JP3993211B2 - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の実装に使用される電子機器向けのプリント配線基板、特に２層以上の導体層パターンを形成され可撓部および硬質部を有する多層プリント配線板に関する。

可撓部および硬質部を有する多層プリント配線板は、通称「フレックスリジッド配線板」或いは「多層フレキシブル配線板」と呼ばれ、電子機器の小型化、精密化、複合化に伴い多く用いられるようになっている。また、それに伴い、可撓部および硬質部の境界付近での段差の問題、可撓部の露出部に対する表面処理での問題、工程簡略化の必要性など種々の問題が顕在化してきている。

図１１ないし図１５は、従来例１に係る多層プリント配線板の各製造工程での多層プリント配線板の状態を説明する説明図である。

図１１は、従来例１に係る多層プリント配線板の内層を構成する可撓性基材の断面を示す断面図である。

多層プリント配線板１０１の内層を構成する可撓性基材１１０は、絶縁層１１１とその両面に積層された導体層１１２、１１３を備える。

可撓性基材１１０は、一般に市販されている両面フレキシブル配線板材料が利用される。絶縁層１１１は、可撓性を有する絶縁樹脂フィルムで構成され、一般的には、ポリイミド、ポリエーテルケトン、その他の液晶ポリマーなどのフィルムで構成される。

導体層１１２、１１３は、絶縁層１１１の両側に接着剤を介して、あるいは接着剤なしで積層形成されている。導体層１１２、１１３は、一般的には、銅箔で構成されるが、その他の金属箔で構成されることもある。

多層プリント配線板１０１は、完成した状態（図１５参照）で、剛性を有する硬質部Ａｓおよび部分的に形成され可撓性を有する可撓部Ａｆを備える。したがって、可撓性基材１１０も同様に、完成したときの硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆに対応する領域としての硬質対応部Ａｓおよび可撓対応部Ａｆを有する（以下完成時の硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆと、工程中での硬質対応部Ａｓおよび可撓対応部Ａｆは区別しないで単に硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆとする。）。なお、硬質部Ａｓｓは、完成時には切断される領域であり、工程中では可撓部Ａｆを保持する役割を果たす補助的な硬質部である。

図１２は、従来例１に係る多層プリント配線板の内層回路パターンを形成した可撓性基材の断面を示す断面図である。

図１１に示した可撓性基材１１０の導体層１１２、１１３に対してパターニングを施すことにより、内層回路パターン１１２ｐ（第１導体層パターン１１２ｐ）、内層回路パターン１１３ｐ（第２導体層パターン１１３ｐ）を形成する。

内層回路パターン１１２ｐ、１１３ｐは、導体層１１２、１１３にエッチングレジスト（不図示）を塗布し、ホトリソグラフィ技術でパターニングした後、パターニングしたエッチングレジストをマスクとして導体層１１２、１１３をエッチングし、エッチングレジストを剥離することにより形成される。

内層回路パターン１１２ｐ、１１３ｐは、硬質部Ａｓに対応する内層回路パターン１１２ｐｓ、１１３ｐと、可撓部Ａｆに対応する内層回路パターン１１２ｐｆとを構成する（内層回路パターン１１２ｐｓと内層回路パターン１１２ｐｆを区別する必要が無い場合には、単に内層回路パターン１１２ｐとすることがある。）。可撓部Ａｆに対応する内層回路パターン１１２ｐｆは、完成した多層プリント配線板１０１では、可撓部の回路パターンとなり、先端部は端子部として適用される露出部１１２ｐｔとして構成される。

可撓部Ａｆは単層構造とするので、可撓部Ａｆには内層回路パターン１１３ｐ（第２導体層パターン１１３ｐ）は形成されていない。

図１３は、従来例１に係る多層プリント配線板の内層回路パターンを被覆する被覆層を形成した可撓性基材の断面を示す断面図である。

内層回路パターン１１２ｐ、１１３ｐを保護し、硬質性基材１２０の導体層１２３、１２４（図１４参照）との絶縁を確保するために内層回路パターン１１２ｐ、１１３ｐを被覆する被覆層１３０、１３１を両面に積層する。

被覆層１３０、１３１は、カバーレイとも呼ばれ、一般的には絶縁層１１１と同一材料でほぼ同じ厚さとされた絶縁樹脂フィルムで構成され、被覆層１３０、１３１に予め付着して形成された接着剤層１１５、１１６を介して積層（形成）される。

なお、被覆層１３０、１３１は、可撓部Ａｆに対応する内層回路パターン１１２ｐｆの端部で完成時に端子部となる露出部１１２ｐｔを露出させた状態で形成される。

次に、露出部１１２ｐｔに金や錫メッキあるいは防錆処理などの表面処理（不図示）を行なう。例えば、金メッキを行なう場合、導体表面の研磨やソフトエッチ、メッキが不要な部分へのメッキレジストの形成、メッキ種形成（ＳＥＥＤＩＮＧ）などの前処理を施した後、密着性を向上させるためのニッケルメッキを形成し、次いで金メッキを行なう。

図１４は、従来例１に係る多層プリント配線板の被覆層の外側に外層を構成する硬質性基材を形成した状態の断面を示す断面図である。図１５は、図１４の矢符Ａ方向から見た平面図である。なお、図１５では、図を簡略化するため、外層回路パターンなどは省略し、硬質部Ａｓ、Ａｓｓおよび可撓部Ａｆの境界の概略を示す。

メッキなどの表面処理を施した可撓性基材１１０の両側（被覆層１３０、１３１の外側）に外層を構成する硬質性基材１２０を配置して積層する。硬質性基材１２０は、一般に市販されている片面配線板材料、例えば、ガラスエポキシやポリイミドといった絶縁層１２１、１２２に銅箔などの導体層１２３、１２４を積層して可撓部Ａｆに比較して硬質性としたものを用いることができる。

積層プレス装置などにより、片面配線板材料（硬質性基材１２０）は、接着剤１１７、１１８を介して被覆層１３０、１３１（可撓性基材１１０の内層回路パターン１１２ｐ、１１３ｐ）に積層（接着）される。なお、可撓部Ａｆに対応する領域では、対応する硬質性基材１２０が後工程で容易に切断分離できるように、接着剤１１７、１１８は形成されない構成としてある。

矢符Ｂは、完成後の多層プリント配線板１０１において、可撓部Ａｆと硬質部Ａｓの境界Ｂを示す。図上、境界Ｂの右側が可撓部Ａｆとなり、左側が硬質部Ａｓとなる。硬質性基材１２０は、境界Ｂでスリット１２０ｇを形成され、可撓部Ａｆに対応する領域の硬質性基材１２０を容易に除去できる構成としてある。

この後、スルーホール加工、パネルメッキ、外層回路パターン形成（不図示。硬質性基材１２０の導体層１２３、１２４に対してパターニングを施すことにより形成する。）、ソルダレジスト形成、シルク印刷、メッキや防錆処理などの表面処理といった通常の多層プリント配線板の製造方法を適用して外形加工の直前まで工程を進める（図１５）。

