CN102469699B - 软硬结合电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域，所述弯折区域内分布有导电线路；在所述弯折区域内分布的导电线路表面印刷形成可剥型油墨，并烘烤以使得所述可剥型油墨固化形成保护层；提供一个胶片及一个铜箔，所述胶片内形成有与所述弯折区域相对应的开口；依次堆叠并加热压合所述铜箔、胶片及所述软性电路板，所述胶片的开口与所述弯折区域相对应；将所述铜箔制作形成所述外层导电线路，并使得所述弯折区域对应的铜箔被去除，所述保护层从所述开口露出；以及去除所述保护层。

Description

软硬结合电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软硬电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通常采用在软硬电路板上通过半固化胶片压合铜箔形成。在进行压合之前，将半固化胶片对应软板的弯折区域形成有开口并在软板露出的弯折区域的表面形成贴合片状的可剥离的保护层，以保护软板表面的导电线路在硬板的线路制作过程中不被药水腐蚀。然而，片状可剥离的保护层在贴合的过程中需要精准对位，但在实际的软硬结合电路板制作过程中，在贴合片状的保护层时容易存在对位偏差，从而影响形成的软硬结合电路板的品质。

发明内容

因此，有必要提供一种软硬结合电路板的制作方法，能够解决在软硬结合电路板制作过程中，由于贴合保护层时存在对位偏差的问题。

以下将以实施例说明一种软硬结合电路板的制作方法。

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域，所述弯折区域内分布有导电线路；在所述弯折区域内分布的导电线路表面印刷形成可剥型油墨，并烘烤以使得所述可剥型油墨固化形成保护层；提供一个胶片及一个铜箔，所述胶片内形成有与所述弯折区域相对应的开口；依次堆叠并加热压合所述铜箔、胶片及所述软性电路板，所述胶片的开口与所述弯折区域相对应；将所述铜箔制作形成所述外层导电线路，并使得所述弯折区域对应的铜箔被去除，所述保护层从所述开口露出；以及去除所述保护层。

与现有技术相比，本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，由于采用印刷可剥型油墨的方式形成保护层，从而可以避免采用贴合方式形成保护层而产生的对位精度不足的问题。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。

图2是图1的软性电路板的弯折区域的导电线路表面形成保护层后的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的第一胶层和第二胶层示意图。

图4是本技术方案实施例提供的第一铜箔和第二铜箔的剖面示意图。

图5是本技术方案实施例提供的依次压合第一铜箔、第一胶层、软性电路板、第二胶层及第二铜箔后的剖面示意图。

图6是图5形成外层导电线路后的剖面示意图。

图7是图6去除保护层后的剖面示意图。

主要元件符号说明

软性电路板        110

绝缘层            111

第一表面          1111

第二表面                    1112

第一导电线路                112

第二导电线路                113

弯折区域                    114

固定区域                    115

第一胶片                    120

第一开口                    121

第一铜箔                    130

第一外层线路                131

第二胶片                    140

第二开口                    141

第二铜箔                    150

第二外层线路                151

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本技术方案提供的可剥型油墨及采用其制作电路板的方法作进一步说明。

本技术方案提供的软硬结合电路板制作方法包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一个软性电路板110。

软性电路板110为制作有导电线路的电路板。软性电路板110可以为单面电路板或双面电路板，其也可以为多层电路板。本实施例中，以软性电路板110为双面电路板为例进行说明。软性电路板110包括第一绝缘层111、第一导电线路112及第二导电线路113。第一绝缘层111包括相对的第一表面1111和第二表面1112，第一导电线路112形成于第一绝缘层111的第一表面1111，第二导电线路113形成于第一绝缘层111的第二表面1112。软性电路板110包括弯折区域114及连接于弯折区域114相对两侧的固定区域115。弯折区域114用于形成软硬结合电路板板的弯折区相对应。固定区域115用于与硬性电路板相互固定连接。在弯折区域114内均分布有第一导电线路112和第二导电线路113。弯折区域114内分布的第一导电线路112和第二导电线路113用于与外界进行连接。

第二步，请参阅图2，提供可剥型油墨，并将所述可剥型油墨涂布于弯折区域114内分布的第一导电线路112和第二导电线路113的表面，以分别形成用于保护第一导电线路112的第一保护层101和用于保护第二导电线路113的第二保护层102。

