TWI407865B - 軟硬結合電路板之製作方法 - Google Patents

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Description

軟硬結合電路板之製作方法
本發明涉及印刷電路板製作領域，特別係一種軟硬結合電路板之製作方法。
軟硬結合板(Rigid- Flexible Printed Circuit Board, R-F PCB)係指包含一個或多個剛性區以及一個或多個柔性區之印製電路板，其兼具硬板（Rigid Printed Circuit Board, RPCB，硬性電路板）之耐久性和軟板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB，軟性電路板)之柔性，從而具有輕薄緊湊以及耐惡劣應用環境等特點，特別適合在可擕式電子產品、醫療電子產品、軍事設備等精密電子方面之應用。因而，近年來眾多研究人員對軟硬結合板進行了廣泛研究，例如，Ganasan, J.R.等人於2000年1月發表於IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing，volume: 23，Issue: 1，page:28-31之文獻Chip on chip (COC) and chip on board (COB) assembly on flex rigid printed circuit assemblies對軟硬結合板之組裝技術進行了探討。
通常，軟硬結合板之製作製程包括以下步驟：首先，製作軟性電路基板；然後，將硬性電路基板壓合在軟性電路基板上，在硬性電路基板上形成電路；最後，在硬性電路基板之預定區域形成開口。使得部分軟性電路基板可從硬性電路基板上之開口露出從而形成柔性區，而其餘部分之軟性電路基板與硬性電路基板一起形成剛性區，從而形成具有柔性區和剛性區之軟硬結合板。為保護柔性區之線路，需要在柔性區線路之表面貼合覆蓋膜。後續製程還需要將硬板從柔性區去除，故在柔性區表面還覆蓋一層可剝膠片由於在需要露出之柔性區表面需要貼合覆蓋膜及可剝膠片，必要時還需要在覆蓋膜之表面形成一層遮蔽層，遮蔽層用於訊號遮罩或電磁干擾。此時在遮蔽層之表面還需要貼合一層覆蓋膜。前述之覆蓋膜和可剝膠層及遮蔽層均在形成硬性區域之前，故在柔性區和剛性區就至少形成一層覆蓋膜厚度加一層可剝膠片厚度之斷差，由於存在斷差，在軟硬結合電路板之硬板外層線路進行防焊、顯影及曝光，將導致曝光時底片無法與電路板之硬板區域緊密貼合，造成後續過程中顯影不潔，從而影響電路板之良率。
有鑑於此，提供一種能夠減小軟硬結合電路板硬板區與軟板區相連接處之斷差，以使得在硬板區域外層防焊，顯影時能夠提高顯影潔淨度之軟硬結合電路板之製作方法實為必要。
一種軟硬結合電路板之製作方法，包括步驟：提供軟性電路板，所述軟性電路板包括第一成型區、第二成型區、彎折區域及固定區域，所述固定區域與彎折區域相鄰設置，所述第一成型區位於所述固定區域之週邊，所述第二成型區位於所述彎折區域之週邊，所述軟性電路板包括形成於軟性電路板之一表面之第一導電線路。在所述彎折區域及與彎折區域相鄰之部分固定區域之對應之所述第一導電線路之表面形成第一覆蓋膜。在所述第一覆蓋膜之表面形成第一可剝層。提供第一膠片及第一銅箔，所述第一膠片內形成有與軟性電路板之彎折區域和固定區域之交界線之形狀相對應之第一開口。依次堆疊並壓合所述第一銅箔、第一膠片、軟性電路板，所述第一膠片之第一開口與軟性電路板之彎折區域和固定區域之交界線相對。將固定區域對應之第一銅箔內蝕刻形成第一外層線路，彎折區域對應之第一銅箔被蝕刻去除。利用雷射在所述第一膠片內形成沿著彎折區域與所述第二成型區之邊界線延伸之第三開口，所述第三開口和所述第一開口相互連通並圍繞所述彎折區域。沿所述第一開口及第三開口將位於彎折區域內之第一可剝層及第一膠片去除。沿著所述第一成型區與固定區域之交界線及所述第二成型區與彎折區域之交界線進行成型，使得第一成型區與固定區域相互分離，第二成型區與彎折區域相互分離，以得到軟硬結合電路板。
