CN113038738A - 厚铜软硬结合板填胶工艺 - Google Patents

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Abstract

一种厚铜软硬结合板填胶工艺，包括以下步骤：(1)、软板电镀，所述软板包括PI层及压合在PI层上的第一铜层；(2)、软板线路；(3)、软板贴覆盖膜，在软板上与挠性区域对应的位置贴覆盖膜；(4)、贴PI保护膜，将PI保护膜贴在软板上与挠性区域对应的位置；(5)、压合，将高流胶PP及第二铜层依次压合在挠性区域的第一铜层上；(6)、硬板电镀及硬板线路；(7)、UV激光切割，切断流入到挠性区域的高流胶PP；(8、)揭盖，去除PI保护膜及流入到挠性区域的高流胶PP；本发明避免填胶不足、线路间气泡导致爆板或起泡问题。利用PI保护膜来保护挠性区域，避免出现“溢胶”问题。

Description

厚铜软硬结合板填胶工艺
技术领域
本发明涉及一种电路板制造工艺，尤其涉及一种厚铜软硬结合板填胶工艺。
背景技术
印制电路板的压合工艺流程，是通过层与层中间的PP中的胶，填充到线路之间，起粘合和绝缘的作用。传统的软硬结合板，因为走线上经过的电流比较小，所以走线的铜厚都比较薄(20μm左右)，所以大都使用低流胶的PP(LOW Flow PP)。但是随着移动通讯终端功能不断增多，且长时间使用导致散热的需求，特别是电池区域使用的电池保护软硬结合板，要求的铜厚更厚(45μm以上)；若使用低流胶的PP，则存在流胶量不足，出现以下问题：
1、填胶不足，线路之间存在“空洞、气泡”，在回流焊贴片焊接时，高温条件下热胀冷缩，易出现“爆板/起泡”现象。
2、PP中的胶流到铜线之间，导致PP中的玻璃纤维与铜线之间的胶不足，结合力差，容易剥离。
若使用高流胶的PP，则在压合时，PP中的受热成为流动状态，大量的胶从硬板和软板结合处溢出，流到软板区域，形成软硬结合板软硬结合线区域的不规则流胶，即“溢胶”问题(图二)，损坏软板上贴覆盖膜，影响电气性能、弯折和组装。
发明内容
因此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种的厚铜软硬结合板填胶工艺。
一种厚铜软硬结合板填胶工艺，成型软硬结合板，所述软硬结合板包括刚性区域和挠性区域，包括以下步骤：
(1)、软板电镀，所述软板包括PI层及压合在PI层上的第一铜层，在第一铜层上电镀，形成第一电镀层，增大第一铜层的铜厚；
(2)、软板线路，在软板的第一铜层上蚀刻电路图形；
(3)、软板贴覆盖膜，在软板上与挠性区域对应的位置贴覆盖膜，并且覆盖膜两侧伸入到刚性区域；
(4)、贴PI保护膜，选择合适的PI保护膜，对PI保护膜进行尺寸裁切，并且外形根据挠性区域大小，PI保护膜两侧缩进软板区域0.1～0.2mm；再将PI保护膜贴在软板上与挠性区域对应的位置；
(5)、压合，将高流胶PP及第二铜层依次压合在挠性区域的第一铜层上，压合前，对高流胶PP进行裁切：根据刚性区域的外形大小，高流胶延内缩进硬板区域1～2mm，高流胶PP与PI保护膜之间形成一填胶间隙，压合时，高流胶PP进入高流胶PP和PI保护膜之间的填胶间隙；
(6)、硬板电镀及硬板线路；
(7)、UV激光切割，根据使用的PI保护膜的厚度计算出需切割的深度，即切割到覆盖膜的膜面，保证PI保护膜被切断；同时不切断覆盖膜的胶层，切割时，沿刚性区域和挠性区域的交界线切割，可以切断流入到挠性区域的高流胶PP；
(8、)揭盖，去除PI保护膜及流入到挠性区域的高流胶PP；
进一步地，完成步骤(8)处理后，进软硬结合板进行电测试及外观检查，采用自动光学检测对软硬结合板进行检查，检查后的合格产品进一步进行电路测试及外观检查，保证产品的品质，对于合格产品进行包装处理。
进一步地，在步骤(6)中，在第二铜层进行电镀，形成第二电镀层，加大第二铜层的厚度，并对第二铜层进行蚀刻，成形电路图形，完成电路图形制作后，在第二铜上成型阻焊层。
进一步地，在步骤(4)中，贴膜时，放入快压机快压，不需要再高温烘烤。
本发明厚铜软硬结合板填胶工艺的有益效果在于：
1、使用高流胶量的PP，避免填胶不足，线路间气泡导致爆板或起泡问题。
2、利用PI保护膜来保护挠性区域，避免高流胶PP在压合时大量不规则的流胶到软板上，出现“溢胶”问题。
3、利用激光切割，控制切割深度，将PI保护膜切断，在揭盖时去除掉，整个加工过程可快速完成，有效提高加工效率。
4、高流胶量的PP在软硬结合板的软硬结合线位置形成比较整齐的、固化的胶卡口，对软板弯折形成保护效果。
附图说明
图1为厚铜软硬结合板填胶工艺激光切割前的结构示意图；
图2为厚铜软硬结合板填胶工艺揭盖后的结构示意图；
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1至图2所示，本发明提供一种厚铜软硬结合板填胶工艺，用于成型软硬结合板，所述软硬结合板包括刚性区域100和挠性区域200，所述软硬结合板可以绕挠性区域200弯折，厚铜软硬结合板填胶工艺包括以下步骤：