図１５の２点鎖線で示す内側が完成品としての多層プリント配線板１０１の硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆであり、２点鎖線の外側は完成した多層プリント配線板１０１では切断除去される硬質部Ａｓｓである。

スリット１２０ｇは、多層プリント配線板１０１の外形の若干外側（１２０ｇｃ）にまで伸びて形成されている。したがって、２点鎖線で示す位置を金型などで打ち抜くと、硬質性基材１２０は、スリット１２０ｇ部分で、硬質部Ａｓ側と可撓部Ａｆ側の２つの部分に分離される。

硬質部Ａｓ側の硬質性基材１２０は、被覆部１３０、１３１（可撓性基材１１０）に接着剤１１７、１１８（および接着剤１１５、１１６）を介して接着されているのに対し、可撓部Ａｆ側の硬質性基材１２０は、接着剤１１７、１１８が存在しないので、硬質性基材１２０を被覆部１３０に積層した時の圧力や熱で物理的に弱く積層されているだけである。したがって、可撓部Ａｆに対応する領域の硬質性基材１２０は、容易に分離することができる。

可撓部Ａｆ側の硬質性基材１２０は、完成品としては不要であるから、多層プリント配線板１０１が完成するまでの工程で除去する必要がある。つまり、最終工程で、可撓部Ａｆに対応して積層されている硬質性基材１２０を治具や手で剥がし、硬質部Ａｓｓから分離して完成した多層プリント配線板１０１とする。なお、スリット１２０ｇを形成するスリット加工の代わりに硬質性基材１２０に溝を形成しておく方法も提案されている。

従来例１では、被覆層１３０は、可撓部Ａｆと硬質部Ａｓの境界をまたぐ形態で形成されているが、被覆層１３０は、内層回路パターン１１２ｐ、１１３ｐを形成した後、引き続いて形成されているため、外層を構成する硬質性基材１２０を積層するときに、硬質性基材１２０のエッジで大きなストレスを受けることとなり、屈曲時に折れや割れの原因となりかねないという問題がある。

つまり、可撓部Ａｆに対応する領域の硬質性基材１２０を後で取り除くために、予めスリット１２０ｇや溝を形成してある（または、予め可撓部Ａｆに相当する部分を抜き加工してある）ことから、硬質性基材１２０の角が被覆層１３０の表面に当たった状態で積層接着のための加熱・加圧を受けることとなり、ある種の刃物のような物を押しつけた状態となり、さらに、境界の両側ではかかる圧力や温度が異なるなど、材料的に見れば、表面に傷やダメージを受け、また境界付近で接着剤層１１７の硬化度合いや厚さが変わるなど強度が不連続な状態に仕上がってしまう。

さらに、内層（可撓性基材１１０）に被覆層１３０を積層した後、外層（硬質性基材１２０）の積層を行なうことから、被覆層１３０は再度加熱加圧を受け、接着剤層１１５、１１６が過硬化となり屈曲性能に影響を及ぼすこととなり、この過硬化と可撓部Ａｆと硬質部Ａｓの境界Ｂでの積層時のストレスがあいまって、境界での耐屈曲性がさらに悪化するという問題がある。

図１６および図１７は、従来例２に係る多層プリント配線板の状態を説明する説明図である。

図１６は、従来例２に係る多層プリント配線板の被覆層の外側に硬質性基材を形成した状態の断面を示す断面図である。図１７は、図１６の矢符Ａ方向から見た平面図である。なお、図１７では、図を簡略化するため、外層回路パターンなどは省略し、硬質部Ａｓ、Ａｓｓおよび可撓部Ａｆの境界の概略を示す。

従来例２に係る多層プリント配線板１０１は、従来例１に対して、被覆層１３０、１３１に積層する硬質性基材１２０に予めスリット加工を行なわない点が異なる。このような方法は、硬質性基材１２０が例えば１００μｍ以下のガラスエポキシ基板のような、ある程度の力を加えると例えば手などで切断／引きちぎりができる脆性基板である場合に適用できる態様である。

具体的には、従来例１と同様な手順で、図１４までの工程と同様に被覆層１３０、１３１の外側に硬質性基材１２０を積層（接着）する。ただし、上述したとおり従来例２では、硬質性基材１２０にスリット加工は行なっていない。従来例１と同様に、スルーホール加工や外層回路パターン形成（硬質性基材１２０の導体層１２３、１２４に対してパターニングを施すことにより外層回路パターン１２３ｐ（第３導体層パターン１２３ｐ）、外層回路パターン１２４ｐ（第４導体層パターン１２４ｐ）を形成する。なお、外層回路パターン１２３ｐｓ、１２４ｐｓは硬質部Ａｓに対応する外層回路パターン１２３ｐ、１２４ｐを構成している。）を行なう。

従来例１と異なり従来例２では、硬質部Ａｓと可撓部Ａｆの境界Ｂを挟むように、外層回路パターン１２３ｐの一部として帯状の切断ガイドパターン１２３ｐｄを形成している。つまり、硬質部Ａｓと可撓部Ａｆの境界Ｂを挟む形で、帯状の切断ガイドパターン１２３ｐｄが形成されている。なお、２本の切断ガイドパターン１２３ｐｄは、いずれか片方だけとしてもほぼ同様の作用が得られる。また、切断ガイドパターン１２３ｐｄと対応する位置の外層回路パターン１２４ｐにも同様のガイドパターンを形成することが可能である。

この状態で、残るレジスト形成、シルク印刷などの加工工程を行なう。

次に、中穴加工として、可撓部Ａｆと硬質部Ａｓの境界部分を除く可撓部Ａｆの周囲、つまり可撓部Ａｆと硬質部Ａｓｓとの境界にスリット加工を行ない、スリット１２０ｇｆ、１２０ｇｇを形成する（図１７）。通常、可撓部Ａｆの周囲を完全に抜いてしまうと、可撓部Ａｆが安定しないので、図で示すように、スリット１２０ｇｆ、１２０ｇｇは飛び飛びに、小さなブリッジで繋がれるように形成する。スリット１２０ｇｆ、１２０ｇｇの形成によりスリット１２０ｇｆ、１２０ｇｇでは、硬質性基材１２０の端面が露出することとなる。

次に、硬質性基材１２０の先端部（端面）が露出するスリット１２０ｇｇの位置などから、可撓部Ａｆを覆っている硬質性基材１２０を切断して引きはがす。なお、硬質性基材１２０は、上述したとおり、ガラスエポキシ基板などで形成して脆性としてあることから、比較的脆く、また、引きちぎりが可能となっている。したがって、可撓部Ａｆを覆っている硬質性基材１２０は、可撓部Ａｆと硬質部Ａｓの境界で、折り取る、あるいは、引きちぎることができる。この際、切断ガイドパターン１２３ｐｄは、硬質性基材１２０を剥がす際のガイドとなり、意図しない部分で硬質性基材１２０がちぎれないように切断領域をガード／ガイドする働きをする。