本技術方案所之提供之軟硬結合板之製作方法，採用雷射切割之方式，將第一膠片對應之彎折區切口，待外層線路製作完畢後，將彎折區之第一膠片和第一銅箔剝離，然後再對外層線路進行防焊、曝光、顯影及烘烤製程。在此刻減少彎折區和固定區域之斷差，防焊顯影不潔問題得到解決，有效之提高了軟硬結合電路板之製作良率。
下面結合實施例對本技術方案提供之軟硬結合板之製作方法作進一步之說明。
第一步，請參閱圖1及圖2，提供一已經製作線路之內層軟性電路板100。
內層軟性電路板100之層數可為多層，本實施例中以內層軟性電路板100為雙層板為例進行說明。內層軟性電路板100包括第一導電線路101、第二導電線路102及第一絕緣層103。第一絕緣層103位於第一導電線路101和第二導電線路102之間。第一絕緣層103之材質可以選自聚醯亞胺(Polyimide, PI)、鐵氟龍(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯對苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate, PET)或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamide Polyethylene-Terephthalate copolymer)或者其組合物。軟性電路板100包括彎折區域104及連接於彎折區域104之固定區域105。彎折區域104用於形成軟硬結合電路板之彎折區。固定區域105用於與硬性基板及導電層相結合，從而形成軟硬電路板之剛性區。本實施例中，在彎折區域104和固定區域105內均分佈有第一導電線路101和第二導電線路102。軟性電路板100還包括第一成型區106和第二成型區107，第一成型區106位於固定區域105之週邊，第二成型區107位於彎折區域104之週邊。第一成型區106和第二成型區107為後續形成外層線路後需要去除區域。
第二步，請參閱圖3，在彎折區域104及與彎折區域104相鄰之部分固定區域105之第一導電線路101之表面覆蓋第一覆蓋膜121，在彎折區域104及與彎折區域104相鄰之部分固定區域105之第二導電線路102之表面覆蓋第二覆蓋膜122。
第一導電線路101表面之第一覆蓋膜121之面積大於相應之彎折區域104之面積，即第一覆蓋膜121覆蓋了全部之彎折區域104和部分之與彎折區域104相鄰之固定區域105。在第一導電線路101之表面之彎折區域104壓合之第一覆蓋膜121，用於保護彎折區之第一導電線路101。同樣之方法，在第二導電線路102表面貼合之第二覆蓋膜122之面積大於相應之彎折區域104之面積。即，第二覆蓋膜122也覆蓋了全部之彎折區域104和與彎折區域104相鄰之部分固定區域105。在第二導電線路102之表面壓合之第二覆蓋膜122用於保護第二導電線路102。
第三步，請參閱圖4及圖5，在第一覆蓋膜121之表面形成第一遮罩層131，在第二覆蓋膜122之表面形成第二遮罩層132，然後在第一遮罩層131之表面貼合第三覆蓋膜133，在第二遮罩層132之表面貼合第四覆蓋膜134。