(1)、软板电镀，所述软板包括PI层10及压合在PI层10上的第一铜层20，在第一铜层20上电镀，形成第一电镀层30，增大第一铜层20的铜厚；
(2)、软板线路，在软板的第一铜层20上蚀刻电路图形；
(3)、软板贴覆盖膜40，在软板上与挠性区域200对应的位置贴覆盖膜40，并且覆盖膜40两侧伸入到刚性区域100；
(4)、贴PI保护膜50，选择合适的PI保护膜50，对PI保护膜50进行尺寸裁切，并且外形根据挠性区域200大小，两侧缩小0.1～0.2mm，即PI保护膜50两侧缩进软板区域0.1～0.2mm；再将PI保护膜50贴在软板上与挠性区域200对应的位置，贴膜时，放入快压机快压，不需要再高温烘烤，不完全固化，以便激光切割后在揭盖时分离，容易去掉；
(5)、压合，将高流胶PP 60及第二铜层70依次压合在挠性区域200的第一铜层20上，选择高流胶PP 60时，根据要完成板的厚度，计算所需高流胶PP60的含胶量，压合时填充固化后的厚度刚好能够满足要达到的软硬结合板硬板区域的板厚度，压合前，对高流胶PP60进行裁切：根据刚性区域100的外形大小，缩小约1mm，即高流胶延内缩进硬板区域约1mm，高流胶PP 60与PI保护膜50之间形成一填胶间隙，压合时，高流胶PP 60进入高流胶PP 60和PI保护膜50之间的填胶间隙；
(6)、硬板电镀及硬板线路，在第二铜层70进行电镀，形成第二电镀层80，加大第二铜层70的厚度，并对第二铜层70进行蚀刻，成形电路图形，完成电路图形制作后，在第二铜上成型阻焊层90；
(7)、UV激光切割，根据使用的PI保护膜50的厚度计算出需切割的深度，即切割到覆盖膜40的膜面，保证PI保护膜50被切断，可以容易去掉；同时不切断覆盖膜40的胶层，不影响覆盖膜40的保护效果，切割时，沿刚性区域100和挠性区域200的交界线切割，可以切断流入到挠性区域200的高流胶PP 60；
(8、)揭盖，去除PI保护膜50及流入到挠性区域200的高流胶PP 60；
(9)、电测试及外观检查，采用自动光学检测对软硬结合板进行检查，检查后的合格产品进一步进行电路测试及外观检查，保证产品的品质，对于合格产品进行包装处理。
本发明厚铜软硬结合板填胶工艺的有益效果在于：
1、使用高流胶量的PP，避免填胶不足，线路间气泡导致爆板或起泡问题。
2、利用PI保护膜50来保护挠性区域200，避免高流胶PP 60在压合时大量不规则的流胶到软板上，出现“溢胶”问题。
3、利用激光切割，控制切割深度，将PI保护膜50切断，在揭盖时去除掉，整个加工过程可快速完成，有效提高加工效率。
4、高流胶量的PP在软硬结合板的软硬结合线位置形成比较整齐的、固化的胶卡口，对软板弯折形成保护效果。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种厚铜软硬结合板填胶工艺，成型软硬结合板，所述软硬结合板包括刚性区域和挠性区域，其特征在于：包括以下步骤：
(1)、软板电镀，所述软板包括PI层及压合在PI层上的第一铜层，在第一铜层上电镀，形成第一电镀层，增大第一铜层的铜厚；
(2)、软板线路，在软板的第一铜层上蚀刻电路图形；
(3)、软板贴覆盖膜，在软板上与挠性区域对应的位置贴覆盖膜，并且覆盖膜两侧伸入到刚性区域；
(4)、贴PI保护膜，选择合适的PI保护膜，对PI保护膜进行尺寸裁切，并且外形根据挠性区域大小，PI保护膜两侧缩进软板区域0.1～0.2mm；再将PI保护膜贴在软板上与挠性区域对应的位置；
(5)、压合，将高流胶PP及第二铜层依次压合在挠性区域的第一铜层上，压合前，对高流胶PP进行裁切：根据刚性区域的外形大小，高流胶延内缩进硬板区域1～2mm，高流胶PP与PI保护膜之间形成一填胶间隙，压合时，高流胶PP进入高流胶PP和PI保护膜之间的填胶间隙；
(6)、硬板电镀及硬板线路；
(7)、UV激光切割，根据使用的PI保护膜的厚度计算出需切割的深度，切割到覆盖膜的膜面，保证PI保护膜被切断；同时不切断覆盖膜的胶层，切割时，沿刚性区域和挠性区域的交界线切割，切断流入到挠性区域的高流胶PP；
(8、)揭盖，去除PI保护膜及流入到挠性区域的高流胶PP。
2.如权利要求1所述的厚铜软硬结合板填胶工艺，其特征在于：完成步骤(8)处理后，对软硬结合板进行电测试及外观检查，采用自动光学检测对软硬结合板进行检查，检查后的合格产品进一步进行电路测试及外观检查，保证产品的品质，对于合格产品进行包装处理。
3.如权利要求1所述的厚铜软硬结合板填胶工艺，其特征在于：在步骤(6)中，在第二铜层进行电镀，形成第二电镀层，加大第二铜层的厚度，并对第二铜层进行蚀刻，成形电路图形，完成电路图形制作后，在第二铜上成型阻焊层。
4.如权利要求1所述的厚铜软硬结合板填胶工艺，其特征在于：在步骤(4)中，贴膜时，放入快压机快压，不需要高温烘烤。
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