その後、電気チェック、さらには、２点鎖線で示す位置を金型などで打ち抜いて最終外形加工を行ない、硬質部Ａｓｓから分離して完成した多層プリント配線板１０１とする。

なお、可撓部に対応する領域に配置された硬質性基材を剥がす方法として、例えば、硬質性基材を剥がすためにハーフパンチを利用する方法、困難で手間のかかる可撓部に対応する領域に配置された硬質性基材の除去を行なわなくて済むように可撓部上に位置する領域を予め除去した硬質性基材や接着剤を積層し、その窪みを別の樹脂やスペーサで埋めておく方法なども提案されている。

上述した従来例１、従来例２などの従来技術では、可撓部を構成する内層回路パターンと硬質部を構成する外層回路パターンそれぞれに対して表面処理を施す必要があることから、最低２度の表面処理、例えば金メッキなどを行なう必要があった。

つまり、（１）工程が複雑で長くなることから生産性を低下させる、（２）可撓部の表面処理後に硬質部の積層プレスや外層回路パターンの形成などの加熱工程、湿式工程があり、さらに、可撓部が硬質性基材によって密閉環境とされることにより、所定の表面処理を施した可撓部が、加工中に発生するガスや接着剤フロー、染みこんだ各種処理薬剤、水などにより汚染される現象が生じるなどの問題があった。

これらの問題を解決するには、可撓部（内層回路パターン）の表面処理を出来るだけ後の工程に移すことが必要となる。具体的には、完成に近い外形加工直前、あるいは、工程数削減を考えて外層回路パターンのメッキや表面処理工程と一括で行なうことが好ましい。しかしながら、可撓部と硬質部の厚さに大きな差が生じていることから、可撓部（内層回路パターン）と外層回路パターンとの一括処理は次に述べるとおり、困難であり実現していなかった。

すなわち、金メッキや錫メッキ、あるいは、防錆処理などの表面処理を行なう際には、対象となる導体層表面の清浄化など種々の前処理が必要である。この前処理には、ブラシ研磨など物理的な処理が含まれる。

ところが、可撓部は可撓性基材（例えば絶縁樹脂フィルムの単体）で構成され比較的薄い構造となるのに対して、硬質部は被覆層や接着剤、層間絶縁樹脂などからなるとともに、剛性を持たせるため相対的にかなり厚く構成されている。例えば、標準的な４層の導体層（回路パターン）を有する多層プリント配線板の場合、可撓部の厚さは被覆層込みで５０μｍ程度であるのに対し、硬質部の厚さは０．６ｍｍ程度となり可撓部の厚さの約１０倍となっている。

したがって、硬質部と可撓部の境界付近では、大きな段差があることから、研磨ブラシがうまく当たらない、逆に、研磨ブラシによる加工が、硬質部の角を痛めてしまうという問題があった。また、メッキ処理に際してメッキレジストの形成などが必要であるが、可撓部と硬質部の境界付近でレジストが密着しない部分が発生し、メッキ処理などの加工が正常にできないという問題があった。

また、可撓性基材の工程に対する次の工程で被覆層（カバーレイ）を積層、接着するために加熱加圧プレス工程を設けると、可撓性基材の寸法が変化することから、高精度、高密度な多層プリント配線板を製造する場合には不利であった。これに対して、加熱加圧ストレスを下げるためにインク系の被覆層を可撓部に施す方法も提案されているが、可撓部の屈曲性能が、絶縁樹脂フィルムの被覆層に較べて劣るという問題があった。

さらに、硬質部と可撓部において、材料・構造に大きな相違（例えば段差など）があることから、強度的・構造的な不連続性が、被覆層や硬質性基材の積層プレス時に可撓部の導体や硬質性基材にダメージを与え、可撓部の根本における耐屈曲性を損なうといった問題もあり、境界付近に樹脂封止するなどの特別な対応が必要となるという問題があった。

従来のフレックスリジッド配線板では、薄型であるプリプレグ、あるいは、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ：樹脂付き銅箔）など内層導体層と外層導体層の間の絶縁を保つ部分が硬質性多層プリント配線板ほどの厚みを確保できず、絶縁性能が不足気味となることから、対策として、絶縁樹脂フィルムである被覆層により絶縁性能を補っていたのが実態である。

しかし、上述した従来技術の問題を解決するために、硬質部で内層を構成する可撓性基材に対する被覆層の積層を廃止し、多層プリント配線板（硬質部）の総厚を小さくすることがまず必要であると考えられた。つまり、原則として可撓部にのみ被覆層を構成しようとする方法である。

さらに、近年、樹脂の絶縁性能が向上し、必ずしも被覆層を設けなくとも、絶縁特性を満足できる様になった。したがって、可撓部にのみ被覆層を構成することにより多層プリント配線板（硬質部）の総厚を薄くする事が可能となった。

しかし、硬質部の総厚は確かに薄くなったが、硬質部と可撓部の境界付近での硬質部断面を見ると、可撓部にのみ形成するはずの被覆層が、硬質部に入り込んでおり、境界付近での構造的な不連続性は従来と何ら変わるところがなかった。

この理由は、可撓部の屈曲性能を保持し、可撓部での内層回路パターンが硬質部との境界で断線する可能性を排除するため、あるいは、硬質部の積層または被覆層形成時の位置ずれなどにより可撓部の内層回路パターンの一部が被覆層に覆われず露出してしまうことを避けるために、硬質部と被覆層の位置にオーバーラップを設けることが必須の条件となり、オーバーラップを避けることはがきないからである。また、このようなオーバーラップ現象により境界付近が山（段差）となり、返って表面処理が困難になっていた。

つまり、従来の対策は、内層回路パターンおよび外層回路パターンに対する前処理としての表面処理を同時に行なえ、また、可撓部と硬質部の境界付近で確実に行なえることという解決しようとしている課題に対して、何ら改善になっていない。また、多層プリント配線板（硬質部）の全体的な総厚が減少しても、内層回路パターンおよび外層回路パターンに対する一括表面処理はできないという問題が残っている。また、内層回路パターン形成をした後に被覆層の積層プレスを行なうことから、内層回路パターンの寸法精度の維持や内外層回路パターンでの位置合わせ精度の問題も解決していない。

なお、硬質部および可撓部を備えた多層プリント配線板について上述した種々の従来技術を開示している特許文献として特許文献１ないし特許文献１３が知られている。
特開平７−１３５３９３号公報 特開平７−１８３６６３号公報 特開平４−３４９９３号公報 特開平５−９０７５６号公報 特開平３−２４３７４１号公報 特開平３−２９０９９０号公報 特開平７−５０４５６号公報 特開平５−９５１９０号公報 特開平３−２２２４９６号公報 特開平７−１０６７２８号公報 特開平４−２１２４９４号公報 特開平５−４８２６８号公報 特開平６−３７４０８号公報

本発明は上述した従来技術の状況に鑑みてなされたものであり、薄型化および絶縁特性の改良が進んだ配線基材（可撓性基材、硬質性基材、被覆層などに適用可能な繊維強化された薄型のプリプレグ、ＲＣＣと呼ばれる配線基材材料）を有効に使うことにより、従来の問題を解消した多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。