為減弱電磁干擾或靜電干擾，可以在第一覆蓋膜121和第二覆蓋膜122之表面均設置一層遮蔽層。在本實施例中，設置遮蔽層採用印刷導電銀漿之方式，所印刷之第一遮罩層131之面積小於第一覆蓋膜121之面積。第一遮罩層131覆蓋整個之軟性彎折區域104和與彎折區域104相鄰之部分固定區域105。第一遮罩層131覆蓋之固定區域105之面積小於第一覆蓋膜121覆蓋之固定區域105之面積。相比於第一覆蓋膜121位於固定區域105內之邊界，第一遮罩層131位於固定區域105內之邊界靠近固定區域105與彎折區域104之交界線。為避免降低彎折區域104之可撓折性，第一遮罩層131優選設計成網目狀或格子狀。同樣之，在第二覆蓋膜122之表面印刷一層導電銀漿形成第二遮罩層132，第二遮罩層132之面積小於第二覆蓋膜122。第二遮罩層132覆蓋整個之軟性彎折區域104和與彎折區域104相鄰之固定區域105。第二遮罩層132覆蓋之固定區域105之面積小於第二覆蓋膜122覆蓋之固定區域105之面積。相比於第二覆蓋膜122位於固定區域105內之邊界，第二遮罩層132位於固定區域105內之邊界靠近固定區域105與彎折區域104之交界線。基於同樣之目之，第二遮罩層132也優選設計成網目狀或格子狀。
在第一遮罩層131之表面仍然需要覆蓋第三覆蓋膜133，以保護第一遮罩層131。為完全保護第一遮罩層131，第三覆蓋膜133之面積大於第一遮罩層131面積但小於第一覆蓋膜121之面積。第三覆蓋膜133完全覆蓋第一遮罩層131之同時但係不完全覆蓋剩餘之沒有被第一遮罩層131覆蓋之第一覆蓋膜121。同樣地，在第二遮罩層132之表面覆蓋第四覆蓋膜134，以保護第二遮罩層132。為完全保護第二遮罩層132，第四覆蓋膜134之面積大於第二遮罩層132面積小於第二覆蓋膜122。第四覆蓋膜134完全覆蓋第二遮罩層132之同時但係不完全覆蓋剩餘之沒有被第二遮罩層132覆蓋之第四覆蓋膜134。
可以理解，當彎折區域104無需遮罩層時，印刷導電銀漿之製程以及在導電銀漿表面形成覆蓋層之製程可以省去。
第四步，請參閱圖6，在第三覆蓋膜133之表面形成第一可剝層141，在第四覆蓋膜134之表面形成第二可剝層142。
第一可剝層141和第二可剝層142之形狀均與彎折區域104之形狀相同，第一可剝層141之面積和第二可剝層142之面積均小於彎折區域104之面積，第一可剝層141不完全覆蓋彎折區域104對應之第三覆蓋膜133表面，在彎折區域104與固定區域105之交界留有第一空隙155。在本實施例中，第一可剝層141之邊緣和彎折區域104與固定區域105之交界線之距離為10mil，即第一空隙155之寬度為10mil。所述第一空隙155在後續處理中，被膠填充，從而使得第一可剝層141之邊緣被膠封住，在後續線路製作製程中，防止藥水從第一可剝層141之邊緣流入第一可剝層141覆蓋之覆蓋膜表面。同樣之，第二可剝層142和第二可剝層142之形狀均與彎折區域104之形狀相同，第二可剝層142之面積和第二可剝層142之面積均小於彎折區域104之面積，第二可剝層142不完全覆蓋彎折區域104對應之第四覆蓋膜134表面，在彎折區域104與固定區域105之交界留有第二空隙156，所述第二空隙156在後續處理中，被膠填充，從而使得第二可剝層142之邊緣被膠封住，在後續線路製作製程中，防止藥水從第二可剝層142之邊緣流入第二可剝層142覆蓋之覆蓋膜表面。在本實施例中，第二可剝層142之邊緣和彎折區域104與固定區域105之交界之距離為10mil，即第二空隙156之寬度為10mil。本實施例中，第一可剝層141和第二可剝層142通過貼合可剝型膠片形成。一般來講，可剝型膠片包括依次設置之離型膜、粘膠層及隔離膜。離型膜用於在粘膠層在與電路板進行貼合之前，保護粘膠層。在進行貼合時，離型膜將被去除。粘膠層用於將隔離膜粘結於電路板之表面，粘膠層具有粘合性。隔離膜之材料可以採用聚酯亞胺製成也可以採用其他具有良好之耐酸耐鹼耐高溫高壓之性能之材料製成。在本實施例中，第一可剝層141和第二可剝層142為已將離型膜撕除僅剩下粘膠層及隔離層之可剝膠片。
