴合后，对所述第二柔性芯板、第三柔性芯板分别进行预压、烘烤、棕化、电浆处理。

6.如权利要求1所述的具有间隙结构的线路板的制作方法，其特征在于，在步骤“在所述第一PP层和第二PP层上分别贴合有阻胶膜”中，还包括：在所述阻胶膜贴合后，采用皮秒激光半镭对所述阻胶膜进行处理，以去除多余的所述阻胶膜。

7.如权利要求1所述的具有间隙结构的线路板的制作方法，其特征在于，在步骤“在所述第一PP层和第二PP层的表面分别叠放有铜层，然后进行传压以获得线路板的第二半成品”中，还包括：

分别对所述第二半成品的相对两表面采用激光加工出第四盲孔、第五盲孔；

采用CNC工艺机加工出贯穿所述第二半成品的相对两表面的通孔；

对所述第四盲孔、第五盲孔、通孔去除胶渣；

对去除胶渣的所述第二半成品进行电镀、真空压模、曝光成像，以在所述铜层上分别制作出第四线路和第五线路。

8.如权利要求1所述的具有间隙结构的线路板的制作方法，其特征在于，在步骤“至所述阻焊油墨层的表面向内进行半切，并分别剥去所述第二覆盖膜、第三覆盖膜对应的废料”中，还包括：

所述第一覆盖膜、第二覆盖膜、第三覆盖膜在叠合方向上对应的区域为所述线路板的软部区域，其余为硬部区域；

在所述线路板的软部区域进行预捞形；

采用激光工艺至所述阻焊油墨层的表面向内进行半切，并分别剥去所述第二覆盖膜、第三覆盖膜对应的废料；所述废料延伸至所述第一PP层、第二PP层。

9.一种具有间隙结构的线路板，其特征在于，利用权利要求1-7任意一项所述的具有间隙结构的线路板的制作方法进行制作，以获得所述线路板。

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