つまり、本発明は、内層および外層を積層形成した後に、内層回路パターンの露出部を露出させた状態で可撓性基材および硬質性基材を連続的に被覆する被覆層を共通に形成することにより、可撓部から硬質部にわたる構造的・強度的な不連続性を解消し、高い屈曲性能を有する多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。

また、本発明は、内層回路パターンを形成した可撓性基材に硬質部を構成する硬質性基材を積層し、内層回路パターンの露出部を露出させた状態で可撓性基材および硬質性基材を連続的に被覆する被覆層を形成し、次いで露出部に対する表面処理を施すことにより、内層回路パターンの寸法精度、内層回路パターンおよび外層回路パターン相互間の位置合わせ精度を向上し、また、被覆層の積層プレスを内層形成後から外層形成前までの工程で不要とすることにより作業効率を向上し、さらに、内層回路パターンおよび外層回路パターンに対する一括した表面処理を可能とすることにより表面処理工程を簡略化して表面処理を施す領域の清浄度を確保して高品質な製品とすることができる多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを他の目的とする。

また、本発明は、内層回路パターンを形成した可撓性基材に硬質部を構成する硬質性基材を積層し、硬質性基材に外層回路パターンを形成した後、可撓部に対応する領域の硬質性基材を除去し、内層回路パターンの露出部を露出させた状態で可撓性基材および硬質性基材を連続的に被覆する被覆層を形成することにより、内層回路パターンの寸法精度、内層回路パターンおよび外層回路パターン相互間の位置合わせ精度を向上することができ、また、内層回路パターンおよび外層回路パターンに対する一括した表面処理ができることから、表面処理工程を簡略化して内層回路パターンなど表面処理を施す領域の清浄度を確保することができ、高品質な製品とすることが可能な多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを他の目的とする。

本発明に係る多層プリント配線板は、内層回路パターンが形成された可撓性基材により構成される可撓部と、前記可撓性基材の一部に積層され外層回路パターンが形成された硬質性基材により構成される硬質部とを備える多層プリント配線板において、前記内層回路パターンの露出部を露出させて前記可撓性基材および前記硬質性基材を連続的に被覆する被覆層を備え、該被覆層は、前記硬質性基材の一部領域および前記可撓性基材を連続的に被覆する第１被覆層と、該第１被覆層と異質の素材で形成され前記硬質性基材の前記一部領域以外の領域を被覆する第２被覆層とで構成してあることを特徴とする。

この構成により、可撓部と硬質部との境界での段差を低減し、被覆層（カバーレイ）を可撓部と硬質部とで一体物として共用化できることから、段差に対する被覆層の十分な埋め込みが可能となり、被覆層での可撓部から硬質部にわたる強度的な不連続性を改善することが可能となるので、安定した高い屈曲性能（耐屈曲性）を得ることができる。また、従来必要であった可撓部と硬質部との境界での補強のための樹脂加工のような追加構造が不要となり、信頼性の高い優れた耐屈曲性を有する多層プリント配線板を提供することができる。また、被覆層を互いに異質な素材で形成された第１被覆層および第２被覆層で構成することから、必要に応じた形態を有し生産性および特性の良い被覆層とすることができる。

本発明に係る多層プリント配線板では、前記第１被覆層の素材は絶縁樹脂フィルムであることを特徴とする。

この構成により、必要に応じた形態を有し生産性および特性の良い被覆層とすることができる。

本発明に係る多層プリント配線板では、前記第２被覆層の素材は絶縁樹脂インクであることを特徴とする。

この構成により、必要に応じた形態を有し生産性および特性の良い被覆層とすることができる。

本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回路パターンが形成された可撓性基材により構成される可撓部と、前記可撓性基材の一部に積層され外層回路パターンが形成された硬質性基材により構成される硬質部とを備える多層プリント配線板の製造方法において、前記可撓性基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターンを形成する工程と、前記内層回路パターンを形成した前記可撓性基材に前記硬質性基材を対向させて前記可撓性基材の前記硬質部に対応する領域に前記硬質性基材を接着する工程と、前記硬質性基材の導体層をパターニングして外層回路パターンを形成する工程と、前記可撓部に対応する領域の前記硬質性基材を除去する工程と、前記内層回路パターンの露出部を露出させて前記可撓性基材および前記硬質性基材を連続的に被覆する被覆層を形成する工程とを備え、前記被覆層は、前記硬質性基材の一部領域および前記可撓性基材を連続的に被覆する第１被覆層と、前記硬質性基材の前記一部領域以外を被覆する第２被覆層とを備えることを特徴とする。加えて、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、前記第１被覆層が絶縁樹脂フィルムで前記第２被覆層が感光性レジストであるか、または、前記第１被覆層が感光性レジストで前記第２被覆層が絶縁樹脂フィルムであるかのいずれかであることを特徴とする。

この構成により、可撓性基材に硬質性基材を積層する前の被覆層を形成する工程（加熱積層を伴うカバーレイ形成工程）が不要となるので、内層回路パターンの寸法精度および配線密度を向上することができ、内層回路パターンと外層回路パターンとの位置合わせ精度が高い高機能の多層プリント配線板を製造することが可能となる。また、可撓性基材に硬質性基材を積層する前の内層回路パターンに対する表面処理を施す工程が不要となるので、内層回路パターンに対する表面処理、前処理による内層回路パターンの寸法精度への影響が全く生じないことから、高い寸法精度を確保した多層プリント配線板を実現することができる。また、内層回路パターンの露出部など表面処理を施す領域での清浄度を確保することが可能となるので、高品質で信頼性の高い多層プリント配線板を容易に製造することができる。また、被覆層を第１被覆層および第２被覆層で構成することから、硬質部と可撓部の境界での段差を確実に埋め込むと共に、必要に応じた形態で特性の良い被覆層を生産性良く形成することが可能となる。また、必要に応じた材質の被覆層を適用することが可能となる。

本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記硬質性基材の接着は、前記可撓性基材の両側に前記硬質性基材を配置して前記可撓性基材の両側で行なわれることを特徴とする。

この構成により、外層回路パターンを容易に多層化することが可能となる。

本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記被覆層を形成した後、前記露出部および前記外層回路パターンに対して少なくとも一方の表面処理を行なう工程を備えることを特徴とする。

この構成により、清浄度を維持した状態で必要な領域への表面処理を行なうことが可能となる。

本発明に係る多層プリント配線板およびその製造方法によれば、内層および外層を形成した後に被覆層を形成し、被覆層を可撓部と少なくとも硬質部の一部とで共通化することから、可撓部と硬質部の境界を越えて被覆層を可撓部から硬質部にかけて連続する一体物として構成することが可能となり、従来技術で用いられる可撓部Ａｆと硬質部Ａｓの境界における補強のための樹脂加工といった追加工程を不要とするとともに、構造的・強度的な不連続性が従来法に較べて大きく改善され優れた耐屈曲性能を備える多層プリント配線板とすることができるという効果を奏する。

また、本発明に係る多層プリント配線板およびその製造方法によれば、加熱積層工程である被覆層の積層プレスを内層形成後から外層形成前までの工程では施さないことから、作業効率を向上でき、寸法精度・配線密度が高く、内層回路パターンと外層回路パターンの相互位置合わせ精度が高い多層プリント配線板を容易に製造することができるという効果を奏する。