當然，第一可剝層141和第二可剝層142也可以在對應之彎折區域104對應之第三覆蓋膜133和第四覆蓋膜134之表面分別塗覆一層可剝型油墨形成。所述可剝型油墨為熱固性油墨，其具體可由熱塑性聚氨酯（TPU）、二丙二醇單甲醚(Dipropylene Glycol Monomethyl Ether)、丁基溶纖劑(Butyl cellosolve)、二氧化鈦(TiO2)及離型劑組成。進行印刷之後，還包括進行烘烤之步驟，使得印刷之熱固性可剝型油墨固化，從而在第三覆蓋膜133之表面形成第一可剝層141，在第四覆蓋膜134之表面形成第二可剝層142。
第五步，請參閱圖7，提供第一膠片151、第一銅箔152、第二膠片153及第二銅箔154，第一膠片151內形成有與軟性電路板之彎折區域104和固定區域105之交接線之形狀相對應之第一開口110，第二膠片153內形成有與軟性電路板之彎折區域104和固定區域105之交接線之形狀相對應之第二開口112。
本實施例中，第一膠片151為半固化膠片（prepreg，PP）。半固化膠片主要由樹脂和增強材料組成。在第一膠片151內形成第一開口110可以通過雷射切割之方式形成。即通過雷射在第一膠片151中形成於彎折區域104和固定區域105之交接線之延伸形狀相對應之切口。第二膠片153也為半固化膠片，第二膠片153內也通過雷射切割之方式形成第二開口112。第一開口110和第二開口112之開口寬度根據半固化膠片材料和電路板之實際設計需求而定。在本實施例中，優選地，第一開口110之寬度為5mil，第二開口112之寬度也為5mil。
第六步，請參閱圖8，依次堆疊並壓合第一銅箔152、第一膠片151、軟性電路板100、第二膠片153及第二銅箔154，第一開口110與第二開口112均與軟性電路板之彎折區域104和固定區域105之交界線相對應，第一開口110與第一空隙155相互連通，第二開口112與第二空隙156相互連通。
由於半固化膠片中之樹脂在壓合加熱下具有流動性，第一開口110與第一空隙155在此步驟處理中填滿樹脂，第二開口112與第二空隙156也在此處理過程中填滿樹脂。
第七步，請參閱圖9，在固定區域105對應之第一銅箔152和第二銅箔154需要與內層軟性電路板100連通之處進行鑽孔並孔內電鍍金屬形成導通孔163，然後去除在固定區域105對應之部分第一銅箔152和第二銅箔154形成第一外層線路161和第二外層線路162，所述第一外層線路161和第二外層線路162通過導通孔163相互電連通。
將第一銅箔152製作形成第一外層線路161，將第二銅箔154製作形成第二外層線路162。將第一銅箔152和第二銅箔154製作形成導電線路可以採用影像轉移製程及蝕刻製程。在此過程中，第一銅箔152和第二銅箔154在彎折區域104相對應部分之銅層可以被完全蝕刻去除。第一銅箔152和第二銅箔154也可以係對應之第一開口110和第二開口112之對應銅箔處蝕刻完全。本實施例當中，第一銅箔152和第二銅箔154對應彎折區域104之銅箔層完全蝕刻。
第八步，請參閱圖10，利用雷射在第一膠片151內形成沿著彎折區域104與第二成型區107之邊線對應之第三開口113，第三開口113和第一開口110相連通，所述彎折區域104被所述第一開口110和第三開口113所圍繞。利用雷射在第二膠片153內形成沿著彎折區域104與第二成型區107之邊線對應之第四開口（圖未示），第四開口和第二開口112相連通，所述彎折區域104被所述第二開口112和第四開口所圍繞。