所述可剥型油墨为热固性油墨，其具体可由热塑性聚氨酯(TPU)、二丙二醇单甲醚(Dipropylene Glycol Monomethyl Ether)、丁基溶纤剂(Butyl cellosolve)、二氧化钛(TiO₂)及离型剂组成。其中，所述热塑性聚氨酯及丁基溶纤剂的含量百分比均为20％至23％，所述二丙二醇单甲醚的质量百分比为40％至45％，所述二氧化钛的质量百分比为10％至15％，离型剂的质量百分比为1％至8％。可剥型油墨具有较强的耐酸碱等腐蚀的化学稳定性，并具有良好的耐高温性能。所述可剥型油墨能够承受180至250摄氏度的回流温度，并置于温度为100摄氏度环境中24小时性能不发生改变。

所述可剥型油墨可采用如下方法制作：按照质量百分比将热塑性聚氨酯与二丙二醇单甲醚在温度为60摄氏度的条件下搅拌4小时后，加入丁基溶纤剂并保持温度为60摄氏度条件下继续搅拌1小时。然后采用三滚筒分散仪对所述的热塑性聚氨酯、二丙二醇单甲醚及丁基溶纤剂进行分散搅拌1小时。最后加入离型剂并继续搅拌1小时，从而得到所述的可剥型油墨。本实施例中，采用印刷的方式将所述的可剥型油墨仅涂布于弯折区域114内分布的第一导电线路112和第二导电线路113的表面。可以理解的是，可剥型油墨也可以涂布于整个弯折区域114。在进行印刷之后，还包括进行烘烤的步骤，使得印刷形成的所述热固性的可剥型油墨固化，从而在第一导电线路112的表面形成第一保护层101，在第二导电线路113的表面形成第二保护层102。

第三步，请一并参阅图3及图4，提供第一胶片120、第一铜箔130、第二胶片140及第二铜箔150，第一胶片120形成有与软性电路板110的弯折区域114相对应的第一开口121，第二胶片140内形成有与软性电路板110的弯折区域114相对应的第二开口141。

本实施例中，第一胶片120为半固化胶片(prepreg，PP)。在第一胶片120内形成第一开口121可以通过激光切割的方式形成。即通过激光在第一胶片120中形成于弯折区域114相对应的切口，将切口内与弯折区域114相对应的形状的胶片的材料去除，从而形成第一开口121。第二胶片140也为半固化胶片，第二胶片140内也通过激光切割的方式形成第二开口141，第二开口141的形状和大小也与弯折区域114相对应。

第四步，请参阅图5，依次堆叠并加热压合第一铜箔130、第一胶片120、软性电路板110、第二胶片140及第二铜箔150，第一胶片120和第二胶片140的开口均与软性电路板110的弯折区域114相对应。

在本步骤中，由于形成第一保护层101和第二保护层102的可剥型油墨具有抗高温的性能，在进行加热压合处理时，第一保护层101和第二保护层102的性能不发生改变。经过压合之后，第一胶片120和第二胶片140固化，从而与固定区域115对应的部分形成后续形成的软硬结合板的硬性部分。

第五步，请参阅图6，将第一铜箔130制作形成第一外层线路131，将第二铜箔150制作形成第二外层线路151。

将第一铜箔130和第二铜箔150制作形成导电线路可以采用影像转移工艺及蚀刻工艺。在此过程中，弯折区域114对应的第一铜箔130和第二铜箔150也被蚀刻去除，第一保护层101和第二保护层102暴露至蚀刻的药水中。由于第一保护层101和第二保护层102具有良好的耐腐蚀性能，其可以保护弯折区域114内的第一导电线路112和第二导电线路113被药水腐蚀。

在此步骤之后，还可以进一步包括对第一外层线路131和第二外层线路151进行表面处理，如将第一外层线路131和第二外层线路151表面形成金层以提高其稳定性的处理步骤。