また、本発明に係る多層プリント配線板およびその製造方法によれば、内層回路パターンの露出部（端子部）に対する表面処理を外層（外層回路パターン）形成後に行なうことから、（１）露出部および外層回路パターンへの表面処理を同時に一括して行なうことが可能となり表面処理工程を大幅に簡素化して工数を削減することができる、（２）露出部など表面処理を施す部分の清浄度を維持することができ、高品質な製品を容易に製造することができる、（３）外層（硬質性基材）を積層する前では、内層（可撓性基材）が表面処理やその前工程による影響（寸法変化など）を受けない構成となり、高い寸法精度を維持することができるという効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

＜実施の形態１＞
図１ないし図７は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の各製造工程での多層プリント配線板の状態を説明する説明図である。

図１は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の内層および可撓部を構成する可撓性基材の断面を示す断面図である。

多層プリント配線板１の内層および可撓部Ａｆを構成する可撓性基材１０は、絶縁層１１とその両面に積層された導体層１２、１３を備える。なお、以下において、工程途中のものであっても多層プリント配線板１とする。

可撓性基材１０としては、一般に市販されている両面フレキシブル配線板材料が利用できる。絶縁層１１は、可撓性を有する絶縁樹脂フィルムで構成され、一般的には、ポリイミド、ポリエーテルケトン、その他の液晶ポリマーなどの絶縁樹脂フィルムで構成される。

導体層１２、１３は、絶縁層１１の両側に接着剤を介して、あるいは接着剤なしで積層形成されている。導体層１２、１３は、一般的には、銅箔で構成されるが、その他の金属箔で構成されることもある。

本実施の形態では、可撓性基材１０は、２５μｍ厚ポリイミドフィルムの両面に１２.５ないし２５μｍの銅箔を積層接着した両面フレキシブル配線板材料を用いた。

多層プリント配線板１は、完成した状態（図７参照）で、剛性を有する硬質部Ａｓおよび部分的に形成され可撓性を有する可撓部Ａｆを備える。したがって、可撓性基材１０も同様に、完成したときの硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆに対応する領域としての硬質対応部Ａｓおよび可撓対応部Ａｆを有する（以下完成時の硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆと、工程中での硬質対応部Ａｓおよび可撓対応部Ａｆは区別しないで単に硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆとする。）。なお、硬質部Ａｓｓは、完成時には切断される領域であり、工程中では可撓部Ａｆを保持する役割を果たす補助的な硬質部である。

図２は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の内層回路パターンを形成するためのエッチングレジストを形成した可撓性基材の断面を示す断面図である。

図１に示した可撓性基材１０の導体層１２、１３に対してパターニングを施すことにより、内層回路パターン１２ｐ（第１導体層パターン１２ｐ）、内層回路パターン１３ｐ（第２導体層パターン１３ｐ）を形成する（図３参照）。

つまり、導体層１２、１３にエッチングレジスト１４を塗布し、形成する内層回路パターン１２ｐ、１３ｐに応じたパターニングを周知の技術であるホトリソグラフィ技術により行なう。

図３は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の内層回路パターンを形成した可撓性基材の断面を示す断面図である。

図２でパターニングしたエッチングレジスト１４をマスクとして塩化第１銅溶液など適当なエッチャントで導体層１２、１３をエッチングし、エッチングレジストを剥離することにより、内層回路パターン１２ｐ、１３ｐを形成する。

内層回路パターン１２ｐ、１３ｐは、硬質部Ａｓに対応する内層回路パターン１２ｐｓ、１３ｐｓと可撓部Ａｆに対応する内層回路パターン１２ｐｆにより構成される（内層回路パターン１２ｐｓと内層回路パターン１２ｐｆを区別する必要が無い場合には、単に内層回路パターン１２ｐとすることがある。）。可撓部Ａｆに対応する内層回路パターン１２ｐｆは、完成した多層プリント配線板１では、可撓部の回路パターンとなり、先端部は端子部として適用される露出部１２ｐｔとして構成される（図６参照）。つまり、内層回路パターン１２ｐｆの先端には端子部となる露出部１２ｐｔが形成してあり、後工程で金メッキなどの表面処理の対象となる部分を構成する。

本実施の形態では、可撓部Ａｆは単層構造とするので、可撓部Ａｆには内層回路パターン１３ｐ（第２導体層パターン１３ｐ）は形成されていない。以下、内層回路パターン１３ｐｓは単に内層回路パターン１３ｐとする。

なお、内層インナーバイアホールが必要な場合は、予めスルーホール加工や必要なら穴埋め加工を施しておくことは、従来と同様である。

図４は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の内層の外側に外層を構成する硬質性基材および外層回路パターンを形成した状態の断面を示す断面図である。

内層回路パターン１２ｐ、１３ｐを形成した（図３）後、可撓部Ａｆに当たる部分を予め金型などで窓抜き加工した接着剤層１５、１６を介して硬質性基材２０を多層プリント配線板１の両面に積層する。接着剤層１５、１６の代わりにプリプレグを適用することも可能である。また、硬質性基材２０としては、絶縁層２１と導体層２３、絶縁層２２と導体層２４をそれぞれ積層した片面配線板材料、例えば片面ＦＰＣ材、片面硬質板材料などを適用することが可能である。なお、接着剤層１５、１６の厚さ、硬質性基材２０の厚さは適宜の厚さになるように予め薄く調整しておく。

例えば、接着剤層１５、１６として２５μｍの半硬化変性アクリル系樹脂シートを、硬質性基材２０として１２．５μｍまたは２５μｍ厚さのポリイミドベースの片面ＦＰＣ材料を用いた。

硬質部Ａｓの剛性をさらに高める場合は、薄いガラスクロス入りエポキシをベースに備える材料なども用いることができるが、この場合でも厚さは薄い方が好ましく、本発明者による実施例では８０μｍ以下を目安とした。可撓性基材１０に対応させて硬質性基材２０を積層するまでの工程で上述した従来例のような被覆層の積層加工を施していないことが、本実施の形態での特徴の一つである。

硬質性基材２０の積層が終了した後、硬質性基材２０の導体層２３、２４を公知の手法によりパターニングすることにより、外層回路パターン２３ｐ（第３導体層パターン２３ｐ）、外層回路パターン２４ｐ（第４導体層パターン２４ｐ）を形成する。このとき、同時にスルーホールを形成することも可能である。なお、同図では、簡単化のため、スルーホールやバイアホールは図示を省略している。

図５は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の可撓部に対応する領域の硬質性基材を除去した状態の断面を示す断面図である。

外層回路パターン２３ｐ、２４ｐを形成した（図４）後、可撓部Ａｆに対応する領域にある硬質性基材２０を除去する。これにより、硬質部Ａｓ、Ａｓｓに対応する領域に硬質性基材２０の絶縁層２１ｓ、２２ｓを残して配置した状態となる。