第九步，請參閱圖11，沿第一開口110及第三開口113將第一可剝層141及第一可剝層141上之第三覆蓋膜133、第三覆蓋膜133上之第一膠片151從彎折區域104去除，沿第二開口112及第四開口將第二可剝層142及第二可剝層142上之第四覆蓋膜134、第四覆蓋膜134上之第二膠片153從彎折區域104去除。
本實施例中，將第一可剝層141從彎折區域104去除，由於半固化膠對應之彎折區域104具有開口，且在彎折區域104與固定區域105邊界對應之第一銅箔152、第二銅箔154也已經蝕刻完畢。此時借助人工或係輔助機械就可將對應之半固化膠片及第一銅箔152和第二銅箔154從第一可剝層141和第二可剝層142處與彎折區域104剝離。
至此，形成本實施中之軟硬結合電路板之彎折區域形成。
第十步，請參閱圖12，在第一外層線路161之表面形成第一防焊層171，在第二外層線路162之表面形成第二防焊層172。
對第一外層線路161和第二外層線路162進行防焊作業，將需要與外部電子元件相結合之部位露出。由於防焊之前將彎折區域104對應之第一可剝層141、第一膠片151及第一銅箔152去除，同時由於第一覆蓋膜121之面積大於第三覆蓋膜133，減小了第一外層線路161在固定區域105和彎折區域104之間之垂直斷差。由此，在防焊工序中顯影不潔之問題將得到大大之改善。
第十一步，請參閱圖13，利用銑刀將第一成型區106與固定區域105分離，並將第二成型區107與彎折區域104分離以得到軟硬結合電路板。
可以理解，在本實施例中，也可以在軟性電路板之一側形成外層導電線路，即在第一導電線路之一側貼合第一膠片和第一銅箔，而不在第二導電線路表面貼合第二膠片和第二銅箔。彎折區域可以被固定區域環繞，使得彎折區域置於固定區域之中部。固定區域也可以位於彎折區域之兩個端部，即具有兩個固定區域及一個固定區域。
本技術方案所提供之軟硬結合板之製作方法，採用雷射切割之方式，將第一膠片對應之彎折區做第一次開口，待外層線路製作完畢後，再將彎折區域之對應之第一膠片和第一銅箔利用雷射再進行第二次開口，然後沿著第一次之開口和第二次之開口將第一膠片和第一銅箔剝離，然後再對外層線路進行防焊、曝光、顯影及烘烤製程。在此刻減少彎折區和固定區域之斷差，防焊顯影不潔問題得到解決，有效之提高了軟硬結合電路板之製作良率。
惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧軟性電路板
101‧‧‧第一導電線路
102‧‧‧第二導電線路
103‧‧‧第一絕緣層
104‧‧‧彎折區域
105‧‧‧固定區域
106‧‧‧第一成型區
107‧‧‧第二成型區
121‧‧‧第一覆蓋膜
122‧‧‧第二覆蓋膜
131‧‧‧第一遮罩層
132‧‧‧第二遮罩層
133‧‧‧第三覆蓋膜
134‧‧‧第四覆蓋膜
141‧‧‧第一可剝層
142‧‧‧第二可剝層
151‧‧‧第一膠片
152‧‧‧第一銅箔
153‧‧‧第二膠片
154‧‧‧第二銅箔
155‧‧‧第一空隙
156‧‧‧第二空隙
110‧‧‧第一開口
112‧‧‧第二開口
113‧‧‧第三開口
161‧‧‧第一外層線路
162‧‧‧第二外層線路
163‧‧‧導通孔
171‧‧‧第一防焊層
172‧‧‧第二防焊層
圖1係本技術方案實施例提供之內層軟性電路板之平面示意圖。
圖2係圖1沿II-II之剖面圖。
圖3係本技術方案實施例提供之在內層軟性電路板之彎折區壓合第一覆蓋膜和第二覆蓋膜之剖面圖。
圖4係本技術方案實施例提供之在第一覆蓋膜和第二覆蓋膜之表面印刷導電銀漿形成第一遮罩層和第二遮罩層之剖面圖。