第六步，请参阅图7，去除第一保护层101和第二保护层102，从而形成软性结合电路板。

由于第一保护层101和第二保护层102采用可剥油墨制成，采用手工的方式即可将第一保护层101和第二保护层102从第一导电线路112和第二导电线路113表面剥除。

本实施例提供的软硬结合电路板的制作方法，还可以在进行第五步骤之后，在第一外层线路131和第二外层线路151的表面具有压合第三胶片和第三铜箔，然后再将第三铜箔制作形成导电线路，从而得到具有更多导电线路层的软硬结合电路板。

可以理解的是，本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，也可以只在软性电路板110的一侧压合铜箔，即只在第一导电线路112的一侧形成第一胶片120和第一铜箔130，而并不在第二导电线路113的一侧形成第二胶片140和第二铜箔150。

本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法，在软性电路板与铜箔及胶片压合之前，在软性电路板需要与外界进行电连接的导电线路的表面印刷能够耐高温的可剥型油墨形成保护层，以在后续制作外层线路时保护所述导电线路，以防止被腐蚀。由于可剥型油墨采用印刷方式形成，从而可以避免采用贴合方式形成保护层而产生的对位精度不足的问题。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域，所述弯折区域内分布有导电线路；

在所述弯折区域内分布的导电线路表面印刷可剥型油墨，并烘烤以使得所述可剥型油墨固化形成保护层，所述可剥型油墨为热固性油墨，所述可剥型油墨由热塑性聚氨酯、二丙二醇单甲醚、丁基溶纤剂、二氧化钛及离型剂组成；

提供一个胶片及一个铜箔，所述胶片内形成有与所述弯折区域相对应的开口；

依次堆叠并加热压合所述铜箔、胶片及所述软性电路板，所述胶片的开口与所述弯折区域相对应；

将所述铜箔制作形成外层线路，并使得所述弯折区域对应的铜箔被去除；以及

去除所述保护层。

2.如权利要求1所述软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在所述可剥型油墨中，所述热塑性聚氨酯及丁基溶纤剂的含量百分比均为20%至23%，所述二丙二醇单甲醚的质量百分比为40%至45%，所述二氧化钛的质量百分比为10%至15%，离型剂的质量百分比为1%至8%。

3.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述可剥型油墨的制作方法包括步骤：

将热塑性聚氨酯与二丙二醇单甲醚在温度为60摄氏度的条件下搅拌4小时；

加入丁基溶纤剂并保持温度为60摄氏度条件下搅拌1小时；

采用三滚筒分散仪对所述的热塑性聚氨酯、二丙二醇单甲醚及丁基溶纤剂进行分散搅拌1小时；以及

加入离型剂并继续搅拌1小时。

4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在去除所述保护层之前，还包括在外层线路的表面形成金层的步骤。

5.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供软性电路板，所述软性电路板包括相互连接的弯折区域和固定区域，所述弯折区域分布有位于软性电路板相对两侧的第一导电线路和第二导电线路；

在所述弯折区域内分布的第一导电线路表面和第二导电线路表面印刷可剥型油墨，并烘烤以在第一导电线路表面形成第一保护层，在第二导电线路的表面形成第二保护层，所述可剥型油墨为热固性油墨，所述可剥型油墨由热塑性聚氨酯、二丙二醇单甲醚、丁基溶纤剂、二氧化钛及离型剂组成；

提供第一胶片、第一铜箔、第二胶片及第二铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第一开口，所述第二胶片内形成有与所述弯折区域对应的第二开口；

依次堆叠并加热压合第一铜箔、第一胶片、软性电路板、第二胶片及第二铜箔，所述第一开口及第二开口均与所述弯折区域相对应；将所述第一铜箔蚀刻形成第一外层线路，将所述第二铜箔蚀刻形成第二外层线路，并使得所述弯折区域对应的第一铜箔和第二铜箔被去除；以及

去除所述第一保护层及第二保护层。

6.如权利要求5所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在去除第一保护层和第二保护层之前，还包括在第一外层线路和第二外层线路的表面均依次压合第三胶片和第三铜箔，再将第三铜箔制作形成导电线路的步骤。

7.如权利要求5所述软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在所述可剥型油墨中，所述热塑性聚氨酯及丁基溶纤剂的含量百分比均为20%至23%，所述二丙二醇单甲醚的质量百分比为40%至45%，所述二氧化钛的质量百分比为10%至15%，离型剂的质量百分比为1%至8%。

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