硬質性基材２０の除去方法は、本発明と直接の関係が無いことから、詳細は省略するが、従来例１として説明したように、予め可撓部Ａｆと硬質部Ａｓの境界の硬質性基材２０にスリットを入れておいて、可撓部Ａｆの周囲を金型で打ち抜くなどの方法を始め、種々の方法が可能である。

基本的には、次の２つの条件を満たせば、どのような方法で可撓部Ａｆに対応する領域にある硬質性基材２０を取り除いてもかまわない。つまり、（１）可撓部Ａｆに対応する領域の硬質性基材２０を除去した後も、後工程の被覆層形成工程（図６参照）や表面処理工程（図７参照）に支障がない加工ワークサイズ（工程途中の多層プリント配線板１の外形サイズ）や形状を維持していること、（２）表面処理に電気メッキなどの方法を用いる場合、必要なメッキリードが確保されていること、という条件を満たしていれば良い。

図６は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の可撓部および硬質部の境界をわたる被覆層を形成した状態の断面を示す断面図である。

可撓部Ａｆに対応する位置の硬質性基材２０を除去した（図５）後、内層回路パターン１２ｐの一部であり完成時に端子部となる露出部１２ｐｔを露出させた状態で可撓性基材１０および硬質性基材２０を連続的に被覆する被覆層３０を形成する。なお、可撓部Ａｆに対応する内層回路パターン１３ｐが存在しない側では、硬質部Ａｓに対応する領域にのみ被覆層３１を被覆層３０と同様に形成すれば良い。

また、硬質部Ａｓに対応する被覆層３０、３１は、露出部１２ｐｔと同様に表面処理の対象となる外層回路パターン２３ｐｔ、２４ｐｔに対応させてパターニングすることにより外層回路パターン２３ｐｔ、２４ｐｔを露出させておく。

硬質部Ａｓに対応する被覆層３０および可撓部Ａｆに対応する被覆層３０は、ポリイミドフィルムベースの絶縁樹脂フィルム仕様とすることにより、１枚の被覆層３０を積層することで形成することが可能となる。つまり、被覆層３０、３１は、カバーレイとして作用し、可撓性基材Ａｆの絶縁層１１と同一材料（同質の素材）でほぼ同じ厚さとされた絶縁樹脂フィルムで構成することが可能となる。被覆層３０、３１と絶縁層１１を同一の素材とすることにより、生産性および信頼性の高い多層プリント配線板１とすることが可能となる。

また、被覆層３０、３１は、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリエステル、または液晶ポリマーなどの絶縁樹脂で構成することが可能である。これらの樹脂が適用可能であることから、材料の入手が容易で、信頼性が高く製造しやすい多層プリント配線板１とすることが可能となる。

また、従来の技術では、可撓部Ａｆと硬質部Ａｓの厚さの差が大きかったことから、可撓部Ａｆから硬質部Ａｓにわたり連続的に形成される被覆層構成を取ろうとしても、矢符Ｂで示す可撓部Ａｆと硬質部Ａｓとの境界Ｂの段差での埋め込みが不完全な空間が残りやすく、実現が困難であった。

しかし、本実施の形態によれば、接着剤層１５、１６、硬質性基材２０の絶縁層２１、２２の厚さを制御し、積層時のフローを適切に制御することにより可能な範囲内で薄くできることから、境界Ｂの段差を低減することが可能となり、境界Ｂの段差に対する完全な埋め込みが可能となる。

図７は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の被覆層を形成した後、表面処理を施した状態の断面を示す断面図である。

図６での処理の次に、必要ならメッキレジストを追加形成し、金または錫その他金属のメッキ、または防錆処理を、硬質部Ａｓの外層回路パターン２３ｐｔ、２４ｐｔおよび可撓部Ａｆの露出部１２ｐｔに対して一括して行ない、メッキ層３７、３８、３９を形成する。なお、本実施の形態では、硬質部Ａｓに対応する被覆層３０、３１および可撓部Ａｆに対応する被覆層３０は表面処理に対するレジスト層を兼ねる形態とした。

表面処理後は、従来の加工方法と同様に、シンボル印刷やその他の後加工処理、切断線ＤＬで切断する外形加工などを施して完成品の多層プリント配線板１とする。

硬質部Ａｓと可撓部Ａｆの厚みの差（段差）が小さく、さらに、硬質部Ａｓと可撓部Ａｆの境界Ｂには、被覆層３０が形成してあり、なめらかに厚みが変化していることから、表面処理工程でも、一般に埋め込み性に乏しいメッキレジストなども問題なく形成することが可能であるし、前処理としての物理研磨なども確実に施すことが可能となる。

上述したとおり、本実施の形態では、従来法と異なり被覆層の形成及びメッキなどの表面処理を、内層（内層回路パターン１２ｐ、１３ｐ）形成後から外層（外層回路パターン２３ｐ、２４ｐ）形成までの工程では行なわないことにより、従来技術での問題を解消することが可能となった。

つまり、次の（１）ないし（４）に示すような効果が得られる。

（１）硬質部Ａｓの外層を構成する硬質性基材２０として比較的難接着性であるポリイミドなどの樹脂層を含まないことから、層間の接着強度が得やすく、高い信頼性でスルーホールを形成できる。

（２）内層形成後から外層形成までの工程に、寸法変化や歪みの原因となる加熱／加圧工程である被覆層（カバーレイ）の積層工程を含まないことから、内層回路パターン１２ｐ、１３ｐを寸法精度良く仕上げることができ、内層回路パターン１２ｐ、１３ｐと外層回路パターン２３ｐ、２４ｐの位置合わせを精度良く行なうことができることから、工程の簡素化、加工時間の短縮、さらには、高精度・高密度の多層プリント配線板１を容易に製造することが可能となる。

（３）従来構造では耐屈曲性で問題となっていた可撓部Ａｆと硬質部Ａｓとの境界Ｂをまたぐ形態で被覆層３０が連続的に形成され、強度的な不連続性が改善されることから、安定した高い屈曲性能を実現できる。

（４）表面処理（メッキなど湿潤プロセスや乾燥工程、および研磨などの物理加工工程など）に伴う内層の寸法変化がないことから、内層回路パターン１２ｐ、１３ｐを寸法精度良く仕上げることができ、内層回路パターン１２ｐ、１３ｐと外層回路パターン２３ｐ、２４ｐの位置合わせを精度良く行なうことができることから、工程の簡素化、加工時間の短縮、さらには、高精度・高密度の多層プリント配線板１を容易に製造することが可能となる。

また、本実施の形態では、次に述べるとおり、被覆層３０が最外層にあること（最後に加工を行なうこと）に大きな意味がある。

本実施の形態では、被覆層３０、３１は、被覆層３０、３１自体の積層接着を目的とする以外では圧力や温度を受けることがなく、さらに、その表面は、積層圧力を加えるための積層クッション材と対向する側であり、表面には基本的にダメージを全く受けない状態で形成される。つまり、最外層表面の傷や窪み、不連続などは、バネなどの例を持ち出すまでも無く、屈曲性能に最も影響を及ぼすファクターであるが、この点で、本実施の形態は非常に有利な状態となっている。