圖5係本技術方案實施例提供之在第一遮罩層之表面貼合第三覆蓋膜及在第二遮罩層之表面貼合第四覆蓋膜後之剖面圖。
圖6係本技術方案實施例提供之在第三覆蓋膜和第四覆蓋膜之表面分別貼合第一可剝層和第二可剝層之剖面圖。
圖7係本技術方案實施例提供之第一膠片、第二膠片、第一銅箔及第二銅箔之剖面圖。
圖8係本技術方案實施例提供之將第一銅箔、第一膠片、軟性電路板、第二膠片及第二銅箔依次堆疊壓合之剖面圖。
圖9係本技術方案實施例提供之將圖8中電路板經過鑽孔、電鍍及蝕刻後之剖面圖。
圖10係本技術方案實施例提供之將圖9中電路板進行雷射切割之平面示意圖。
圖11係本技術方案實施例提供之將第一可剝層和第二可剝層從彎折區剝離之剖面圖。
圖12係本技術方案實施例提供之將圖11中電路板之外層線路經過防焊、曝光、顯影及烘烤後之電路板剖面圖。
圖13係本技術方案實施例提供之將外形撈型後形成之軟硬結合板平面示意圖。
161‧‧‧第一外層線路
162‧‧‧第二外層線路
171‧‧‧第一防焊層
172‧‧‧第二防焊層

Claims (10)

  1. 一種軟硬結合電路板之製作方法，包括步驟：
    提供軟性電路板，所述軟性電路板包括第一成型區、第二成型區、彎折區域及固定區域，所述固定區域與彎折區域相鄰設置，所述第一成型區位於所述固定區域之週邊，所述第二成型區位於所述彎折區域之週邊，所述軟性電路板包括形成於軟性電路板之一表面之第一導電線路；
    在所述彎折區域及與彎折區域相鄰之部分固定區域之對應之所述第一導電線路之表面形成第一覆蓋膜；
    在所述第一覆蓋膜之表面形成第一可剝層；
    提供第一膠片及第一銅箔，所述第一膠片內形成有與軟性電路板之彎折區域和固定區域之交界線之形狀相對應之第一開口；
    依次堆疊並壓合所述第一銅箔、第一膠片、軟性電路板，所述第一膠片之第一開口與軟性電路板之彎折區域和固定區域之交界線相對；
    將固定區域對應之第一銅箔內蝕刻形成第一外層線路，彎折區域對應之第一銅箔被蝕刻去除；
    利用雷射在所述第一膠片內形成沿著彎折區域與所述第二成型區之邊界線延伸之第三開口，所述第三開口和所述第一開口相互連通並圍繞所述彎折區域；
    沿所述第一開口及第三開口將位於彎折區域內之第一可剝層及第一膠片去除；
    沿著所述第一成型區與固定區域之交界線及所述第二成型區與彎折區域之交界線進行成型，使得第一成型區與固定區域相互分離，第二成型區與彎折區域相互分離，以得到軟硬結合電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，所述軟硬結合電路板之製作方法還包括在所述第一覆蓋膜上形成第一遮罩層，所述第一遮罩層覆蓋整個之軟性彎折區域和與彎折區域相鄰之部分固定區域，所述第一遮罩層之面積小於所述第一覆蓋膜之面積。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，通過在所述第一覆蓋膜表面印刷導電銀漿形成第一遮罩層，所述第一遮罩層為網目狀或格子狀。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，所述軟硬結合電路板之製作方法進一步包括在所述第一遮罩層上貼合第三覆蓋膜，所述第三覆蓋膜之面積大於所述第一遮罩層之面積同時小於所述第一覆蓋膜面積，所述第三覆蓋膜完全覆蓋所述第一遮罩層之同時但係不完全覆蓋剩餘之沒有被所述第一遮罩層覆蓋之第一覆蓋膜。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，所述第一可剝層直接形成於第三覆蓋膜之表面，所述第一可剝層不完全覆蓋彎折區域對應之所述第三覆蓋膜表面，所述第一可剝層與所述固定區域之交界處具有第一空隙，所述第一覆蓋膜、第三覆蓋膜及所述第一可剝層靠近固定區域與彎折區域之交界線處之邊緣呈階梯狀。