また、被覆層３０の接着側（硬質性基材２０側）は、積層時に適切な圧力や温度を与えることで、適切に変形・流動し、また、境界Ｂの段差を小さく形成してあることから、硬質部Ａｓから可撓部Ａｆへの硬質性基材２０（絶縁層２１ｓ）、接着剤層１５による構造的（厚さ）・強度的な不連続性を緩和することが可能となり、最も折れやすい硬質部Ａｓと可撓部Ａｆの境界Ｂへの応力集中を防ぐ働きをすることができる。

本実施の形態では、説明を簡単にするために、可撓部Ａｆが１層の導体層パターン（第１導体層パターン１２ｐ）、硬質部Ａｓが４層（第１導体層パターン１２ｐ、第２導体層パターン１３ｐ、第３導体層パターン２３ｐ、第４導体層パターン２４ｐ）の全体として５層の多層プリント配線板１としたが、全体として３層、４層、あるいは６層以上とした種々の層数の多層プリント配線板に適用できる。また、レーザー法／フォトビア法／ビルドアップ法など、各種の穴開け法、パターン形成法などあらゆる構造・製造プロセスの多層プリント配線板に適用することが可能である。

＜実施の形態２＞
図８は、本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の被覆層を形成した状態の断面を示す断面図である。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

本実施の形態は実施の形態１とほぼ同様であるが、実施の形態１での被覆層３０、３１の構成を変更したものである。

本実施の形態では実施の形態１で形成した被覆層３０、３１に変えて被覆層３２、３３、３４を形成している。つまり、被覆層３０に対応させて、硬質性基材２０の一部領域および可撓性基材１０を連続的に被覆する第１被覆層３２と、硬質性基材２０の一部領域以外の領域を被覆する第２被覆層３３とを形成し、被覆層３１に対応させて、反対側の硬質性基材２０を被覆する被覆層３４を形成した。なお、第１被覆層３２が、露出部１２ｐｔを露出させた状態で可撓性基材１０を被覆することは実施の形態１と同様である。

第１被覆層３２は絶縁樹脂フィルムで形成し、第２被覆層３３、被覆層３４は第１被覆層３２と同質または異質の素材で形成する。例えば、第２被覆層３３、被覆層３４は、絶縁樹脂フィルムまたは絶縁樹脂インク（感光性インクレジスト）で形成するなど、複数種の材料を領域に応じて併用することが可能である。具体的には、例えば次の構成とすることが可能である。第１被覆層３２および第２被覆層３３は、一体に形成された絶縁樹脂フィルムで構成する。この構成により、絶縁樹脂フィルムによる被覆層３０（第１被覆層３２および第２被覆層３３）を容易に形成することが可能となる。また、第１被覆層３２および第２被覆層３３は、一体に形成された感光性レジストで構成する。この構成により、感光性レジストによる被覆層３０（第１被覆層３２および第２被覆層３３）を容易に形成することが可能となる。また、第１被覆層３２は絶縁樹脂フィルムで第２被覆層３３は感光性レジストで構成し、あるいは、第１被覆層３２は感光性レジストで第２被覆層３３は絶縁樹脂フィルムで構成する。この構成により、必要に応じた材質の被覆層３０（第１被覆層３２および第２被覆層３３）を適用することが可能となる。

＜実施の形態３＞
実施の形態１に係る硬質性基材２０の積層工程において、可撓部Ａｆに対応する領域の硬質性基材２０と可撓性基材１０とは、接着剤層１５、１６が存在しないにもかかわらず、積層時の圧力や熱によってかなり良く密着している。

したがって、可撓部Ａｆを変形あるいは傷つけずに、可撓部Ａｆに対応する領域の硬質性基材２０を剥がすために、慎重な作業を必要としており、また不良を発生しやすい状態となっている。また、多層プリント配線板１に対する１台毎の加工作業となるため、作業効率も非常に悪い形態となっている。本実施の形態は、次に説明するとおり、このような問題を生じない形態としたものである。

図９は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の内層の外側に外層を構成する硬質性基材を形成した状態の断面を示す断面図である。なお、実施の形態１、実施の形態２と同様の構成については同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

内層を構成する可撓性基材１０を形成する工程は、実施の形態１と同様である。次に、接着剤層１５、１６を介して硬質性基材２０を積層する。可撓部Ａｆに対応する領域の硬質性基材２０（及び必要なら接着剤層１５、１６）を予め金型などで打ち抜いてある。つまり、硬質部Ａｓ、Ａｓｓに対応する絶縁層２１ｓ、２２ｓが接着剤層１５、１６に積層される。

本実施の形態では、硬質性基材２０として半硬化のガラスクロス入りエポキシ樹脂に銅箔が積層された５０ミクロン厚の材料を用いたが、実施の形態１、実施の形態２と同様に、接着剤層と片面フレキシブル配線板材などの組み合わせなどで構成することも可能である。

この構成により、可撓部Ａｆに対応する硬質性基材２０の除去作業を不要とし、加工工程を大幅に省力化して作業効率を向上することができる。また、加熱積層工程である被覆層の積層プレスを内層形成後外層形成前の工程で施さないことから、寸法精度・配線密度が高く、内層回路パターン１２ｐ、１３ｐと外層回路パターンパターン２３ｐ、２４ｐ（不図示）の相互位置合わせ精度が高い多層プリント配線板を容易に製造することができる。

図１０は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の硬質性基材に外層回路パターンを形成するための感光性レジストを形成した状態の断面を示す断面図である。

硬質性基材２０を積層した（図９）後、通常のホトリソグラフィ技術を適用して硬質部Ａｓの外層回路パターン２３ｐ、２４ｐ（不図示）を形成する。同図には、外層回路パターン２３ｐ、２４ｐを形成するための外層回路パターン用エッチングレジストとして、ドライフィルムと呼ばれる感光性レジスト４０、４１を形成した状態を示す。

感光性レジスト４０、４１は、外層回路パターン２３ｐ、２４ｐの形成に必要な領域（硬質部Ａｓ、Ａｓｓ）および可撓性基材１０の可撓部Ａｆ（内層回路パターン１２ｐｆ、１２ｐｔ）に対応させて一体として形成される。

本実施の形態では、実施の形態１、実施の形態２と同様、硬質部Ａｓの厚さと可撓部Ａｆの厚さの差が少なく、硬質部Ａｓと可撓部Ａｆの境界Ｂでの段差を低減することが可能となることから、実施の形態１の被覆層３０、実施の形態２の第１被覆層３２と同様に、境界Ｂにドライフィルム（感光性レジスト４０、４１）を確実に埋め込むことが可能となる。したがって、硬質性基材２０の積層をした後、外層回路パターン用エッチングレジストとしての感光性レジスト４０、４１を形成して外層回路パターン２３ｐ、２４ｐを形成する方法（本実施の形態）が可能となる。

なお、層構成やドライフィルムの埋め込み性との兼ね合いで、ドライフィルムだけでは、境界Ｂでの埋め込みが十分でない場合は、可撓部Ａｆに、付加層（不図示）を形成することが可能である。付加層は、感光性レジストの下層、上層いずれに形成しても同様に作用する。