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，在進行壓合時，所述第一開口與所述第一空隙相互連通，所述第一開口與所述第一空隙被所述第一膠片中所含膠填滿。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，通過在所述第一覆蓋膜表面貼合一層可剝型膠片或印刷一層可剝型油墨並固化形成所述第一可剝層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，在固定區域之第一銅箔形成第一外層導電線路之前，還包括在固定區域對應之第一銅箔和第一膠片內形成導通孔之步驟。
  9. 一種軟硬結合電路板之製作方法，包括步驟：
    提供軟性電路板，所述軟性電路板包括第一成型區、第二成型區、彎折區域及固定區域，所述固定區域與彎折區域相鄰設置，所述第一成型區位於所述固定區域之週邊，所述第二成型區位於所述彎折區域之週邊，所述軟性電路板包括形成於軟性電路板之相對表面之第一導電線路和第二導電線路；
    在所述彎折區域及與彎折區域相鄰之部分固定區域之對應之所述第一導電線路之表面形成第一覆蓋膜，在所述彎折區域及與彎折區域相鄰之部分固定區域之對應之所述第二導電線路之表面形成第二覆蓋膜；
    在所述第一覆蓋膜之表面形成第一可剝層，在所述第二覆蓋膜之表面形成第二可剝層；
    提供第一膠片、第一銅箔、第二膠片及第二銅箔，所述第一膠片內形成有與軟性電路板之彎折區域和固定區域之交界線之形狀相對應之第一開口，所述第二膠片內形成有與軟性電路板之彎折區域和固定區域之交界線之形狀相對應之第二開口；
    依次堆疊並壓合所述第一銅箔、第一膠片、軟性電路板、第二膠片及第二銅箔，所述第一膠片之第一開口與軟性電路板之彎折區域和固定區域之交界線相對，所述第二膠片之第二開口與軟性電路板之彎折區域和固定區域之交界線相對；
    將固定區域對應之第一銅箔內蝕刻形成第一外層線路，彎折區域對應之第一銅箔被蝕刻去除，將固定區域對應之第二銅箔內蝕刻形成第二外層線路，彎折區域對應之第二銅箔被蝕刻去除；
    利用雷射在所述第一膠片內形成沿著彎折區域與所述第二成型區之邊界線延伸之第三開口，所述第三開口和所述第一開口相互連通並圍繞所述彎折區域，利用雷射在所述第二膠片內形成沿著彎折區域與所述第二成型區之邊界線延伸之第四開口，所述第四開口和所述第兒開口相互連通並圍繞所述彎折區域；
    沿所述第一開口及第三開口將位於彎折區域內之第一可剝層及第一膠片從彎折區域去除，沿所述第二開口及第四開口將位於彎折區域內之第二可剝層及第二膠片從彎折區域去除；
    沿著所述第一成型區與固定區域之交界線及所述第二成型區與彎折區域之交界線進行成型，使得第一成型區與固定區域相互分離，第二成型區與彎折區域相互分離，以得到軟硬結合電路板。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之軟硬結合電路板之製作方法，其中，所述軟硬結合電路板之製作方法還包括在所述第一覆蓋膜上形成第一遮罩層，所述第一遮罩層覆蓋整個之軟性彎折區域和與彎折區域相鄰之部分固定區域，所述第一遮罩層之面積小於所述第一覆蓋膜之面積，在所述第二覆蓋膜上形成第二遮罩層，所述第二遮罩層覆蓋整個之軟性彎折區域和與彎折區域相鄰之部分固定區域，所述第二遮罩層之面積小於所述第二覆蓋膜之面積。
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