なお、付加層としては、もう一枚ドライフィルムを形成しておく方法、ドライフィルムの剥離工程で溶解または剥離する別種のインクやフィルムなどを印刷法やその他の方法で形成し２層構造とする方法、あるいは、感光性液状レジストとドライフィルムを併用する方法などを適用することが可能である。また、印刷法によれば、容易に２層構造を構成することが可能となる。

感光性レジスト４０、４１を適用して既に形成済みの可撓部Ａｆの内層回路パターン１２ｐｆ、１２ｐｔを保護した状態で、ホトリソグラフィ技術を適用して硬質部Ａｓに外層回路パターン２３ｐ、２４ｐ（不図示。図４参照）を形成した後、感光性レジスト４０、４１を除去する。

以降の工程は、実施の形態１、実施の形態２と同様であり、被覆層形成、メッキ層形成などの表面処理、シンボル印刷やその他の後加工処理、切断線ＤＬで切断する外形加工などを施して完成品の多層プリント配線板１とする。

本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の内層および可撓部を構成する可撓性基材の断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の内層回路パターンを形成するためのエッチングレジストを形成した可撓性基材の断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の内層回路パターンを形成した可撓性基材の断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の内層の外側に外層を構成する硬質性基材および外層回路パターンを形成した状態の断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の可撓部に対応する領域の硬質性基材を除去した状態の断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の可撓部および硬質部の境界をわたる被覆層を形成した状態の断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の被覆層を形成した後、表面処理を施した状態の断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の被覆層を形成した状態の断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の内層の外側に外層を構成する硬質性基材を形成した状態の断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の硬質性基材に外層回路パターンを形成するための感光性レジストを形成した状態の断面を示す断面図である。 従来例１に係る多層プリント配線板の内層を構成する可撓性基材の断面を示す断面図である。 従来例１に係る多層プリント配線板の内層回路パターンを形成した可撓性基材の断面を示す断面図である。 従来例１に係る多層プリント配線板の内層回路パターンを被覆する被覆層を形成した可撓性基材の断面を示す断面図である。 従来例１に係る多層プリント配線板の被覆層の外側に外層を構成する硬質性基材を形成した状態の断面を示す断面図である。 図１４の矢符Ａ方向から見た平面図である。 従来例２に係る多層プリント配線板の被覆層の外側に硬質性基材を形成した状態の断面を示す断面図である。 図１６の矢符Ａ方向から見た平面図である。

符号の説明

１ 多層プリント配線板
１０ 可撓性基材
１１ 絶縁層
１２ 導体層
１２ｐ 内層回路パターン、第１導体層パターン
１２ｐｆ 可撓部に形成した内層回路パターン
１２ｐｓ 硬質部に形成した内層回路パターン
１２ｐｔ 露出部
１３ 導体層
１３ｐ 内層回路パターン、第２導体パターン
１４ 感光性レジスト
１５、１６ 接着剤層
１７、１８ 接着剤層
２０ 硬質性基材
２１、２１ｓ、２２、２２ｓ 絶縁層
２３ 導体層
２３ｐ 外層回路パターン、第３導体層パターン
２４ 導体層
２４ｐ 外層回路パターン、第４導体層パターン
２４ｐｔ
３０、３１ 被覆層
３２ 第１被覆層
３３、３４ 第２被覆層
３７、３８、３９ メッキ層
４０、４１ 感光性レジスト
Ａｆ 可撓部
Ａｓ、Ａｓｓ 硬質部
Ｂ 境界
ＤＬ 切断線

Claims (9)

1. 内層回路パターンが形成された可撓性基材により構成される可撓部と、前記可撓性基材の一部に積層され外層回路パターンが形成された硬質性基材により構成される硬質部とを備える多層プリント配線板において、
   前記内層回路パターンの露出部を露出させて前記可撓性基材および前記硬質性基材を連続的に被覆する被覆層を備え、
   該被覆層は、前記硬質性基材の一部領域および前記可撓性基材を連続的に被覆する第１被覆層と、該第１被覆層と異質の素材で形成され前記硬質性基材の前記一部領域以外の領域を被覆する第２被覆層とで構成してあることを特徴とする多層プリント配線板。
2. 前記第１被覆層の素材は絶縁樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
3. 前記第２被覆層の素材は絶縁樹脂インクであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板。
4. 内層回路パターンが形成された可撓性基材により構成される可撓部と、前記可撓性基材の一部に積層され外層回路パターンが形成された硬質性基材により構成される硬質部とを備える多層プリント配線板の製造方法において、
   前記可撓性基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターンを形成する工程と、
   前記内層回路パターンを形成した前記可撓性基材に前記硬質性基材を対向させて前記可撓性基材の前記硬質部に対応する領域に前記硬質性基材を接着する工程と、
   前記硬質性基材の導体層をパターニングして外層回路パターンを形成する工程と、
   前記可撓部に対応する領域の前記硬質性基材を除去する工程と、
   前記内層回路パターンの露出部を露出させて前記可撓性基材および前記硬質性基材を連続的に被覆する被覆層を形成する工程とを備え、
   前記被覆層は、前記硬質性基材の一部領域および前記可撓性基材を連続的に被覆する絶縁樹脂フィルムで形成された第１被覆層と、前記硬質性基材の前記一部領域以外を被覆する感光性レジストで形成された第２被覆層とを備えること
   を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
5. 前記硬質性基材の接着は、前記可撓性基材の両側に前記硬質性基材を配置して前記可撓性基材の両側で行なわれることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 前記被覆層を形成した後、前記露出部および前記外層回路パターンに対して少なくとも一方の表面処理を行なう工程を備えることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 内層回路パターンが形成された可撓性基材により構成される可撓部と、前記可撓性基材の一部に積層され外層回路パターンが形成された硬質性基材により構成される硬質部とを備える多層プリント配線板の製造方法において、
   前記可撓性基材の導体層をパターニングして前記内層回路パターンを形成する工程と、
   前記内層回路パターンを形成した前記可撓性基材に前記硬質性基材を対向させて前記可撓性基材の前記硬質部に対応する領域に前記硬質性基材を接着する工程と、
   前記硬質性基材の導体層をパターニングして外層回路パターンを形成する工程と、
   前記可撓部に対応する領域の前記硬質性基材を除去する工程と、
   前記内層回路パターンの露出部を露出させて前記可撓性基材および前記硬質性基材を連続的に被覆する被覆層を形成する工程とを備え、
   前記被覆層は、前記硬質性基材の一部領域および前記可撓性基材を連続的に被覆する感光性レジストで形成された第１被覆層と、前記硬質性基材の前記一部領域以外を被覆する絶縁樹脂フィルムで形成された第２被覆層とを備えること
   を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
8. 前記硬質性基材の接着は、前記可撓性基材の両側に前記硬質性基材を配置して前記可撓性基材の両側で行なわれることを特徴とする請求項７に記載の多層プリント配線板の製造方法。
9. 前記被覆層を形成した後、前記露出部および前記外層回路パターンに対して少なくとも一方の表面処理を行なう工程を備えることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の多層プリント配線板の製造方法。

Images